半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 调研纪要分歧中期芯源微10月12日 17:23
芯源微上半年订单快速增长，前道业务提升，利润与现金流承压
公司称上半年营收同比增长26.47%，新签订单快速增长，前道占比继续提升，前道化学清洗和后道高端封装均有订单支撑。前道涂胶显影新机型仍处验证阶段，订单转化为收入通常滞后6至12个月以上。公司同时表示，投入产出时间错配、费用增加及部分后道订单让利令利润和毛利率承压，收入体量提升后预计整体利润率改善。 点名公司：北方华创（控股股东）。 时点：2027-12-08 募投项目二期调整至预定可使用状态。
- 研报中性中期高盛10月12日 16:53
高盛维持ASMPT中性：费用效率推动2026—2028年净利润预测上调4%/6%/12%
先进逻辑、HBM及AI服务器需求支持TCB和SMT需求，可插拔光收发器推动近期光子设备增长，CPO与混合键合属于长期机会。公司已获C2S及C2W批量订单，12层HBM4技术挑战可能延长TCB跨代使用并支持2027年需求。收入预测不变，费用率假设下调带动净利润预测上调；高盛认为估值合理，维持中性。 时点：2026-12 管理层预计下半年光子设备收入继续增长。
ASMPT · TCB和光子设备 - 研报看多中期野村10月12日 16:13
野村看好AI数据中心供电网络升级，推荐村田与TDK
野村基于Blackwell、Rubin等效虚拟处理器仿真，认为Rubin等效横向供电面临阻抗瓶颈，单靠增加PCB电容效果有限。垂直供电及IVR缩短供电路径、改善瞬态响应，并降低输出侧电容缓冲需求，但输入侧电容仍重要。野村看好村田的器件与模块能力，以及TDK的薄膜电感和高温高压产品；器件需求可能转向封装内及嵌入式电容、安装密度和薄膜电感。 点名公司：村田（电容与模块）、TDK（薄膜电感）、太阳诱电（MLCC）、英伟达（GPU）。 时点：2027-01 TDK薄膜电感预计自2027年起用于IVR；2027-01 采用iPaS电容嵌入基板的垂直供电稳压器模块预计自2027年起量产。
村田 · 电容与模块TDK · 薄膜电感太阳诱电 · MLCC英伟达 · GPU - 研报看多短期国金证券10月12日 10:05
国金证券：三季报占优品种有望率先修复，关注AI新材料与非洲建材景气
国金证券认为，三季报业绩验证窗口开启，中国巨石、景旺电子等业绩预告显示电子布量价齐升、高性能PCB出货提速；先进封装、玻璃基板及光通信扩产也带动上游材料需求。地产贴息政策和假期成交回暖推动消费建材修复，非洲建材高景气延续；但水泥需求恢复偏弱，浮法玻璃供需压力仍大。 点名公司：中国巨石（电子布）、景旺电子（高性能PCB）、三星电子（存储芯片）、台积电（芯片制造）、英伟达（AI芯片）、沃格光电子（玻璃基载板）、华工科技（玻璃基载板）、远东股份（光纤光棒）。 时点：2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息政策实施；2026-10-06 华新建材莫桑比克栋多日产3000吨水泥窑线投产；2026-10-07 特福秘鲁玻璃工厂正式投产。
- 研报看多中期开源证券10月12日 10:05
开源证券看好临床前CRO景气修复，国内公司订单高速增长
开源证券认为，全球创新药研发需求回暖，查尔斯河DSA业务订单指标改善并首次给出2030年发展框架，显示临床前CRO景气修复。国内昭衍新药、益诺思、美迪西和澎立生物2026年上半年签单增长，实验猴供需偏紧、价格上涨。报告认为相关公司订单增长有望逐步反映至报表端，并持续看好创新药及CXO、科研服务产业链。 点名公司：查尔斯河实验室（临床前CRO）、昭衍新药（临床前CRO）、益诺思（临床前CRO）、美迪西（临床前CRO）、澎立生物（临床前CRO）、奥浦迈、药明康德（CXO）、药明生物（CXO）。 时点：2026-09-24 查尔斯河2026年投资者日发布2030年发展框架；2026-06 查尔斯河DSA业务2026Q2净预定额7.01亿美元；2026-06 国内临床前CRO 2026年上半年签单增长。
- 研报看多中期东吴证券10月11日 16:05
东吴证券看好PCB设备技术迭代，并推荐受益AI投资的ATE设备、耗材及VNA设备
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
- 研报看多中期伯恩斯坦10月11日 15:33
伯恩斯坦维持安捷伦跑赢大市评级，目标价180美元；创新与运营改善支持增长
