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上市公司投资者关系活动记录与调研纪要:公司自己的口径。按时间排,不论是否入选精选。

10月8日周四
  1. 机构调研纪要64

    菲利华2026年上半年营收增长44.06%,石英电子布测试与认证仍在推进

    公司称,2026年上半年营收同比增长44.06%,半导体用石英玻璃材料营收同比增长35%。AI算力基础设施与数据中心建设提速,带动石英电子布测试需求增长;产品仍处于客户端测试及终端客户认证阶段,上半年实现销售收入1.53亿元。公司表示石英电子布项目按计划推进,并持续建设产能、拓展海外业务。 时点:2026-09-23 2026年股权激励计划获股东会审议通过。

10月7日周三
  1. 调研纪要73

    希捷与东芝竞购 TDK 磁头业务,交易或改变 HDD 供应格局

    AI 数据中心存储需求增长推动 HDD 销量上升,希捷与东芝因此竞购 TDK 的磁记录头业务。若交易成功,买方可能掌握主要磁头供应源并增强定价权;TDK 则可能获得资金,加大对电池、被动元件及传感器领域的投入。 点名公司:希捷科技(HDD)、东芝(HDD)、西部数据(HDD)。

  2. 调研纪要57

    摩根大通预计奇鋐受益于冷板升级,2027年毛利率达36.1%

    摩根大通认为,VR Ultra采用双面冷板及潜在的金刚石铜材料,可能提高单台服务器的散热部件数量和价值。奇鋐已在相关GPU与定制芯片项目中取得主要份额,规格升级有机会增加每套系统收入。液冷良率改善和高毛利定制芯片项目占比上升,或推动毛利率高于市场一致预期;但标准化采购带来的议价压力仍可能限制盈利。 点名公司:奇鋐(冷板)、英伟达(客户)。 时点:2027-06 VR Ultra可能开始采用双面冷板。

  3. 调研纪要51

    知识星球:博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机,Meta 为主要客户

    资料称,博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机,主要客户为 Meta,双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡,交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台,并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司:博通(CPO交换机)、Meta(客户)、台积电(产能)、英伟达(CPO交换机)。 时点:2027-01 Rubin 架构推出,英伟达按约 20 万台目标备货。

  4. 调研纪要66

    摩根士丹利:大摩:电力短缺不威胁英伟达、博通2027年出货,尾部组件回调风险更高

    报告预计2026至2028年美国数据中心净电力缺口为32吉瓦,占需求34%。摩根士丹利认为,英伟达与博通凭借芯片部署可见性及能效优势,2027年出货节奏不受电力瓶颈威胁;ASIC、内存、光学元件、电源管理等环节则面临订单推迟或取消风险。国际扩张不足以弥补美国缺口,BTM发电是最具弹性的收窄路径,但受劳动力和政治因素制约。 点名公司:英伟达(NVDA)(GPU芯片)、博通(AVGO)(ASIC定制芯片)、Bloom Energy(燃料电池)、亚马逊(AMZN)(数据中心)、谷歌(GOOGL)(数据中心)、微软(MSFT)(数据中心)、META(数据中心)、SPCX(neocloud)。 时点:2026-09 三季度财报季管理层进一步披露LPS资源。

  5. 调研纪要73

    伯恩斯坦测算AI数据中心每GW资本开支为346亿–395亿美元,算力与建设加速

    伯恩斯坦基于行业专家访谈、供应链核查及第三方数据,测算Vera Rubin、AMD Helios、OpenAI Jalapeno和Google TPU v7的机架成本及每GW资本开支。各架构每GW资本开支约346亿–395亿美元,机架成本与利润分布因GPU/ASIC、存储、网络和基础设施配置而异。报告认为算力释放和AI实验室需求将加速,同时指出美国供电、运营和政策延迟可能推动部署向国际市场转移;其标的评级存在差异。 点名公司:英伟达(GPU)、AMD(GPU)、博通(ASIC)、Celestica、Cisco(网络)、Arista(网络)、Lumentum、Coherent。

