券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
美银认为，客户规划周期限制GW口径订单继续增长，但定价、服务、电气化扩产和数据中心价值量提升可支撑美元订单维持平台。数据中心相关订单及单位价值量扩张，为电气化业务提供增长来源。美银上调2026年调整后EBITDA预测，并预计利润率扩张推动后续增长；同时提示风电亏损、季度EPS低于预期及营运资本变化带来的现金流回落风险。 时点：2028-12 积压订单预计增至2410亿美元；2028-12 计划到2028年实现5亿美元降本。
报告认为燃机远期签约和订单积压提升增长可见度，设备利润率改善有望支持盈利扩张。数据中心订单短期波动，但报告预计2027年终端市场仍强，MV-UPS、EMS及国际HVDC项目将扩大订单贡献。报告还认为长期服务收入价值可能被低估。 时点：2027-06 资本市场日设定2030年目标并讨论2030—2040年业务前景；2027-01 预计2027年初订单积压达到2000亿美元；2026-09 第三季度新增12 GW的2030—2031年合同，并签约个位数GW的2032年合同。
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
报告认为全球大模型 Token 调用需求保持高增长，行业集中度同步提升，长期竞争力逐步转向用户入口、企业客户、工作流嵌入和数据积累。推理模型、Coding Agent 与长上下文提升任务复杂度和 Token 消耗，Coding 已形成较明确的付费需求，Agent 正进入更多企业工作流程。报告建议关注具备入口与云资源的大型平台、模型能力和推理成本领先的独立模型厂商，以及具备本地部署和行业交付能力的厂商。 点名公司：DeepSeek（大模型）、Google（云、模型、应用）、OpenAI（大模型）、Anthropic（大模型）、腾讯混元（生态入口）、智谱GLM（本地化部署）、阿里通义（云、模型）、字节豆包（模型、应用）。 时点：2026-09 OpenRouter 周度 Token 调用量升至约 127T；2026-09 报告预计 Anthropic 计划在秋季 IPO；2026-09 报告预计 2026 年下半年海外头部模型参数规模进一步提升。
摩根大通认为，FY26–29约30%的收入CAGR和FY29约140亿美元收入反映可保障供应的增长底线，需求仍强，供应商及内部产能爬坡可能带来额外增长。毛利率目标约50%，但运营费用投入增加限制利润传导，研报推算FY29每股盈利能力为25至27美元。数据中心内部光互连及Hyper-Rail扩展至推理和数据摄取，被列为上行来源。 点名公司：Arista（交换机伙伴）、Nokia、Infinera。 时点：2027-12 Coherent Lite目标于2027年末至2028年初爬坡。
美银认为供给约束、超过 100 亿美元的积压订单及部分订单约 15% 的涨价支撑近期增长和毛利率。管理层 FY29 收入、利润率和 EPS 指引高于市场预期，报告据此判断份额有望提升。传统 WAN、AI-WAN 及机房内光学构成长线驱动，但 CPO/NPO 规模采用预计较晚。 时点：2026-09 FY26 末积压订单预计超过 100 亿美元；2026-10 CPO/NPO 开始送样；2028-01 CPO/NPO 预计规模采用。
瑞银认为AI光网络需求、积压订单和光传输份额提升支撑增长，FY29收入约140亿美元、调整后毛利率约50%的公司框架高于瑞银预测，但基本符合市场预期。供应约束预计至少持续至2028年，扩产是兑现增长的关键。瑞银认为股价已反映较高预期，长期指引难以推动重估，且相对光学及AI芯片同业没有明显低估。 时点：2028-01 泵浦激光器、光纤等供应约束预计至少持续至2028年。
