存储芯片 · 研究资料
98篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多长期瑞银10月13日 00:14
瑞银走访英伟达、美光与ADI整体偏乐观，ADI增量利好最大
瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。
英伟达 · AI基础设施美光 · 存储芯片ADI · 模拟芯片 - 研报看多长期高盛10月12日 22:53
高盛看好高性能NAND缓解AI推理内存墙，情景市场规模最高约1500亿美元
高盛认为长上下文和KV缓存增长使AI推理面临带宽与容量双重约束，HBF、XL Flash及zNAND-O等NAND技术有望扩大上下文长度并降低系统成本。HBF与HBM混合架构可提高GPU利用率，示例中每千tokens/s成本下降32.69%，但不同技术路线的性能、封装和应用市场不同，现阶段尚无法判断哪种方案率先商业化。HBF较高的晶圆消耗可能延长NAND紧缺周期，写入带宽、耐久度、功耗和制造成本仍制约普及。 点名公司：闪迪（NAND）、三星（存储）、美光（存储）、SK海力士（存储）、英伟达（加速器）、博通（加速器）、AMD（加速器）、铠侠（NAND）。 时点：2027-01 高盛预计HBF商业样品开始出货；2026-12 铠侠计划送样超过1,000万IOPS产品；2027-01 铠侠计划送样1亿IOPS第二代产品。
闪迪 · NAND三星 · 存储美光 · 存储SK海力士 · 存储英伟达 · 加速器博通 · 加速器 - 研报看多中期开源证券10月12日 18:05
鸿仕达SOCAMM与TIM2设备批量出货，开源证券首次覆盖给予增持
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
- 研报看多中期野村10月12日 16:13
野村看好AI数据中心供电网络升级，推荐村田与TDK
野村基于Blackwell、Rubin等效虚拟处理器仿真，认为Rubin等效横向供电面临阻抗瓶颈，单靠增加PCB电容效果有限。垂直供电及IVR缩短供电路径、改善瞬态响应，并降低输出侧电容缓冲需求，但输入侧电容仍重要。野村看好村田的器件与模块能力，以及TDK的薄膜电感和高温高压产品；器件需求可能转向封装内及嵌入式电容、安装密度和薄膜电感。 点名公司：村田（电容与模块）、TDK（薄膜电感）、太阳诱电（MLCC）、英伟达（GPU）。 时点：2027-01 TDK薄膜电感预计自2027年起用于IVR；2027-01 采用iPaS电容嵌入基板的垂直供电稳压器模块预计自2027年起量产。
村田 · 电容与模块TDK · 薄膜电感太阳诱电 · MLCC英伟达 · GPU - 研报中性中期高盛10月11日 14:23
高盛维持Fujimi中性：全年营业利润指引上调至172.5亿日元，扩产与中期利润目标构成压力
HBM与先进逻辑需求推动CMP全年销售指引升至461亿日元，硅晶圆产品指引也超过高盛预测。全年营业利润指引上调至172.5亿日元，基本符合预期，但下半年展望仍偏保守。高盛认为六年1,300亿日元资本开支会增加折旧负担，FY3/29营业利润目标也低于其预测约23%，需关注利润率及投资回收。 时点：2029-03 FY3/29利润目标及投资回收进展成为观察重点。
Fujimi Inc. · CMP、硅晶圆 - 研报分歧中期高盛10月11日 12:03
高盛称韩国股市受高利率与外资流出承压，长期看好AI算力、存储短缺及北亚科技盈利
报告称韩国股市本周下跌，持续的高利率忧虑和外资流出压制市场情绪，但未来十二个月EPS预期仍上修。高盛以PB低于自身历史均值逾一个标准差、2027年EPS增速回升且近期盈利预测上修筛选韩国股票，并关注近期预测上修的低相关非AI股票。报告预计DRAM与NAND供给不足在2027年进一步加剧、2028年仍有缺口，支持存储价格与盈利；同时称韩国新增产能打破全球有利供需格局的风险有限。 点名公司：长鑫（DRAM供给）。 时点：2027-01 预计DRAM与NAND供给不足在2027年进一步加剧；2028-01 预计DRAM与NAND供给缺口在2028年仍存在；2027-01 关注2027年盈利增速回升及近期预测上修的韩国股票。
长鑫 · DRAM供给 - 研报看多长期美银10月11日 09:53
美银认为存储超级周期延续，预计全球存储收入2030年约2.1万亿美元
