#半导体与自主可控

知识星球：Marvell 上修 FY31 TAM 至 400b，对应收入 70–90b；FY29 ASIC 指引低于买方预期

文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。

知识星球：迈威尔科技预计 2028 财年收入约 200 亿美元，2031 财年达 700 亿至 900 亿美元

迈威尔科技称，2028 财年总收入预计约 200 亿美元，高于此前的 180 亿美元；2031 财年预计为 700 亿至 900 亿美元。公司称预测来自自下而上的测算，互连业务是主要驱动力，其次是交换 / 存储业务及定制 ASIC。公司还预计，到 2030 年 AI 总潜在市场规模约 4000 亿美元。 点名公司：迈威尔科技（互连、交换 / 存储、定制 ASIC）。 时点：2028-01 预计 2028 财年总收入约 200 亿美元；2030-01 预计 2030 年 AI 总潜在市场约 4000 亿美元；2031-01 预计 2031 财年收入为 700 亿至 900 亿美元。

同一新闻，精选展示《国海海外：Marvell上调FY28营收目标至200e美元，预计FY31收入700~900e美元》

摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线

AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。

光模块散热更新

光模块散热更新

未知：美股科技与AI仍是亮点，但市场广度分化、估值和利率引发争议

作者称，纳斯达克100指数近期持续跑赢罗素2000，但成分股下跌比例较高，市场情绪复杂，投资者在讨论是否继续追逐科技与AI、或等待领涨板块回调。网络安全主题被认为长期重要，但估值倍数能否由业绩增长支撑仍受关注；半导体细分板块表现分化，估值也受到毛利率和相对规模等因素讨论。 点名公司：KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、SPHR、ABNB（在线旅游平台）、TWLO、CRWD（网络安全）、BKNG（在线旅游平台）、EXPE（在线旅游平台）。 时点：2026-10-08 美联储会议纪要发布；2026-10-08 微软 Windows & Surface 发布会；2026-10-08 亚马逊 Prime 会员大促活动。

知识星球：台积电先进制程扩产、封装增产，预计 2027 年先进制程再提价 5%–10%

材料称 AI 驱动供需失衡及成本上涨，台积电先进制程可能在 2027 年再次提价。3 纳米、2 纳米及亚利桑那厂区产能持续扩张，但人力短缺是全球扩产的首要瓶颈。CoWoS 产能预计增长，封装仍比前端晶圆制造更严格地制约 AI 芯片产出。 时点：2026-12 18B 厂 3 纳米月产能预计达到约 200 千片，八个阶段满产；2027-06 亚利桑那 P2 厂 3 纳米大批量生产乐观预计启动；2027-12 Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能预计超过 120 千片。

国泰海通：Marvell上调FY28营收指引，预计CY30收入700亿至900亿美元

作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。

开源海外：AMD供给仍低于需求，2027年或迎CPU与GPU产能释放

苏姿丰称CPU、GPU及AI算力需求仍高于可供给量，AMD计划2027年显著提升整体芯片供应，并将供应链产能规划周期延长至3–5年。文章据此认为供给约束正成为主要矛盾，MI450/Helios与EPYC服务器CPU有望在2027年共同加速放量，业绩弹性可能来自出货量兑现。 点名公司：英伟达、TSMC（先进制程）。 时点：2026-09 Helios AI平台开始出货并在未来几个季度继续爬坡；2027-01 AMD整体芯片供应预计显著提升；2027-01 MI450/Helios进入规模放量。

知识星球：作者认为 InP 与光设备弹性较强，光模块空间有限，光芯片短期承压

作者认为光设备板块业绩较好，InP受益于订单及 FCC 新变化，并有反制预期。光模块短期估值可能修复，但远期估值受压、毛利率受限；光芯片短期遭受情绪和估值打击，但北美建厂、技术演进及产能紧缺逻辑仍在。作者排序为 InP（光智）≥光设备（测试）≫光模块，认为光芯片短期问题尚无解决方案。 点名公司：罗伯特科（光设备）、AEHR（光设备）、光智（InP）、COHR（客户）、LITE（客户）、旭创（光模块）。 时点：2026-09 光智先拿到 COHR 订单；2026-10-01 FCC 新变化。