  6. 调研纪要69

    瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长,HDD扩产或压低STX/WDC盈利

    瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量,表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会,并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期,若2028年每TB价格持平,STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司:AVGO(TPU芯片与封装)、谷歌(云厂商)、TOPPAN(封装合资)、台积电(晶圆代工)、AMAT(晶圆厂设备)、LRCX(设备)、东芝(HDD)、STX(HDD)。 时点:2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行;2026-10-13 AMAT投资者早餐会,瑞银关注WFE增速与毛利率指引;2026-12 AMD收购World Labs预计完成。

  7. 调研纪要57

    国泰海通电新徐强团队:AI电源上游零部件锁单,相关公司订单与业绩兑现有望持续催化

    资料称 PCB、模拟功率等上游器件大幅锁单,并给出麦格米特和欧陆通的出货指引。AI测试电源自7—8月开始放量,Q3相关公司及致茂订单大幅提升;资料据此认为AI电源出海公司的订单和业绩兑现有望持续催化。板载电源方面,资料称模拟/功率龙头正凭借二三次板载电源设计能力跨界进入。 点名公司:麦格米特(AI电源)、欧陆通(AI电源)、科威尔(测试电源)、爱科赛博(测试电源)、台达(板载电源)、MPS(板载电源)、英飞凌(板载电源)、ADI(模拟/功率器件)。 时点:2026-07 AI测试电源开始放量;2026-09 国内两家测试电源公司及致茂订单大幅提升。

  8. 调研纪要62

    知识星球:美国数据中心电力缺口或达32吉瓦,供电瓶颈可能拖累下游硬件交付

    摩根士丹利测算,2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦,有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为,英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度,2027年出货落地更有保障;定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付,存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司:摩根士丹利(Morgan Stanley)、英伟达(NVIDIA, NVDA)(GPU)、亚马逊(Amazon)(云厂商)、谷歌(Google)(云厂商)、博通(AI芯片)。

  9. 调研纪要60

    伯恩斯坦:CDU短期受益于GW扩容,长期后市场利润尾值弱于冷水机组

    资料以约25年生命周期内的冷水机组服务现金流为基准,推演CDU的后市场价值。CDU服务收入现值约为初始设备capex的3.6倍,接近冷水机组的4倍,但营业利润倍数约3倍,仅为冷水机组的一半。资料认为,当前CDU设备利润率受芯片快速迭代和液冷设备同步升级支撑;长期若产品标准化、利润率回落且客户更换品牌,冷水机组OEM的服务尾端价值更有优势。 点名公司:Trane(冷水机组OEM)。

  10. 调研纪要39

    知识星球:宏观背景趋稳,标普与纳指走高;AI电力、核能受关注,HDD与生物科技走弱

    作者称宏观背景趋于稳定,纳指100与标普500震荡走高,推动因素包括投资者仓位较轻、宏观对冲头寸回补,以及资金持续流向科技和AI。市场广度降至2000年以来最低水平,HDD竞争担忧波及半导体设备,生物科技也因临床数据不及预期走弱。作者看好URA及特定个股的上行空间,并认为VIX可能保持粘性或震荡走高。 点名公司:GOOG、CEG(电力)、STX(硬磁盘驱动器)、WDC(硬磁盘驱动器)、AMAT(半导体设备)、KLAC(半导体设备)、LRCX(半导体设备)、AVBP(生物科技)。 时点:2026-10-08 FOMC会议纪要发布;2026-10-08 390亿美元10年期国债拍卖;2026-10-08 APLD、LEVI财报及Costco 9月销售数据。

  11. 调研纪要84

    国泰海通:Marvell上调FY28营收指引,预计CY30收入700亿至900亿美元

    作者称公司预计FY28总营收约200亿美元,其中数据中心业务约180亿美元,营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况,作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元,并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司:Google(客户)。 时点:2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元;2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。

