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10月4日周日
  1. 格隆汇快讯36

    OpenAI又一安全负责人离职

    继OpenAI安全系统前任负责人Johannes Heidecke于7月离职后,其继任者David Robinson近日也宣布离开公司。Robinson在OpenAI任职约三年半,曾负责公司重大模型发布时安全报告的撰写,并参与应急框架建设。他在离职后发表的文章中表示,自己认同近期离职员工所表达的担忧,即OpenAI乃至当前整个AI行业在推动技术快速发展的过程中“没有足够谨慎”。

  2. 调研纪要63

    摩根士丹利重列英伟达为半导体首选股,认为需求与估值具备上行空间

    作者认为,英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作,可能推动营收指引上修;作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元,另列乐观和熊市情景。 点名公司:SpaceX(数据中心)、亚马逊(云服务)、台积电(晶圆代工)、Blackwell(GPU架构)、Rubin(GPU架构)、Groq(新产品)、Muse(智能代理)。 时点:2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW,2027年底达5–10GW;2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术;2027-12 Vera处理器预计上市。

  3. 调研纪要68

    伯恩斯坦看好 Celestica:Jalapeno 或带来 115 亿美元收入机会

    伯恩斯坦认为,Jalapeno 的纵向扩展设计提升高性能交换机的复杂性和 Celestica 的附加值。寄售会计下,机架其余组件流经 Celestica 的损益表,预计该项目可带来约 115 亿美元收入机会。结合 Google TPU 和 1.6T 交换机业务,伯恩斯坦估计收入增量机会约 250 亿美元,并认为 Celestica 在复杂项目上的经验有助于其在 2027 年后继续赢得项目;但新架构制造、量产进度和长期需求可见度存在风险。 点名公司:OpenAI(客户)、谷歌(客户)、英伟达(机架)、博通(交换机芯片)、英业达(制造合作伙伴)。 时点:2026-10-27 分析师日或阐明现有项目之外的竞争优势。

  4. 调研纪要51

    AI债券发行暂歇但非退潮,利率、监管与政治因素考验融资节奏

    作者认为,9月AI债券发行放缓与此前发行前置、新建数据中心面临监管和政治挑战,以及利率下跌引发项目重新谈判有关,不代表基本面走弱或资金不足。作者预计美国固定收益市场至年底的主要考验是宏观背景,并认为利率波动、监管和政治限制会影响数据中心融资与证券化;同时预计财报期资本支出预测可能上调。 点名公司:甲骨文、英伟达。 时点:2026-09 第三季度财报发布期间资本支出预测可能进一步上调;2026-12 2026年第四季度交易节奏预计放缓。

  5. 调研纪要70

    Coherent预计800G、1.6T产品出货增长,NPO于2027年下半年大规模量产

    材料列出Coherent可插拔收发器、EML及CW激光器的出货与ASP预测,并称DSP涨价将从2026年第四季度影响成本,公司计划通过季度合同调整转嫁大部分成本增加。NPO预计于2027年下半年进入大规模量产,InP产能计划于2027年再次翻倍。材料还给出OCS出货预测及公司净利率目标。 点名公司:HD Optics(FAU供应商)、TFC(FAU供应商)、Google(客户)、NVIDIA(客户)、Meta(客户)。 时点:2026-09 DSP芯片价格上涨12%,开始影响成本;2027-09 NPO业务进入大规模量产;2027-01 计划进行第二次6英寸InP产能翻倍。

  6. IT之家48

    Anthropic 被曝与宗教领袖讨论 Claude 意识问题,OpenAI CEO 萨姆·奥尔特曼批评将 AI 模型视为宗教力量

    OpenAI CEO 萨姆·奥尔特曼在 X 上反对将 AI 模型视为宗教力量或放弃人类判断力依赖模型,称这构成切实的安全问题。《纽约时报》报道称,Anthropic 联合创始人克里斯·奥拉过去一年曾与多类宗教领袖私下讨论 Claude 是否可能有意识及 AI 道德准则。

  7. X·科技公司13

    Thank you to The Korea Society for honoring with the 2026 Van Fleet Award and celebrating the…

    Thank you to The Korea Society for honoring @JensenHuang with the 2026 Van Fleet Award and celebrating the U.S.–Korea partnership. We’ve worked with Korea for more than 25 years, and we’re proud of what we’ve built together. Looking forward to what comes next. 引用 @koreasociety:The Korea Society th

