券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
野村认为，草案可能豁免已发布的开放权重模型，且轻量模型可能不在管制范围内，因此基础模型行业近期影响预计可控。阿里巴巴、字节跳动和腾讯拥有海外数据中心，相较依赖第三方海外云服务的独立实验室具备优势；野村偏好人工智能实力突出、电商现金流趋稳的阿里巴巴。训练数据分类、开源资格及能力榜单标准尚不明确，未来执法范围仍有不确定性。 点名公司：阿里巴巴（平台）、腾讯（平台）、字节跳动（平台）。
国信证券认为，物联网连接需求扩张和份额集中将支撑通信模组业务，车载业务量产及智能座舱、舱驾融合渗透有望提升单车价值量。端侧AI算力模组、算法与平台在机器人、XR等场景持续拓展，加上产品结构升级和规模效应，预计推动收入与盈利增长。 点名公司：乐鑫科技（无线通信芯片）、映翰通（工业物联网）、博实结（智能物联网终端）、瑞明技术（车载智能物联）、锐明技术（车载智能物联）。
中航证券认为，AI医疗正从验证模型可用转向证明价值可持续，标准化监管、临床证据和医保场景开放推动行业规范发展。多中心真实世界验证、跨场景泛化和工作流融合成为影像及病理AI竞争重点；医院智能体则从单点辅助扩展至管理与患者服务。报告建议关注具备高质量数据、临床验证、合规体系、医院接口和平台化交付能力的公司。 点名公司：晶泰控股（AI制药）、泓博医药（AI制药）、成都先导（AI制药）、英矽智能（AI制药）、联影医疗（医学影像）、万东医疗（医学影像）、嘉和美康（医疗信息化）、创业慧康（医疗信息化）。 时点：2026-07 GB/T 47941.1-2026获批发布，深化AI医疗器械标准化评价；2026-08 连云港三年行动计划启动，2026年三级公立医院AI应用目标为80%；2026-08-21 北京协和医院数字员工智能体案例发布。
白皮书认为，劳动力供给收紧、人力成本上升和物业行业利润承压，使传统纯人力清洁模式面临挑战。商用清洁机器人、数字化运维和人机协同可承接重复作业、提升效率与标准化，并带动设备销售、租赁运维和数字化服务增长。 点名公司：万物云（物业服务）。
美银认为，通信主业现金流、政企客户关系和融合业务为云、智算及AI投资提供支撑。报告预计数据中心和狭义云收入持续增长，智能服务收入占比到2030年超过20%，推动中国电信向综合AI基础设施平台转型。盈利短期承压，预计2027—2028年恢复增长；AI商业化、政企项目利润率和回款仍约束投资回报。 点名公司：中国移动（电信运营商）、中华电信（电信运营商）、台湾大哥大（电信运营商）、KT（电信运营商）。 时点：2027-01 2027年盈利预计恢复增长；2028-01 2028年盈利预计继续增长；2030-01 智能服务占服务收入预计到2030年超过20%。
美银认为通信规模、融合服务和现金流支撑分红与估值，智算、AIDC、移动云及AI应用提供增长机会。预计2026—2028年EPS年复合增长3.5%、派息率维持75%；长期回报取决于算力利用率、AI商业化和资本开支纪律。报告给予H股买入、A股中性，并将ARPU承压、竞争和监管列为风险。 点名公司：中国电信（电信运营商）、中国移动（通信、AIDC及智算）。 时点：2030-01 预计AI相关资本开支占比由2025年20%升至2030年45%；2030-01 预计云收入到2030年超过1600亿元；2026-01 预计2026至2028年资本开支维持约1500亿元。
美银认为AI定向和自动化改善广告主回报，预计三季度收入638亿美元，高于市场预期；一次性法律计提使GAAP每股收益降至3.79美元。Muse用户增长、订阅产品及企业AI采用有望拓展收入并推动估值扩张，自研芯片部署有望改善长期计算成本。广告对宏观环境敏感、AI投入与固定资产增加，以及用户竞争和监管诉讼构成压力。 点名公司：Broadcom（芯片）、标普500。 时点：2026-10 三季度收入预计638亿美元，高于市场预期；2026-10 财报电话会观察Muse留存、成本及变现路径；2026-12 预计四季度收入741亿美元、每股收益8.74美元。
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。
开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。
