#生成式AI及基础设施

作者认为东山精密因光芯片供应及BOM占比担忧遭错杀

作者称，东山精密自制光芯片，其他光模块公司则外购，按BOM计算，其他公司的光芯片物料成本占比约为10%–20%。作者认为，东山精密其余96%–98%的BOM满足整体65%的美国物料要求目前较容易，因此不认同其无法采购其他光芯片、未来无法出货的担忧。

国金电子：博硕科技获 NV 双 code，测试自动化设备订单预计本月落地

资料称博硕科技今日接受 NV 自动化组装设备审厂，交流情况良好。目前其面向 NV 的组装及检测设备品类持续扩容。资料还称公司已确定获得 NV 美金量产 code 与人民币研发 code，测试自动化设备订单预计本月落地。 点名公司：博硕科技（自动化组装设备）、NV（客户）。 时点：2026-10 测试自动化设备订单预计落地。

知识星球上报者（未署名）：晶晨股份26Q3收入、归母净利润再创新高，业绩超预期

资料称晶晨股份26Q3收入及归母净利润创单季历史新高，利润同比、环比高增。S系列出货量稳居全球第一，T系列导入全球主流终端并快速增长；产品放量、结构优化及全线提价落地，带动毛利率和净利率提升。资料预计2026年营收有望突破100亿元，全年营收及利润创历史新高。 点名公司：谷歌（客户）。 时点：2026-09 Q3提价全面落地。

立讯精密拟并购补强数据中心、工控EMS与汽车智能底盘能力

文章认为，金德的金属冲压能力与立讯精密的压铸工艺互补，有望拓展数据中心结构件品类并导入更多客户。致丰的游戏、工控组装经验可与立讯精密及广翼的能力协同，打造硬件组装平台。京西的悬挂、制动和智能底盘能力有望补齐立讯精密汽车产品矩阵，并与现有汽车业务协同。 点名公司：金德（金属冲压）、致丰（EMS组装）、广翼（工控）、京西（悬挂、制动）、京西智行集团（智能底盘）、莱尼、法拉利（客户）、保时捷（客户）。

浙商AI战队冯翠婷：行云科技预计前三季度扭亏，算力销售与租赁放量

公司预计2026年前三季度归母净利润2.4亿~2.9亿元，算力业务“销售+租赁”放量是扭亏核心动力。服务器销售增长，三家头部客户协商上调存量订单租赁价格，且首批服务器集群自8月起起租并确认收入。授信资源为算力业务拓展和订单交付提供资金保障；股权激励摊销压低表观利润，剔除后主业盈利更高。 点名公司：V（客户）、VB（客户）、VC（客户）。 时点：2026-08 三客户首批服务器集群自8月起起租并确认租赁收入；2026-10 2026年前三季度业绩预告。

同一新闻，精选展示《行云科技预计2026年前三季度净利润2.4亿至2.9亿元，同比扭亏为盈》

浙商证券：金斯瑞与英伟达合作，或拓展湿实验服务并加速 AIDD 业务发展

资料认为，生命科学研究正从科学家决策转向智能化自主决策验证，早期药物发现将走向高频、高通量、多轮快速迭代。金斯瑞与英伟达的合作整合湿实验验证、数据生成能力与加速计算平台，或拓展金斯瑞湿实验服务的对象和范围，并加速 AIDD 相关业务发展。 点名公司：金斯瑞（湿实验服务）、英伟达（加速计算平台）。 时点：2026-10-08 金斯瑞与英伟达生命科学初创企业创投大赛。

知识星球：Bloom Energy审批、产能、订单与交付获四重验证，进入确定性兑现阶段

宾州项目获州环保署文件证实并已动工，新墨西哥州Oracle空气许可恢复推进，文章认为SOFC审批路径开始形成先例效应。新工厂叠加现有基地，年额定产能有望从5GW升至10GW；预制方案预计缩短现场安装时间。数据中心订单、非AI需求外溢、区域扩容及Brookfield合作额度提升，文章据此判断供给弹性和利润有望释放。 点名公司：Aligned（数据中心）、Oracle（数据中心）、Nebius（数据中心）、AEP、日立、Brookfield。 时点：2026-09-10 比弗县项目动工；2026-09 新购弗里蒙特工厂，产能有望提升至10GW；2026-08 powerConnect方案将现场安装时间压至约55天。

