上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。
文章称 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，并按模型调用量与智谱收入分成；据产业调研，智谱近期也与国内云厂商达成类似协议。文章以 MiniMax、Kimi 的海外收入占比作参考，认为智谱海外收入提升空间较大，并看好中国大模型全球化机遇。 点名公司：智谱（大模型）、MiniMax（大模型）、Kimi（大模型）、华为、高通。 时点：2026-10 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，按调用量收入分成；2026-10 智谱与国内云厂商达成类似收入分成协议。
Anthropic 研究员认为生物学是下一个重要应用场景，未来 6 到 24 个月可能出现类似软件工程的广泛社会收益。文章称实验室和物理基础设施是发展瓶颈，并提到美国实验室能力落后于中国。买方机构将 Twist 描述为 AI biology 的物理层，并列出 DNA 到临床前的产业链及相关公司。 点名公司：TWIST（物理层）、SDGR、TEM、DNA、Radical Numerics（生物模型）、金斯瑞、Illumina（测序）、10x Genomics。 时点：2026-09 Baillie Gifford 写 Twist 是“AI biology 的物理层”；2026-10-04 Altimeter 发布文章列出 DNA 至临床前产业链及相关公司。
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。
摩根士丹利测算，2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦，有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为，英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度，2027年出货落地更有保障；定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付，存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司：摩根士丹利（Morgan Stanley）、英伟达（NVIDIA, NVDA）（GPU）、亚马逊（Amazon）（云厂商）、谷歌（Google）（云厂商）、博通（AI芯片）。
瑞银对约 8000 名美国消费者的追踪调查显示，生成式 AI 知晓率和使用率环比回落，基础工具使用集中，具备同比数据的 10 个应用类别中有 9 个使用率同比下降。医疗、金融服务中消费者偏好真人沟通，对智能体也较为戒备。原文认为，隐私与错误信息担忧、对算法掌控决策和资金操作的抗拒，将制约下游软件和零售品牌商业化；消费端落地取决于容错兜底与人工接管选项。
教保证券预计HBM4销售增长和服务器用大容量存储器需求推动三星电子第三季度业绩改善。生产线转向HBM使普通DRAM供应紧张，报告认为随着HBM产能占比上升，普通DRAM短缺和价格强势可能延续。HBM产品路线图推进、晶圆代工良率改善及长期合同增加，可能提升竞争力、稳定业绩并支持股东回报与公司价值重估。 点名公司：三星显示（SDC）（显示）。 时点：2026-09 三星电子2026年第三季度业绩，预计营业利润首次突破100万亿韩元；2027-01 HBM产能占比预计从2025年的27%升至2027年的40%。
作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。
文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。
文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。
作者称宏观背景趋于稳定，纳指100与标普500震荡走高，推动因素包括投资者仓位较轻、宏观对冲头寸回补，以及资金持续流向科技和AI。市场广度降至2000年以来最低水平，HDD竞争担忧波及半导体设备，生物科技也因临床数据不及预期走弱。作者看好URA及特定个股的上行空间，并认为VIX可能保持粘性或震荡走高。 点名公司：GOOG、CEG（电力）、STX（硬磁盘驱动器）、WDC（硬磁盘驱动器）、AMAT（半导体设备）、KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、AVBP（生物科技）。 时点：2026-10-08 FOMC会议纪要发布；2026-10-08 390亿美元10年期国债拍卖；2026-10-08 APLD、LEVI财报及Costco 9月销售数据。