资料认为，AI大模型训练和算力建设拉动高端数据中心交换机需求，800G部署及1.6T商用推动网络设备迭代。新华三覆盖交换机、服务器、存储、云等环节，并具备算网一体化交付能力，资料据此看好其在智算网络和国产替代中的发展。资料同时指出，AI服务器和分销业务占比上升使毛利率承压。 点名公司：新华三（交换机、算网总包）、西藏紫光通信科技有限公司（控股股东）、北京智广芯控股有限公司（间接控股股东）、HPE、惠普（IT产品分销）、西部数据、思科（交换机）、Arista Networks（交换机）。 时点：2026-01 800G交换机进入规模化部署阶段；2026-06 1.6T交换机预计下半年小批量商用；2026-09 “十五五”规划提出到2030年全面建成新一代通信网。
高盛认为，scale-up交换和云服务商网络需求推动HPE网络业务展望上调，并据此上修FY2027及FY2028 EPS预测。报告预计数据中心网络将成为增长最快的业务，AI交换、Helios机架级网络及相关方案是增长抓手。Juniper并购协同目标上调至8亿美元，但兑现依赖Helios交付、Oracle协议贡献和整合执行。 点名公司：Oracle（客户）、Juniper（并购整合）。 时点：2030-12 AI以太网数据中心交换市场预计扩张至约1000亿美元。
新增托管交易及算力排期披露推动高盛上调2026—2028年AI收入预测17%、28%、21%，整体收入预测上调8%、19%、14%。报告认为非托管算力变现假设偏低，若按每GW约200亿美元对外变现，AI收入存在上修空间。地面算力扩建支撑近期增长，轨道算力预计从2029年及以后扩张，但依赖Starship、发射设施、电力冷却及GPU供应。 点名公司：Starlink（卫星互联网）、Nebius、CoreWeave、IREN、SensorTower。 时点：2026-12 地面算力预计达到约2.4GW；2027-12 地面算力预计达到约7.0GW。
分析师预计三季度业绩处于指引上沿，全年指引可能温和上调；机柜交付提速体现交付优势，但租赁爬坡平均需要2至3年。续约提价、租赁活动和互联货币化可能推动后续增长，主要催化预计在四季度或2027财年初出现。报告维持跑赢大市评级，同时对xScale竞争及盈利波动保持谨慎。 时点：2026-09 计划交付超过5千机柜；2026-12 计划交付约14千机柜；2026-12 交付提速、定价行动和租赁活动可能推动超预期。
高盛认为AI算力需求仍超过可用容量，提价、客户预付款及旧GPU续约支持单位经济性。Forge整合AI开发全生命周期，金融服务与Physical AI拓展需求，但企业销售周期、治理要求和平台持续采用仍待验证。快速扩张预计带来巨额负自由现金流，增长依赖融资，并面临融资成本和云厂商竞争风险。 点名公司：Weights & Biases、Caterpillar。 时点：2029-01 A100客户续约延伸至2029年。
高盛通过投入产出模型、自下而上增加值核算和工业生产数据，估计全球AI投资周期将拉动2026年欧洲经济增长。受益渠道包括本土数据中心建设及配套施工，以及半导体、电气和网络设备等制造供应链与出口。正向增长推动预计延续至2027年，但贡献估计存在双向不确定性。 时点：2026-10 全球AI投资预计继续保持较强节奏，推动欧洲增长；2027-01 2026年观察到的欧洲增长正向推动预计延续。
报告称，25年模型中冷水机售后营业利润现值约为初始设备利润的6倍，CDU约3倍，主要差异在于未来设备替换利润率趋降。维护与维修利润率假设约25%，高于升级及替换设备约15%；冷水机设备寿命较长且有升级机会。作者认为短期数据中心扩容和芯片创新仍支撑新设备高利润率，若持有超过五年或担忧扩容放缓，冷水机OEM相对更具吸引力。 点名公司：JCI（冷却设备）、Eaton（冷却设备）、Accelsius、Boyd。 时点：2030-01 报告预计液冷供需及技术成熟带来的利润率正常化在2030年前不会发生；2029-12 报告预计硅刻蚀DTC本十年末之前难以商业化。