知识星球：汉钟精机股价受半导体板块情绪影响，未来增长主要来自数据中心制冷压缩机与工业热泵

文章称，2026年以来市场将汉钟精机当作半导体相关标的交易，原因是AI带动国内半导体行业增长的预期及其半导体真空泵份额提升潜力。文章认为公司股价受市场情绪扰动，但最终估值由基本面决定。目前半导体真空泵收入贡献仍不大，未来主要增长动力来自人工智能数据中心制冷压缩机与工业热泵。

知识星球：东芝拟扩近线硬盘产能，上游供应链受益；中期或压制希捷、西部数字利润率与估值

作者认为，东芝计划扩产及 TDK 扩大磁头产能印证了扩产意图，但东芝 2022 年公布的类似目标未能实现，本次目标落地门槛仍高。若扩产推进，行业短期定价和盈利格局预计不会明显改变，但中期可能限制希捷、西部数字利润率上行空间并压制估值倍数。作者判断，上游元器件与材料供应链将受益于高技术门槛产品占比提升和出货规模上行；其中 TDK、豪雅和 Resonac 被分别联系到磁头供货、玻璃基板新增客户及硬盘介质供需收紧。 点名公司：希捷（硬盘整机）、西部数字（硬盘整机）、TDK（硬盘磁头）、美蓓亚三美（主轴电机）、日本电产（主轴电机）、日东电工（电路材料）、豪雅 HOYA（玻璃基板）、Resonac（盘片介质）。 时点：2028-03 东芝计划到 2027 财年末实现近线硬盘产能较 2025 财年翻倍；2030-01 东芝计划 2030 年实现 65TB 硬盘大规模量产；2026-01 TDK 自 2026 年起扩大向希捷、西部数字供货。

半导体设备基本面担忧较少，情绪修复或带来反弹，但个股持仓观点分化

作者称投资者对半导体生产设备行业基本面整体偏积极，担忧相对较少。部分投资者认为情绪修复可能推动板块反弹；交流中爱德万测试、国际电气被频繁看多，迪斯科、激光泰克、东京电子则被部分投资者倾向降低持仓暴露度。作者同时继续列爱德万测试为首选，并看好东京电子、SCREEN，认为持有迪斯科等待财报兑现具备不错的风险收益比。 点名公司：爱德万测试（半导体生产设备）、东京电子（半导体生产设备）、SCREEN（半导体生产设备）、迪斯科（半导体生产设备）、国际电气（半导体生产设备）、激光泰克（半导体生产设备）。

FCC 限制仍未落地；作者看好头部光模块公司受益于 3.2T 迭代

作者认为，若 FCC 要求光模块达到美国本土成分或工业价值占比，使用光芯片等关键组件的公司可能受冲击，且毛利率提升空间或受限。目前 FCC 尚无已生效的对华出口限制规则。作者预计 3.2T 光模块 2027 年小批量出货、2028 年大规模上量，并称中际旭创凭借技术储备、产能爬坡和供应链配套有望受益。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、东山精密（光收发模块）、英伟达（客户）。 时点：2026-09 预计 2026 年第三、第四季度开启样品送测；2027-01 3.2T 光模块预计实现小批量出货；2027-01 中际旭创 NPO 产品计划交付。

摩根士丹利重列英伟达为半导体首选股，认为需求与估值具备上行空间

作者认为，英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作，可能推动营收指引上修；作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元，另列乐观和熊市情景。 点名公司：SpaceX（数据中心）、亚马逊（云服务）、台积电（晶圆代工）、Blackwell（GPU架构）、Rubin（GPU架构）、Groq（新产品）、Muse（智能代理）。 时点：2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW，2027年底达5–10GW；2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术；2027-12 Vera处理器预计上市。

