存储芯片 · 研究资料
98篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报中性短期野村10月9日 20:43
野村：亚洲通胀扩散分化，芯片景气支撑出口，泰国预测上修但不确定性高
野村认为亚洲通胀扩散并不均衡，菲律宾、新加坡和台湾压力拓宽，韩国证据有限；印度预计短暂加息后维持利率，印尼财政收紧与增长目标存在张力。AI与芯片需求支撑亚洲出口，9月芯片短缺指数升至103.9，野村预计景气延续至四季度。泰国统计口径修订推动野村上调2026年增长和经常账户预测，但数据交叉验证缺口使预测不确定性较高。 时点：2026-10 预计10月芯片短缺指数进一步上升；2026-10 印度央行预计10月、12月各加息25bp至5.75%；2026-10 新加坡预计10月提高汇率政策斜率。
- 研报中性中期中诚信国际10月9日 15:05
中诚信国际：电子设备行业总量平稳、结构分化，家电承压，AI算力链景气
中诚信国际认为，家电以旧换新补贴缩围退坡、地产需求疲弱，使内销增长回落，出口韧性与龙头份额支撑行业经营。消费电子受益于AI算力需求和产品结构升级，但存储芯片涨价挤压中下游利润，终端出货承压。整体信用风险可控，产品升级和全球化布局有助于保持稳定，债务期限结构及成本压力仍需关注。 点名公司：美的集团（白色家电）、格力电器（白色家电）、海尔智家（白色家电）、海信视像（黑色家电）、TCL（黑色家电）、老板电器（厨电）、华帝股份（厨电）、万和电气（厨电）。 时点：2026-09 2026年下半年高温旺季需求或使家电内销降幅收窄；2026-10 “人工智能+消费”等政策支持AI终端与智能家居；2027-06 美国拟对18类半导体相关产品逐步加征关税。
- 研报看多长期野村10月9日 13:23
野村首予拓荆科技买入，目标价913元；预计2025—2028年收入复合增长约41%
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场，设备国产化提升本土厂商份额，存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源，ALD及键合设备提供增量，客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长，但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司：长江存储（客户）、长鑫存储（客户）、中芯国际（客户）、华力（客户）、北方华创（沉积设备）、中微公司、华海清科（设备）、ACM Research（设备）。 时点：2025-07 上海临港二期投产；2028-01 沈阳二期计划投产；2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
- 研报看多中期摩根士丹利10月8日 10:13
摩根士丹利维持STX/WDC增持，认为收益风险比约3:1/2:1
报告认为，采用FY28自有EPS预测及15倍PE测算，STX/WDC战术估值为1200/675美元，收益风险比约3:1/2:1。东芝收购TDK磁头业务有垂直整合逻辑，但不能加速整体扩产或弥合HAMR技术差距；悬架、盘片和基板比磁头更紧缺。超预期财报、利润率扩张、定价增长及订单可见度改善仍是正面催化，但市场对中期盈利可预测性的担忧可能延长重估路径。 点名公司：STX（硬盘）、WDC（硬盘）、东芝（硬盘）、TDK（磁头）。
STX · 硬盘WDC · 硬盘东芝 · 硬盘TDK · 磁头 - 研究文章分歧短期高盛交易台10月7日 14:13
高盛交易台：三星电子多项事件重叠，10月8日前后波动或加剧
材料称，三星电子3Q26初步业绩将于10月8日发布，超过100万亿韩元营业利润预期受到DRAM/NAND基本面支持，HBM增长突出。与此同时，半导体ETF调仓、期权到期和15万亿韩元股票回购完成可能带来资金流变化；外资连续净卖出，材料预计这些因素或加剧短期波动。 点名公司：SK 海力士（半导体）、SK Square、Isu Petasys（半导体设备）、Wonik IPS（半导体设备）、Hanmi Semi（半导体设备）。 时点：2026-10-08 三星电子3Q26初步业绩预计发布；2026-10 七只半导体ETF预计调仓；2026-10-06 三星电子15万亿韩元股票回购预计完成。
三星电子 · 半导体SK 海力士 · 半导体SK SquareIsu Petasys · 半导体设备Wonik IPS · 半导体设备Hanmi Semi · 半导体设备 - 研究文章看多中期大摩10月7日 14:13
大摩：内存短缺贯穿AI周期，降规、解聚和CXL扩展内存机会
大摩认为，AI不会等待DRAM新产能建成，而会通过降低内存规格、拆分推理工作负载和CXL内存池化绕开瓶颈。降规将内存压力转向NAND和更大规模扩展域，推理解聚提高稀缺内存使用效率，CXL则承接KV Cache和长上下文需求。大摩继续超配MU和SNDK，认为降规源于供应不足而非需求减弱；若AI资本开支受电力、土地和机房外壳瓶颈影响而放缓，内存周期可能结束。 点名公司：NVIDIA（GPU）、CBRS（推理解聚）、Groq、ALAB（CXL）、MRVL（CXL）、MU（内存）、SNDK（存储）。 时点：2030-01 大摩预计CXL可寻址市场到2030年约60亿美元；2028-01 Marvell管理层预计CXL业务到2028年前后贡献超10亿美元收入。
