华微电子称车规级IGBT已量产,SiC IPM模块开始小批量销售
华微电子(600360)机构调研纪要 10月13日
要点
公司称八寸线扩产和斯帕克智能功率模块扩建均按计划推进。车规级IGBT已进入量产状态,SiC IPM模块开始小批量销售;硅基器件在储能和光伏领域已批量生产,在AI服务器领域仍处于推广阶段。
点名公司
- 华微电子600360.SH主体功率半导体公司称车规级IGBT已量产,SiC IPM模块开始小批量销售
- 华微斯帕克有限公司提及智能功率模块1.6亿只智能功率模块扩建项目进度正常
关键数字
- 99号厂区占地面积
- 19余万平方米
- 99号厂区建筑面积
- 近10万平方米
- 公司三个厂区占地面积
- 33.7万平方米
- 股权转让利息收入
- 7000万元;计入2025年报表
- 斯帕克智能功率模块扩建项目
- 1.6亿只
- 调研日期
- 2026-10-13
- 接待方式
- 业绩说明会,网络文字互动
- 接待地点
- 上证路演中心https://roadshow.sseinfo.com
- 接待人员
- 董事长、总经理 于胜东,副总经理 孟鹤,李斌晖,李强,钮立君,副总经理、财务负责人、董事会秘书 李娟娟,独立董事 徐克哲
问答全文 共 11 问
- Q1
李总您好:很多功率半导体公司的产品都有提价,请问贵公司的产品有无提价?
A尊敬的投资者您好,公司作为功率半导体器件的 IDM 公司,产品价格调整会根据市场供需、原材料成本、市场竞争状况等多种因素综合考虑。公司会持续关注市场动态,并根据实际情况采取相应的策略以保持竞争力和盈利能力。感谢您对公司的关注。
- Q2
请问于董事长:深圳街 99 号是公司的最主要生产基地,该基地占地面积有多少?建筑面积有多少?主要从事哪些生产活动?未来有哪些生产规划?
A尊敬的投资者您好,公司 99 号厂区占地面积 19 余万平方米,建筑面积近 10万平方米。公司多年来深耕功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销,未来致力于持续建设功率半导体全链及相关产业,为客户提供规模化、系统级的电能管理解决方案。感谢您的关注!
- Q3
请问于董事长:燕山街 189 号也是公司的生产基地,该基地占地面积有多少?建筑面积有多少?主要从事哪些生产活动?未来有哪些生产规划?
A尊敬的投资者您好,公司目前有深圳街 99 号、深圳街 97 号、长江路 100号三个厂区,占地面积 33.7万平方米。感谢您的关注!
- Q4
于董事长,股权转让的 7000 万元利息 什么时候并入财务报表啊?这可是纯利润啊。
A尊敬的投资者您好,股权转让收取的利息收入在取得当年已按准则规定正常进行财务处理,计入 2025年的报表中,感谢您的关注!
- Q5
李总好,目前公司八寸线扩产的这部分进展到什么阶段了?不是满产满销的这部分,是扩产的部分的进展。谢谢。
A尊敬的投资者您好,公司八寸线扩产部分按照计划推动,目前进度正常,感谢您的关注!
- Q6
您好!华微电子持续布局的第三代半导体、车规级 IGBT、SiC模块等高端技术的产品,目前进展如何?是否已经得到多个客户认可和即将进入了批量生产?
A尊敬的投资者您好,目前公司第三代半导体及车规级 IGBT等产品按照进度计划推动。车规级 IGBT产品已经进入量产状态。SiC IPM模块开始小批量销售。感谢您的关注!
- Q7
市值管理体现在哪?
A尊敬的投资者您好,公司将坚持以价值创造为核心的市值管理理念,通过提升公司内部治理效能、优化市场结构、加强投资者沟通等方式,提升公司的整体竞争力和市场影响力。通过增加分红频次、保持分红政策的连续性和稳定性等措施增强投资者信心,并将积极开展业绩说明会、路演、分析师会议、投资者交流会等交流活动,提升公司投资价值。感谢您的关注!
- Q8
股权激励与员工持股计划对公司业绩有提升作用,公司为何不实施上述计划?
A尊敬的投资者您好,公司已建立包含基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入的薪酬体系。股权激励需结合公司战略发展、经营情况等综合研判,公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
- Q9
董事长,您好!目前国家层面在鼓励新质生产力的优质上市公司(尤其是国资控股公司)进行并购重组,请问我们华微电子是否在未来一两年内有这个目标和计划?或者是不是正在准备进行中?
A尊敬的投资者您好,关于并购重组,公司将结合战略发展、经营情况、财务状况及市场环境等因素研究与综合评估;后续如有相关计划,公司将严格按照法律法规履行审议程序和信息披露义务,请以公司公告为准。感谢您的关注!
- Q10
请问华微斯帕克有限公司 1.6 亿只智能功率模块扩产进度情况?
A尊敬的投资者您好,斯帕克公司 1.6 亿只智能功率模块的扩建项目目前进度一切正常,按照既定周期扩建。感谢您的关注!
- Q11
现在 AI浪潮席卷全球,公司有何产品进入 AI 产业链?
A尊敬的投资者您好,未来公司继续深耕功率半导体,一方面IGBT、MOSFET、中低压MOS 产品等硅基器件继续进行产品迭代开发,提升性能和竞争力,目前在储能和光伏领域已经批量生产;在 AI服务器领域还在推广阶段。另一方面,公司加快碳化硅产品开发,IPM 和PM模块产品拓展,进一步拓展公司产品的市场份额。感谢您对公司的关注。??
问答为公司在投资者关系活动中的表述,未经本站核实。
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