券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
报告认为，AI机架需求推动网络设备规格和价格提升，海外数据中心扩张可缓解美国电力与土地约束，因此继续看好硬件及半导体生态。开放以太网可能帮助Arista争取份额，Ciena受益于训练驱动的跨数据中心互联，但短期催化不足。CLS盈利预测上升，报告认为其竞争担忧偏重；模型同时显示自由现金流改善主要在预测后期。 点名公司：CLS、CIEN（跨数据中心互联）、ANET（开放以太网）、LITE、COHR、Cisco（网络设备）、Corning（光纤）、Meta（客户）。
高盛认为，AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级，并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长，以及高端产品较高的均价和利润率，有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能，mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器，并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司：鹏鼎控股（PCB）。 时点：2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
报告称，全球云厂商AI算力建设推动800G放量、1.6T进入规模交付，光通信板块中报业绩和盈利能力明显提升。通信行业“十五五”规划提出算力、光通信、6G及卫星互联网等发展方向；华为发布NPO光引擎与昇腾960超节点，显示光互联架构向系统级方案演进。报告认为，相关产业链有望受益于产品升级和前沿技术落地，但通信行业短期趋势性行情可能性有所降低。 点名公司：华为（光互联）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、天孚通信（光器件）、源杰科技（光芯片）、东山精密（PCB、光芯片、光模块）、长飞光纤（光纤光缆）、亨通光电（光纤光缆）。 时点：2026-07 1.6T光模块进入批量上量周期；2026-07 光模块上游供给瓶颈能否破解，影响龙头业绩兑现；2026-07 硅光晶圆产能及微组装工艺扩产到位，1.6T硅光模块出货比例预计抬升。
研报认为，CPX、XPO及SDM4多芯光纤研发有助于中际旭创获取下一代AI光互连份额。USFP单通道400G光模块预计自2028年起商业量产，公司有望成为关键合作伙伴并取得可观市场份额。基准情景假设2026—2028年高端光模块需求复合增长43%。 点名公司：Corning（多芯光纤）、Sumitomo（多芯光纤）、AFL（多芯光纤）。 时点：2028-01 USFP单通道400G光模块预计开始商业量产。
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
瑞银认为手机需求、客户压价、绿电成本和良率拖累大立光核心镜头盈利，预计2026年利润承压、2027年EPS恢复。光纤阵列已获客户认证，但完整FAU及载体仍待验证，外购部件也限制增值。瑞银将传统镜头与CPO纳入SOTP估值，认为市场对FAU增长和商业化的预期已较充分，核心业务弱势超过AI光学进展。 点名公司：英伟达（多机架）。 时点：2027-06 管理层预计形成量产能力；2026-11 关注客户产能预测及未来一个月对新厂的访问。
瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。
AMD拟以约82亿美元收购World Labs，开源证券认为此举有望强化软硬协同并拓展物理AI市场。Marvell上调中长期收入目标，报告认为Scale-Up光互联将带动硅光、激光器及高速模拟芯片需求。服务器订单、HBM扩产和模型降价则体现AI基础设施需求及模型应用变化。 点名公司：AMD（GPU、CPU算力）、World Labs（世界模型）、Marvell（光互联）、Tower 半导体（硅光晶圆代工）、Lumentum（激光器）、Coherent（光学器件）、HPE（服务器）、Vultr（客户）。 时点：2026-12 AMD拟完成收购World Labs；2027-01 ASML韩国市场零部件新价格开始执行；2026-10 HPE ProLiant DL525 Gen13预计上市。
报告认为AI增长、AI敞口及云周期支撑高于历史水平的估值。光通信长期需求仍有支撑，但下一阶段表现更依赖新增供给、客户采用和毛利率改善。OCP有望厘清AI网络架构及NPO/CPO商业化路径；报告继续偏好跨架构受益的KEYS，LITE和COHR对光封装进展更敏感。 点名公司：Arista（网络设备）、KEYS、COHR（光通信）、LITE（光通信）。 时点：2028-01 供应商预期NPO初始采用约在2028年前后。
报告讨论美国组件含量超过65%时，中国下一代3.2T光模块可能获得对美出货豁免，但规则范围尚未明确。若情景成立，中际旭创、新易盛的业务连续性预计不会明显受损；美国光芯片厂商可能提升份额和定价权，源杰科技等中国芯片企业竞争压力上升。增加美国组件采购及供应商集中也可能推升成本或造成供应短缺。 点名公司：中际旭创（光模块）、源杰科技（光芯片）、新易盛（光模块）、Marvell（电子芯片）、Broadcom（电子芯片）、MACOM（电子芯片）。
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
报告认为带宽性能提升落后于计算，网络成为AI应用瓶颈，推动网络与光通信规格及定价提高。模型预计加速器出货和交换端口扩张，AI后端交换收入增长快于chiplet出货；报告看好网络与光通信公司，但明确指出长期需求难以高置信预测。 点名公司：CLS、ANET、LITE、COHR、CIEN、CSCO（网络）、GLW（光通信）、Celestica（云与通信）。 时点：2027-01 AI云资本开支预计由4510亿美元增至1.344万亿美元；2030-01 AI后端交换收入预计达到1,164.03亿美元；2028-01 加速器调整芯粒数量后预计到2028年翻倍。