  12. 调研纪要76

    国海海外:Marvell上调FY28营收目标至200e美元,预计FY31收入700~900e美元

    公司将FY28营收目标上调至200e美元,其中数据中心业务180e美元;此次上调主要依靠Scale-out/Scale-up光器件和交换器件。公司预计FY31收入为700~900e美元,并上调定制芯片FY29营收目标至120e美元。公司称,随着商业部署规模扩大,Marvell与Google的定制芯片合作还有进一步增长空间。 点名公司:Google(客户)。

10月6日周二
  1. 调研纪要34

    未知:作者质疑江海股份2027年交付指引过于乐观,但仍看好其受益于人工智能产业繁荣

    作者认为,管理层关于人工智能数据中心用铝电解电容器的交付指引过于乐观,因为下游客户要求供应商扩产以规避缺货,并不代表未来实际交付量。作者仍看好江海股份,理由是公司有五类电容器产品可以受益于人工智能产业繁荣。 点名公司:江海股份(电容器)。

  2. 调研纪要27

    知识星球:汉钟精机股价受半导体板块情绪影响,未来增长主要来自数据中心制冷压缩机与工业热泵

    文章称,2026年以来市场将汉钟精机当作半导体相关标的交易,原因是AI带动国内半导体行业增长的预期及其半导体真空泵份额提升潜力。文章认为公司股价受市场情绪扰动,但最终估值由基本面决定。目前半导体真空泵收入贡献仍不大,未来主要增长动力来自人工智能数据中心制冷压缩机与工业热泵。

  3. 调研纪要71

    CoreWeave需求与定价向好,Forge拓展平台定位但仍待企业采纳验证

    文章认为人工智能算力需求持续超过供给,支撑定价与利润率,老一代GPU的经济使用周期也可能延长。CoreWeave发布Forge,将训练、推理、评估、可观测性和智能体开发整合到同一平台,试图从基础设施延伸至人工智能开发工作流。金融、工业、医疗、政府和机器人领域拓展带来机会,但文章认为仍需验证平台能否形成持续采纳与差异化壁垒。 点名公司:Weights & Biases(实验追踪)、OpenPipe(后训练)、marimo(笔记本)、卡特彼勒(客户)、Hudson River Trading(客户)、Jane Street(客户)、Baseten(推理平台)、Fireworks(推理平台)。 时点:2026-09-29 首届 Fully Connected 大会举办;2026-09 远程密钥加密 RKE 推出;2030-01 推进签约电力规模至 8 吉瓦目标。

  4. 调研纪要47

    FCC 限制仍未落地;作者看好头部光模块公司受益于 3.2T 迭代

    作者认为,若 FCC 要求光模块达到美国本土成分或工业价值占比,使用光芯片等关键组件的公司可能受冲击,且毛利率提升空间或受限。目前 FCC 尚无已生效的对华出口限制规则。作者预计 3.2T 光模块 2027 年小批量出货、2028 年大规模上量,并称中际旭创凭借技术储备、产能爬坡和供应链配套有望受益。 点名公司:中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、东山精密(光收发模块)、英伟达(客户)。 时点:2026-09 预计 2026 年第三、第四季度开启样品送测;2027-01 3.2T 光模块预计实现小批量出货;2027-01 中际旭创 NPO 产品计划交付。

  5. 调研纪要44

    首选思源电气、汉钟精机、璞泰来,均给予买入评级;杰瑞股份多空分歧明显

    作者看好思源电气受益于全球电气化趋势及美国以外市场份额提升,并认为汉钟精机的工业热泵业务也有发展机遇。作者认为璞泰来估值具备吸引力、成长前景尚可。杰瑞股份在美国人工智能数据中心业务的短期盈利能见度、订单和客户信任受到看多者认可,但燃气轮机供应、代工模式护城河及2028—2029年订单持续性受到质疑。 点名公司:思源电气(高压电网设备)、杰瑞股份(燃气轮机成套设备)、汉钟精机(工业热泵)、璞泰来(锂电池上游材料)、江海股份(电容器)。 时点:2027-01 江海股份电容器产品交付指引。