  8. X·财经博主17

    三只股票 $MU:评分86:RSI14 59.3且MACD柱8.115金叉,支撑902.6压力1108.72,目标价上调至1596.52美元为重要加分。

    三只股票 $MU:评分86:RSI14 59.3且MACD柱8.115金叉,支撑902.6压力1108.72,目标价上调至1596.52美元为重要加分。 $ORCL:评分78:RSI14 48.3且MACD柱-1.738死叉,支撑131.58压力170.7,内部人买入3483750美元与云订单积压支撑。 $AMZN:评分74:RSI14

  9. X·财经博主38

    隐性利好 2.1 产品提价与缺货供给紧张: $MU(美光)存储短缺持续且Q4展望有利,来源 Seeking Alpha 10-01。 $VRT(维谛)AI订单积压增长,来源 Simply Wall…

    隐性利好 2.1 产品提价与缺货供给紧张: $MU(美光)存储短缺持续且Q4展望有利,来源 Seeking Alpha 10-01。 $VRT(维谛)AI订单积压增长,来源 Simply Wall Street 10-02。 $ORCL(甲骨文)云订单积压膨胀,来源 Kalkine Media 10-01。 $DELL(戴尔)加入日本150亿美元AI数据中心项目,来源 Simply

10月3日周六
  1. 国际投行研报58

    高盛称日本AI股贡献FY26/FY27 TOPIX EPS增长约三分之一,集中持仓或放大回撤

    高盛预测TOPIX EPS从FY26的242日元增至FY28的290日元,并称AI相关股票预计贡献FY26/FY27 EPS增长约三分之一。报告认为6月下旬调整后日本AI产业链估值有所改善,但AI股票在日经指数和TOPIX中的权重较高,集中持仓可能加剧市场修正。报告同时指出,日本行业走势分化,近期国内机构、海外投资者和个人投资者均为净卖方。 点名公司:古河电工、爱德万测试、Nidec、S-SCIENCE、NEXON、SCREEN。

  2. 国际投行研报63

    瑞银看好WIN Semiconductors:低轨卫星与光通信带动增长,目标价与现行口径有冲突

    瑞银认为Starlink V3/Mobile V2升级将提高卫星RF、GaAs/GaN器件需求,推动基础设施业务占比上升并降低手机周期依赖。低轨卫星、光通信及AI/datacom需求叠加产品组合改善、利用率回升和经营杠杆,支持盈利增长与毛利率扩张。资料中的目标价口径存在冲突:摘要称重申买入、目标价NT$725,后文称现行目标价NT$500,并列出评级历史最新目标价为NT$500。 时点:2028-01 LEO卫星业务占总销售额预计约由2026年10%升至2028年30%;2028-01 基础设施收入占比预计约由35%升至50%;2028-01 基础设施增长与GaN功放渗透推动毛利率改善。

  3. 国际投行研报71

    高盛预计标普500 Q3 EPS同比增27%,AI与科技贡献集中,2027年盈利增速放缓

    高盛预计标普500 2026年EPS增长36%至375美元,高于共识;信息技术、能源和AI基础设施股贡献集中,前十大贡献股预计占68%。超大规模云厂商云收入增速预计继续加快、资本开支维持高增长,但AI生产率的盈利贡献仍缺乏量化证据,资本开支增速与超预期幅度预计逐渐收敛。高盛看多黄金、看空布伦特油价,并预计2027年标普盈利增速低于共识。 点名公司:Micron(AI基础设施)、Nvidia(AI基础设施)。 时点:2026-10 Q3财报评论将观察AI生产率兑现及量化披露;2026-09 超大规模云厂商云业务同比增速预计升至55%;2026-12 高盛标普500年末目标8000点。

  4. 国际投行研报53

    伯恩斯坦看好Celestica:预计2027年收入400亿美元,Jalapeno或被市场低估

    伯恩斯坦认为,OpenAI Jalapeno全机架设计增加scale-up交换复杂度和Celestica的价值量,1.3GW部署对应约116亿美元收入机会,寄售模式也可能提升确认收入。Google TPU、Jalapeno、AMD Helios及1.6T交换业务合计约有250亿美元同比收入增长机会,报告预计2027年收入和EPS高于共识。 点名公司:Google(TPU)、OpenAI(Jalapeno)、AMD(Helios)、Nvidia、Broadcom(交换芯片)。 时点:2026-10-27 分析师日。