报告认为算力性能提升快于网络扩展，通信带宽逐渐成为AI性能瓶颈，推动机架内、跨机架及数据中心互联升级。AI后端交换收入和网络市场规模预计扩张，Arista的软件差异化、光网络及CPO/NPO升级值得关注。公司增长预测存在差异，且供给、执行、技术落地和云客户直采带来不确定性。 点名公司：ANET（网络设备）、CLS（EMS/ODM）、CIEN（光网络）、LITE（光学）、COHR（光学）、CSCO（网络设备）、GLW（光学）、HPE（网络设备）。 时点：2026-10-27 Celestica分析师日可能成为重要催化。
报告称，Scale-up光互连、交换及XPU附加芯片推动预测上修，增量主要来自互连与定制业务。管理层提出FY31收入和盈利框架，并提高FY28收入指引；摩根士丹利相应上调FY28及FY29预测，FY27预测保持不变。报告维持等权重评级，认为55%至70%的增长预期提高逐季兑现门槛，估值及股权薪酬限制了更积极的立场。 点名公司：Astera Labs、Google（客户）。
高盛称第二季度母公司出货额1239亿日元，耗材推动出货超预期，并将FY3/28及FY3/29营业利润预测各上调约2%。报告认为HBM供给偏紧，层数减少对设备需求的负面影响有限；先进封装、混合键合及CPO将推动后续出货。
摩根大通认为，FY26–29约30%的收入CAGR和FY29约140亿美元收入反映可保障供应的增长底线，需求仍强，供应商及内部产能爬坡可能带来额外增长。毛利率目标约50%，但运营费用投入增加限制利润传导，研报推算FY29每股盈利能力为25至27美元。数据中心内部光互连及Hyper-Rail扩展至推理和数据摄取，被列为上行来源。 点名公司：Arista（交换机伙伴）、Nokia、Infinera。 时点：2027-12 Coherent Lite目标于2027年末至2028年初爬坡。
资料认为，AI大模型训练和算力建设拉动高端数据中心交换机需求，800G部署及1.6T商用推动网络设备迭代。新华三覆盖交换机、服务器、存储、云等环节，并具备算网一体化交付能力，资料据此看好其在智算网络和国产替代中的发展。资料同时指出，AI服务器和分销业务占比上升使毛利率承压。 点名公司：新华三（交换机、算网总包）、西藏紫光通信科技有限公司（控股股东）、北京智广芯控股有限公司（间接控股股东）、HPE、惠普（IT产品分销）、西部数据、思科（交换机）、Arista Networks（交换机）。 时点：2026-01 800G交换机进入规模化部署阶段；2026-06 1.6T交换机预计下半年小批量商用；2026-09 “十五五”规划提出到2030年全面建成新一代通信网。
美银认为AI、交换机及光模块升级将推动CCL规格和需求增长，高端产品占比提升、扩产及ASP上涨支撑毛利率。供给短缺驱动的主动提价对利润弹性高于单纯成本传导，玻纤布与铜箔升级路径较明确。美银维持EMC、TUC买入，同时认为PTFE路线竞争及产能进度构成约束；生益科技盈利预测虽上修，但仍低于共识，评级维持跑输。 点名公司：EMC（CCL）、TUC（CCL）、生益科技（CCL）、建滔积层板（CCL）、Elite Material（CCL）、Shennan Circuits（PCB）、Taiwan Union（CCL）、Shengyi（CCL）。 时点：2027-01 CCL规格升级与需求增长；2026-09 TUC泰国业务可能盈亏平衡或盈利；2027-01 Avary与深南电路有望成为主要光模块PCB供应商。
野村认为，CPO FAU市场将于2028年快速放量，大立光份额假设升至15%，预计贡献EPS 50.3元、占总EPS的18.2%。内部机床能力支持自动化组装，苹果相机升级也支撑远期增长。近期手机物料成本上涨及iPhone Duo分流令2026、2027年EPS预测下调，目标价依赖CPO放量和盈利兑现。 点名公司：舜宇（镜头厂）、玉晶光（镜头厂）、苹果（客户）。 时点：2028-01 CPO FAU市场预计扩大至3000万至4000万单位；2026-09 试产线据判断已就绪；2027-06 首条量产线可能准备完成。
美银对多只亚太公司给出买入评级，论据包括印度商用车需求上行、新品带动份额回升，BHP铜扩产，以及AI电源、存储和医药订单增长。报告同时列有中性及跑输大市评级，且本批部分页面仅提供覆盖名单，不能据此还原完整季度十大推荐。原文提示原料成本、融资收紧、AI资本开支回落、竞争扩产及监管等风险。 点名公司：Ashok Leyland（商用车）、BHP（铜）、台达电（电源）、华住（酒店）、极兔（物流）、Mphasis（IT服务）、良品计划（零售）、海力士（存储芯片）。 时点：2026-11 预计11月Olympic Dam参访将明确一期计划；2026-10 良品计划10月业绩及网店低基数提供催化。
摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结，区域表现分化，但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求；报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱，部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司：InnoLight（AI收发器）、Eoptolink（AI收发器）、Coherent（AI收发器）、Largan（FAU/CPO）、Genius（FAU/CPO）、AAC（VC散热）、BYDE、Luxshare（组装）。 时点：2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口；2027-01 ABF预计自2027年起短缺；2027-01 AI服务器与云资本开支扩张，MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。
摩根士丹利认为，潜在 FCC 规则更可能在 3.2T 代际分阶段落地，短期对现有 800G/1.6T 供应影响有限。若中国组装模块满足 65% 美国 BOM 含量，LITE/COHR 激光器的定价和收入弹性可能优于整机份额重分配。中际旭创、新易盛替代中国激光器的灵活度或下降；InP 衬底供应和中国可能的反制构成风险。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、AAOI（光模块）。 时点：2026-12 AAOI 预计扩产至约 12M 年化 800G/1.6T 产能。