生成式AI及基础设施 · 研究资料
589篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报分歧短期野村10月19日 12:43
野村维持阿里巴巴、腾讯买入观点，认为AI出口监管短期影响可控
野村认为，草案可能豁免已发布的开放权重模型，且轻量模型可能不在管制范围内，因此基础模型行业近期影响预计可控。阿里巴巴、字节跳动和腾讯拥有海外数据中心，相较依赖第三方海外云服务的独立实验室具备优势；野村偏好人工智能实力突出、电商现金流趋稳的阿里巴巴。训练数据分类、开源资格及能力榜单标准尚不明确，未来执法范围仍有不确定性。 点名公司：阿里巴巴（平台）、腾讯（平台）、字节跳动（平台）。
阿里巴巴 · 平台腾讯 · 平台字节跳动 · 平台 - 研报看多短期摩根士丹利10月19日 11:23
摩根士丹利：苹果：Duo首日交期约14周创纪录，18 Pro系列交期同比缩短
Duo预售首日全球交期约14周，创十年跟踪记录最长，反映早期需求强劲，也受到供给有限影响。18 Pro及Pro Max交期同比缩短，但下半年产量同比增长18%；截至报告当周，未见可信的台积电晶圆订单削减或鸿海整机减产证据。Duo下半年安排生产700万部，部分生产从三季度后移至四季度，尚未观察到增产计划。 点名公司：台积电（晶圆）、鸿海（整机）。 时点：2026-10 Duo预售首日全球交付延至2027年1月中旬。
苹果台积电 · 晶圆鸿海 · 整机 - 研报看多长期国信证券10月19日 11:05
国信证券首次覆盖移远通信，预计物理AI、车载与端侧AI带动成长，给予优于大市评级
国信证券认为，物联网连接需求扩张和份额集中将支撑通信模组业务，车载业务量产及智能座舱、舱驾融合渗透有望提升单车价值量。端侧AI算力模组、算法与平台在机器人、XR等场景持续拓展，加上产品结构升级和规模效应，预计推动收入与盈利增长。 点名公司：乐鑫科技（无线通信芯片）、映翰通（工业物联网）、博实结（智能物联网终端）、瑞明技术（车载智能物联）、锐明技术（车载智能物联）。
- 研报看多中期中航证券10月19日 11:05
中航证券看好AI医疗：标准化监管、真实世界验证与医院智能体部署深化
中航证券认为，AI医疗正从验证模型可用转向证明价值可持续，标准化监管、临床证据和医保场景开放推动行业规范发展。多中心真实世界验证、跨场景泛化和工作流融合成为影像及病理AI竞争重点；医院智能体则从单点辅助扩展至管理与患者服务。报告建议关注具备高质量数据、临床验证、合规体系、医院接口和平台化交付能力的公司。 点名公司：晶泰控股（AI制药）、泓博医药（AI制药）、成都先导（AI制药）、英矽智能（AI制药）、联影医疗（医学影像）、万东医疗（医学影像）、嘉和美康（医疗信息化）、创业慧康（医疗信息化）。 时点：2026-07 GB/T 47941.1-2026获批发布，深化AI医疗器械标准化评价；2026-08 连云港三年行动计划启动，2026年三级公立医院AI应用目标为80%；2026-08-21 北京协和医院数字员工智能体案例发布。
- 研报分歧长期美银10月19日 11:03
美银看好移动、电信H股防御收益与AI云潜力，关注税改和算力回报
美银认为传统网络资本开支回落有利于自由现金流，运营商新增投资转向AI与算力，云收入预计继续快于整体电信服务收入。中国移动凭规模与回报占优，中国电信具云网融合和AI成长弹性；但运营商若无法把基础设施转化为高利润云和AI服务，投资回报可能受限。增值税调整预计压制2026年盈利，联通还面临盈利及派息兑现压力。 点名公司：中国移动（运营商）、中国电信（云网融合）、中国联通（产业连接）、阿里巴巴（公有云）、火山引擎（云服务）、数据港。 时点：2030-01 AI相关投资占资本开支比例预计升至45%–50%；2026-01 运营商云收入预计增长12%–15%；2030-01 中国数据中心市场收入预计达404十亿元人民币。
- 研报看多中期美银10月19日 10:43
美银首次覆盖中国电信H股给予买入，目标价6港元；A股中性、目标价7.2元
