半导体与自主可控 · 研究资料
323篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 调研纪要中性锴威特10月1日 23:03
锴威特称坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动，持续推进高附加值产品商业化
公司称将聚焦四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，打造一体化芯片解决方案。功率器件与功率IC将在技术和市场上协同发展，公司计划通过优化供应链、提升良率、管控费用及扩大销售规模逐步改善盈利能力。
- 调研纪要中性中期东材科技10月1日 23:03
东材科技称新建项目逐步释放产能，部分产品已批量交付
公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。
东材科技 · 化工新材料四川东材科技集团股份有限公司 - 调研纪要中性超颖电子10月1日 23:03
超颖电子高端 PCB 订单稳步增长，利润阶段性承压
公司称，存储、车载、通信及 AI 服务器需求增加，带动高端 PCB 产品订单稳步增长和营收提升。公司布局高多层、HDI 等高附加值产品，并拓展车载、存储、通信客户；同时推进降本增效以改善盈利。公司认为 PCB 行业结构性增长趋势明确，但原材料价格波动和竞争加剧构成挑战。