  5. 国际投行研报67

    摩根士丹利:AI融资暂歇而非退潮,基本面稳健但高利率与信用风险承压

    摩根士丹利认为,年内提前融资和监管政治约束令9月AI相关债务发行放缓,预计秋季及四季度回升,但低于去年四季度集中发行。超大规模云厂商资本开支和算力需求支撑AI融资基本面,报告偏好抵押担保风险,并将买入超大规模云厂商CDS保护列为首选信用策略。高利率、资金流出、供给和少数发行人风险可能压制信用表现;若发行低于预期或AI变现加快,利差也可能收窄。 点名公司:NVDA、ORCL、GOOGL(发行人)、AMZN(发行人)。 时点:2026-10 预计秋季及四季度全球AI相关债务发行回升;2027-01 预计2027年超大规模云厂商资本开支约1.4万亿美元;2028-01 预计欧洲数据中心证券化市场在2028年继续增长。

  6. 国际投行研报50

    高盛覆盖摘要列出多家买入、PLS和PDN卖出,金锂铀预测及公司指标分化

    高盛覆盖摘要列出IGO、NEM等多家公司买入,PLS和PDN卖出,目标价隐含空间差异较大。报告预测金价2026年均值为4,397美元/盎司,锂价在2026年较高、2027年回落。铀供需模型预计市场2026年起转为短缺,图表显示缺口逐步扩大;报告同时比较公司经营、估值及现货情景下的财务指标。 点名公司:IGO(黄金、锂矿企)、NEM(黄金矿企)、NST(黄金矿企)、BGL(黄金矿企)、RMS(黄金矿企)、GMD(黄金矿企)、WGX(黄金矿企)、PNR(矿企)。 时点:2026-05 新州相关禁令废除法案已通过上院,后续程序与时间尚不确定;2026-01 铀市场模型预计自2026年起转为短缺。

  7. 国际投行研报50

    瑞银看好铠侠:AI带动企业级SSD需求,判断2026—27年NAND供需不易恶化

    管理层称AI数据中心及推理应用推动NAND和企业级SSD需求,瑞银判断2026—27年供需不易恶化。铠侠计划将约50%的产量纳入三年期LTA,以保留价格弹性;合资项目至2032年计划投资约5万亿日元,K3拟于FY3/30投产。 点名公司:SanDisk(合资方)。 时点:2026-01 判断NAND供需在2026—27年不易恶化;2030-03 K3计划FY3/30投产。

  8. 国际投行研报53

    高盛看好Resonac:Toshiba HDD扩产或收紧介质供需,12个月目标价25,060日元

    高盛认为Toshiba计划扩大AI数据中心HDD产能,可能带动硬盘介质需求,使Resonac新增产能较早被吸收并推动供需趋紧、提价。报告还看好AI后端材料和SiC业务,并认为化学业务分拆后估值倍数可能扩张。 点名公司:Toshiba(HDD)、Seagate(HDD)、Western Digital(HDD)、Crasus Chemical(化学业务)。

  9. 国际投行研报53

    伯恩斯坦维持VRT、NVT长期Outperform,3Q战术偏好NVT

    报告认为液冷渗透率提升将使液冷需求增速高于数据中心新增GW,市场低估其对NVT增长和盈利的贡献。Vera Rubin推动机架从风冷转向液冷,NVT扩充液冷产能,且3Q收入与EPS预测略高于共识。作者预计NVT相对VRT的远期P/E折价未来约6个月收窄;VRT长期仍看好,但买方EPS预期高于公司指引,3Q超预期门槛较高。 点名公司:JCI、APH、PH。 时点:2027-04 NVT估值折价预计未来约6个月收窄;2026-09 Bernstein预计NVT 3Q26收入14.3亿美元、EPS 1.39美元;2026-09 报告称3Q订单有望重新加速。

  10. 国际投行研报55

    美银看好Teradyne:AI、存储与ATE需求强劲,维持买入

    美银称TER二季度收入和调整后EPS显著超预期,三季度指引也高于市场,AI、存储与ATE需求支撑FY26/FY27收入和EPS上调。报告预计ATE市场规模在FY27E前后有望超过140亿美元,并提到英伟达加速器份额、Apple半导体测试动能和Amazon Robotics爬坡带来上行机会。美银维持买入评级,采用31倍CY28E非GAAP EPS估值。 点名公司:英伟达(客户)、Apple(客户)、Amazon(客户)。 时点:2027-01 FY27E前后ATE TAM有望超过140亿美元。