NVIDIA · GPUCBRS · 推理解聚GroqALAB · CXLMRVL · CXLMU · 内存 - 研究文章看多中期高盛10月7日 14:13
高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入
高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。
台积电 · 先进制程、CoWoS英特尔 · 代工竞争三星 · 代工竞争 - 研究文章看多长期摩根士丹利10月7日 14:13
摩根士丹利：大摩认为内存短缺将持续数年，降规、解聚与CXL创造架构新需求
AI代币生成量增长令内存需求超过供应，短缺预计持续数年。降低内存规格、解聚推理工作负载和CXL内存集中化可提高现有内存效率，并带来扩展域及异构推理需求。该行维持对美光和闪迪的超配评级，并看好Astera Labs、Marvell和Cerebras等相关受益标的。 点名公司：英伟达（GPU）、美光（存储原厂）、闪迪（存储原厂）、Marvell（CXL）、Astera Labs（CXL）、Cerebras（解聚架构）、Groq（SRAM LPU）、AWS（云服务）。 时点：2027-01 Astera Labs Leo控制器系列预计放量；2028-01 Marvell管理层预期CXL贡献超10亿美元收入；2030-01 AI扩大CXL总可寻址市场。
英伟达 · GPU美光 · 存储原厂闪迪 · 存储原厂Marvell · CXLAstera Labs · CXLCerebras · 解聚架构 - 研究文章分歧中期瑞银10月7日 14:13
瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长，HDD扩产或压低STX/WDC盈利
瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。
AVGO · TPU芯片与封装谷歌 · 云厂商TOPPAN · 封装合资台积电 · 晶圆代工AMAT · 晶圆厂设备LRCX · 设备 - 研究文章中性中期知识星球10月7日 14:13
知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
金戈 · 氮化铝粉体苏州锦艺新材 · 氮化铝粉体 - 研究文章看多长期教保证券10月7日 14:13
教保证券预计三星电子三季度营业利润105.0万亿韩元，维持买入
教保证券预计HBM4销售增长和服务器用大容量存储器需求推动三星电子第三季度业绩改善。生产线转向HBM使普通DRAM供应紧张，报告认为随着HBM产能占比上升，普通DRAM短缺和价格强势可能延续。HBM产品路线图推进、晶圆代工良率改善及长期合同增加，可能提升竞争力、稳定业绩并支持股东回报与公司价值重估。 点名公司：三星显示（SDC）（显示）。 时点：2026-09 三星电子2026年第三季度业绩，预计营业利润首次突破100万亿韩元；2027-01 HBM产能占比预计从2025年的27%升至2027年的40%。
三星电子 · 半导体、智能手机和家电三星显示（SDC） · 显示 - 研究文章看多中期东吴电子10月7日 14:13
东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
- 研究文章看多中期华西机械10月7日 14:13
华西机械：作者看好中国硬科技：海外科技走强，美光释放AI存储需求积极信号
作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。
华西机械纳斯达克指数日经NV爱德万 · ATE设备AMAT · 半导体设备 - 研报分歧长期伯恩斯坦10月7日 12:33
伯恩斯坦：存储价格三季度走强、短缺或延续至2027年，消费需求与中国竞争限制空间
报告称，AI、美国云服务商需求及新增长协价带推动DRAM短缺，预计延续至2027年，常规DRAM三季度加权合约价上涨约20%，四季度预计上涨10–15%。NAND涨价主要由客户端与企业级SSD支撑，纳入SSD后整体三季度涨幅接近20%，四季度预计上涨15–20%。消费需求偏弱、客户抵制移动NAND涨价及中国供应商竞争对后续提价形成约束；资料同时提及长鑫科技移动DRAM此前价格落后、潜在涨幅可能高于三星。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、CXMT（移动DRAM）、SanDisk（存储）、铠侠（存储）、长鑫科技（移动DRAM）。 时点：2026-09 常规DRAM合约价加权上涨约20%；2026-12 四季度常规DRAM价格预计上涨10–15%；2026-12 四季度NAND价格预计上涨15–20%。
三星 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储CXMT · 移动DRAMSanDisk · 存储铠侠 · 存储 - 研报看多中期摩根士丹利10月7日 09:33
