存储芯片 · 研究资料
98篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期高盛10月15日 20:03
高盛：DRAM加速采用EUV，改善EUV光刻胶与300毫米硅片中期需求
高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。
信越化学 · 先进材料东京应化 · EUV光刻胶SUMCO · 300毫米硅片ASML · 光刻设备 - 研报看多中期野村10月15日 19:15
野村：4F²使实际每晶圆单元增幅约40%，利好国产设备，量产预计在2027—2028年
野村估计，6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积，但考虑额外晶圆、产能配置和良率后，实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求，野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品，量产预计在2027—2028年，且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司：拓荆科技（沉积、混合键合设备）、中微公司（刻蚀、CMP）、三星、SK海力士、长鑫科技（存储芯片）。 时点：2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM；2027-01 4F²量产预计启动；2028-12 4F²量产预计持续至。
- 研报分歧中期摩根大通10月15日 09:43
摩根大通维持沪深300年底5200点目标，AI硬件仍是成长主线但短期受资金与拥挤风险压制
报告以一致预期未来十二个月EPS增长19%支撑沪深300目标，并采用高股息与AI、CXO/创新药的杠铃配置。AI内部偏好存储及服务器、交换机ODM/OEM，理由是远期市销率较合理且销售增长较好，正文首选华勤技术。报告认为全球AI硬件供需与盈利仍强，但短期资金撤离、持仓拥挤及地缘限制压制反弹；国内AI政策方向积极，仍需等待预算和资本开支预测上修。 点名公司：华勤技术（服务器/交换机ODM/OEM）。 时点：2028-01 全球AI硬件供需紧张预计至少持续到2028年。
- 调研纪要分歧中期诚邦股份10月14日 21:23
诚邦股份上半年营收同比增65.16%，半导体存储增长，生态环境业务收缩并拖累二季度
公司称，2026年上半年营收增长主要来自半导体存储业务受益全球市场景气、收入同比较大幅增长。定增募集资金约1亿元，其中7,500万元投向嵌入式存储芯片扩产，并计划引进智能化设备。公司称生态环境建设业务持续收缩、二季度回款较少，造成该板块小幅亏损；半导体存储业务盈利能力同比增长，但绝对金额仍较小。 点名公司：芯存诚邦（企业级SSD）、赤峰宇恒诚邦（生态环境建设）。 时点：2026-09-29 一审判决被告支付工程款约1.56亿元及相应利息。
- 研报看多中期高盛10月14日 18:43
高盛维持澜起科技买入，RCD05与CK01P量产，12个月目标价377元
高盛看好AI服务器内存需求、DDR5升级及互连新品放量。RCD05与CK01P已量产，MRDIMM相关芯片有望提升单模组价值量，第二代产品已进入规模客户试用。报告将2026年净利润预测下调约6%，将2027和2028年预测分别上调约11%和14%。 时点：2026-09 RCD05与CK01P进入量产；2027-01 高代际DDR5接口芯片及新品贡献预计增强。
- 研报看多长期摩根大通10月14日 18:33
摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增
WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。
台积电 · 先进制程英伟达 · HBM需求 - 研报看多短期东海证券10月14日 17:05
东海证券：AI驱动半导体需求旺盛，建议逢低关注AI与国产化结构性机会
作者认为AI驱动半导体需求持续旺盛，全球CSP资本开支增长、存储及多类芯片涨价、晶圆产能偏紧，共同支撑行业景气。作者预计三季度业绩持续好转、AI基建高景气延续，并建议关注AI算力、存储、光模块与光芯片、PCB、AIoT及半导体国产替代方向。消费电子可能受到存储价格过高的压制，行业估值处于较高水平。 点名公司：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、澜起科技（算力芯片）、摩尔线程（算力芯片）、沐曦股份（算力芯片）、龙芯中科（算力芯片）、源杰科技（光器件）、长光华芯（光器件）。 时点：2026-10 关注10月三季报催化窗口；2026-10 半导体需求预计持续偏紧，存储芯片价格或震荡上行。
- 研报看多中期美银10月14日 09:03