知识星球：AI机架功耗密度提升，电池备份单元作为第二层保护的重要性上升

文章认为，AI机架功耗和功率密度越来越高，机架级电池备份单元可在供电中断或瞬态负载尖峰时提供短时直流电力，稳定母排并保护工作负载。其与机房级不间断电源定位互补，共同构成分层供电保护架构。文章同时指出，电池循环寿命限制其持续削峰用途，极短高频瞬态更适合电容或电池与电容混合系统。 点名公司：TI（双向变换器）、村田（电池备份单元）、伊顿（电池备份单元托架）、英飞凌（电池备份单元）、瑞萨（电池备份单元）。

知识星球：作者认为人工智能基础设施进入全链路功耗升级周期

作者认为，人工智能集群规模和算力提升会推高计算、网络、内存、存储及散热设备的功耗，基础设施投资不应只看作半导体硬件升级周期。文中以英伟达服务器机架和网络交换机的功耗、带宽演进为例，认为更高集群性能诉求将推动全链路功耗升级。 点名公司：英伟达（GPU及服务器）、AMD（CPU）、华硕（系统厂商）。

AI供电需求长期增长，台达电子增持、光宝科技减持

原文认为AI集群功耗上升及供电架构升级，将带动电源、电池备份、电容储能和液冷组件持续需求，数据中心电源市场规模预计三年复合增长75%。800伏及正负400伏直流供电预计从2026年末小范围落地、2028年大规模普及；燃料电池有望缓解电力缺口。原文看好台达电子的集成电源与热管理方案，同时指出光宝科技相关产品推进偏慢，并分别给出增持和减持评级。 点名公司：台达电子（集成电源及热管理）、光宝科技（人工智能电源）。 时点：2026-12 800伏及正负400伏直流技术预计开始小范围落地；2028-01 800伏及正负400伏直流供电预计大规模普及；2028-01 数据中心电源市场规模预计达到330亿美元。

TrendForce 看好 VCSEL NPO：2031 年 VCSEL 出货量预计达 6.5 亿只

数据中心网络扩张和传输需求增长，推动市场关注 VCSEL NPO。相较 Micro LED CPO，VCSEL NPO 在功耗、维护灵活性和供应链成熟度方面更具商用条件，适合现阶段 scale-up 光互连。随着多款方案预计于 2027—2028 年推出，以及单通道速率和器件密度提升，TrendForce 预计 VCSEL 出货量持续增长。 点名公司：Lumentum（VCSEL NPO）、古河电工（VCSEL NPO）、高意（VCSEL NPO）、博通（VCSEL NPO）、艾迈斯欧司朗（VCSEL NPO）、海思（VCSEL NPO）。 时点：2027-01 多款 VCSEL NPO 解决方案预计推出；2031-01 VCSEL 出货量预计达到 6.5 亿只。

光大中小战新/建筑建材：分析师看好澄天伟业：2027年受益RUBIN放量，2028年MLCP带来ASP与量双击

材料称澄天伟业是健策确认的重要合作伙伴之一，产能、交期、品质稳定时份额被调低的几率很小，并可参与MLCP部分产品或模块。作者据此判断其2027年受益RUBIN放量，2027年下半年至2028年跟随健策MLCP发展，获得ASP与销量增长空间。材料称MLCP已是客户确认的下一代技术路线之一；双相液冷、金刚石/金刚式铜、碳化硅等仍处于实验室论证阶段。 点名公司：健策（散热）、NV（客户）、AMD（客户）、Google（客户）、澄天伟业（供应链）。 时点：2027-01 RUBIN放量带来业绩弹性；2028-01 跟随健策MLCP，享ASP与量的双击。

东山精密称光模块与AIPCB景气度较高，产能建设按计划推进

公司称，全球AI算力需求持续增长，光模块需求旺盛、上游核心物料供应偏紧，收购索尔思光电后的客户导入成效逐步显现。AIPCB景气度高于前期预期，下游AI客户需求旺盛，相关资本开支项目正按计划推进。公司表示光模块（含光芯片）与AIPCB均已覆盖主流AI云厂商，并通过多区域产能和多元化供应链应对海外政策变化。 点名公司：索尔思光电（光模块）。

