上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
摩根士丹利测算，2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦，有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为，英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度，2027年出货落地更有保障；定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付，存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司：摩根士丹利（Morgan Stanley）、英伟达（NVIDIA, NVDA）（GPU）、亚马逊（Amazon）（云厂商）、谷歌（Google）（云厂商）、博通（AI芯片）。
瑞银对约 8000 名美国消费者的追踪调查显示，生成式 AI 知晓率和使用率环比回落，基础工具使用集中，具备同比数据的 10 个应用类别中有 9 个使用率同比下降。医疗、金融服务中消费者偏好真人沟通，对智能体也较为戒备。原文认为，隐私与错误信息担忧、对算法掌控决策和资金操作的抗拒，将制约下游软件和零售品牌商业化；消费端落地取决于容错兜底与人工接管选项。
资料以约25年生命周期内的冷水机组服务现金流为基准，推演CDU的后市场价值。CDU服务收入现值约为初始设备capex的3.6倍，接近冷水机组的4倍，但营业利润倍数约3倍，仅为冷水机组的一半。资料认为，当前CDU设备利润率受芯片快速迭代和液冷设备同步升级支撑；长期若产品标准化、利润率回落且客户更换品牌，冷水机组OEM的服务尾端价值更有优势。 点名公司：Trane（冷水机组OEM）。
作者称纳真科技股价跌破发行价，并称绿鞋机制将马上启动、保荐券商需要兜底买入。材料称公司拥有青岛、江门、泰国和美国四大智能制造基地及美国硅谷研发中心；公司早期收购美国两家激光器芯片企业资产并承接海外技术团队，预计明年实现美国本土大规模大功率光芯片产能，用于外售和自用。 点名公司：保荐券商。
文章称，摩根士丹利预测 FCC 可能从 3.2T 代起对中国产光模块设置“美国成分 65%”进口门槛。文章认为硅光方案中激光器改为外置 CW 光源，且高端 TEC 使用数量可能提升；大和热磁在光模块 TEC 供应中占比较高，并提出基板内埋式 TEC 方案。富乐德 DPC 基板供货大和热磁，文章据此看好其光模块 TEC 业务随放量提升。 点名公司：摩根士丹利、大和热磁（TEC）、富乐德（DPC基板）。 时点：2026-12 大和热磁估计年底 TEC 数量较年初翻倍。
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
文章认为，Muse上线后快速获得下载，显示消费级Agent产品理念正在变成用户愿意尝试的具体产品；开放Web、邮件和支付体系为跨服务办事提供了条件。Meta的社交软件和分发能力为Muse触达用户提供优势。RSI已进入局部闭环有效并开始实际研发的阶段，但效率提升能否带来模型能力代际跃迁仍待验证。 点名公司：Apple、Meta（社交软件）。 时点：2026-09 Muse上线，首日美国iOS下载约8.3万；2026-09 Muse前两周下载约280万；2026-09 Muse 9月底下载突破500万。
作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。
文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。
文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。
迈威尔科技称，2028 财年总收入预计约 200 亿美元，高于此前的 180 亿美元；2031 财年预计为 700 亿至 900 亿美元。公司称预测来自自下而上的测算，互连业务是主要驱动力，其次是交换 / 存储业务及定制 ASIC。公司还预计，到 2030 年 AI 总潜在市场规模约 4000 亿美元。 点名公司：迈威尔科技（互连、交换 / 存储、定制 ASIC）。 时点：2028-01 预计 2028 财年总收入约 200 亿美元；2030-01 预计 2030 年 AI 总潜在市场约 4000 亿美元；2031-01 预计 2031 财年收入为 700 亿至 900 亿美元。
AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。
光模块散热更新
文章将 AI 资本开支总额设为 100 美元，并按半导体芯片、网络设备、电力、冷却、设施与建设等板块拆分。文章提供资金分项数据，未明确给出投资判断或受益公司。