美银调查：AI变现是亚太股市核心驱动力，AI配置意愿增强
调查中70%的受访者认为AI变现是未来12个月亚太股票表现的最大驱动力，认为AI利好已合理或过度计价的比例由55%降至35%。受访者维持AI超配或转向产业链内部轮动的比例合计升至45%，存储成为更受偏好的AI风险收益机会。区域偏好台湾和日本，中国、印度及印尼为净低配市场；报告未点名个股。 时点：2026-12 受访者预计日本央行再次加息。
- 研报看多短期美银10月14日 06:43
美银：台积电2nm加速放量带动三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%
美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级，三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价，以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速，支持毛利率提升，但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司：苹果（客户）、AMD（客户）、Intel（竞争对手）、ASE（封装）、SpaceX（客户）、英伟达（客户）。 时点：2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%；2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用；2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. · 先进制程、先进封装苹果 · 客户AMD · 客户Intel · 竞争对手ASE · 封装SpaceX · 客户 - 研报看多中期摩根大通10月14日 01:14
摩根大通：半导体及设备行业积极但精选：AI、供给紧张与周期复苏支撑盈利上修
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
AVGO · 网络芯片MRVL · 连接平台KLAC · 半导体设备ADI · 工业模拟TXN · 工业模拟MCHP · 工业模拟 - 调研纪要中性中期沃尔德10月13日 19:24
沃尔德金刚石散热、微钻等业务处于客户验证与产业化推进阶段
公司称，金刚石散热衬底已打通部分制备工艺，并与头部企业开展研发合作或小批量验证；金刚石微钻在PCB领域仍处市场拓展初期，部分客户进入商务谈判。CVD钻石声学振膜已应用于部分音响和耳机场景，公司将按客户验证及订单进度推进产能安排。上述新业务仍面临客户验证、订单转化和产业化进度等不确定性。 点名公司：戴比尔斯集团（竞争对手）、元素六公司(Element Six)（声学振膜）、日本佑能（钻针）。
- 研报看多中期西南证券10月13日 19:05
西南证券看好铂科新材：AI芯片电感放量驱动成长，预计2026—2028年归母净利润复合增速约43.9%
西南证券认为，AI算力需求推动GPU、ASIC等芯片功耗和供电电流提升，带动AI芯片电感市场扩张。铂科新材已形成“合金软磁粉末—合金软磁粉芯—AI芯片电感”垂直一体化布局，粉芯业务保持龙头地位，芯片电感随产能爬坡和客户协同开发而增长。报告预计公司2026—2028年归母净利润复合增速约43.9%。 时点：2030-01 全球AI芯片电感市场预计由2025年的58亿元增至2030年的269亿元；2026-01 公司2026—2028年归母净利润预计分别为6.34亿元、9.04亿元和12.47亿元。
- 研报看多长期东吴证券10月13日 19:05
东吴证券首次覆盖三环集团并给予买入评级，认为MLCC与SOFC共振成长
研报认为，三环集团凭借陶瓷粉体与专用设备自研形成垂直一体化优势，高端MLCC突破有望受益于AI服务器需求增长及国产替代。公司已构建SOFC全产业链技术链条，数据中心供电需求和海外产能建设有望推动第二成长曲线兑现。东吴证券预测公司2026—2028年收入和归母净利润持续增长，并首次覆盖给予买入评级。 点名公司：英伟达（客户）、Microsoft（CSP）、AWS（CSP）、Google（CSP）、Meta（CSP）、Bloom Energy（SOFC客户）、潍柴动力（SOFC系统）、振华股份（金属铬）。
- 研报分歧中期摩根士丹利10月13日 17:03
摩根士丹利：AI存储超级周期延长，但股价已反映大量利好，周期风险仍在
摩根士丹利认为，AI推理缓存采用QLC、长期合约及HBM挤占传统DRAM产能，支撑存储需求和2027年价格，供需反转在2027年大部分时间出现的概率较低。企业级SSD价格涨幅加速，但消费级库存向下游转移，2027年OEM降规格与中国供应增加可能压低消费级NAND价格。三星与SK海力士估值低可能对应峰值盈利，股价已反映大量利好；配置相对偏好AI计算与网络，对存储选择性参与。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、长江存储（NAND）、长鑫（DRAM/HBM）。 时点：2026-10 企业级SSD第四季度价格环比涨幅预期上调至15–20%；2026-09 企业级SSD第三季度价格环比涨幅由20–25%提高至23–28%；2027-01 韩国PC DRAM供给预计同比下降逾20%。
