三佳科技称半导体封装装备与智能制造是未来盈利增长驱动
三佳科技（600520）机构调研纪要 10月13日
要点
公司称，半导体封装装备板块将依托国产替代、先进封装产品研发和客户拓展，扩大装备与模具业务；智能制造板块将拓展市场、挖掘增量订单。公司还提到优化客户结构、增加研发投入和降本增效。扇出型晶圆级封装设备仍在研发，周期较长且存在不确定性；截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。
点名公司
- 三佳科技600520.SH主体半导体封装模具及设备公司称其为国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商
- 长鑫存储提及重点投资孵化项目公司称截至目前与其无业务往来
- 众合半导体提及同业优质标的公司称通过并购整合提升经营规模
关键数字
- 被调研公司代码
- 600520
- 半导体封装模具及设备领域深耕时间
- 40余年
催化与时点
- 2026年度向特定对象发行A股股票，准备向上交所申请受理并审核
- 2026年限制性股票激励计划阶段性落地
- 扇出型晶圆级封装设备研发后续如有重大进展将依规披露
风险
- 扇出型晶圆级封装设备研发周期较长，存在不确定性
- 截至目前与长鑫存储无业务往来
- 调研日期
- 2026-10-13
- 接待方式
- 网络文字互动,业绩说明会
- 接待地点
- 上海证券交易所上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)
- 接待人员
- 公司董事长 裴晓辉,副董事长、总经理 昌望,财务总监 汪兵,独立董事 黄顺武,董事会秘书 夏军
公司介绍
公司就本次业绩说明会上投资者提出的问题给予了回答,现将本次业绩说明会提出的主要问题及回复情况整理如下:
问答全文 共 5 问
- Q1
投资者提问:请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?
A公司未来盈利增长的核心驱动:一是半导体封装装备板块,依托国产替代、先进封装产品研发及优质客户拓展,持续做大装备与模具业务;二是智能制造板块稳步拓展市场、挖掘增量订单。与此同时,公司持续优化客户结构、加大技术研发投入,巩固产品竞争力,通过供应链优化、生产协同等方式降本增效,提升整体盈利水平。
- Q2
投资者提问:请问贵司定增何时报上交所?进展情况如何?
A公司向特定对象发行A股股票相关工作正按计划稳步推进中,如有相关进展,公司会及时履行信息披露义务。
- Q3
投资者提问:贵司与长鑫属于同一控股股东,而且互为上下游,为何贵司一直不是长鑫的供应商?或者是否已成为长鑫的供应商?
A长鑫存储为我公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目。公司将依托合肥产投集团产业链协同机制,积极拓展市场,面向市场需求,不断推动研发进度,按计划推进客户验证与产能匹配。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则,在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动,共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业。截至目前,我公司与长鑫存储无业务往来。
- Q4
投资者提问:请问贵司扇出型封装技术进展到什么地步了?有所突破吗?
A公司扇出型晶圆级封装设备相关研发工作正在持续推进中。该项目研发周期较长,存在不确定性。后续如有重大进展,达到信息披露要求,我公司将依规披露有关情况。
- Q5
投资者提问:请问合肥国资接手后,贵司有哪些变化?有何技术突破?
A合肥国资入主后,公司主要从以下几个方面推进工作:
问答为公司在投资者关系活动中的表述，未经本站核实。
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