大族激光2026年上半年营收增长76.19%，多业务订单大幅增长

公司称下游需求逐渐改善，2026年上半年营收及归母净利润同比增长，PCB、消费电子、锂电及半导体、通用工业激光等业务订单和收入均增长。大族数控受高端AI PCB需求增长带动，产品订单大幅增长，部分光模块类载板设备已通过头部客户验证并批量交付。公司还称空芯光纤、合成石英、液冷焊接及东南亚市场拓展带来业务机会。 点名公司：大族数控（PCB设备）、领纤科技(南通)有限公司（空芯光纤）、杭州永通智造科技有限公司（合成石英设备）、CorActive（特种光纤）。

长缆科技称液冷布局从材料研发延伸至产品事业部，海外基地仍在前期筹备

公司称液冷布局是绝缘材料在新兴应用领域的延伸，将从材料研发入手，并通过产业投资云酷智能、设立液冷产品事业部发展液冷产业。硅基液与碳氢产品均处于试验验证阶段，分别面向中高密度服务器等场景和普通服务器、中低功率算力场景。公司认为冷板与浸没式可能长期共存，浸没式适用于边缘侧、低PUE、静音及高海拔高湿等场景。海外市场将按区域推广不同电压等级的电缆附件，境外生产基地仍在前期筹备与可行性论证阶段。 点名公司：云酷智能（液冷产品）、双江能源（碳氢冷却液）、浪潮（客户）、联想（客户）、新华三（客户）。

菲利华2026年上半年营收增长44.06%，石英电子布测试与认证仍在推进

公司称，2026年上半年营收同比增长44.06%，半导体用石英玻璃材料营收同比增长35%。AI算力基础设施与数据中心建设提速，带动石英电子布测试需求增长；产品仍处于客户端测试及终端客户认证阶段，上半年实现销售收入1.53亿元。公司表示石英电子布项目按计划推进，并持续建设产能、拓展海外业务。 时点：2026-09-23 2026年股权激励计划获股东会审议通过。

希捷与东芝竞购 TDK 磁头业务，交易或改变 HDD 供应格局

AI 数据中心存储需求增长推动 HDD 销量上升，希捷与东芝因此竞购 TDK 的磁记录头业务。若交易成功，买方可能掌握主要磁头供应源并增强定价权；TDK 则可能获得资金，加大对电池、被动元件及传感器领域的投入。 点名公司：希捷科技（HDD）、东芝（HDD）、西部数据（HDD）。

SemiAnalysis：订阅等效 API 价值随模型和工作负载显著变化

SemiAnalysis认为，订阅月费应按积分额度及模型、Token 类型的消耗来理解，单看月费无法衡量订阅价值。同一计划的等效 API 价值会随模型和工作负载变化；其比较还指出，OpenAI 上周将 Pro 200 方案的 API 等效价值减半。

OpenAI 编程智能体支出拟合显示中位数月增 1.8 倍、90 分位月增 2.2 倍

作者基于 2026 年 1 月至 8 月中旬的周度数据拟合，认为编程智能体支出大约每月翻倍。中位数支出月增约 1.8 倍、90 分位约 2.2 倍；截至 8 月中旬，两组研究人员的日均使用价值分别约 600 美元和超过 7000 美元。作者说明，这些价值按 API 价格估算，不代表 OpenAI 的实际成本，早期增长也部分来自采用人数增加。

高盛交易台：三星电子多项事件重叠，10月8日前后波动或加剧

材料称，三星电子3Q26初步业绩将于10月8日发布，超过100万亿韩元营业利润预期受到DRAM/NAND基本面支持，HBM增长突出。与此同时，半导体ETF调仓、期权到期和15万亿韩元股票回购完成可能带来资金流变化；外资连续净卖出，材料预计这些因素或加剧短期波动。 点名公司：SK 海力士（半导体）、SK Square、Isu Petasys（半导体设备）、Wonik IPS（半导体设备）、Hanmi Semi（半导体设备）。 时点：2026-10-08 三星电子3Q26初步业绩预计发布；2026-10 七只半导体ETF预计调仓；2026-10-06 三星电子15万亿韩元股票回购预计完成。