10月4日周日
  1. 调研纪要63

    摩根士丹利重列英伟达为半导体首选股,认为需求与估值具备上行空间

    作者认为,英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作,可能推动营收指引上修;作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元,另列乐观和熊市情景。 点名公司:SpaceX(数据中心)、亚马逊(云服务)、台积电(晶圆代工)、Blackwell(GPU架构)、Rubin(GPU架构)、Groq(新产品)、Muse(智能代理)。 时点:2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW,2027年底达5–10GW;2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术;2027-12 Vera处理器预计上市。

  2. 调研纪要68

    伯恩斯坦看好 Celestica:Jalapeno 或带来 115 亿美元收入机会

    伯恩斯坦认为,Jalapeno 的纵向扩展设计提升高性能交换机的复杂性和 Celestica 的附加值。寄售会计下,机架其余组件流经 Celestica 的损益表,预计该项目可带来约 115 亿美元收入机会。结合 Google TPU 和 1.6T 交换机业务,伯恩斯坦估计收入增量机会约 250 亿美元,并认为 Celestica 在复杂项目上的经验有助于其在 2027 年后继续赢得项目;但新架构制造、量产进度和长期需求可见度存在风险。 点名公司:OpenAI(客户)、谷歌(客户)、英伟达(机架)、博通(交换机芯片)、英业达(制造合作伙伴)。 时点:2026-10-27 分析师日或阐明现有项目之外的竞争优势。

  3. 调研纪要51

    AI债券发行暂歇但非退潮,利率、监管与政治因素考验融资节奏

    作者认为,9月AI债券发行放缓与此前发行前置、新建数据中心面临监管和政治挑战,以及利率下跌引发项目重新谈判有关,不代表基本面走弱或资金不足。作者预计美国固定收益市场至年底的主要考验是宏观背景,并认为利率波动、监管和政治限制会影响数据中心融资与证券化;同时预计财报期资本支出预测可能上调。 点名公司:甲骨文、英伟达。 时点:2026-09 第三季度财报发布期间资本支出预测可能进一步上调;2026-12 2026年第四季度交易节奏预计放缓。

  4. 调研纪要77

    光纤价格表现好于预期,重申长飞光纤港股买入评级

    CRU数据显示,2026年9月中国光纤价格仍处高位,海外价格上涨,供应趋紧延伸至全球。作者认为预制棒产能扩张未来两年以上仍偏慢,连接产品和海外市场渗透可能带来被低估的上行空间。作者看好数据中心需求带来的结构性增长,并将长飞光纤港股列为首选标的。 点名公司:亨通(光纤)、长飞光纤(光纤)、康宁(光纤)。

  5. 调研纪要62

    高盛预计2026年中国GDP增长4.5%,增长放缓但结构转型深化

    高盛预计房地产和家庭消费继续拖累增长,政府消费与渐进式定向宽松提供托底,2026年实际GDP增长4.5%。AI相关产品和高科技制造支撑出口与投资,但实际出货量贡献有限。十五五规划延续制造、科技与安全优先的“哑铃策略”;消费与房地产仍是主要拖累。 时点:2026-10-19 三季度GDP发布;2026-10-19 金融街论坛;2026-10-26 二十届五中全会。

  6. 调研纪要70

    Coherent预计800G、1.6T产品出货增长,NPO于2027年下半年大规模量产

    材料列出Coherent可插拔收发器、EML及CW激光器的出货与ASP预测,并称DSP涨价将从2026年第四季度影响成本,公司计划通过季度合同调整转嫁大部分成本增加。NPO预计于2027年下半年进入大规模量产,InP产能计划于2027年再次翻倍。材料还给出OCS出货预测及公司净利率目标。 点名公司:HD Optics(FAU供应商)、TFC(FAU供应商)、Google(客户)、NVIDIA(客户)、Meta(客户)。 时点:2026-09 DSP芯片价格上涨12%,开始影响成本;2027-09 NPO业务进入大规模量产;2027-01 计划进行第二次6英寸InP产能翻倍。