三星三季度营业利润达107万亿韩元，DRAM与NAND贡献超过集团全部营业利润；美银据此认为存储价格和利润率确认超级周期。AI需求、云厂商资本开支及供给向HBM和服务器产品迁移支撑存储基本面，但涨价动量放缓，NAND现货走弱而合约价格维持高位。美银预计全球DRAM与NAND收入由2026年的9401亿美元升至2030年的约2.1万亿美元。 点名公司：三星（DRAM、HBM、NAND）、美光（存储）、南亚科（存储）、群联（存储）。 时点：2027-01 三星预计四季度及2027年利润进一步增加；2026-01 全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长；2030-01 全球存储收入预计2030年约2.1万亿美元。
三星 · DRAM、HBM、NAND美光 · 存储南亚科 · 存储群联 · 存储 - 研报看多中期摩根士丹利10月11日 08:33
摩根士丹利给予TDK增持评级、目标价4,000日元；磁头需求支撑份额回升
近线硬盘需求扩张、磁头供应受限，推动TDK恢复向希捷和西部数据供货，磁头份额由2025年的13%回升至2026年4至6月的15%。报告预计F3/27磁头出货量增长40%，并认为电池与智能眼镜等新应用可带动销售。日经报道称TDK正洽谈出售磁头业务，报告认为此举符合其通过业务重组配置资本的既有路径；相关公司尚未公告。 点名公司：东芝（客户）、希捷（客户）、西部数据（客户）、CATL（电池技术）。 时点：2026-08 2026年8月近线硬盘产量同比增长14.9%。
TDK · 磁头东芝 · 客户希捷 · 客户西部数据 · 客户CATL · 电池技术 - 研报看多长期摩根士丹利10月10日 15:43
摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
台积电 · 先进制程、CoWoS联发科 · 芯片爱普Alchip · 定制ASIC京元 · 测试长鑫 · 存储 - 研究文章看多短期知识星球10月10日 12:33
知识星球：中国巨石Q3业绩高增长，电子布量价齐升，涨价链景气延续
资料称公司预计前三季度归母净利润同比增长100–110%，Q3环比增长32–47%。电子布价格持续上涨，公司Q3销量预计约2.5–3亿米，淮安一期产能已投产，后续还有扩产计划。资料认为电子布至CCL涨价传导顺畅，年底前涨价预期持续，四季度业绩弹性将提升。 时点：2026-10 10月7628电子布价格再次上涨1.5元/米，达到13元/米；2026-12 四季度电子布涨价预期持续，业绩弹性有望进一步提升；2026-12 下半年特种电子布认证有望实现突破。
- 研究文章看多长期美银10月10日 12:33
美银看好 WDC、STX：HDD供需紧俏至少延续至2028年
纪要认为，AI推理与内容生成推动HDD需求增速从约10%升至约28%，需求持续跑赢供给，超大规模客户通过LTA锁定特定高容量型号。东芝扩产的实际台数增量和执行确定性有限，难以改变LTA框架与行业供给紧张。美银维持看好WDC与STX，认为其技术或成本优势及LTA锁价提升盈利能见度。 点名公司：东芝（硬盘）、Hoya（基板）、Resonac（介质）、TDK（磁头）、希捷（硬盘）、WDC（硬盘）、STX（硬盘）、NAND。 时点：2027-03 东芝拟在菲律宾扩产，目标2027财年产能翻番；2028-01 市场紧俏预计至少延续至2028年。
东芝 · 硬盘Hoya · 基板Resonac · 介质TDK · 磁头希捷 · 硬盘WDC · 硬盘 - 研报看多短期国信证券10月10日 10:05
国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的
报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
- 研报看多中期瑞银10月10日 07:33
瑞银预计2027年存储缺口扩大，DRAM与NAND价格维持强势
瑞银模型预计2027年DRAM需求增长39.8%、供给增长23.3%，供给满足率为-5.6%，客户需求与可交付供应的差距仍在扩大。服务器出货量增长和单机DRAM容量提升推动服务器DRAM需求增长83.1%，HBM需求增长也快于供给。长期协议固定价格限制综合ASP涨幅；服务器优先获得供给则挤压PC与手机供应。 点名公司：三星（存储）、CXMT（存储）、Kioxia（存储）、美光（存储）、南亚科（存储）、SK Hynix（存储）、Micron（存储）、NVIDIA（HBM客户）。 时点：2026-12 DRAM综合ASP预计上涨240%；2027-12 DRAM综合ASP预计再上涨44%；2027-12 HBM需求预计增长91%至61.52bn Gb。