中国制药业务3Q增长超过20%，化工、先进材料及半导体需求也较强，但A&G和诊断市场仍弱，不能据此推断中国市场全面复苏。新GC和ICP-MS提升实验室效率，运营改革支持交付，有助于创新转化为销售。自主实验室与机场安检平台拓展设备、服务及耗材机会；细胞分析业务占收入仅3–4%，当前改善对短期整体增长贡献有限。 时点：2026-10 美国世界杯主办城市部分机场已部署Insight平台。
Agilent Technologies Inc · 分析仪器 - 研报中性中期高盛10月11日 14:23
高盛维持Fujimi中性：全年营业利润指引上调至172.5亿日元，扩产与中期利润目标构成压力
HBM与先进逻辑需求推动CMP全年销售指引升至461亿日元，硅晶圆产品指引也超过高盛预测。全年营业利润指引上调至172.5亿日元，基本符合预期，但下半年展望仍偏保守。高盛认为六年1,300亿日元资本开支会增加折旧负担，FY3/29营业利润目标也低于其预测约23%，需关注利润率及投资回收。 时点：2029-03 FY3/29利润目标及投资回收进展成为观察重点。
Fujimi Inc. · CMP、硅晶圆 - 研报看多中期高盛10月11日 14:03
高盛维持DISCO买入，预计先进封装需求推动第三季度起出货增强
工厂参观确认自动化、自制设备和员工多技能化持续推进，高盛认为这些措施可能增加有效产能，零件采购目前暂无生产瓶颈。高盛预计OSAT先进封装投资及EMIB-T、混合键合、CPO将推动第三季度起出货增强；参观未更新市场状况或产能利用率，该判断属于分析师预期。
DISCO · 设备 - 研报看多长期高盛10月11日 13:33
高盛看好三星电机：AI需求推动盈利，3Q26营业利润预计略超预期
高盛认为，AI需求、MLCC供给紧张及高端产品组合改善将推动盈利增长，预计3Q26营业利润略高于一致预期。AI服务器MLCC用量增加和AI数据中心ABF规格升级支撑售价与利润率；世宗与越南新设施预计于2028年投产，推动FC-BGA出货增长加速。 时点：2026-09 预计3Q26营业利润6700亿韩元，略高于一致预期；2028-01 世宗与越南新设施预计投产，推动FC-BGA出货增长加速。
Samsung Electro~Mechanics · MLCC、FC-BGA - 研报分歧中期高盛10月11日 12:13
高盛称TOPIX调整将强化日本AI主题权重，估值约束与近期回撤并存
报告称，Kioxia自由流通权重因子将分阶段上调，下一代TOPIX审核后共识NTM市盈率预计由15.5倍降至15.0倍，CY27–28盈利复合增速由11%升至12%。电子元件和AI受益主题过去52周表现强劲，但近三个月回撤；高盛同时提示TOPIX估值高于历史均值，并超配机械、IT服务及银行。 点名公司：Kioxia（存储芯片）、NEC、野村综合研究所、Trend Micro。 时点：2026-10 Kioxia自由流通权重因子分阶段由0.15升至0.50；2026-11 Kioxia自由流通权重因子第二阶段实施。
Kioxia · 存储芯片NEC野村综合研究所Trend Micro - 研报分歧中期高盛10月11日 12:03
高盛称韩国股市受高利率与外资流出承压，长期看好AI算力、存储短缺及北亚科技盈利
报告称韩国股市本周下跌，持续的高利率忧虑和外资流出压制市场情绪，但未来十二个月EPS预期仍上修。高盛以PB低于自身历史均值逾一个标准差、2027年EPS增速回升且近期盈利预测上修筛选韩国股票，并关注近期预测上修的低相关非AI股票。报告预计DRAM与NAND供给不足在2027年进一步加剧、2028年仍有缺口，支持存储价格与盈利；同时称韩国新增产能打破全球有利供需格局的风险有限。 点名公司：长鑫（DRAM供给）。 时点：2027-01 预计DRAM与NAND供给不足在2027年进一步加剧；2028-01 预计DRAM与NAND供给缺口在2028年仍存在；2027-01 关注2027年盈利增速回升及近期预测上修的韩国股票。
长鑫 · DRAM供给 - 研报分歧中期高盛10月11日 11:13
高盛：新兴市场估值折价、盈利增长强，但涨幅集中于科技股
高盛称MSCI EM远期PE为9.4倍，低于十年均值2.5个标准差，2026及2027年EPS增长预测分别为73%和29%。AI三巨头占指数权重29%、贡献预计EPS增长的64%，科技盈利支撑集中度上升，但指数对传统宏观因素的敏感度下降，市场宽度偏弱。报告建议保留北亚科技配置，同时分散至非科技市场，并增加高股息、低波动因子；巴西后续重估取决于长端利率下降及财政政策兑现。 点名公司：台积电（科技）、海力士（科技）、三星电子（科技）。 时点：2027-01 巴西及匈牙利若进一步降息，可能支持股票估值重估。
台积电 · 科技海力士 · 科技三星电子 · 科技 - 研报分歧中期摩根士丹利10月11日 10:43