作者称，纳斯达克100指数近期持续跑赢罗素2000，但成分股下跌比例较高，市场情绪复杂，投资者在讨论是否继续追逐科技与AI、或等待领涨板块回调。网络安全主题被认为长期重要，但估值倍数能否由业绩增长支撑仍受关注；半导体细分板块表现分化，估值也受到毛利率和相对规模等因素讨论。 点名公司：KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、SPHR、ABNB（在线旅游平台）、TWLO、CRWD（网络安全）、BKNG（在线旅游平台）、EXPE（在线旅游平台）。 时点：2026-10-08 美联储会议纪要发布；2026-10-08 微软 Windows & Surface 发布会；2026-10-08 亚马逊 Prime 会员大促活动。
材料称 AI 驱动供需失衡及成本上涨，台积电先进制程可能在 2027 年再次提价。3 纳米、2 纳米及亚利桑那厂区产能持续扩张，但人力短缺是全球扩产的首要瓶颈。CoWoS 产能预计增长，封装仍比前端晶圆制造更严格地制约 AI 芯片产出。 时点：2026-12 18B 厂 3 纳米月产能预计达到约 200 千片，八个阶段满产；2027-06 亚利桑那 P2 厂 3 纳米大批量生产乐观预计启动；2027-12 Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能预计超过 120 千片。
东吴传媒互联网团队认为，GLM-5.3 在 Bedrock 上的定价具竞争力，AWS 全球基础设施与合规体系对应的溢价仍低于海外闭源旗舰模型。Bedrock 可触达海外企业客户，GLM-5.3 按调用量与 AWS 分成的模式明确落地，有望提升全球调用量并对 Q4 业绩形成正向拉动。团队维持智谱“买入”评级，并认为算力约束缓解后公司有望进入模型迭代与 ARR 放量周期。 点名公司：Amazon（云平台）、Anthropic（大模型）、Google（云平台）、Kimi（大模型）、DeepSeek（大模型）、Claude（大模型）、GPT（大模型）。 时点：2026-10-06 GLM-5.3 正式上线 Amazon Bedrock；2026-10 与 AWS 按调用量收入分成模式落地。
苏姿丰称CPU、GPU及AI算力需求仍高于可供给量，AMD计划2027年显著提升整体芯片供应，并将供应链产能规划周期延长至3–5年。文章据此认为供给约束正成为主要矛盾，MI450/Helios与EPYC服务器CPU有望在2027年共同加速放量，业绩弹性可能来自出货量兑现。 点名公司：英伟达、TSMC（先进制程）。 时点：2026-09 Helios AI平台开始出货并在未来几个季度继续爬坡；2027-01 AMD整体芯片供应预计显著提升；2027-01 MI450/Helios进入规模放量。
资料称，9月制造业PMI回升至50.1%，美国就业与PCE数据偏弱、官员表态转鸽，市场预期10月FOMC暂停加息概率升至80%，据此判断全球流动性或进入回涌阶段，节后国内科技方向有望跟随美股反弹。资料同时称，中选后美联储或快速加息，且中东与俄乌冲突可能升级，油价再度上行甚至创历史新高的概率不低。 时点：2026-10 10月FOMC或暂停加息；2026-10 节后国内科技方向有望跟随美股反弹。
作者认为，东芝计划扩产及 TDK 扩大磁头产能印证了扩产意图，但东芝 2022 年公布的类似目标未能实现，本次目标落地门槛仍高。若扩产推进，行业短期定价和盈利格局预计不会明显改变，但中期可能限制希捷、西部数字利润率上行空间并压制估值倍数。作者判断，上游元器件与材料供应链将受益于高技术门槛产品占比提升和出货规模上行；其中 TDK、豪雅和 Resonac 被分别联系到磁头供货、玻璃基板新增客户及硬盘介质供需收紧。 点名公司：希捷（硬盘整机）、西部数字（硬盘整机）、TDK（硬盘磁头）、美蓓亚三美（主轴电机）、日本电产（主轴电机）、日东电工（电路材料）、豪雅 HOYA（玻璃基板）、Resonac（盘片介质）。 时点：2028-03 东芝计划到 2027 财年末实现近线硬盘产能较 2025 财年翻倍；2030-01 东芝计划 2030 年实现 65TB 硬盘大规模量产；2026-01 TDK 自 2026 年起扩大向希捷、西部数字供货。
作者称，东芝菲律宾工厂扩产属于既有计划，年产能增速约30%，且面临技术、时间和供应链协同挑战，预计难以改变行业供需、定价和竞争格局。调研显示硬盘需求近1—2个月加速，新型云厂商、物理人工智能和智能体工作负载拓宽需求来源，现货成交价升至每GB3—5美分。作者据此重申希捷、西部数据超配评级，并将希捷列为首选。 点名公司：东芝（硬盘驱动器）、希捷（STX）（硬盘驱动器）、西部数据（WDC）（硬盘驱动器）、TDK（供应商）、Resonac（供应商）。 时点：2027-01 近线硬盘综合价格目标从1.5美分/GB升至2.5—3美分/GB；2027-01 行业供需缺口预计扩大至400艾字节；2028-03 东芝菲律宾工厂目标产能翻倍。