作者称宏观背景趋于稳定，纳指100与标普500震荡走高，推动因素包括投资者仓位较轻、宏观对冲头寸回补，以及资金持续流向科技和AI。市场广度降至2000年以来最低水平，HDD竞争担忧波及半导体设备，生物科技也因临床数据不及预期走弱。作者看好URA及特定个股的上行空间，并认为VIX可能保持粘性或震荡走高。 点名公司：GOOG、CEG（电力）、STX（硬磁盘驱动器）、WDC（硬磁盘驱动器）、AMAT（半导体设备）、KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、AVBP（生物科技）。 时点：2026-10-08 FOMC会议纪要发布；2026-10-08 390亿美元10年期国债拍卖；2026-10-08 APLD、LEVI财报及Costco 9月销售数据。
作者称，纳斯达克100指数近期持续跑赢罗素2000，但成分股下跌比例较高，市场情绪复杂，投资者在讨论是否继续追逐科技与AI、或等待领涨板块回调。网络安全主题被认为长期重要，但估值倍数能否由业绩增长支撑仍受关注；半导体细分板块表现分化，估值也受到毛利率和相对规模等因素讨论。 点名公司：KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、SPHR、ABNB（在线旅游平台）、TWLO、CRWD（网络安全）、BKNG（在线旅游平台）、EXPE（在线旅游平台）。 时点：2026-10-08 美联储会议纪要发布；2026-10-08 微软 Windows & Surface 发布会；2026-10-08 亚马逊 Prime 会员大促活动。
东吴传媒互联网团队认为，GLM-5.3 在 Bedrock 上的定价具竞争力，AWS 全球基础设施与合规体系对应的溢价仍低于海外闭源旗舰模型。Bedrock 可触达海外企业客户，GLM-5.3 按调用量与 AWS 分成的模式明确落地，有望提升全球调用量并对 Q4 业绩形成正向拉动。团队维持智谱“买入”评级，并认为算力约束缓解后公司有望进入模型迭代与 ARR 放量周期。 点名公司：Amazon（云平台）、Anthropic（大模型）、Google（云平台）、Kimi（大模型）、DeepSeek（大模型）、Claude（大模型）、GPT（大模型）。 时点：2026-10-06 GLM-5.3 正式上线 Amazon Bedrock；2026-10 与 AWS 按调用量收入分成模式落地。
作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。
公司将FY28营收目标上调至200e美元，其中数据中心业务180e美元；此次上调主要依靠Scale-out/Scale-up光器件和交换器件。公司预计FY31收入为700~900e美元，并上调定制芯片FY29营收目标至120e美元。公司称，随着商业部署规模扩大，Marvell与Google的定制芯片合作还有进一步增长空间。 点名公司：Google（客户）。
苏姿丰称CPU、GPU及AI算力需求仍高于可供给量，AMD计划2027年显著提升整体芯片供应，并将供应链产能规划周期延长至3–5年。文章据此认为供给约束正成为主要矛盾，MI450/Helios与EPYC服务器CPU有望在2027年共同加速放量，业绩弹性可能来自出货量兑现。 点名公司：英伟达、TSMC（先进制程）。 时点：2026-09 Helios AI平台开始出货并在未来几个季度继续爬坡；2027-01 AMD整体芯片供应预计显著提升；2027-01 MI450/Helios进入规模放量。
国联民生称，星环科技的认知数据库将关系数据库、向量检索、图计算、文档解析与记忆管理统一运行于 GPU 之上，为 AI Agent 提供实时数据处理与知识管理能力。原文称其相对开源 CPU 数据库整体性能提升 70 倍，并将公司描述为 AI 原生基础软件稀缺标的。 点名公司：Databricks、Sowflake、英伟达。 时点：2026-10 10月金股推荐星环科技。
作者认为光设备板块业绩较好，InP受益于订单及 FCC 新变化，并有反制预期。光模块短期估值可能修复，但远期估值受压、毛利率受限；光芯片短期遭受情绪和估值打击，但北美建厂、技术演进及产能紧缺逻辑仍在。作者排序为 InP（光智）≥光设备（测试）≫光模块，认为光芯片短期问题尚无解决方案。 点名公司：罗伯特科（光设备）、AEHR（光设备）、光智（InP）、COHR（客户）、LITE（客户）、旭创（光模块）。 时点：2026-09 光智先拿到 COHR 订单；2026-10-01 FCC 新变化。