摩根大通认为，近期算力需求加速，CoreWeave以长期照付不议合同预售容量，降低了先建设、再寻找需求的风险。示例五年合同无杠杆IRR为14.4%至16.0%，高于9%至11%的综合资本成本，GPU到期后续租还有望提升回报。研报认为近期融资需求和现金消耗主要来自快速扩容，已投运基数扩大后自由现金流有望改善。 时点：2026-06 CoreWeave在2026财年第二季度新增近500MW实际电力，累计达到1.5GW。
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
德银称，客户持续优先推进数据现代化，CoCo等编程智能体可将部分原定6至12个月的迁移项目缩短至最快1至2个月，并提升数据建模和导入效率。德银认为，CoCo的平台上下文理解和细粒度权限控制构成差异优势；但人工智能采用仍处早期，中小企业优先完成迁移。 点名公司：德银。
高盛认为日本股市后续上涨关键在于盈利兑现；剔除软银集团后，二季度经常利润和净利润一致预期分别增长17%和14%，制造业贡献突出。银行盈利上修动能领先，大额回购及人工智能企业业绩有望支撑第四季度行情。企业FY26净利润指引增长15%，低于市场一致预期的26%，预期兑现存在压力。 点名公司：软银集团、Baycurrent、MonotaRO、OBIC、永旺、奥林巴斯、Japan Display、铠侠。 时点：2026-10 中期财报季大额回购公告有望支撑行情；2026-10 高盛预计今年第四季度回购公告金额将高于往年。
美银认为，2026至2030年AI建设潜在投入约9.5万亿美元，新增数据中心容量约212GW，仍高于现有资本开支预测。投资回报取决于每吉瓦AI收入及企业端商业化，电力、冷却、建筑、网络和铜等实体链条也将受益。报告看多生产率提升对股票价值的支持，同时指出资本开支增长快于收入、资本成本上升和变现不足可能压低回报。 点名公司：GoDaddy、Illinois Tool Works（工业设备）、Marathon Petroleum、Lennar、Weyerhaeuser、Tyson Foods、微软（云厂商）。 时点：2027-09 预计云厂商自由现金流于2027年下半年由负转正；2026-01 电网、数据中心、AI与电动车推动铜需求增长。
高盛认为，AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商，并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点：2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元；2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
高盛认为AI服务器机架需求增长将支撑液冷业务扩张，客户认证、海外产能、自动化生产和精密加工能力构成竞争优势。光模块液冷及其他GPU、ASIC平台有望拓展产品空间；公司计划进一步拓展越南和泰国产能。 点名公司：英伟达（平台）、AMD（平台）。 时点：2026-12 预计AI服务器机架出货量达5.5万台；2027-12 预计AI服务器机架出货量达10.5万台；2028-12 预计AI服务器机架出货量达16.3万台。
高盛认为中国股票估值低于长期均值，9月贸易、信贷和物价数据回升提供支持，材料与信息技术盈利增长预期突出。人工智能机会偏向电力、基础设施和实体人工智能，出口龙头估值回落；但科技股短期回撤、消费与房地产承压，境内外风格和资金流向分化。 点名公司：友邦保险、腾讯、阿里巴巴、中芯国际、长飞光纤光缆。 时点：2027-10 高盛给予MSCI中国12个月目标80点；2027-10 高盛给予沪深300 12个月目标5200点；2026-09 9月贸易与信贷数据超预期，CPI和PPI同比回升。
高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。
野村认为，前三季度新签订单和期末在手订单增长，AIDC及海外收入快速扩张，支撑公司中长期增长。第三季度集中确认信用及资产减值，导致净利润低于预期，野村下调2026年净利润预测5.7%，但维持买入评级并下调目标价。后续业绩取决于订单交付、收入确认及信用减值情况。
瑞银认为，Accenture与NVIDIA、OpenAI及Palantir的合作已带动八个新兴联盟收入同比翻倍、订单超过三倍，显示AI需求正在商业化。固定价格项目占比提升，瑞银认为效率改善有利于经营利润率；预计2027财年资本回报超过90亿美元。联邦业务在2027财年有望转为增长助力，在维持或提升IT份额及美国IT支出增长的假设下，可贡献0.1至2.1个百分点集团收入增长。 点名公司：NVIDIA（生态伙伴）、OpenAI（生态伙伴）、Palantir（生态伙伴）、标普500。 时点：2027-01 联邦业务有望在2027财年转为增长助力。