高盛预计2026年中国GDP增长4.5%，增长放缓但结构转型深化

高盛预计房地产和家庭消费继续拖累增长，政府消费与渐进式定向宽松提供托底，2026年实际GDP增长4.5%。AI相关产品和高科技制造支撑出口与投资，但实际出货量贡献有限。十五五规划延续制造、科技与安全优先的“哑铃策略”；消费与房地产仍是主要拖累。 时点：2026-10-19 三季度GDP发布；2026-10-19 金融街论坛；2026-10-26 二十届五中全会。

高盛称半导体估值低于周期中值，看好盈利上修标的，个股观点分化

投资者仍担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但多数人不认为7—9月估值下行会持续至年底。高盛认为盈利增长未见放缓，估值低于周期中值，选股应关注营收增速、产能弹性和利润率改善。高盛维持Lasertec确信买入及多只设备、存储和材料公司的买入评级，同时指出部分个股估值偏高、缺乏短期催化。 点名公司：爱德万测试（Advantest）（测试设备）、国际电气（Kokusai Electric）（半导体设备）、Lasertec（ACTIS检测设备）、迪思科（Disco）（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、荏原制作所（CMP）、铠侠控股（存储）、HOYA（EUV光罩基板）。 时点：2028-01 若2028年后AI基础设施投资维持高位，设备商订单能见度延长。

维持中性评级：刻蚀及表面处理设备预计驱动屹唐股份下一阶段增长

作者认为，国内存储芯片与先进制程产能扩张、半导体设备国产化，将支撑屹唐半导体的干法去胶和快速热处理业务。新型金属/铝刻蚀、晶圆边缘刻蚀设备完成客户验证后，刻蚀及等离子体表面处理设备有望驱动增长；供应链国产化、产品认证进展和产能爬坡有望改善盈利能力。作者维持中性评级，并预计2027、2028预测年度收入强劲增长。 点名公司：屹唐半导体（半导体设备）。

知识星球：天岳先进需求高于供给，汽车与AI数据中心优先获保障，2027年衬底存在涨价可能

月度订单规模达12–13万片晶圆，高于约10万片现有产能，公司优先保障汽车和AI数据中心需求。设备供货约束产能扩张，三、四季度营收预计继续环比增长但增速放缓。管理层看好2027年碳化硅衬底涨价，磷化铟4英寸产品仍在研发，量产时间待定。 时点：2026-09 三季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2026-12 四季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2027-01 管理层认为碳化硅衬底存在涨价可能性。

知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上

文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。

瑞银看好博通定制AI芯片增长，维持买入并给出470美元目标价

瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。

高盛预计2027—2028年存储器供需较2026年显著趋紧，重申买入三星电子与SK海力士

高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望，认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限，新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量，以及2027年HBM定价上涨，提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士，并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司：美光（存储器）、三星电子（存储器、HBM）、SK海力士（存储器）。 时点：2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%；2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产；2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。

知识星球：作者看好光智科技：海外6寸InP衬底订单与扩产逻辑相吻合

作者认为美国两家头部激光器厂商 LITE、COHR 未来份额将提升，并在扩产6寸外延。结合光智科技收到海外6寸InP衬底订单，作者认为逻辑闭环，并称具备海外头部厂商6寸订单的公司值得关注。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、NV、光智科技（InP衬底）。

天风海外 AI 李泽宇：天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI增长

作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。

瑞银称外资观望，短期偏好银行，中长期看好AI算力国产替代与出海龙头

瑞银称，政策能见度和科技盈利明朗化之前，外资重新配置中国市场的意愿偏低。短期看，银行凭借净息差企稳、高股息和低估值提供防御；中长期看，存储、晶圆代工、半导体设备及具备全球竞争力的出海企业受益于AI算力扩张和国产替代。瑞银延续杠铃策略，偏好科技硬件、互联网、出海、有色金属和银行，同时不偏好建筑、汽车OEM和消费。 点名公司：百度（互联网/科技）、腾讯（互联网/科技）、阿里巴巴（互联网/科技）、福耀玻璃（出海/制造）、比亚迪（出海/制造）、宁德时代（出海/制造）、紫金矿业H（有色金属）、紫金黄金国际（有色金属）。 时点：2026-12 额外财政方案或延至年末落地，取决于数据表现。

