摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年预计的31%增幅。研报预计2028年市场规模将进一步扩大至2630亿美元，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力；该行还预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。