摩根大通预计奇鋐受益于冷板升级，2027年毛利率达36.1%

摩根大通认为，VR Ultra采用双面冷板及潜在的金刚石铜材料，可能提高单台服务器的散热部件数量和价值。奇鋐已在相关GPU与定制芯片项目中取得主要份额，规格升级有机会增加每套系统收入。液冷良率改善和高毛利定制芯片项目占比上升，或推动毛利率高于市场一致预期；但标准化采购带来的议价压力仍可能限制盈利。 点名公司：奇鋐（冷板）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 VR Ultra可能开始采用双面冷板。

知识星球：博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，Meta 为主要客户

资料称，博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，主要客户为 Meta，双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡，交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台，并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司：博通（CPO交换机）、Meta（客户）、台积电（产能）、英伟达（CPO交换机）。 时点：2027-01 Rubin 架构推出，英伟达按约 20 万台目标备货。

大摩：内存短缺贯穿AI周期，降规、解聚和CXL扩展内存机会

大摩认为，AI不会等待DRAM新产能建成，而会通过降低内存规格、拆分推理工作负载和CXL内存池化绕开瓶颈。降规将内存压力转向NAND和更大规模扩展域，推理解聚提高稀缺内存使用效率，CXL则承接KV Cache和长上下文需求。大摩继续超配MU和SNDK，认为降规源于供应不足而非需求减弱；若AI资本开支受电力、土地和机房外壳瓶颈影响而放缓，内存周期可能结束。 点名公司：NVIDIA（GPU）、CBRS（推理解聚）、Groq、ALAB（CXL）、MRVL（CXL）、MU（内存）、SNDK（存储）。 时点：2030-01 大摩预计CXL可寻址市场到2030年约60亿美元；2028-01 Marvell管理层预计CXL业务到2028年前后贡献超10亿美元收入。

知识星球：仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求，预计2028年开始出货

据DIGITIMES引述的业内人士称，目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距，生产可能转向更复杂的SAP工艺，供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠，未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。 点名公司：振铜科技（PCB制造商）、联测（PCB制造商）、深南电路（PCB制造商）、景硕（供应商）。 时点：2028-01 3.2T光模块预计开始出货。

高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入

高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。

高盛看好鸿海：9月营收同比增38%，新AI服务器、CPO交换机及折叠手机驱动4Q26

鸿海9月营收同比增长38%，高于高盛预期和彭博共识，主要受AI服务器放量及新款智能手机机型拉动。高盛预计新AI服务器机柜、新手机机型和CPO交换机推动4Q26营收同比、环比双增，并维持鸿海买入（确信名单）评级。 点名公司：Foxtron（电动车）。 时点：2026-10 新AI服务器机柜、新智能手机机型及CPO交换机驱动营收增长；2026-09 管理层称AI相关产品至4Q26维持稳健增长动能。

摩根士丹利：大摩：电力短缺不威胁英伟达、博通2027年出货，尾部组件回调风险更高

报告预计2026至2028年美国数据中心净电力缺口为32吉瓦，占需求34%。摩根士丹利认为，英伟达与博通凭借芯片部署可见性及能效优势，2027年出货节奏不受电力瓶颈威胁；ASIC、内存、光学元件、电源管理等环节则面临订单推迟或取消风险。国际扩张不足以弥补美国缺口，BTM发电是最具弹性的收窄路径，但受劳动力和政治因素制约。 点名公司：英伟达（NVDA）（GPU芯片）、博通（AVGO）（ASIC定制芯片）、Bloom Energy（燃料电池）、亚马逊（AMZN）（数据中心）、谷歌（GOOGL）（数据中心）、微软（MSFT）（数据中心）、META（数据中心）、SPCX（neocloud）。 时点：2026-09 三季度财报季管理层进一步披露LPS资源。

摩根士丹利：大摩认为内存短缺将持续数年，降规、解聚与CXL创造架构新需求

AI代币生成量增长令内存需求超过供应，短缺预计持续数年。降低内存规格、解聚推理工作负载和CXL内存集中化可提高现有内存效率，并带来扩展域及异构推理需求。该行维持对美光和闪迪的超配评级，并看好Astera Labs、Marvell和Cerebras等相关受益标的。 点名公司：英伟达（GPU）、美光（存储原厂）、闪迪（存储原厂）、Marvell（CXL）、Astera Labs（CXL）、Cerebras（解聚架构）、Groq（SRAM LPU）、AWS（云服务）。 时点：2027-01 Astera Labs Leo控制器系列预计放量；2028-01 Marvell管理层预期CXL贡献超10亿美元收入；2030-01 AI扩大CXL总可寻址市场。

