半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研究文章中性中期源杰科技10月9日 08:13
源杰科技称三、四季度交付稳中有升，27年光模块相关出货预计提升
公司称提前1—2年布局产能，三、四季度交付稳中有升。70mw、100mw CW用于800G、1.6T光模块，27年出货进一步提升；NPO明年有重要增量。公司还称已开发300mw、400mw CPO产品，今年100G EML开始出货，并有信心推进200G EML出货。 时点：2026-10 国内二期设备开始进场，主要为27年产能做准备。
- 研究文章看多短期调研纪要10月9日 08:13
鼎龙股份Q3利润较快增长，CMP稳步增长，新能源与光刻胶多点推进
材料称，下游半导体及新能源锂电需求旺盛、公司订单较快增长，Q3归母净利润同比增长54%。CMP抛光垫收入同比增长22%，抛光液及清洗液收入同比增长65%，自产研磨粒子搭载率超过80%。新能源辅材收入增长，海外小批量出货且新一代分散剂已导入头部客户；光刻胶已有10款产品取得订单，材料据此称多项业务有望贡献增长。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
- 研究文章看多长期调研纪要10月9日 08:13
立讯精密拟并购补强数据中心、工控EMS与汽车智能底盘能力
文章认为，金德的金属冲压能力与立讯精密的压铸工艺互补，有望拓展数据中心结构件品类并导入更多客户。致丰的游戏、工控组装经验可与立讯精密及广翼的能力协同，打造硬件组装平台。京西的悬挂、制动和智能底盘能力有望补齐立讯精密汽车产品矩阵，并与现有汽车业务协同。 点名公司：金德（金属冲压）、致丰（EMS组装）、广翼（工控）、京西（悬挂、制动）、京西智行集团（智能底盘）、莱尼、法拉利（客户）、保时捷（客户）。
- 研究文章看多中期中信建投电新团队（陈思同/朱玥）10月9日 08:13
中信建投电新团队（陈思同/朱玥）：英杰电气半导体订单高增，金刚石散热电源放量，Q3业绩有望转正
原文称1—9月半导体新签订单同比增长近150%，9月订单再创单月新高，金刚石相关订单也明显放量，主要为MPCVD微波电源。作者认为公司向射频电源、脉冲电源、MFC等半导体核心零部件延伸，产品矩阵持续完善。作者预期Q3半导体进入密集确收期，业绩同比有望由负转正，并称持续看好。 点名公司：英杰电气（半导体电源）。 时点：2026-09 Q3业绩同比有望由负转正，半导体进入密集确收期；2026-09 9月金刚石相关订单放量明显。
- 研究文章看多中期SHZ10月9日 08:13
SHZ：持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密，涉及封装材料、测试设备及半导体零部件
作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。 点名公司：新恒汇（半导体封装材料）、联动科技（半导体测试机）、腾信精密（半导体零部件）。
- 研究文章看多短期调研纪要10月9日 08:13
电子布10月涨价落地，纱布一体化及细纱薄布占比高企业业绩弹性强
资料称电子布及多种纱线10月涨价落地，列出了各品类涨幅。作者据此认为，纱布一体化、细纱和薄布占比高的企业业绩弹性强，并点名中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技。 点名公司：中国巨石（纱布一体化）、国际复材（纱布一体化）、中材科技（纱布一体化）、宏和科技（细纱薄布）。 时点：2026-10 电子布10月涨价落地。
- 研究文章看多长期天风计算机团队10月9日 08:13
天风计算机团队：华大九天投资芯行纪，补齐数字后端布局布线EDA工具布局
天风计算机团队称，华大九天拟受让芯行纪股份，交易完成后持股6.90%，芯行纪产品覆盖布局布线等数字后端EDA环节。团队认为此举有助于完善华大九天“设计—验证—实现”全流程工具链；先进制程、AI芯片及高性能计算提升设计复杂度，国产替代空间广阔，投资协同有望提升公司竞争力。 点名公司：芯行纪（布局布线EDA）、盛世智达。
- 研究文章未判调研纪要10月9日 08:13
碳化硅SiC行业更新
碳化硅SiC行业更新
- 研报看多长期野村10月9日 06:23
野村维持台积电买入：N3提效与成熟制程涨价推动2027—2028年EPS上修
野村认为AI芯片需求仍强，云厂商2027年支出上行及新增数据中心支撑周期延续。N3产能与EUV吞吐量提高、成熟制程涨价推动2027和2028年EPS预测分别上修5.4%和7.5%；先进封装扩张可能延续至2028年。野村同时指出十月法说预计增量有限，2026—2028年EPS预测仍略低于彭博一致预期。 点名公司：英伟达（GPU）。 时点：2026-10 十月法说预计难提供充分增量信息。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp · 先进制程英伟达 · GPU - 研报看多伯恩斯坦10月9日 05:43
伯恩斯坦看好希捷与西部数据，认为TDK磁头竞购对双强格局影响有限
报告认为，希捷和西部数据的磁头主要自产，TDK剩余产出仅覆盖两家公司合计需求的1%—7%，市场对竞购消息的担忧过度。即使东芝扩产，估算份额也仅从11.2%升至16.8%；收购TDK可保障磁头供应，但不会直接增加HDD制造或磁头产能。报告给予希捷和西部数据跑赢大市评级并建议逢低买入，同时指出希捷面临较大反垄断障碍，东芝的融资与执行风险突出。 点名公司：TDK（磁头供应）、东芝（HDD）。
希捷 · HDD西部数据 · HDDTDK · 磁头供应东芝 · HDD - 研报分歧短期摩根大通10月9日 04:33
摩根大通：散户资金季节性修复、科技买盘扩散，巴西指数短期或涨20%