高盛认为，AI与云需求、北美低空置率及高预租率支撑数据中心容量扩张，供电条件稀缺提升现有容量和开发管线价值。IRM的签约、租金及容量投产带动2027—2028年数据中心收入与每股AFFO预测上调，传统档案管理业务提供稳定现金流。增长兑现仍取决于施工、电力交付、租约起租和客户爬坡。 时点：2030-01 预计全球数据中心容量由2025年约101 GW增至2030年217 GW；2030-01 预计2030年全球数据中心电力需求较2025年增长170%。
鸿海9月营收同比增长38%、环比增长26%，高于高盛及一致预期；AI服务器爬坡和新手机带动各板块增长。高盛预计新AI机柜、新智能手机及CPO交换机推动第四季度营收同比增长37%、环比增长18%。高盛将2026年净利润预测上调2%，2027—2028年预测基本不变，并以2027年17.9倍市盈率估值。 点名公司：Foxtron（EV子公司）。 时点：2026-10 新AI机柜、新智能手机及CPO交换机推动第四季度增长；2026-10 预计第四季度营收同比增长37%、环比增长18%。
摩根士丹利认为，模型规模、上下文长度和并发推理推动存储需求增长，HBM及LPDDR降配难以消除瓶颈，可能将需求传导至NAND、互联和共享DRAM。推理解耦与CXL内存池化可改善资源利用率，并扩大相关半导体市场；Astera、Marvell和Cerebras被列为潜在受益者。报告给予北美半导体行业Attractive观点，并维持MU、SNDK增持。 点名公司：MU（存储）、SNDK（存储）、ALAB（CXL内存池化）、MRVL（CXL）、Cerebras（分离式推理）、Groq（推理方案）、AMD（处理器）、Astera（CXL）。 时点：2027-01 Astera预计标准及定制Leo产品在两家美国云厂商放量；2028-01 Marvell预计CXL在前后贡献超过10亿美元收入；2030-01 AI推动CXL及相关内存挂载半导体机会扩至约60亿美元。
高盛认为欧洲股票的支撑来自盈利增长、较广的上涨参与面、约5.5%的自由现金流收益率，以及并购、回购和外资配置。其维持超配欧洲银行，并偏好航空航天与国防及资本密集型篮子；科技带动资本开支向数据中心、半导体和公用事业集中。利率上行和法国主权风险构成估值压力，预计欧洲盈利增速由2026年的15%放缓至2027年的5%，利润率大致持平。
摩根士丹利预计，快速供电方案后美国2026—2028年数据中心净电力缺口仍达32GW、占需求34%，海外扩张不足以填补缺口。英伟达和博通的2027年预期暂不受威胁，但电力瓶颈增加收入超预期难度，部署放缓可能先冲击存储、光学及其他外围零部件。大型高信用客户更易获得电力；表后发电和燃料电池可能提供增量。 点名公司：英伟达（芯片）、博通（半导体）、Bloom Energy（燃料电池）、谷歌（云客户）、AMD（芯片）。 时点：2026-01 表后轮机及发动机若实际上线30GW，净缺口可降至21GW；2027-01 能在2027和2028年供电的供应商有望签订高价值合同。
报告认为AI推动HDD需求增长，CY28前行业供需缺口预计为300–400EB，东芝潜在新增产能不足以填补。东芝扩产资本效率和18个月产能翻倍目标被认为过于激进，且MAMR路线及单盘容量落后于希捷和西部数据。摘要称大摩以CY27的20倍PE估值希捷和西部数据，并主张逢跌买入；材料同时说明原报告第1—8页未提供，无法据此核实报告核心观点和投资立场。 点名公司：东芝（HDD）、希捷（HDD）、西部数据（HDD）。 时点：2027-01 东芝计划推出12盘片40TB产品；2028-01 大摩预计CY28前HDD供需缺口为300–400EB。
