存储芯片 · 研究资料
97篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期东吴证券10月19日 10:05
东吴证券看好工程机械、船舶低位机会及半导体设备明年订单和利润高增
报告称，2026年9月挖机销量同比增长14.4%，国内更新需求和海外市场支撑工程机械需求，板块估值处于历史偏低水平。全球新造船订单高景气、中国船厂份额提升，航运低效、船队老龄化和绿色替代支撑船舶更新需求。AI带动逻辑与存储扩产、零部件供需偏紧及国产化率提升，报告看好半导体设备和零部件厂商受益于订单增长与份额提升。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2026-09 2026年9月挖掘机销量同比增长14.4%；2026-09 预计Q3工程机械板块业绩环比、同比明显提升。
- 研报看多中期高盛10月19日 09:13
AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
Kioxia · 存储Disco · 先进封装Ulvac · 设备SCREEN · 设备Tokyo Seimitsu · 设备HOYA · 存储基板 - 研报看多短期国金证券10月18日 19:05
国金证券：PCB链Q3业绩批量超预期，关注Roadster对碳纤维等轻量化材料的拉动
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
沪电 · PCB深南 · PCB景旺 · PCB兴森 · PCB科翔 · PCB崇达 · PCB - 研报分歧高盛10月18日 16:13
高盛：韩股估值降至极端低位，盈利预期上修与短期资金压力并存
高盛称，通胀超预期、AI相关信贷担忧及中国DRAM厂商担忧推动KOSPI急跌，存储股集中暴露放大跌幅。与此同时，盈利预测持续上修、估值降至历史低位，回购成为近期主要资金支撑；外资抛售和风险偏弱仍构成压力。 点名公司：三星电子（存储股）、SK海力士（存储股）。
三星电子 · 存储股SK海力士 · 存储股 - 研报看多中期高盛10月17日 21:33
高盛：信维通信：AI服务器MLCC扩产与卫星地面终端拓展支撑增长，预计2027年起贡献更显著
高盛调研认为，信维通信依托射频连接、精密零组件及材料技术，拓展AI数据中心MLCC、低轨卫星地面终端和新材料。MLCC业务由客户导入转向规模扩张，现有产能大部分已利用，新增产能正在推进；AI服务器大尺寸高容值产品价值量较高，产品结构改善有望支持收入与盈利增长，预计2027年起贡献更加显著。商业卫星地面终端及下一代智能设备应用有望推动智能手机业务之外的增长。 点名公司：Nvidia（AI服务器）、AMD（AI服务器）。 时点：2026-01 AI服务器机架出货量预计增长；2027-01 管理层预计MLCC收入与盈利贡献自2027年起更加显著。
- 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报看多中期高盛10月17日 10:13
高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
Lasertec · 设备Disco · 设备东京电子 · 设备荏原 · 设备台积电 · 先进制程 - 研报分歧中期高盛10月17日 09:23
高盛认为长鑫扩产将加剧竞争，但4F²近期冲击或被高估，韩系估值已反映下行周期
高盛预计长鑫DRAM产能快速增长，但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率，客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期，但短期股价修复催化有限。 点名公司：长鑫（DRAM）、三星（存储）、海力士（存储）、中国本土厂商（基底芯片）、NAND厂商（NAND）。 时点：2026-12 长鑫目标于年底送样；2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。
长鑫 · DRAM三星 · 存储海力士 · 存储中国本土厂商 · 基底芯片NAND厂商 · NAND - 研报分歧中期高盛10月17日 07:43
高盛：企业IT需求预计延续至2027年下半年及2028年，PC需求2027年偏弱
渠道专家预计企业IT支出不会出现需求断档，大客户优先获得供应，中小企业积压需求有望随存储器供应改善，于2027年下半年及2028年转为出货。智能体AI规模部署预计向混合及本地环境迁移，带动网络、存储和安全投资，NetApp、Pure Storage及Dell处于有利位置。业务部门增量资金有望拓宽传统IT预算；但个人电脑需求因提前释放，预计2027年偏弱。 点名公司：Dell（服务器、存储与网络）、NetApp（存储）、Pure Storage（存储）。 时点：2027-09 存储器供应改善，积压需求有望转为出货；2028-01 积压需求有望于2028年转为出货。
Dell · 服务器、存储与网络NetApp · 存储Pure Storage · 存储 - 研报分歧短期摩根大通10月17日 07:13
摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
NVDA · 半导体SNDK · 半导体AVGO · 半导体MU · 半导体AMD · 半导体ASML · 设备 - 研报中性长期瑞银10月17日 05:33
瑞银维持GFS中性评级：政府支持扩产强化长期定位，短期盈利上修有限
瑞银认为，美日支持的SPV拟为两座新厂提供最高210亿美元融资，GFS通过技术与运营服务收费并分享未来SPV的EBITDA，减轻资本负担。相关收费预计2027年开始，早于2029年首批晶圆产出；十年累计自由现金流贡献约30亿美元。瑞银认为项目有助于巩固GFS在美国特色代工体系中的地位并争取数据中心与AI市场份额，但短期盈利上修有限，第二座新厂仍待投资决定。 时点：2028-12 第二座晶圆厂是否推进的股东决定期限。
GlobalFoundries Inc（GFS.US） · 晶圆代工 - 研报分歧中期瑞银10月17日 01:23