三星 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储长江存储 · NAND长鑫 · DRAM/HBM - 研报看多长期高盛10月13日 16:03
高盛认为HBM产能倾斜及南亚新厂延后释放将限制DRAM供给增长，紧张格局或持续至2027年
南亚三季度ASP和营业利润率上升，支持高盛对韩系存储厂商价格与利润率的判断。HBM产能配置增加、南亚新厂预计2027年第四季度才开始产出，将限制传统DRAM位元供给增长。高盛认为行业供应紧张至少持续整个2027年，并提到南亚拟提高AI收入贡献。 点名公司：三星（存储）、海力士（存储）。 时点：2027-03 南亚新厂设备搬入；2027-12 南亚新厂开始产出；2028-12 南亚新厂产能升至每月3万片。
三星 · 存储海力士 · 存储南亚 · DRAM - 研报分歧短期摩根大通10月13日 15:13
摩根大通：GB300需求强、利好ODM定价；PC需求收缩与服务器供应错配抬升四季度波动
摩根大通认为，新云客户对GB300的需求及ODM直供模式增强，产能趋紧推动订单外溢至二线ODM并改善合同定价，可缓冲CSP转向VR200的短期空档。通用服务器终端需求稳健，但组件错配限制四季度出货增长；VR200转换与AWS液冷延迟增加出货波动。笔记本出货连续收缩，显卡主板涨价、需求恶化风险及iPhone潜在砍单使PC和代工判断偏谨慎。 点名公司：智邦、纬创（ODM）、纬颖（ODM）、联想、华硕、微星、和硕（代工）、鸿海（代工）。 时点：2026-12 AWS液冷服务器出货由9月延至12月。
智邦纬创 · ODM纬颖 · ODM联想华硕微星 - 研报看多中期华龙证券10月13日 14:05
华龙证券维持机械设备行业“推荐”，关注半导体设备、工程机械、核聚变及轨交装备
华龙证券认为，节后机械板块随科技成长回调，但行业基本面未发生方向性变化。存储涨价和晶圆厂资本开支上行支撑半导体设备，工程机械内需与出口改善，人形机器人量产节点临近、可控核聚变工程化提速，轨交装备招标景气度上行。报告建议关注具备订单与业绩支撑的板块及个股，并维持行业“推荐”评级。 点名公司：北方华创（半导体设备）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、至纯科技（半导体设备）、新莱应材（半导体设备）、路维光电（半导体设备）、恒立液压（核心零部件）。 时点：2026-10 普通DRAM合约价预计环比上涨10%~15%；2027-12 BEST装置园区交付启用，项目力争建成；2026-12 特斯拉要求供应商年底产能提升至2000-2500台/周。
- 研报看多短期伯恩斯坦10月13日 12:53
伯恩斯坦建议四季度偏向质量与价值科技，AI需求支持半导体修复
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
联发科 · 半导体台积电 · 半导体三星 · 半导体SK海力士 · 半导体美光 · 半导体CXMT · 半导体 - 研报分歧中期瑞银10月13日 07:33
瑞银看好LRCX与TXN经营前景，对WDC维持中性并下调目标价
瑞银认为设备厂商提前备货支持WFE上行及LRCX十二月季度收入预期，并维持LRCX买入。TXN工业及数据中心需求改善，产能和库存优势可能支持份额回升，模型预计数据中心收入占比上升。WDC短期盈利强劲且预测高于市场，但瑞银担忧HDD供给扩张、竞争及周期后段估值压缩，下调远期ASP和目标价。 点名公司：LRCX（半导体设备）、TXN（半导体）、WDC（HDD）、STX（HDD）、UCT（子系统供应商）、TDK（磁头）、东芝（数据中心HDD）。 时点：2026-09 预计TXN第三季度收入环比增长10.7%，高于季节性；2026-12 预计TXN第四季度收入环比下降约3.7%，优于季节性；2028-12 模型预计TXN数据中心收入占比到2028年升至25%。
LRCX · 半导体设备TXN · 半导体WDC · HDDSTX · HDDUCT · 子系统供应商TDK · 磁头 - 研报看空中期瑞银10月13日 03:03
瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。
BE Semiconductor Industries（BESI） · 混合键合设备TSMC · 现有产能Intel · 现有产能华为 · 2.5D建设寒武纪 · 2.5D建设中际旭创 · 光子die attach