报告认为散户资金已从9月低位回升，科技ETF流入升至73分位，买盘扩展到七巨头之外及软件；但10月1日至7日流入低于周均值，修复主要由ETF贡献。策略师认为巴西指数短期仍有上涨空间，但散户对巴西上涨参与有限。第三季度盈利预期较强，FY26预期仍持续下修；银行财报前或有反弹条件，科技企业长期核电采购也支撑需求。 点名公司：PTC、NVDA、GOOGL（核电需求方）、VST（核电）、BBD、CHRW、RXO、TSLA。 时点：2027-06 CHRW收购RXO协议预计2027年上半年完成。
PTCNVDAGOOGL · 核电需求方VST · 核电BBDCHRW - 研报看多中期野村10月9日 04:14
野村看好中国半导体设备与材料国产替代，偏好拓荆、中微等标的
野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。
- 研报看多中期高盛10月8日 20:43
高盛看好欧姆龙：半导体与AI资本开支抵消中国电池业务风险
高盛认为，一季度以来加速的半导体与AI资本开支需求足以抵消中国电池行业前景对IAB业务的拖累。日本市场环境及提价支撑盈利，并将FY3/27至FY3/29营业利润预测平均上调5%。报告以低于FA行业及历史均值的估值作为看多依据。
Omron · 自动化 - 研报看多中期野村10月8日 20:33
野村看好中微公司刻蚀领先与平台扩张，预计2025—2028年收入复合增长34%
报告认为刻蚀技术、客户基础和国产化支撑中微公司提升市场份额，先进节点及无EUV路线也增加刻蚀与沉积需求。沉积、CMP、检测等新品类预计扩大可服务市场约82%，装机增长则带动备件、升级和服务收入。客户集中、资本开支波动、关键零部件供应和竞争可能约束交付与利润兑现。 点名公司：长鑫科技（存储客户）、北方华创（刻蚀设备）、Piotech（PECVD/ALD）、ACM Research（PECVD/ALD）、Hwatsing（PECVD/ALD）、Lam（设备服务）。 时点：2026-01 预计中国晶圆厂设备市场增长27%至554亿美元；2030-01 预计中国晶圆厂设备市场达到1,035亿美元。
- 研报看多中期高盛10月8日 19:43
高盛重申基恩士买入，12个月目标价115,000日元
高盛认为，AI资本开支带来的收益已兑现，业绩超预期推动市场一致预期显著上修。报告预计二季度营业利润1,990亿日元、利润率53.7%，并认为当日发货有助于应对供给约束、兑现需求。高盛将FY3/27至FY3/30营业利润预测平均上调约1%，重申买入。
Keyence · 传感器 - 研报看多长期高盛10月8日 18:53
高盛维持北方华创买入，12个月目标价1,201元
国内存储、先进逻辑需求及设备国产化支撑长期增长。ICP刻蚀、ALD和先进封装设备进入客户导入或批量交付阶段，扩大产品覆盖。产品扩张与研发投入推高费用，2027—2028年净利润预测下调，但报告上调收入预测并上修2029—2031年EPS。
- 调研纪要中性长期华特气体10月8日 17:24
华特气体推进电子特气国产化，重点转化乙硅烷、溴化氢、三氯化硼
公司称，已实现进口替代的产品从上市初期的22款增加至57款，并持续开发成熟制程产品、攻坚先进制程产品。公司将重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气的成果转化，以补全成熟品类、突破高端品类。 点名公司：俄罗斯（原料来源）。
华特气体 · 电子特气俄罗斯 · 原料来源 - 调研纪要中性菲利华10月8日 17:24
菲利华2026年上半年营收增长44.06%，石英电子布测试与认证仍在推进
公司称，2026年上半年营收同比增长44.06%，半导体用石英玻璃材料营收同比增长35%。AI算力基础设施与数据中心建设提速，带动石英电子布测试需求增长；产品仍处于客户端测试及终端客户认证阶段，上半年实现销售收入1.53亿元。公司表示石英电子布项目按计划推进，并持续建设产能、拓展海外业务。 时点：2026-09-23 2026年股权激励计划获股东会审议通过。
- 研报看多长期美银10月8日 15:53
美银维持 ASML 买入，提价与出货增量推动 2028 年 EPS 上修 13%
美银认为工具及服务提价、投入成本增幅较低和设备出货增加，将推动 ASML 2028 年收入、EPS 分别上修 8.7%、13%。DRAM 光刻强度提高及 AI 需求支撑长期增长；低 NA EUV 出货预计升至 120 台，增量依赖生产流程调整和关键供应商交期缩短。 点名公司：Zeiss（关键供应商）。 时点：2028-01 低 NA EUV 出货预计升至 120 台；2030-01 AI 和更强行业需求可能推动公司 2030 年目标上行。
ASML Holding N.V. · 光刻设备Zeiss · 关键供应商 - 研报分歧短期美银10月8日 15:03
美银认为低广度未阻止科技股上涨，偏好有限风险参与上行并提示增加保护
美银认为AI潜力、科技股乐观情绪和FOMO仍压过宏观逆风，低广度可以伴随泡沫继续形成。结构性产品对冲供给压低长端波动率，多项指数接近Vanna峰值，因此报告讨论卖长端波动率融资短端多Gamma。报告同时提示跨资产压力上升及局部泡沫风险，建议结合基本面、估值和仓位判断，并将高BRI作为增加保护的提示。 点名公司：INTC、AMD、TSM、AVGO、AAPL、UCG、BNP、RHM。 时点：2026-10-05 QQQ 11月775—825看涨价差，报告列示10月5日开仓；2026-09-14 QQQ 10月730看涨期权，报告列示9月14日开仓；2026-09-01 SPX下敲出看跌期权对冲中期选举风险，列示开仓日。
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