瑞银维持京元电子买入，目标价升至370新台币；新平台切换支撑中期增长
瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%，服务器、封测及测试设备表现强劲，但消费电子偏弱，九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求；瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制，个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司：致茂（测试设备）、义隆（消费芯片）、祥硕（消费芯片）、谱瑞（消费芯片）、台达电（电源）、光宝（电源）、玉晶光（组件）、大立光（组件）。 时点：2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货，2027年加速；2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月；2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。
京元电子 · 封测及测试致茂 · 测试设备义隆 · 消费芯片祥硕 · 消费芯片谱瑞 · 消费芯片台达电 · 电源 - 研报看多中期摩根士丹利10月16日 23:43
摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
欣兴 · ABF载板南电 · ABF载板AMD · GPU英伟达 · GPU微软 · AI芯片华为 · AI芯片 - 研报看多中期摩根大通10月16日 23:14
韩国存储股估值隐含周期转弱，摩根大通认为回落改善中期风险回报
摩根大通认为韩国存储股估值已反映下行周期，而供需基本面仍偏紧：预计2027年HBM综合售价上涨60%，非长期协议DRAM与NAND合约价每季度上涨5%至10%。企业级SSD需求增长预计可抵消消费电子NAND需求疲弱；MLCC短期表现或优于存储。报告建议逢弱积累三星、SK海力士、铠侠等，并指出未来两年仍有约20%供需缺口。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、铠侠（存储）、长鑫（DRAM）。 时点：2026-12 投资者等待更清晰的长期协议信息；2027-01 HBM综合售价预计上涨60%；2027-01 DRAM与NAND供需预计较2026年进一步趋紧。
三星 · 存储SK海力士 · 存储铠侠 · 存储长鑫 · DRAM - 研报看多中期瑞银10月16日 22:03
瑞银看好铠侠：AI推理拉动NAND需求，供给偏紧或延续至2027年
瑞银认为，GPU与定制ASIC出货增加、HBM中较低的KV缓存配置带来的NAND卸载，以及推理需求增长，将持续抬升NAND需求。存储厂商优先扩充DRAM，瑞银预计2026及2027年NAND供给不增长、价格未来六个季度继续环比上涨。铠侠的横向微缩成本优势和约三年的长期协议、约一半的最终覆盖量，有助于兑现涨价收益；苹果采购折价假设则压低近期及中期盈利预测。 点名公司：苹果（客户）。 时点：2027-12 NAND供需紧张可能延续至2027年底；2027-12 瑞银预计NAND价格于2027年第四季度见顶。
Kioxia Holdings Corp · NAND铠侠 · NAND苹果 · 客户 - 研报看多中期瑞银10月16日 21:33
瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工，认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移
瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。
- 研报看多野村10月16日 20:23
野村：FC-BGA基板8月出货金额同比增52%，高端结构与涨价支撑单位价值
野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。
Anthropic · 前沿模型实验室Ibiden · 封装基板 - 调研纪要中性中期深科技10月16日 17:23
深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。
- 研报看多中期瑞银10月15日 22:23
瑞银维持存储股全部买入，首选三星电子，回调或提供机会
瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长，服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负，价格维持高位；2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚，认为存储股回调可能形成机会，并将三星电子列为首选。 点名公司：三星电子（存储）、长鑫（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、英伟达（客户）。 时点：2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调；2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb；2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%，份额升至41%。
三星电子 · 存储长鑫 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储英伟达 · 客户 - 研报看多中期高盛10月15日 20:03
高盛：DRAM加速采用EUV，改善EUV光刻胶与300毫米硅片中期需求
高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。
信越化学 · 先进材料东京应化 · EUV光刻胶SUMCO · 300毫米硅片ASML · 光刻设备