文章认为AI大厂入局、MNC加快湿实验验证、上游业绩增长和产业资本增持形成“四方共振”。行业逻辑正从科学家决策转向智能化自主决策验证，早期药物发现转向高频、高通量、多轮迭代。短期验证需求有望增长，长期迭代有望提升平台能力与泛化；文章关注湿实验供应链以及具备湿实验产能和临床管线的公司。 点名公司：Anthropic（AI大厂）、OpenAI（AI大厂）、英伟达（AI大厂）、字节跳动（AI大厂）、礼来（MNC）、诺和诺德（MNC）、罗氏（MNC）、默沙东（MNC）。 时点：2026-09-24 FMR LLC增持金斯瑞生物科技，持股比例由4.96%升至5.26%；2026-09 文章统计AI4S行业个股2026年9月以来表现。
作者认为，管理层关于人工智能数据中心用铝电解电容器的交付指引过于乐观，因为下游客户要求供应商扩产以规避缺货，并不代表未来实际交付量。作者仍看好江海股份，理由是公司有五类电容器产品可以受益于人工智能产业繁荣。 点名公司：江海股份（电容器）。
文章称，2026年以来市场将汉钟精机当作半导体相关标的交易，原因是AI带动国内半导体行业增长的预期及其半导体真空泵份额提升潜力。文章认为公司股价受市场情绪扰动，但最终估值由基本面决定。目前半导体真空泵收入贡献仍不大，未来主要增长动力来自人工智能数据中心制冷压缩机与工业热泵。
文章认为人工智能算力需求持续超过供给，支撑定价与利润率，老一代GPU的经济使用周期也可能延长。CoreWeave发布Forge，将训练、推理、评估、可观测性和智能体开发整合到同一平台，试图从基础设施延伸至人工智能开发工作流。金融、工业、医疗、政府和机器人领域拓展带来机会，但文章认为仍需验证平台能否形成持续采纳与差异化壁垒。 点名公司：Weights & Biases（实验追踪）、OpenPipe（后训练）、marimo（笔记本）、卡特彼勒（客户）、Hudson River Trading（客户）、Jane Street（客户）、Baseten（推理平台）、Fireworks（推理平台）。 时点：2026-09-29 首届 Fully Connected 大会举办；2026-09 远程密钥加密 RKE 推出；2030-01 推进签约电力规模至 8 吉瓦目标。
IDC预测全球智能手机出货量2026年同比下滑16.7%，2027年继续下滑2.9%，存储供给恢复后2028年才反弹。作者认为存储成本上升会推高物料成本，促使厂商涨价或削减入门机型供给；因此2026年推迟换机的消费者未必在2027年回归。作者判断高端市场韧性较强，入门安卓机型压力更大。 时点：2028-01 存储供给恢复后全球智能手机出货量预计反弹4.5%。
AI服务器需求收紧存储供给，手机厂商成为涨价的被动接受方，成本上升先冲击利润、再传导至终端售价。作者认为，若存储芯片涨价幅度放缓，手机厂商可在出货量回升前改善利润率；预计2027年市场企稳、2028年复苏。低基数换机需求可能释放，但高售价和低端存储供给不足会限制复苏力度。 点名公司：小米（手机厂商）。
作者认为，东芝计划扩产及 TDK 扩大磁头产能印证了扩产意图，但东芝 2022 年公布的类似目标未能实现，本次目标落地门槛仍高。若扩产推进，行业短期定价和盈利格局预计不会明显改变，但中期可能限制希捷、西部数字利润率上行空间并压制估值倍数。作者判断，上游元器件与材料供应链将受益于高技术门槛产品占比提升和出货规模上行；其中 TDK、豪雅和 Resonac 被分别联系到磁头供货、玻璃基板新增客户及硬盘介质供需收紧。 点名公司：希捷（硬盘整机）、西部数字（硬盘整机）、TDK（硬盘磁头）、美蓓亚三美（主轴电机）、日本电产（主轴电机）、日东电工（电路材料）、豪雅 HOYA（玻璃基板）、Resonac（盘片介质）。 时点：2028-03 东芝计划到 2027 财年末实现近线硬盘产能较 2025 财年翻倍；2030-01 东芝计划 2030 年实现 65TB 硬盘大规模量产；2026-01 TDK 自 2026 年起扩大向希捷、西部数字供货。
作者称，东芝菲律宾工厂扩产属于既有计划，年产能增速约30%，且面临技术、时间和供应链协同挑战，预计难以改变行业供需、定价和竞争格局。调研显示硬盘需求近1—2个月加速，新型云厂商、物理人工智能和智能体工作负载拓宽需求来源，现货成交价升至每GB3—5美分。作者据此重申希捷、西部数据超配评级，并将希捷列为首选。 点名公司：东芝（硬盘驱动器）、希捷（STX）（硬盘驱动器）、西部数据（WDC）（硬盘驱动器）、TDK（供应商）、Resonac（供应商）。 时点：2027-01 近线硬盘综合价格目标从1.5美分/GB升至2.5—3美分/GB；2027-01 行业供需缺口预计扩大至400艾字节；2028-03 东芝菲律宾工厂目标产能翻倍。