10月3日周六
  1. 调研纪要64

    瑞银看好博通定制AI芯片增长,维持买入并给出470美元目标价

    瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守,定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值,XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善,瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司:英伟达(网络侧)、MRVL(AI网络)、ALAB(AI网络)。 时点:2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍;2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。

  2. 调研纪要68

    瑞银看好AI算力基础设施周期,认为头部平台定价与每GW收入提升;CoreWeave评级买入、目标价120美元

    瑞银认为GPU托管价格上涨、短期合约及更高ASP芯片推动每GW收入上移,AI算力基础设施仍处积极周期。社区阻力和融资分化会淘汰边缘项目,但具备规模、客户背书和软件能力的头部平台有望受益。对CoreWeave,连续提价、推理软件投资及更长GPU生命周期有望改善利润率和每GW经济性。 点名公司:CoreWeave(新晋云)、Oracle(超大规模云)、微软(超大规模云)、英伟达(GPU)、Baseten(推理平台)、Fireworks(推理平台)、OpenAI。 时点:2026-07 CoreWeave于2026年7月对所有SKU提价25%;2026-12 CoreWeave运营利润率有望于2026年下半年进入低双位数区间。

  3. 调研纪要77

    知识星球:东芝拟投约600亿日元扩产,目标2027财年前AI数据中心HDD产能翻倍

    据日经报道,东芝计划扩建菲律宾HDD制造设施,目标在2027财年前将面向AI数据中心的HDD产能提高一倍。新增生产线将提升单盘容量,并推进检测和洁净室作业自动化,以减少新增人力、提高良率。公司希望中期将按存储容量计算的市场份额从略高于10%提升至30%。

  4. 调研纪要68

    知识星球:高功率连续波激光器与 OCS 出货目标上调,产能和供应链仍受约束

    资料称,350–400mW 高功率连续波激光器 2027 年出货目标上调至 2500 万台,但产能构成硬约束;2028 年 Greensboro 晶圆厂投产后,连续波总产能预计至少达到 6000 万台。OCS 方面,公司对外保守指引 4 亿美元营收,内部预测 2026 年 Q3+Q4 出货至少 5000 台,后续增长依赖泰国工厂与代工扩产。NPO、OCS 及光模块需求被描述为增长驱动,同时前端芯片制造、封装和元器件供应存在瓶颈。 点名公司:NVIDIA(客户)、AWS(客户)、Meta(客户)、Fabrinet(封装)、Google(客户)、Oracle(客户)、L 公司(光模块)、AXT(衬底)。 时点:2027-07 ELS 模块开始量产;2027-07 AWS/Meta 集成式连续波方案进入小规模试产;2028-01 Greensboro 晶圆厂投产,连续波总产能至少达 6000 万台。

  5. 调研纪要73

    J.P. Morgan:新一代液冷機櫃冷卻內容提升,Fositek、Jentech等供應商或受惠

    報告認為,GPU/ASIC功耗提高、冷板設計更複雜及QD規格升級,推升NVIDIA與AWS新一代液冷機櫃冷卻零組件金額。Vera Rubin Ultra單櫃冷卻內容約98,500美元,Trainium 3約86,000美元;AVC、Fositek等液冷供應商或受惠於放量,Jentech被點名為Rubin Ultra均熱蓋主要供應商。 点名公司:NVIDIA(GPU)、AWS(雲端服務)、Fositek(液冷供應商)、Jentech(均熱蓋)、AVC(液冷供應商)。 时点:2026-10 Rubin均熱蓋小量試產;2026-09 NVIDIA與AWS機櫃量產時程;2027-03 Rubin Ultra均熱蓋量產可能啟動。

