开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。
高盛认为，外资创纪录卖出引发科技股回撤，资金转向能源、运输和金融，境内资金承接提供支撑。台积电上调收入指引但毛利率偏软；台湾2026/2027年盈利增长预计为70%/32%，高于一致预期。高盛维持台湾超配，并给出台湾加权指数12个月目标57,500点。 点名公司：元大台湾50ETF（ETF）、台积电（半导体）。 时点：2026-10 第三季度财报主要集中发布；2026-12 台湾2026年盈利增长预期；2027-12 台湾2027年盈利增长预期。
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
伯恩斯坦认为，提价谈判已完成，既有订单使提价在2027年部分体现、2028年全面体现，推动长期每股收益上修。先进逻辑与DRAM扩产带动EUV增长，浸没式设备定价与中国持续扩产支撑DUV上修，装机基数和升级周期推动服务收入增长。扩产成本和近期产能约束可能影响盈利兑现节奏。 点名公司：Intel、Samsung（客户）、TSMC（客户）、Mistral AI。 时点：2027-01 既有订单下提价开始部分体现；2028-01 提价全面体现；2028-01 Samsung计划导入High NA大规模制造。
高盛称第三季度EBIT高于一致预期5%，并将全年收入指引上调至440亿至450亿欧元、毛利率约56%。长期客户承诺、AI基础设施投资和DRAM投资提升需求可见度，需求预计至少到2028年仍超过供给。扩量、较高生产率EUV设备占比提升、价值定价及升级业务被认为将支撑利润率。 点名公司：Samsung（晶圆代工）、TSMC（晶圆代工）。 时点：2027-01 关键量产产品价值定价开始贡献提价；2028-01 关键量产产品提价于2028年完整体现；2027-01 Samsung计划引入高NA大规模生产。
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
伯恩斯坦认为，台湾9月半导体设备进口同比增长37%，但全球及日本来源进口三个月移动均值环比下降，短期动能弱于同比读数。ASML台湾系统销售约26.9亿欧元，高于进口回归预测，台积电扩产支撑光刻需求。Advantest、Tokyo Electron和Screen的台湾收入模型则分别显示下行风险、环比下降或增长低于一致预期；进口来源国拆分缺失也限制了Screen模型精度。 点名公司：Advantest（测试设备）、Tokyo Electron（半导体设备）、ASML（光刻设备）、Screen（清洗设备）、台积电。
野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
Markets price the cost of resilience before its value. That leaves a blind spot around companies built to grow through disruption.
I've been pretty clear about my skepticism around land, power and shells, though the rest of the world waking up in a big way could change the picture. The question is whether it happens, and on what timeline. “TSMC is very conservative and doesn't freelance. They're sending 引用 @DratchCap：Zoom out
摩根大通预计台积电或在2028年前加快扩产，并维持台股“增持”评级，给出3300元新台币目标价。该行预计台积电2027及2028年资本开支分别增至900亿及1090亿美元，美元收入分别同比增长40%及28%。
巴克莱：将台积电(TSM.US)目标价从665美元上调至670美元。
摩根大通预计台积电或在2028年前加快扩产，并维持台股“增持”评级，给出目标价3300元新台币。该行预计台积电2027及2028年资本开支分别增至900亿及1090亿美元，以美元计算的收入分别同比增长40%及28%；报告将扩产与先进晶圆供需缺口扩大及人工智能需求强劲联系起来。
里昂称台积电第三季业绩胜预期，维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合该行估计。
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里昂称台积电第三季业绩胜预期，并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合里昂估计。
推荐理由：里昂将台积电第三季每股盈利与收入数据和自身估计对照，并列出对2027年、2028年资本开支的基准预测及上行风险。
英伟达 CEO 黄仁勋回忆，上世纪 90 年代末为寻找图形芯片代工厂，他多次致电台积电美国办事处却无人回电，后来给张忠谋写信，最终收到回电并选择与台积电合作。台积电公布第三季度净利润增长 69%，达 7,631 亿新台币，创下纪录。
Interesting tension across the AI trade this week. TSMC and ASML delivered strong numbers, yet the Anthropic run-rate debate and the CoreWeave selloff have investors questioning the economics underpinning the broader infrastructure buildout. >TSMC reported $46.7B of quarterly
盛宝表示，股票市场正开始区分AI领域的赢家和输家，对盈利能力、融资和资本纪律的要求日益提高。盛宝将台积电、三星和ASML的强劲业绩，与CoreWeave、Nebius和甲骨文等负债较重的AI基础设施公司进行对比；CoreWeave股价昨日下跌15%，其部分债券在二级市场跌至新低。
瑞银认为AI基础设施投资正由总用电需求增长转向800VDC、固态变压器和液冷等电力架构升级，商业化预计从2026年末延续至2027年，但受电力、并网、水资源和许可约束。变压器短缺缓解及西方扩产令中国出口商承压；储能短期有去库存风险，但长期政策与订单仍提供支持。机器人需求预测上调，但高成本和较长商业化路径限制近期放量；镍铜供应瓶颈、可再生柴油利润改善与农业气候风险并存。 点名公司：思源电气（电网设备）、华明装备（电网设备）、应流股份（电网设备）、Darling（可再生柴油）、Neste（可再生柴油）、阳光电源（固态变压器）、宁德时代（储能电芯）、比亚迪（储能）。 时点：2026-12 供应商计划分阶段商业化800VDC及固态变压器；2026-12 阳光电源35kV固态变压器计划投产；2027-12 比亚迪储能产能据称售罄至年末。
英伟达 CEO 黄仁勋表示，企业做生意不能独占利润、压榨供应商，应为合作伙伴留出收益，才能建立稳固的长期合作。他以英伟达与台积电三十余年的合作为例，强调双方应共同克服困难、支持彼此成功。
TSMC manufactures Nvidia's advanced AI chips.