高盛新增宁德时代、紫金矿业、潍柴动力等公司，理由包括储能一体化、铜供给趋紧及AI数据中心供电增长。报告也指出需求、交付、执行、竞争和汇率风险，并认为AI投资短期回报受压、长期运营前景仍具吸引力。股票短期观点中性，十二个月超配。 点名公司：松下（能源）、宁德时代（储能一体化）、紫金矿业（铜金矿）、潍柴动力（数据中心供电）、Food & Life（餐饮）、韩华航空航天（航空航天）、生益科技（覆铜板）、现代摩比斯。 时点：2026-12 沙特订单年末前可能出现进展。
高盛认为，项目数据仍支持美国数据中心2027年前的增长展望基本不变：2026年末容量上调5 GW至64 GW，2027年末下调5 GW至90 GW。按加权平均利用率70%估算，2026年和2027年数据中心用电需求均增长38%。风光扩容推动发电同比增长，但各区域备用容量收紧，全国汇总掩盖局部压力。 时点：2026-12 美国数据中心容量预测：2026年末上调至64 GW；2027-12 美国数据中心容量预测：2027年末下调至90 GW；2026-10 2026年第四季度预测新增容量：弗吉尼亚750 MW。
伯恩斯坦估算五种架构每GW数据中心资本开支为346亿至395亿美元，认为单pod价格差异不会等比例反映到每GW总建设成本。全球功率出货预计由2026年的35.5GW增至2027年的43.3GW，海外建设承接部分算力扩张。报告判断算力扩张可能进一步促进AI采用，同时指出估算依赖功率、利用率、折旧和未充分披露的ASIC规格。 点名公司：工业富联（机架、服务器、主板及GPU模块；ODM）、立讯精密（铜互连）。
伯恩斯坦认为，OpenAI Jalapeno全机架设计增加scale-up交换复杂度和Celestica的价值量，1.3GW部署对应约116亿美元收入机会，寄售模式也可能提升确认收入。Google TPU、Jalapeno、AMD Helios及1.6T交换业务合计约有250亿美元同比收入增长机会，报告预计2027年收入和EPS高于共识。 点名公司：Google（TPU）、OpenAI（Jalapeno）、AMD（Helios）、Nvidia、Broadcom（交换芯片）。 时点：2026-10-27 分析师日。
瑞银认为半导体测试TAM扩张、SoC及存储测试强度提高将推动市场增长，Teradyne有望提升测试份额。Trainium3、内存及数据中心测试提供近期动力，谷歌资格验证完成，英伟达相关业务以及CPU和机器人测试构成后续机会。Mobile与Compute偏弱，以及半导体和协作机器人行业放缓、竞争加剧，可能抵消部分增长。 点名公司：Advantest（测试设备）。 时点：2028-12 半导体测试TAM预计接近200亿美元。
摩根士丹利认为，年内提前融资和监管政治约束令9月AI相关债务发行放缓，预计秋季及四季度回升，但低于去年四季度集中发行。超大规模云厂商资本开支和算力需求支撑AI融资基本面，报告偏好抵押担保风险，并将买入超大规模云厂商CDS保护列为首选信用策略。高利率、资金流出、供给和少数发行人风险可能压制信用表现；若发行低于预期或AI变现加快，利差也可能收窄。 点名公司：NVDA、ORCL、GOOGL（发行人）、AMZN（发行人）。 时点：2026-10 预计秋季及四季度全球AI相关债务发行回升；2027-01 预计2027年超大规模云厂商资本开支约1.4万亿美元；2028-01 预计欧洲数据中心证券化市场在2028年继续增长。
报告比较增速、超大规模资本开支、服务器和劳动力等预测方法，认为美国数据中心容量将继续扩张，但结果受起始容量、计量口径和转换假设影响。AI基础设施需求在多地超过可用容量，新供应投入后常很快被吸收，因此报告偏好直接受益于已通电容量增长的开发商、托管服务商和电气设备供应商。项目延期、取消和劳动力等部署约束可能使预测无法兑现。 时点：2027-01 美国数据中心容量预计2027年新增19 IT-GW；2028-01 美国数据中心容量预计2028年新增25 IT-GW；2030-01 美国数据中心2030年合理装机约160 IT-GW，首页最终估计149 IT-GW。