摩根大通看好台积电先进制程需求，重申增持并上调目标价至3300新台币

摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。

高盛维持美光中性：客户协议支撑周期盈利，供给扩张或至2028年宽松

美光三季度业绩和四季度指引大幅高于高盛及市场预期，新签长期客户协议覆盖至2030财年约35%的预期营收。高盛认为协议有助于提升市场对峰值盈利的估值，但DRAM与NAND供需紧平衡预计持续至2027及2028年，行业最早或于2028年出现实质性宽松。2027财年资本开支上修将推动设备与产能扩张，因此高盛维持中性评级。 点名公司：应用材料（半导体设备）、泛林集团（半导体设备）、闪迪（NAND）、英伟达（客户）、长鑫存储（DRAM）。 时点：2027-06 爱达荷首厂预计开始产出；2028-10 新加坡工厂预计开始产出；2028-12 广岛工厂洁净室预计完工。

知识星球：作者认为存储需求至少持续至2028年，存储股估值应更高

文章援引美光预计2028年供应较2026年更紧张，并称长期协议已使2028年大部分货运量确定。作者据此认为，2028年前需求可视为确定无疑；若需求持续，存储股市盈率应高于当前水平。 点名公司：美光（存储）。

广发证券：Micron F4Q26略超预期，广发HK认为HBM4谈价与股东回报仍是催化

Micron F4Q26收入和EPS略优于预期，F1Q27营收指引也高于市场预期。纪要称存储供需在2027—2028年预计较2026年更紧，2027年超75%产出已锁定。广发HK认为HBM4谈价幅度有望超预期，且更积极的股东回报可能推动股价上行。 点名公司：NVIDIA（客户）。 时点：2026-12-09 拟加大股东回报；2027-01 2027年绝大部分HBM bit已签约，价格同比显著上调。

中泰电子：美光FY26Q4业绩超预期，CY27—CY28存储供需预计进一步趋紧

文中称，美光FY26Q4营收、毛利率和EPS均创历史新高，存储价格上涨与出货增长共同推动收入提升。公司预计CY27、CY28 DRAM和NAND供需较CY26更紧张，供应受限；HBM协议价格上升、SCA协议增加及产能扩建支撑长期供应。 点名公司：英伟达（客户）。 时点：2027-01 CY27年初执行HBM新价格；2027-09 CY27H2下一代DRAM及NAND节点开始量产；2027-06 爱达荷ID1及台湾铜锣厂预计开始产出或有效出货。

国泰海通海外科技：美光称CY27–28供需较CY26更紧，SCA增至26份、RPO约1500亿美元

国泰海通海外科技认为，FY26Q4 DRAM、NAND价格涨幅超预期，NAND弹性更大；FY27收入预计逐季环比增长，Q1毛利率为全年底部。需求走强、客户持续追加供给需求，资料称CY27–28供需均明显紧于CY26，且看不到恢复平衡的时间点。 时点：2026-12-09 2026年12月9日起提升股东回报。

锴威特称坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动，持续推进高附加值产品商业化

公司称将聚焦四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，打造一体化芯片解决方案。功率器件与功率IC将在技术和市场上协同发展，公司计划通过优化供应链、提升良率、管控费用及扩大销售规模逐步改善盈利能力。

东材科技称新建项目逐步释放产能，部分产品已批量交付

公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。

超颖电子高端 PCB 订单稳步增长，利润阶段性承压

公司称，存储、车载、通信及 AI 服务器需求增加，带动高端 PCB 产品订单稳步增长和营收提升。公司布局高多层、HDI 等高附加值产品，并拓展车载、存储、通信客户；同时推进降本增效以改善盈利。公司认为 PCB 行业结构性增长趋势明确，但原材料价格波动和竞争加剧构成挑战。