  6. 调研纪要62

    瑞银称外资观望,短期偏好银行,中长期看好AI算力国产替代与出海龙头

    瑞银称,政策能见度和科技盈利明朗化之前,外资重新配置中国市场的意愿偏低。短期看,银行凭借净息差企稳、高股息和低估值提供防御;中长期看,存储、晶圆代工、半导体设备及具备全球竞争力的出海企业受益于AI算力扩张和国产替代。瑞银延续杠铃策略,偏好科技硬件、互联网、出海、有色金属和银行,同时不偏好建筑、汽车OEM和消费。 点名公司:百度(互联网/科技)、腾讯(互联网/科技)、阿里巴巴(互联网/科技)、福耀玻璃(出海/制造)、比亚迪(出海/制造)、宁德时代(出海/制造)、紫金矿业H(有色金属)、紫金黄金国际(有色金属)。 时点:2026-12 额外财政方案或延至年末落地,取决于数据表现。

  7. 调研纪要78

    高盛称数据中心设备需求强劲,液冷支撑800VDC演进,模块化缩短交付周期

    高盛走访产业链厂商后称,训练和推理负载订单增长、产能协议延长,多个设备环节交期较长,但供应链整体稳健。模块化方案帮助缩短建设周期,800VDC产品预计自2027年起陆续推出并在2027年底至2028年初广泛渗透。液冷被多家公司视为支撑800VDC兆瓦级机架负载的关键;政治与环境审查尚未对项目实际落地构成实质影响。 点名公司:Alfa Laval(CDU换热器)、Caterpillar(发动机/涡轮)、Cummins(柴油机)、Eaton(电力设备)、Honeywell(自动化)、INNIO(燃气机)、Schneider Electric(电力设备)、英维克(Envicool)(液冷)。 时点:2027-04 Eaton预计部署首台2.5MW中压SST;2027-01 Vertiv Sidecar预计推出;2027-12 800VDC行业广泛采用。

  8. 调研纪要65

    巴克莱:AI基建融资激增,股权风险溢价收缩、信用利差走阔

    巴克莱称,AI数据中心建设融资规模大幅增长,长端美债收益率上行压缩超大规模云厂商股权风险溢价,融资供给冲击则推动信用利差走阔。隐含波动率偏贵、偏度平坦及较低的认沽/认购比率,显示市场持续追逐上行收益。若长端收益率维持高位且信用利差进一步走阔,高杠杆数据中心SPV及新云公司的再融资风险将上升;超大规模云厂商凭借现金流和盈利预期上修更具韧性,但估值对利率敏感。 点名公司:谷歌(超大规模云厂商)、亚马逊(超大规模云厂商)、Meta(超大规模云厂商)、微软(超大规模云厂商)、甲骨文(超大规模云厂商)。

  9. 调研纪要69

    天风通信:蜂助手签署算力服务协议,并布局 Token 工厂赋能增长

    文章看好蜂助手从流量运营向 Token 服务延伸,称公司已启动 Token 工厂建设,以自研 MaaS 平台打通算力纳管、智能体调度、模型接入和计费结算。文章认为近两月落地的百亿元以上合同及稳定增长的主业将带来业绩增量,并看好后续大订单落地。 点名公司:C公司(供应商)、D公司(客户)、B公司(客户)、华为(合作伙伴)。

  10. 调研纪要22

    美国价值含量规则或重塑分工,AI建设与3.2T升级支撑光模块需求

    文章认为,美国规则强化DSP、激光器等核心器件的本土供应,影响主要是利润重新分配和供应链结构变化,而非需求被破坏。AI数据中心向更高速率升级,需求仍由算力资本开支驱动。文章看好中际旭创、新易盛凭借客户认证、规模制造和交付能力参与3.2T产品放量。 点名公司:中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)。