报告认为液冷渗透率提升将使液冷需求增速高于数据中心新增GW，市场低估其对NVT增长和盈利的贡献。Vera Rubin推动机架从风冷转向液冷，NVT扩充液冷产能，且3Q收入与EPS预测略高于共识。作者预计NVT相对VRT的远期P/E折价未来约6个月收窄；VRT长期仍看好，但买方EPS预期高于公司指引，3Q超预期门槛较高。 点名公司：JCI、APH、PH。 时点：2027-04 NVT估值折价预计未来约6个月收窄；2026-09 Bernstein预计NVT 3Q26收入14.3亿美元、EPS 1.39美元；2026-09 报告称3Q订单有望重新加速。
瑞银认为，美国Q3光缆需求同比增长46%、环比增长7%，由电信网络和数据中心拉动，支撑行业景气。中国9月光纤价格仍处高位，预制棒扩产慢及新增产能转向G657.A1/A2使供应偏紧；海外价格上涨显示供应紧张外溢。瑞银重申YOFC H为首选，并称数据中心及海外渗透潜力被低估。 点名公司：YOFC H（光纤）、长盈通（PM光纤）、亨通光电（光纤产能）。 时点：2026-09 9月美国G657.A1裸纤涨至US$17.00/fkm；2026-09 9月欧洲G657.A1裸纤涨至EUR13.28/fkm。
高盛认为日本AI相关股票已成为指数与盈利驱动力，AI半导体生态和硬件FY26E EPS增速高于TOPIX。日本供应商覆盖半导体材料、设备、封装、存储、互连及数据中心电热硬件，并受全球AI资本开支和供应瓶颈拉动。报告将Physical AI列为扩展方向，认为劳动力短缺增强自动化投资动机；同时提示集中度、强日元和利率上行带来的波动与盈利压力。 点名公司：TSMC、三星、SK海力士（存储）、NVIDIA、软银集团（AI生态协调者）、OpenAI、Arm。 时点：2026-10 10月下旬财报季验证强劲基本面，股价修复有望延续；2026-01 超大云厂商资本开支预计2026/27/28年约8000亿/1.1万亿/1.3万亿美元；2026-01 预计2026-28年DRAM/NAND供需持续紧张。
报告认为电气化是能源消费终端形态的结构性迁移，全球电力占终端能源消费比重预计由约23%升至2050年的30%。输电是转型的核心约束，常规电源和储能的作用可能被低估。数据中心、EV、建筑和工业需求推动用电增长，报告认为中国、印度等油气进口国可借电气化提升能源安全。 点名公司：NTPC Ltd。
报告称GenAI数据中心需求显著超过供给，订单超过250亿美元，需求能见度延伸至2027和2028年；7月SKU涨价约25%后仍被客户吸收。Forge整合推理、代理开发、可观测性、后训练和评估，且75%客户使用超过三款产品，支持其拓展企业客户和全栈平台的论点。高债务、客户集中、经营历史有限及AI需求正常化风险，抵消了增长机会；报告维持等权评级。 点名公司：Caterpillar、Capital One、Cognition。 时点：2027-01 需求能见度延伸至2027年；2028-01 需求能见度延伸至2028年；2026-07 7月SKU涨价约25%后仍被客户吸收。
报告认为Physical AI将AI投资从芯片和软件延伸至数据中心电力、电网、国防、关键元件及工业系统。数据中心电力与服务器MLCC需求增长，为日本硬件、OT和系统集成商带来机会，村田被视为MLCC直接受益者，日立、三菱重工和三菱电机受益于能源及电网投资。报告强调订单兑现、定价能力、软件服务收入、利润率和现金流改善对盈利兑现的重要性。 点名公司：日立（电网设备、软件服务）、三菱电机（电网设备）、三菱重工（燃机、国防）、村田（MLCC）、NEC（系统集成、防务网络）、川崎重工（防务、能源、机器人）、松下（BBU、电池、电子元件）、太阳诱电（电子元件）。 时点：2032-01 数据中心电力需求预计至2032年达1,570TWh；2032-01 服务器MLCC需求预计由592亿颗增至2,338亿颗；2027-01 日立Lumada收入占比目标FY2027达50%。