三星 · 存储CXMT · 存储Kioxia · 存储美光 · 存储南亚科 · 存储SK Hynix · 存储 - 研报看多中期美银10月10日 05:43
美银认为HDD供需偏紧、价格上涨支撑希捷与西部数据盈利及估值
美银认为HDD需求持续超过供给，价格上涨和更高的盈利峰值支撑希捷与西部数据的投资逻辑。大客户的兼容性与交付要求支撑当前LTA，东芝扩产规模、组件供应和执行时间存在不确定性，难以显著改变近期供需格局。专家认为AI内容、推理及硬盘替换周期带动存储需求，但28%的EB增速未注明预测期间。 点名公司：Western Digital（硬盘）、Seagate（硬盘）、东芝（硬盘）、NAND（存储）。
Western Digital · 硬盘Seagate · 硬盘东芝 · 硬盘NAND · 存储 - 研报分歧中期摩根士丹利10月10日 05:14
摩根士丹利：CPO测试与封装受益于扩产，FAU竞争、良率和可靠性约束份额兑现
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
ASE · 封装测试WIN SemiFOCI · FAUHon Precision · 封装测试MPICorning · 光纤 - 研报看多中期摩根士丹利10月10日 04:43
摩根士丹利：三星电子3Q26业绩符合预期，存储涨价支撑利润复苏
摩根士丹利认为，商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏，初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善，可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司：苹果。 时点：2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
Samsung Electronics · 存储、晶圆代工苹果 - 研报看多长期高盛10月10日 03:43
高盛看好亚洲除日本市场：估值空间约10%，AI与存储景气支撑盈利
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。
- 研报看多长期野村10月10日 03:23
野村维持三星电子买入，预计存储超级周期至少持续至2028年
野村认为长期合约挤压非LTA供给，将加速存储涨价并放大整体提价幅度。预计2027年一季度起新HBM合同价格较2026年提高50–100%或更多，推动三星电子盈利增长，存储超级周期至少持续至2028年。大额分红和回购支撑估值；韩元升值、LTA价格上限及AI资本开支放缓构成制约。 点名公司：美光（存储）。 时点：2027-03 新HBM供货合同预计较2026年提价50–100%或更多；2026-10 预计四季度营业利润120–130万亿韩元；2028-01 存储超级周期预计至少持续至2028年。
三星电子 · 存储美光 · 存储 - 研报看多中期高盛10月10日 02:43
高盛看好三星电子：存储供给紧张支撑盈利，预计2027年HBM收入810亿美元
高盛认为存储供给受限、库存偏低将支撑传统DRAM和NAND的高利润率，客户长期协议的绑定承诺预计较过去更强，有助于存储价格保持高位。HBM方面，报告称三星取得实质进展，预计2027年HBM均价超过4美元/Gb、收入增至810亿美元；HBM4出货和传统存储盈利支撑业绩判断。报告维持买入评级，列出的主要下行风险包括存储供需恶化、手机利润率收缩和移动OLED份额流失。 时点：2026-10-29 业绩会关注2028年存储供给、长期协议、HBM4爬坡及资本开支；2027-01 可能公布2027年股东回报新政策。
Samsung Electronics · 存储 - 研报看多中期高盛10月9日 22:03
高盛维持新兴市场建设性观点，盈利增长支撑下仍需分散北亚科技集中风险
高盛认为，新兴市场指数集中度上升主要由盈利驱动：AI基础设施支出和存储器供需紧张支撑盈利预测，且盈利上修快于股价上涨，估值较年初压缩。与此同时，北亚科技权重上升、剔除科技后的市场广度偏弱，广义指数更依赖AI周期。报告建议保持盈利周期敞口，并通过区域分散、防御因子、替代基准和衍生品管理集中风险。 点名公司：台积电（AI基础设施）、海力士（存储器）、三星（存储器）、三星电子（存储股）、SK海力士（存储股）。 时点：2026-12 高盛预计2026年EPS增长65%；2027-12 高盛预测2027年EPS增长20%。
台积电 · AI基础设施海力士 · 存储器三星 · 存储器三星电子 · 存储股SK海力士 · 存储股