美银认为，通信主业现金流、政企客户关系和融合业务为云、智算及AI投资提供支撑。报告预计数据中心和狭义云收入持续增长，智能服务收入占比到2030年超过20%，推动中国电信向综合AI基础设施平台转型。盈利短期承压，预计2027—2028年恢复增长；AI商业化、政企项目利润率和回款仍约束投资回报。 点名公司：中国移动（电信运营商）、中华电信（电信运营商）、台湾大哥大（电信运营商）、KT（电信运营商）。 时点：2027-01 2027年盈利预计恢复增长；2028-01 2028年盈利预计继续增长；2030-01 智能服务占服务收入预计到2030年超过20%。
- 研报分歧长期美银10月19日 10:33
美银看好中国移动H股及AI增长机会，A股中性；H股目标价98港元
美银认为通信规模、融合服务和现金流支撑分红与估值，智算、AIDC、移动云及AI应用提供增长机会。预计2026—2028年EPS年复合增长3.5%、派息率维持75%；长期回报取决于算力利用率、AI商业化和资本开支纪律。报告给予H股买入、A股中性，并将ARPU承压、竞争和监管列为风险。 点名公司：中国电信（电信运营商）、中国移动（通信、AIDC及智算）。 时点：2030-01 预计AI相关资本开支占比由2025年20%升至2030年45%；2030-01 预计云收入到2030年超过1600亿元；2026-01 预计2026至2028年资本开支维持约1500亿元。
- 研报看多短期美银10月19日 10:13
美银看好Meta：AI广告支撑三季度收入，Muse与企业AI拓展变现空间
美银认为AI定向和自动化改善广告主回报，预计三季度收入638亿美元，高于市场预期；一次性法律计提使GAAP每股收益降至3.79美元。Muse用户增长、订阅产品及企业AI采用有望拓展收入并推动估值扩张，自研芯片部署有望改善长期计算成本。广告对宏观环境敏感、AI投入与固定资产增加，以及用户竞争和监管诉讼构成压力。 点名公司：Broadcom（芯片）、标普500。 时点：2026-10 三季度收入预计638亿美元，高于市场预期；2026-10 财报电话会观察Muse留存、成本及变现路径；2026-12 预计四季度收入741亿美元、每股收益8.74美元。
Meta Platforms Inc · 社交平台Broadcom · 芯片标普500 - 研报看多中期国金证券10月19日 10:05
国金证券看好船舶、散热新材料，关注工程机械
国金证券认为新船价格与订单量齐升，前期高价船舶陆续交付将推动国内造船龙头利润率提升。AI 芯片功耗和热流密度提升，带动金刚石、石墨烯散热材料应用拓展，具备核心工艺、量产能力和客户先发优势的企业有望受益。挖机出口延续高景气，国内更新周期向上、施工活跃度改善，支持工程机械主机厂销量增长和盈利修复。 点名公司：中国船舶（造船）、沃尔德（金刚石散热）、黄河旋风（金刚石散热）、四方达（金刚石散热）、力量钻石（金刚石散热）、鸿富诚（石墨烯TIM）、三一重工（工程机械主机厂）、恒立液压（工程机械）。 时点：2026-11 预计修正后的9月全球新签造船订单数据有望转正；2026-12 小鹏计划实现人形机器人量产；2027-06 小鹏计划开启人形机器人交付。
- 研报看多中期华鑫证券10月19日 10:05
华鑫证券看好800VDC电源方向，供电从架构设计迈向系统部署
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
- 研报看多中期开源证券10月19日 10:05
开源证券看好玻璃基板产业化，预计2027年订单释放、2028年起量
AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。
- 研报看多中期开源证券10月19日 10:05
开源证券看好海外科技：Agent算力与AI设备景气延续
开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。
AMD · CPU机架台积电 · 先进制程Semtech · 高速模拟芯片Tower 半导体 · SiGe晶圆制造LumentumASML · 光刻设备 - 研报看多中期东吴证券10月19日 10:05
东吴证券：东吴看好汽零、机器人与AIDC缺电链结构性机会，推荐多家产业链公司