  11. 国际投行研报71

    摩根士丹利:大中华科技硬件短期获利了结,AI硬件仍是中期重估与增长催化

    摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结,区域表现分化,但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求;报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱,部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司:InnoLight(AI收发器)、Eoptolink(AI收发器)、Coherent(AI收发器)、Largan(FAU/CPO)、Genius(FAU/CPO)、AAC(VC散热)、BYDE、Luxshare(组装)。 时点:2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%,2026—2028年为关键放量窗口;2027-01 ABF预计自2027年起短缺;2027-01 AI服务器与云资本开支扩张,MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。

  12. 国际投行研报50

    摩根士丹利重列NVIDIA为Top Pick,认为FY28收入仍有上修空间

    报告认为AI瓶颈正从半导体产能转向数据中心土地、电力、机房与融资,NVIDIA全栈生态和全球部署能力因此受益。SpaceX与Amazon加码NVIDIA,报告估算两家客户可解释FY28超大规模客户增长的四分之三。下一代GPU领先、AI资本开支增长及Vera/Groq等增量,支撑收入和利润上修空间;报告同时列出需求兑现、竞争和出口管制等风险。 点名公司:SpaceX(客户)、Amazon(客户)、AMD(竞争者)。

  13. 国际投行研报75

    瑞银看好中国光纤板块,首选YOFC H;海外价格追赶,中国价格仍处高位

    瑞银认为,美国Q3光缆需求同比增长46%、环比增长7%,由电信网络和数据中心拉动,支撑行业景气。中国9月光纤价格仍处高位,预制棒扩产慢及新增产能转向G657.A1/A2使供应偏紧;海外价格上涨显示供应紧张外溢。瑞银重申YOFC H为首选,并称数据中心及海外渗透潜力被低估。 点名公司:YOFC H(光纤)、长盈通(PM光纤)、亨通光电(光纤产能)。 时点:2026-09 9月美国G657.A1裸纤涨至US$17.00/fkm;2026-09 9月欧洲G657.A1裸纤涨至EUR13.28/fkm。

  14. 国际投行研报47

    摩根士丹利认为CoreWeave受益于AI需求与全栈扩张,但估值已较合理反映风险

    报告称GenAI数据中心需求显著超过供给,订单超过250亿美元,需求能见度延伸至2027和2028年;7月SKU涨价约25%后仍被客户吸收。Forge整合推理、代理开发、可观测性、后训练和评估,且75%客户使用超过三款产品,支持其拓展企业客户和全栈平台的论点。高债务、客户集中、经营历史有限及AI需求正常化风险,抵消了增长机会;报告维持等权评级。 点名公司:Caterpillar、Capital One、Cognition。 时点:2027-01 需求能见度延伸至2027年;2028-01 需求能见度延伸至2028年;2026-07 7月SKU涨价约25%后仍被客户吸收。

  15. 国际投行研报51

    摩根士丹利:潜在 FCC 规则更可能落在 3.2T,利好激光器供应商并限制中国模块厂替代灵活度

    摩根士丹利认为,潜在 FCC 规则更可能在 3.2T 代际分阶段落地,短期对现有 800G/1.6T 供应影响有限。若中国组装模块满足 65% 美国 BOM 含量,LITE/COHR 激光器的定价和收入弹性可能优于整机份额重分配。中际旭创、新易盛替代中国激光器的灵活度或下降;InP 衬底供应和中国可能的反制构成风险。 点名公司:LITE(激光器)、COHR(激光器)、中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、AAOI(光模块)。 时点:2026-12 AAOI 预计扩产至约 12M 年化 800G/1.6T 产能。

  16. 调研纪要29

    高盛梳理2026年10月美国TMT行业30多个催化事件

    资料汇总2026年10月美国TMT行业的会议、投资者日、产品发布和行业活动,不包括月底开始密集发布的财报。另列10月28日FOMC会议及市场隐含加息概率约24%。 点名公司:MRVL、ZS、MSFT、DELL、AMAT、WDAY、SAIL、SMTC。 时点:2026-10-06 MRVL投资者日;2026-10-07 MSFT Windows & Surface发布会;2026-10-12 AMAT揭幕EPIC中心;SEMICON West展会。

  17. 调研纪要72

    知识星球:美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上

    文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期,存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间,并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司:KOKUSAI(半导体设备)、东京精密(半导体设备)、Rorze(半导体设备)、英伟达(客户)。 时点:2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆;2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营;2028-09 日本新晶圆厂计划投产。