作者认为，若 FCC 要求光模块达到美国本土成分或工业价值占比，使用光芯片等关键组件的公司可能受冲击，且毛利率提升空间或受限。目前 FCC 尚无已生效的对华出口限制规则。作者预计 3.2T 光模块 2027 年小批量出货、2028 年大规模上量，并称中际旭创凭借技术储备、产能爬坡和供应链配套有望受益。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、东山精密（光收发模块）、英伟达（客户）。 时点：2026-09 预计 2026 年第三、第四季度开启样品送测；2027-01 3.2T 光模块预计实现小批量出货；2027-01 中际旭创 NPO 产品计划交付。
作者看好思源电气受益于全球电气化趋势及美国以外市场份额提升，并认为汉钟精机的工业热泵业务也有发展机遇。作者认为璞泰来估值具备吸引力、成长前景尚可。杰瑞股份在美国人工智能数据中心业务的短期盈利能见度、订单和客户信任受到看多者认可，但燃气轮机供应、代工模式护城河及2028—2029年订单持续性受到质疑。 点名公司：思源电气（高压电网设备）、杰瑞股份（燃气轮机成套设备）、汉钟精机（工业热泵）、璞泰来（锂电池上游材料）、江海股份（电容器）。 时点：2027-01 江海股份电容器产品交付指引。
文章称，数据中心中间板和背板对信号完整性的要求提升，客户正在评估M9/M10及更高级别材料。罗杰斯已完成PTFE覆铜板内部测试并向头部企业及其PCB合作方送样，但压合、钻孔和产能是商业化阻碍。若行业转向PTFE材料，文章判断生益科技相比精英电子更受益，同时测算相关需求到2030年占全球覆铜板市场规模的比例有限。 点名公司：罗杰斯（覆铜板）、英伟达（客户）、生益科技（覆铜板）、精英电子（覆铜板）。 时点：2026-09-30 罗杰斯投资者日介绍覆铜板相关信息。
作者认为，Starship发射验证加快，算力合同开始兑现且AI生态能力提升，推动太空运力与轨道计算预期升温。美国国防部项目、Tesla交付超预期及Terafab合作洽谈等事件，也共同提振SpaceX情绪。作者称当前市值处于2.2–2.3万亿美元合理水位，乐观情绪下可看2.6–2.7万亿美元；11月Q3财报后大规模解禁可能带来压力测试。 点名公司：Google（客户）、Anthropic（客户）、Grok（企业生态）、Cursor（企业生态）、Tesla（汽车）、台积电（芯片）、NV（算力产业链）、里昂（研报机构）。 时点：2026-10 10月预计进行Starship第15–16次发射；2026-10 Google签约算力订单开始兑现收入；2026-10-09 10月9日小规模解禁，作者预计股价无大幅波动。
9月非农仅增2.9万人、失业率升至4.2%，市场下调10月再次加息预期。东芝拟将FY2027数据中心HDD产能较FY2025近乎翻倍，市场担忧新增供给削弱紧缺和定价权。Amazon拟将Nvidia芯片转入SPV并租回，Anthropic称政府限制可能影响商业客户；甲骨文拟认购部分核电以应对数据中心新增负荷。 点名公司：东芝（数据中心HDD）、Seagate（HDD）、Western Digital（HDD）、Amazon（数据中心）、Nvidia（芯片）、Anthropic（AI）、甲骨文（数据中心）。 时点：2026-10 G7协调释放1亿桶柴油及其他储备，计划持续约4个月。
国内云服务商资本开支增长推动浪潮信息AI服务器业务受益，二季度毛利率改善反映国内AI支出旺盛。资料预计公司2026—2028年营收复合年均增长率为22%，但认为当前估值高于五年平均市盈率，因此维持卖出评级。
作者认为，英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作，可能推动营收指引上修；作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元，另列乐观和熊市情景。 点名公司：SpaceX（数据中心）、亚马逊（云服务）、台积电（晶圆代工）、Blackwell（GPU架构）、Rubin（GPU架构）、Groq（新产品）、Muse（智能代理）。 时点：2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW，2027年底达5–10GW；2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术；2027-12 Vera处理器预计上市。
伯恩斯坦认为，Jalapeno 的纵向扩展设计提升高性能交换机的复杂性和 Celestica 的附加值。寄售会计下，机架其余组件流经 Celestica 的损益表，预计该项目可带来约 115 亿美元收入机会。结合 Google TPU 和 1.6T 交换机业务，伯恩斯坦估计收入增量机会约 250 亿美元，并认为 Celestica 在复杂项目上的经验有助于其在 2027 年后继续赢得项目；但新架构制造、量产进度和长期需求可见度存在风险。 点名公司：OpenAI（客户）、谷歌（客户）、英伟达（机架）、博通（交换机芯片）、英业达（制造合作伙伴）。 时点：2026-10-27 分析师日或阐明现有项目之外的竞争优势。