作者称，海外 MLCC 涨价谈判推进，带动市场对日本厂商跟进涨价的预期；村田制作所已表示竞争对手涨价时将跟进，太阳诱电被视为业绩弹性标的。作者还称，TDK 多条业务线盈利增长，投资者对其管理能力及 AI 数据中心相关需求的关注上升。作者预计日本 MLCC 涨价幅度约 20–30%，并认为涨价导致估值下行的风险有限。 点名公司：村田制作所（MLCC）、TDK（电子元件）、揖斐电、罗姆、日本贵弥功（铝电解电容器）、尼吉康（铝电解电容器）、京瓷、Niterra。
资料称，美国钙钛矿/硅叠层企业 Tandem PV 的加州弗里蒙特中试产线已投产，组件内部认证效率为 29.7%。公司获得美国能源部专项资助，并称前美国能源部长 Jennifer Granholm 加入董事会，助力美国本土叠层光伏产业化推进。 时点：2026-10-05 PV Tech 发布 Tandem PV 深度专访；2026-06 Jennifer Granholm 加入董事会。
作者认为，Starship发射验证加快，算力合同开始兑现且AI生态能力提升，推动太空运力与轨道计算预期升温。美国国防部项目、Tesla交付超预期及Terafab合作洽谈等事件，也共同提振SpaceX情绪。作者称当前市值处于2.2–2.3万亿美元合理水位，乐观情绪下可看2.6–2.7万亿美元；11月Q3财报后大规模解禁可能带来压力测试。 点名公司：Google（客户）、Anthropic（客户）、Grok（企业生态）、Cursor（企业生态）、Tesla（汽车）、台积电（芯片）、NV（算力产业链）、里昂（研报机构）。 时点：2026-10 10月预计进行Starship第15–16次发射；2026-10 Google签约算力订单开始兑现收入；2026-10-09 10月9日小规模解禁，作者预计股价无大幅波动。
团队认为就业降温、通胀未退，紧缩节奏不明、期限溢价高企、欧洲财政风险和偏高油价共同作用下，美债收益率难以明确回落。短期实际利率和美元压制黄金，美股则依靠 AI 盈利对冲估值压力；中期选举可能影响增长、财政政策和利率中枢。团队维持黄金大周期看好，并认为制造业扩张支撑铜相对抗跌。 时点：2026-10 关注核心 CPI 环比走势及美联储 10 月政策决定。
9月非农仅增2.9万人、失业率升至4.2%，市场下调10月再次加息预期。东芝拟将FY2027数据中心HDD产能较FY2025近乎翻倍，市场担忧新增供给削弱紧缺和定价权。Amazon拟将Nvidia芯片转入SPV并租回，Anthropic称政府限制可能影响商业客户；甲骨文拟认购部分核电以应对数据中心新增负荷。 点名公司：东芝（数据中心HDD）、Seagate（HDD）、Western Digital（HDD）、Amazon（数据中心）、Nvidia（芯片）、Anthropic（AI）、甲骨文（数据中心）。 时点：2026-10 G7协调释放1亿桶柴油及其他储备，计划持续约4个月。
作者认为，英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作，可能推动营收指引上修；作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元，另列乐观和熊市情景。 点名公司：SpaceX（数据中心）、亚马逊（云服务）、台积电（晶圆代工）、Blackwell（GPU架构）、Rubin（GPU架构）、Groq（新产品）、Muse（智能代理）。 时点：2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW，2027年底达5–10GW；2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术；2027-12 Vera处理器预计上市。
伯恩斯坦认为，东芝即使到2027财年实现近倍化产能，EB市场份额也仅可能从11.2%升至16.8%，不足以颠覆行业格局。其面密度路线落后、资本开支可能不足且历史执行不佳，扩产目标兑现存在疑问。STX与WDC可通过面密度提升增加EB输出，报告重申两家公司跑赢大市。 点名公司：东芝（硬盘驱动器）、希捷（硬盘驱动器）、西部数据（硬盘驱动器）。
作者认为，9月AI债券发行放缓与此前发行前置、新建数据中心面临监管和政治挑战，以及利率下跌引发项目重新谈判有关，不代表基本面走弱或资金不足。作者预计美国固定收益市场至年底的主要考验是宏观背景，并认为利率波动、监管和政治限制会影响数据中心融资与证券化；同时预计财报期资本支出预测可能上调。 点名公司：甲骨文、英伟达。 时点：2026-09 第三季度财报发布期间资本支出预测可能进一步上调；2026-12 2026年第四季度交易节奏预计放缓。
标题称 Meta 资本开支有望持续上修。正文仅列出相关主题链接，缺少具体论据和逻辑链。 点名公司：Meta、联想、AMD、BE。
资料汇总2026年10月美国TMT行业的会议、投资者日、产品发布和行业活动，不包括月底开始密集发布的财报。另列10月28日FOMC会议及市场隐含加息概率约24%。 点名公司：MRVL、ZS、MSFT、DELL、AMAT、WDAY、SAIL、SMTC。 时点：2026-10-06 MRVL投资者日；2026-10-07 MSFT Windows & Surface发布会；2026-10-12 AMAT揭幕EPIC中心；SEMICON West展会。