摩根士丹利：AI与半导体短期仍有盈利支撑，集中行情或于12月至2027年初转折
摩根士丹利认为，云厂商数据中心投资扩张及日本AI、半导体公司盈利预测上修，仍支撑短期行情，外资季节性回流也可能提供支持。核心AI及半导体股票远期PE中位数约32倍，虽从38倍回落，仍高于十年均值约19倍；市场广度疲弱、利率上行和投资回收风险增加。报告建议选择性保留业绩支撑的AI敞口、降低集中度，并战术增配低波动及财务稳健的价值股，关注12月至2027年初可能出现的转折。 时点：2026-10 外资现货历史上10月及以后通常转为净买入，可能支撑日本AI股票；2026-12 年末及年初价值因子回报的季节性可能支持稳健价值股；2026-12 AI行情可能在12月至2027年初出现转折。
- 研报看多长期美银10月11日 09:53
美银认为存储超级周期延续，预计全球存储收入2030年约2.1万亿美元
三星三季度营业利润达107万亿韩元，DRAM与NAND贡献超过集团全部营业利润；美银据此认为存储价格和利润率确认超级周期。AI需求、云厂商资本开支及供给向HBM和服务器产品迁移支撑存储基本面，但涨价动量放缓，NAND现货走弱而合约价格维持高位。美银预计全球DRAM与NAND收入由2026年的9401亿美元升至2030年的约2.1万亿美元。 点名公司：三星（DRAM、HBM、NAND）、美光（存储）、南亚科（存储）、群联（存储）。 时点：2027-01 三星预计四季度及2027年利润进一步增加；2026-01 全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长；2030-01 全球存储收入预计2030年约2.1万亿美元。
三星 · DRAM、HBM、NAND美光 · 存储南亚科 · 存储群联 · 存储 - 研报看多中期高盛10月11日 09:33
高盛将TAIEX十二个月目标上调至57,500点，依据盈利预期改善
高盛称台湾公司盈利预期上修，半导体与科技硬件利润和销售增长，支持市场盈利改善。AI需求扩展支撑2027年动能，台积电资本开支预测上修。高盛据此将TAIEX十二个月目标由54,000点上调至57,500点，同时指出估值偏高、外资流出与两岸风险仍构成约束。 点名公司：台积电（半导体）、稳懋（半导体）、建荣（半导体）、ChipMOS（半导体）。 时点：2026-10-15 台积电率先公布业绩；2026-10 多数台湾公司披露第三季结果；2026-11 多数台湾公司第三季业绩披露延续至十一月中旬。
台积电 · 半导体稳懋 · 半导体建荣 · 半导体ChipMOS · 半导体 - 研报分歧中期高盛10月11日 09:03
高盛预计MXAPJ未来12个月升至1,120，AI硬件盈利支撑指数，短期油价、利率与资金流出施压
高盛认为亚洲市场回报和盈利上修集中于韩国、台湾及信息技术，AI资本投入支撑硬件半导体盈利。报告给出MXAPJ未来12个月目标1,120，并预计盈利增长推动前瞻PE由10.0倍升至11.3倍。短期油价、美国利率、外资流出及公共部门再平衡卖压压制周期股；区域估值与风险偏好分化，电力、非科技盈利复利和股东回报可作选择性分散。 时点：2026-10-14 中美CPI公布；2026-10-27 FOMC会议；2026-10-30 日本央行会议。
- 研报中性短期高盛10月10日 19:03
高盛：全球股票基金回流，但亚洲资金流与风险偏好仍分化
报告显示全球股票基金本周流入124亿美元，但中国、印度、日本基金仍流出，韩印外资卖出延续。北向成交偏低，且成交榜不能反映净买卖方向；南向资金也呈个股分化。区域风险偏好指标中，台湾为1.2，印度为-1.9，中国离岸与在岸分别为-0.5、-0.7。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、腾讯、友邦、长飞光纤光缆、中芯国际、华虹。
- 研报看多短期摩根士丹利10月10日 15:43
摩根士丹利：扬杰科技三季度盈利预计超投行预期14%，毛利率环比改善
摩根士丹利认为，电动车、AI、储能及工业需求强劲，支持全年95亿元收入目标；汽车业务年初至今增长超过100%。三季度收入预计超过24亿元，盈利预计4.95亿元，中值较投行预期高14%。产品组合升级、精益制造和成本控制被认为有助于改善毛利率并缓解原材料涨价压力。 时点：2026-10 三季度业绩预告显示盈利中值超投行预期14%；2026-12 全年收入目标95亿元。
- 研报看多长期摩根士丹利10月10日 15:43
摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
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