高盛认为，中国云服务商AI资本开支、国产生态发展及客户多元化支撑公司需求。天垓300面向高端训练与推理，正在测试和客户验证，软件及算子优化持续推进；高密度超节点有望扩大机架级部署和公司在AI基础设施项目中的价值贡献。高盛预计公司2027年EBITDA转正。 点名公司：中国云服务商（客户）。
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
高盛认为，中国云资本开支增长、新一代芯片放量和云服务商客户渗透支撑增长。产品组合向更高算力、更大内存和更强互连升级，有望推动平均售价扩张；千卡超节点方案引入光互连。高盛预计壁仞2027年收入9,663.7百万元、EBITDA转正至656.9百万元。 时点：2027-01 最新芯片放量预计带动增长。
野村认为9月通胀偏强，但不足以促使美联储10月加息，基准情景仍是10月暂停、12月加息25个基点。人工智能投资挤占关键投入品供给，可能加大商品通胀压力；同时经济活动仍强，高按揭利率压制楼市。人工智能繁荣若破裂，可能引发资产价格调整并削弱企业投资。 时点：2026-10 美联储10月暂停加息；2026-12 美联储12月预计最后加息25个基点。
高盛认为Zeta的专有消费者数据、营销平台整合及Palantir合作有望支持增长，预计2027—2028年收入高于一致预期，但渠道交易量、隐私监管和合作转化仍构成约束。对Klaviyo，高盛认为AI与新产品使用增长尚未明确转化为收入，中小企业预算承压且Shopify原生产品带来竞争风险，因此下调评级和盈利预测；大客户与国际化仍是增长来源。 点名公司：Zeta（营销平台）、Klaviyo（营销平台）、Palantir（本体与数据平台）、Shopify（电商平台）。 时点：2029-06 Klaviyo与Shopify合作协议初始期限至2029年中。
瑞银认为多数美联储官员倾向等待更多信息，但通胀仍高于目标，且能源、进口成本和人工智能投资需求增加通胀黏性，因此预计年末及2027年初继续加息。人工智能和高科技投资支撑制造业产出，美国经济温和扩张、就业仍具韧性；高利率、实际工资下降和消费动能偏弱则压制住房与购买力。瑞银预计通胀未来数月略升后回落，财政谈判和中期选举增加政策不确定性。 时点：2026-10 美联储预计维持利率；2026-12 瑞银预计美联储加息25个基点；2027-01 瑞银预计美联储再加息25个基点。
野村称抖音电商第三季度支付成交额同比增速降至11%，全年成交额目标下调至约5万亿元，反映消费疲弱及行业放缓。补贴纪律增强、平台盈利优先有助稳定竞争，野村预计阿里巴巴九月季度传统电商盈利保持同比韧性。红果广告变现潜力较好，但电商植入可能影响短剧体验；豆包对话式购物长期有潜力，仍受技术瓶颈制约。 点名公司：抖音（电商平台）、字节跳动、阿里巴巴（电商平台）。 时点：2026-11 双十一销售预计相对平淡，或压制广告预算。
白皮书称，招聘周期虽缩短，但非高管岗位周期和面试场数上升，AI 对招聘质量和成本的改善有限。其引用的薪酬数据表明，AI 技能溢价因行业和技能组合而异，传统按 title 定价难以反映人才能力差异。作者据此提出以技能组合定价，并通过流程重构和智能体工程提升 AI 在招聘中的落地价值。 点名公司：科大讯飞、美的。
报告认为，AI机柜功率持续提升使传统交流及低压直流供电面临损耗、空间和动态负载适配瓶颈。800V直流可降低传输电流、简化供电链路，并适配储能与新能源接入。报告提出双绕组工频、移相变压器和SST等路径，并认为分布式架构适合兆瓦级高密度机柜，SST是长期超大型智算中心的主流技术路线。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、北京抖音信息服务有限公司、腾讯云计算(北京)有限责任公司、北京百度网讯科技有限公司、北京快手科技有限公司、京东云计算有限公司、中移动信息技术有限公司、中国电子工程设计院股份有限公司。 时点：2027-01 英伟达宣布自2027年起率先采用800V直流供电；2025-10 英伟达在OCP全球峰会发布800伏直流架构白皮书。
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
