鸿富诚称热管理材料覆盖AI芯片与数据中心，2025年营收同比增长114.34%

公司介绍

问答全文 共 6 问

1. Q1

   公司石墨烯垫片的性能是否领先?行业地位如何?

   A

   公司采用自主创新的取向技术,实现石墨烯材料的垂直排列,充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能,导热系数最高可达130W/m·K,热阻低于0.06℃·cm2/W,且回弹性好,可有效解决AI高功率芯片大热流密度及翘曲形变导致的核心散热难题,成为行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。具体行业地位请参考公开行业报告。公司将继续加强研发和产业化投入,提升综合竞争力。

2. Q2

   公司热管理产品的技术迭代路径是怎样的?

   A

   公司热管理产品遵循清晰的技术迭代路径,逐步从传统高分子基复合材料,向高性能、高附加值的新型热界面材料及金属基复合材料升级,整体呈现“由低性能向高性能、由单一功能材料向多功能集成”的演进态势。迭代历程清晰可追溯:第一代产品为传统填充型导热垫片,核心聚焦通信、消费电子等散热场景;第二代升级为高填充与取向型材料,应用场景拓展至新能源汽车电控、5G基站及工业电源等领域;当前已迭代至第三代产品,包括先进石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料,可全面满足AI高功率芯片、数据中心、高功率IGBT等前沿领域的极致散热需求。

3. Q3

   公司石墨烯导热垫片与金属碳基复合垫片的应用场景有何区别?

   A

   石墨烯导热垫片和金属碳基复合垫片定位不同,石墨烯导热垫片终端面向AI高功率芯片、数据中心、光模块、智能汽车等领域,当前主要应用于高功率AI芯片TIM1.5/2场景及智能驾驶TIM1.5/2场景;拓展进度主要取决于客户对高性能热管理材料的迫切性与成本之间的综合考量。而金属碳基复合材料采用多层复合技术,将低熔点金属与高导热材料结合,兼具低热阻、优异机械回弹性与界面稳定性,可重复使用,有效解决传统热界面材料“热阻低而难以重复使用、可重复使用却热阻高”的行业痛点,为高功率芯片测试提供良好解决方案,目前主要应用于高功率AI芯片板卡测试。

4. Q4

   公司目前在手订单情况如何?

   A

   根据公司招股说明书披露,公司目前在手订单较为充足,下游AI数据中心、智能汽车等领域总体上仍处于高速增长阶段,公司也在积极拓展新的应用场景、开拓新的优质客户。

5. Q5

   公司客户认证与导入周期有多长?新客户拓展进展如何?

   A

   高端热界面材料的客户导入通常需经历材料送样、性能测试、可靠性验证、小批量试产到批量供货等多个阶段,头部芯片与服务器客户的完整认证周期一般在一年至数年不等。在新客户拓展方面,公司正借助营销服务网络及总部基地建设项目完善境内外营销与技术服务体系。因涉及商业保密,公司不便披露具体客户名称及合作进度,敬请谅解。

6. Q6

   公司海外客户对接进度如何?

   A

   公司始终重视海外市场的拓展,与现有客户及相关潜在客户均保持着正常的技术交流与业务沟通,持续跟进海外市场的需求与机会。因涉及商业保密,公司不便披露具体客户名称及合作进度,敬请谅解。