摩根士丹利维持三星电子增持，目标价381,000韩元，HBM重定价支撑2027年盈利
报告认为存储供给紧张将延续至2027年，HBM年度合同重定价和产品组合提升可推动盈利；五年滚动LTA提升资本开支可见性。晶圆代工改善及手机业务恢复提供额外支撑，但手机及网络业务受零部件成本和需求疲弱影响，部分抵消存储收益。 时点：2026-10 关注三星10月业绩；2027-03 预计2027年第一季度HBM ASP环比上涨约80%；2027-01 预计公布新的股东回报政策。
三星电子 · 存储、晶圆代工 - 研报分歧中期高盛10月6日 15:43
东芝拟投约600亿日元扩产；高盛看好上游，认为中期整机厂估值承压
高盛认为，东芝扩产将增加近线HDD总量及高技术难度产品需求，上游可能受益于产品升级和利用率提升。Resonac新增介质产能可能被提前消化，HOYA玻璃基板增长预期或上修，TDK磁头利用率提升可带来利润弹性。短期定价和利润率预计仍稳健，但中期扩产可能限制整机厂利润率上行并压低估值溢价。 点名公司：STX（整机厂）、WDC（整机厂）、TDK（磁头）、HOYA（玻璃基板）、Resonac（介质）、东芝（整机厂）。 时点：2028-03 东芝计划到2028年3月将近线HDD产能较FY25翻倍；2027-09 HOYA第二家客户收入预计从FY3/27下半年逐步贡献。
STX · 整机厂WDC · 整机厂TDK · 磁头HOYA · 玻璃基板Resonac · 介质东芝 · 整机厂 - 研究文章分歧中期知识星球10月6日 12:33
知识星球：东芝拟扩近线硬盘产能，上游供应链受益；中期或压制希捷、西部数字利润率与估值
作者认为，东芝计划扩产及 TDK 扩大磁头产能印证了扩产意图，但东芝 2022 年公布的类似目标未能实现，本次目标落地门槛仍高。若扩产推进，行业短期定价和盈利格局预计不会明显改变，但中期可能限制希捷、西部数字利润率上行空间并压制估值倍数。作者判断，上游元器件与材料供应链将受益于高技术门槛产品占比提升和出货规模上行；其中 TDK、豪雅和 Resonac 被分别联系到磁头供货、玻璃基板新增客户及硬盘介质供需收紧。 点名公司：希捷（硬盘整机）、西部数字（硬盘整机）、TDK（硬盘磁头）、美蓓亚三美（主轴电机）、日本电产（主轴电机）、日东电工（电路材料）、豪雅 HOYA（玻璃基板）、Resonac（盘片介质）。 时点：2028-03 东芝计划到 2027 财年末实现近线硬盘产能较 2025 财年翻倍；2030-01 东芝计划 2030 年实现 65TB 硬盘大规模量产；2026-01 TDK 自 2026 年起扩大向希捷、西部数字供货。
东芝 · 硬盘整机希捷 · 硬盘整机西部数字 · 硬盘整机TDK · 硬盘磁头美蓓亚三美 · 主轴电机日本电产 · 主轴电机 - 研究文章看多未知10月6日 12:33
未知：亚洲路演反馈：MLCC 涨价预期升温，投资者对 TDK 更趋乐观
作者称，海外 MLCC 涨价谈判推进，带动市场对日本厂商跟进涨价的预期；村田制作所已表示竞争对手涨价时将跟进，太阳诱电被视为业绩弹性标的。作者还称，TDK 多条业务线盈利增长，投资者对其管理能力及 AI 数据中心相关需求的关注上升。作者预计日本 MLCC 涨价幅度约 20–30%，并认为涨价导致估值下行的风险有限。 点名公司：村田制作所（MLCC）、TDK（电子元件）、揖斐电、罗姆、日本贵弥功（铝电解电容器）、尼吉康（铝电解电容器）、京瓷、Niterra。
村田制作所 · MLCCTDK · 电子元件揖斐电罗姆日本贵弥功 · 铝电解电容器尼吉康 · 铝电解电容器 - 研报看多中期伯恩斯坦10月6日 09:33
伯恩斯坦称东芝扩产冲击有限，维持希捷和西部数据跑赢大市
报告认为东芝FY2027存储容量接近翻倍，不等于硬盘数量翻倍；若希捷和西部数据各增长25%，东芝容量份额将由11.2%升至16.8%，行业供给增速约由25%升至33%。报告认为希捷的面密度技术优势更利于提升容量产出，东芝的扩产还受投入、技术路线和客户认证限制。 点名公司：STX（硬盘）、WDC（硬盘）、东芝（硬盘）。
STX · 硬盘WDC · 硬盘东芝 · 硬盘 - 研报看多长期摩根士丹利10月6日 09:03
摩根士丹利看好AI内存扩展与CXL，相关半导体机会至2030年约60亿美元
摩根士丹利认为，模型规模、上下文长度和并发推理推动存储需求增长，HBM及LPDDR降配难以消除瓶颈，可能将需求传导至NAND、互联和共享DRAM。推理解耦与CXL内存池化可改善资源利用率，并扩大相关半导体市场；Astera、Marvell和Cerebras被列为潜在受益者。报告给予北美半导体行业Attractive观点，并维持MU、SNDK增持。 点名公司：MU（存储）、SNDK（存储）、ALAB（CXL内存池化）、MRVL（CXL）、Cerebras（分离式推理）、Groq（推理方案）、AMD（处理器）、Astera（CXL）。 时点：2027-01 Astera预计标准及定制Leo产品在两家美国云厂商放量；2028-01 Marvell预计CXL在前后贡献超过10亿美元收入；2030-01 AI推动CXL及相关内存挂载半导体机会扩至约60亿美元。
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