文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。
瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望，认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限，新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量，以及2027年HBM定价上涨，提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士，并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司：美光（存储器）、三星电子（存储器、HBM）、SK海力士（存储器）。 时点：2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%；2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产；2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。
作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。
资料称美国9月就业增长放缓，主要受政府、信息、专业和商业服务及金融活动等行业就业减少影响。医疗保健、建筑和制造业新增岗位，裁员仍处低位。资料认为，失业率仍处历史低位，美联储官员可继续关注通胀，以决定何时再次加息。
材料转述《金融时报》报道，亚马逊正在考虑由外部投资者出资的交易，将约80亿美元英伟达高端芯片移出资产负债表。交易设想包括发行债务、向投资者出售至多10%股权，并由亚马逊回租芯片，以采用更轻资产的融资模式。 点名公司：英伟达（芯片）。
報告認為，GPU／ASIC功耗提高、冷板設計更複雜及QD規格升級，推升NVIDIA與AWS新一代液冷機櫃冷卻零組件金額。Vera Rubin Ultra單櫃冷卻內容約98,500美元，Trainium 3約86,000美元；AVC、Fositek等液冷供應商或受惠於放量，Jentech被點名為Rubin Ultra均熱蓋主要供應商。 点名公司：NVIDIA（GPU）、AWS（雲端服務）、Fositek（液冷供應商）、Jentech（均熱蓋）、AVC（液冷供應商）。 时点：2026-10 Rubin均熱蓋小量試產；2026-09 NVIDIA與AWS機櫃量產時程；2027-03 Rubin Ultra均熱蓋量產可能啟動。
巴克莱认为，消费者AI智能体可能重构发现与交易链路，商业模式由广告和交易返佣支撑。谷歌与Meta凭借广告技术、用户分发和融资能力，在成本覆盖与竞争中占优。连接器接入、信任、安全和低成本算力是竞争关键；重运营平台的交易履约能力更具防御性。 点名公司：谷歌（广告与智能体平台）、Meta（广告与智能体平台）、ChatGPT（智能体平台）、苹果（终端与智能体）、OpenAI（智能体平台）、Instinct（智能体）、DoorDash（交易平台）、Shopify（电商平台）。
巴克莱称，AI数据中心建设融资规模大幅增长，长端美债收益率上行压缩超大规模云厂商股权风险溢价，融资供给冲击则推动信用利差走阔。隐含波动率偏贵、偏度平坦及较低的认沽/认购比率，显示市场持续追逐上行收益。若长端收益率维持高位且信用利差进一步走阔，高杠杆数据中心SPV及新云公司的再融资风险将上升；超大规模云厂商凭借现金流和盈利预期上修更具韧性，但估值对利率敏感。 点名公司：谷歌（超大规模云厂商）、亚马逊（超大规模云厂商）、Meta（超大规模云厂商）、微软（超大规模云厂商）、甲骨文（超大规模云厂商）。
摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。
美光三季度业绩和四季度指引大幅高于高盛及市场预期，新签长期客户协议覆盖至2030财年约35%的预期营收。高盛认为协议有助于提升市场对峰值盈利的估值，但DRAM与NAND供需紧平衡预计持续至2027及2028年，行业最早或于2028年出现实质性宽松。2027财年资本开支上修将推动设备与产能扩张，因此高盛维持中性评级。 点名公司：应用材料（半导体设备）、泛林集团（半导体设备）、闪迪（NAND）、英伟达（客户）、长鑫存储（DRAM）。 时点：2027-06 爱达荷首厂预计开始产出；2028-10 新加坡工厂预计开始产出；2028-12 广岛工厂洁净室预计完工。
文章援引美光预计2028年供应较2026年更紧张，并称长期协议已使2028年大部分货运量确定。作者据此认为，2028年前需求可视为确定无疑；若需求持续，存储股市盈率应高于当前水平。 点名公司：美光（存储）。