报告认为2026年汽零板块总量Beta偏弱，结构性机会优于总量机会，关注产品竞争力、市占率提升及高价值赛道拓展。机器人应用从“0→1”迈向“1→10”，大模型及执行器、减速器、丝杠、力传感器供应链受益；AIDC功耗提升带动液冷温控和现场供电需求。报告建议关注柴发、燃发产业链核心环节，同时提示地缘政治、全球经济复苏及新兴产业进度风险。 点名公司：福耀玻璃（汽车零部件）、敏实集团（汽车零部件）、均胜电子（汽车零部件）、星源卓镁（汽车零部件）、新泉股份（汽车零部件）、拓普集团（机器人供应链）、双环传动（减速器）、亚普股份（机器人供应链）。 时点：2026-10-15 兆丰股份与乐聚智能方案落地，15台人形机器人进入汽零产线常态化运行；2028-12 AEP拟建702MW Bloom燃料电池项目，预计全面投运。
- 研报分歧中期摩根大通10月19日 10:03
摩根大通：云企利差扩大或过度，信用债供给集中与BBB-风险上升
大型云计算企业利差升至148个基点，但平均评级略有改善；若后续财报未显示基本面疲弱，报告认为利差扩大可能过度。美国投资级债评级周期整体仍有支撑，升级债务规模高于降级，但潜在降至高收益级的债务及BBB-债券风险需关注。发行增量高度集中于核心AI企业和银行，实体经济发行人供给下降；新债表现疲弱和再融资成本上升可能拖慢发行。
- 研报分歧长期摩根士丹利10月19日 09:53
摩根士丹利：工业5.0或带来12万亿美元投资，出口份额提升但内需偏弱
报告认为，中国制造业优势、供应链嵌入度及自动化部署能力有望支撑出口份额提升，并推动工业5.0相关资本开支和生产率增长。工业5.0增益偏中长期，报告预计2031至2035年实际GDP年均增速在该情景下为3.9%。居民去杠杆、偏弱内需、产能过剩与贸易摩擦限制增长传导；政策支持能否转化为实际投资仍取决于融资落地。 时点：2030-01 中国全球出口市场份额预计升至16.5%；2031-01 预计2031至2035年实际GDP年均增速为3.9%；2035-01 工业利润率预计从2025年约5%升至2035年约8%。
- 研报看多中期摩根大通10月19日 09:33
摩根大通：CoreWeave：长期合同回报高于资本成本，扩容执行领先
摩根大通认为，近期算力需求加速，CoreWeave以长期照付不议合同预售容量，降低了先建设、再寻找需求的风险。示例五年合同无杠杆IRR为14.4%至16.0%，高于9%至11%的综合资本成本，GPU到期后续租还有望提升回报。研报认为近期融资需求和现金消耗主要来自快速扩容，已投运基数扩大后自由现金流有望改善。 时点：2026-06 CoreWeave在2026财年第二季度新增近500MW实际电力，累计达到1.5GW。
CoreWeave · 算力 - 研报看多中期高盛10月19日 09:33
高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
Murata · MLCCTDKTaiyo Yuden · MLCCRenesas · 功率半导体Rohm · 功率半导体Ibiden · ABF基板 - 研报看多中期高盛10月19日 08:53
高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%，看好AI服务器及供应链
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
- 调研纪要中性达瑞电子10月18日 19:23
达瑞电子称无屏手环业务已量产出货并处于快速放量阶段
公司称，无屏手环业务已量产出货，正处于快速放量阶段，Google、WHOOP 为该领域全球头部品牌且均为公司客户。公司还介绍了维斯德碳纤维结构支撑部件已应用于华为、三星折叠屏手机，并称液冷业务已有部分项目订单。 点名公司：维斯德（碳纤维结构支撑部件）、东莞运宏（液冷）、富士康（客户）、宝德（客户）、立讯技术（客户）、协力达（客户）、Apple（客户）、Sony（客户）。
- 调研纪要中性嘉立创10月18日 19:23
嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%，并筹划发行H股
公司称，AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率，以及海外业务增长，共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源，高多层板与HDI是未来发展方向；PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内，并将推进海外业务布局。 时点：2026-10-27 披露2026年第三季度报告。