  18. 调研纪要64

    瑞银看好博通定制AI芯片增长,维持买入并给出470美元目标价

    瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守,定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值,XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善,瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司:英伟达(网络侧)、MRVL(AI网络)、ALAB(AI网络)。 时点:2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍;2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。

  19. 调研纪要68

    瑞银看好AI算力基础设施周期,认为头部平台定价与每GW收入提升;CoreWeave评级买入、目标价120美元

    瑞银认为GPU托管价格上涨、短期合约及更高ASP芯片推动每GW收入上移,AI算力基础设施仍处积极周期。社区阻力和融资分化会淘汰边缘项目,但具备规模、客户背书和软件能力的头部平台有望受益。对CoreWeave,连续提价、推理软件投资及更长GPU生命周期有望改善利润率和每GW经济性。 点名公司:CoreWeave(新晋云)、Oracle(超大规模云)、微软(超大规模云)、英伟达(GPU)、Baseten(推理平台)、Fireworks(推理平台)、OpenAI。 时点:2026-07 CoreWeave于2026年7月对所有SKU提价25%;2026-12 CoreWeave运营利润率有望于2026年下半年进入低双位数区间。

  20. 调研纪要74

    高盛预计2027—2028年存储器供需较2026年显著趋紧,重申买入三星电子与SK海力士

    高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望,认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限,新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量,以及2027年HBM定价上涨,提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士,并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司:美光(存储器)、三星电子(存储器、HBM)、SK海力士(存储器)。 时点:2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%;2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产;2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。

  21. 调研纪要68

    知识星球:高功率连续波激光器与 OCS 出货目标上调,产能和供应链仍受约束

    资料称,350–400mW 高功率连续波激光器 2027 年出货目标上调至 2500 万台,但产能构成硬约束;2028 年 Greensboro 晶圆厂投产后,连续波总产能预计至少达到 6000 万台。OCS 方面,公司对外保守指引 4 亿美元营收,内部预测 2026 年 Q3+Q4 出货至少 5000 台,后续增长依赖泰国工厂与代工扩产。NPO、OCS 及光模块需求被描述为增长驱动,同时前端芯片制造、封装和元器件供应存在瓶颈。 点名公司:NVIDIA(客户)、AWS(客户)、Meta(客户)、Fabrinet(封装)、Google(客户)、Oracle(客户)、L 公司(光模块)、AXT(衬底)。 时点:2027-07 ELS 模块开始量产;2027-07 AWS/Meta 集成式连续波方案进入小规模试产;2028-01 Greensboro 晶圆厂投产,连续波总产能至少达 6000 万台。

  22. 调研纪要43

    天风海外 AI 李泽宇:天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过,将受益于自研芯片与物理AI增长

    作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程,并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧,作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后,作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司:SNPS(EDA)、CDNS(EDA)、TWS(湿实验层)、金斯瑞(湿实验层)、BRKR(仪器与测量)、RIGAKU(仪器与测量)、TECN A(仪器与测量)、WAAT(仪器与测量)。

  23. 调研纪要46

    亚马逊据称考虑将约80亿美元英伟达芯片移出资产负债表

    材料转述《金融时报》报道,亚马逊正在考虑由外部投资者出资的交易,将约80亿美元英伟达高端芯片移出资产负债表。交易设想包括发行债务、向投资者出售至多10%股权,并由亚马逊回租芯片,以采用更轻资产的融资模式。 点名公司:英伟达(芯片)。

  24. 调研纪要73

    J.P. Morgan:新一代液冷機櫃冷卻內容提升,Fositek、Jentech等供應商或受惠

    報告認為,GPU/ASIC功耗提高、冷板設計更複雜及QD規格升級,推升NVIDIA與AWS新一代液冷機櫃冷卻零組件金額。Vera Rubin Ultra單櫃冷卻內容約98,500美元,Trainium 3約86,000美元;AVC、Fositek等液冷供應商或受惠於放量,Jentech被點名為Rubin Ultra均熱蓋主要供應商。 点名公司:NVIDIA(GPU)、AWS(雲端服務)、Fositek(液冷供應商)、Jentech(均熱蓋)、AVC(液冷供應商)。 时点:2026-10 Rubin均熱蓋小量試產;2026-09 NVIDIA與AWS機櫃量產時程;2027-03 Rubin Ultra均熱蓋量產可能啟動。