瑞银认为板块估值已反映多项近期担忧，未来几个季度盈利修订有望转正。企业增加AI及重资产投入、削减非AI补贴并提升流量变现，生成式AI也从试点走向生产部署。Token投资回报导向可能推动模型市场分层，中国模型在高用量、成本敏感场景具成本优势；旅游、音乐和招聘等垂直领域仍面临AI颠覆风险。 点名公司：看准（在线招聘）、百度（AI云）、腾讯音乐（在线音乐）、网易云音乐（在线音乐）、智谱（模型）、MiniMax（模型）、携程（在线旅游）、Spotify（在线音乐）。 时点：2027-12 百度拟至2027年底将算力翻倍；2026-12 智谱上调年末ARR指引至30亿美元；2026-12 MiniMax年末ARR预计约12亿美元。
报告认为，2026H1业绩高增，北美订单释放、Tesco新增项目及欧洲客户换新支撑电子价签增长。公司正以电子价签和其他IoT设备为数据入口，拓展AI软件平台；智能购物车已进入万台级交付，xPilot等产品仍处验证或开发阶段。报告预计硬件基本盘与软件服务将共同拓展收入，并给予买入评级。 点名公司：Vusion（电子价签）、Tesco（客户）、欧尚（客户）、Ahold（客户）、哈步数据（门店数据治理）、西安超嗨（智能购物车）、微软（AI平台）、萤石网络（智能硬件、云平台）。 时点：2026-07 Tesco项目计划两年内铺设约3,000家门店，开始贡献收入；2027-03 三大X平台计划完成开发；2027-01 Tesco交付高峰预计出现。
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
瑞银基准判断是美联储10月27日至28日维持当前立场、12月加息；沃什未预判后续政策路径。瑞银认为AI基础设施投资近期支撑总需求，中期可能提高生产能力，但过程或有曲折；沃勒认为AI最终可能抬高长期中性利率。9月CPI高于共识，但部分官员未表现出更强行动紧迫感；持续通胀超标仍可能令预期失锚。 时点：2026-11-16 美联储生产率与就业工作组首次实地听证；2026-10-27 美联储会议，瑞银基准判断为维持当前政策立场；2026-12 瑞银基准判断为上调联邦基金利率目标区间。
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
渠道专家预计企业IT支出不会出现需求断档，大客户优先获得供应，中小企业积压需求有望随存储器供应改善，于2027年下半年及2028年转为出货。智能体AI规模部署预计向混合及本地环境迁移，带动网络、存储和安全投资，NetApp、Pure Storage及Dell处于有利位置。业务部门增量资金有望拓宽传统IT预算；但个人电脑需求因提前释放，预计2027年偏弱。 点名公司：Dell（服务器、存储与网络）、NetApp（存储）、Pure Storage（存储）。 时点：2027-09 存储器供应改善，积压需求有望转为出货；2028-01 积压需求有望于2028年转为出货。
高盛预计Azure第一季度固定汇率增速为46%—47%，Copilot、E7及按使用量计费推动M365商业云增长。Maia 300通过内存与机架级扩展改善推理经济性，长期有望提升Azure AI计算毛利率。资本开支结构更灵活，后续关注ROIC及收入增长超过基础设施投资的时点。 点名公司：Maia（自研芯片）。 时点：2027-01 Maia 300预计部署；2026-01 每GW收入预计从2026财年约120亿美元升至2030财年约130亿美元。
报告认为，信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离，大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主，CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络，但报告预计实质采用从2030年后逐步开始；良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司：APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning（光互连）、Coherent（激光器）、Lumentum（激光器）。 时点：2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始，2030年起更有意义；2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速，为康宁业绩带来上修空间。