美国银行报告称，台积电2nm生产线订单能见度已排至2028年。台积电预计今年量产N2P系列，并于2027年推出面向资料中心与高速晶片优化的N2X系列；截至2026年第二季底，2nm、3nm、5nm分别占营收3%、30%、33%。美银预估2nm营收占比第三季将升至11%，并预测2028年第三季先进制程晶圆月供需量将突破50万片、产能利用率上看105%；该行称台积电仅需25%产能利用率即可维持获利。
推荐理由：美银把订单能见度、各制程营收占比和产能利用率放在同一组预测中，呈现其对2nm放量及先进制程供需的测算口径。
台积电周四将公布财报，投资组合经理Kevin Net称，仅超出预期可能不足以推动股价积极反应。费城半导体指数连续六个交易日下跌，市值累计蒸发逾1.5万亿美元；台积电此前已公布季度营收同比大增51%，市场关注其利润率、资本支出及AI和高性能算力需求信号。
台积电周四将公布财报，市场快讯称，在芯片大厂业绩未能提振AI交易的背景下，仅超出预期或不足以推动股价积极反应。受加息、AI基础设施融资及芯片景气周期持续性等担忧影响，费城半导体指数连续六个交易日下跌，市值累计蒸发逾1.5万亿美元；台积电此前公布季度营收同比增长51%。
摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年预计的31%增幅。研报预计2028年市场规模将进一步扩大至2630亿美元，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力；该行还预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。
摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年预计的31%。研报预计2028年市场规模进一步扩大至2630亿美元，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力；台积电2028年资本开支预计达到1000亿美元。
Analysts at JPMorgan and Citigroup see further revenue growth for the semiconductor foundry, even after already posting a record-breaking figure for the third quarter.
WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。
美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级，三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价，以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速，支持毛利率提升，但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司：苹果（客户）、AMD（客户）、Intel（竞争对手）、ASE（封装）、SpaceX（客户）、英伟达（客户）。 时点：2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%；2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用；2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。
汇丰认为AI先进制程需求推动三季度收入超预期，提价、2nm贡献及3/5nm需求将支撑2027年收入增长约41%。2nm爬坡和海外扩张预计压低毛利率，但提价动力与AI需求支撑其定价权判断。汇丰预计台积电参与Texas Terafab程度有限，并维持2026、2027年资本开支假设。 点名公司：Intel（先进封装）、GlobalFoundries（interposer供应）、Tesla、SpaceX。 时点：2026-12 第四季度收入预计环比增长12%；2027-01 年初调整价格、2nm贡献提高及3/5nm需求支撑增长。
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。
报告认为，AI算力密度和持续运行负载提升，使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振，散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间，模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2027-03 真武V900预计就绪；2027-03 磐久超节点服务器预计上市；2028-09 真武J900预计推出。
高盛称MSCI EM远期PE为9.4倍，低于十年均值2.5个标准差，2026及2027年EPS增长预测分别为73%和29%。AI三巨头占指数权重29%、贡献预计EPS增长的64%，科技盈利支撑集中度上升，但指数对传统宏观因素的敏感度下降，市场宽度偏弱。报告建议保留北亚科技配置，同时分散至非科技市场，并增加高股息、低波动因子；巴西后续重估取决于长端利率下降及财政政策兑现。 点名公司：台积电（科技）、海力士（科技）、三星电子（科技）。 时点：2027-01 巴西及匈牙利若进一步降息，可能支持股票估值重估。