摩根士丹利看好HDD供需与定价，重申超配希捷和西部数据

报告认为东芝扩产年化增幅约30%，且面临时间表、供应链协调和技术方面的障碍，难以实质冲击行业格局。渠道调研显示希捷与西部数据没有调整生产计划，HDD需求近一至两个月加速，客户群扩大，近线硬盘现货价格高于合约价格。报告据此认为供需紧平衡和定价弹性仍在，重申超配希捷与西部数据，并将希捷列为行业首选。 点名公司：东芝（硬盘）、希捷（硬盘）、西部数据（硬盘）、TDK（供应商）、Resonac（供应商）。 时点：2027-01 报告称2027至2028年近线价格目标为每GB 2.5至3美分；2027-01 报告预计2027至2028年HDD供应缺口扩大至400艾字节；2027-12 东芝需在2027年底前将产能扩大五倍，才具备2028年达到30%份额的数学可能性。

瑞银：美国消费者对AI信任不足，渗透率阶段性平台期，短期催化有限

瑞银基于约8,000名美国消费者的在线调查称，生成式AI认知与使用率9月环比回落，主要用途使用率同比、环比均下降。代理式AI实际使用率虽小幅提升，但接受度和各场景采用意愿下滑。报告认为，消费端AI渗透放缓可能延后零售企业降本增效或收入增长兑现，并压制相关SaaS及广告技术标的短期预期。

伯恩斯坦测算AI数据中心每GW资本开支为346亿–395亿美元，算力与建设加速

伯恩斯坦基于行业专家访谈、供应链核查及第三方数据，测算Vera Rubin、AMD Helios、OpenAI Jalapeno和Google TPU v7的机架成本及每GW资本开支。各架构每GW资本开支约346亿–395亿美元，机架成本与利润分布因GPU/ASIC、存储、网络和基础设施配置而异。报告认为算力释放和AI实验室需求将加速，同时指出美国供电、运营和政策延迟可能推动部署向国际市场转移；其标的评级存在差异。 点名公司：英伟达（GPU）、AMD（GPU）、博通（ASIC）、Celestica、Cisco（网络）、Arista（网络）、Lumentum、Coherent。

高盛：半导体板块回调后风险回报改善，预计三季度多数子板块业绩与指引上修

高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司：应用材料（半导体设备）、铿腾电子（EDA软件）、微芯科技（模拟芯片）、高通（计算芯片）、科磊（半导体设备）、西部数据（存储设备）、希捷（存储设备）、AMD（数字半导体）。 时点：2026-10-13 SEMICON West大会，预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。

瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长，HDD扩产或压低STX/WDC盈利

瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。

知识星球：摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块，激光器厂商受益

报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。

AI药物研发推高湿实验需求，DNA合成、蛋白质生产与检测分析受益

作者认为，AI降低假设生成成本并需要持续实验反馈，使更多候选设计进入生物学验证，湿实验也开始产出模型训练数据。供应链调研显示，上游卖水者的实验量增长，代表公司包括TWST、GenScript、ILMN、TXG及实验室自动化供应商和CRO。作者将其类比为半导体瓶颈交易，并认为动物实验CRO可能成为下一瓶颈。 点名公司：TWST（DNA合成）、GenScript（序列到数据）、ILMN（测序）、TXG（筛选分析）、Anthropic（AI模型）、claudeai（AI模型）、adaptybio（结合测试）、Isomorphic（AI药物研发）。 时点：2026-09 TWST预计AI赋能药物研发订单实现三位数百分比增长；2027-09 TWST预计AI赋能药物研发订单再次实现三位数百分比增长；2026-12 GenScript渠道调研预计每日设计量达到约16000个。

金刚石散热产业化加速，浙商机械持续推荐相关公司

中科粉研扩产项目完成用地规划公示，计划建设金刚石散热片产能，行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势，产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单，文章建议关注相关公司进展。 点名公司：中科粉研（金刚石散热片）、九州一轨（芯片基板）、国机精工（金刚石散热）、斯莱克（复合材料热沉）、杰美特（CVD涂层）、宏昌科技（金刚石散热材料）、沃尔德（散热衬底）、黄河旋风（金刚石热沉片）。 时点：2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备；2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。

中信证券看好美股科技：三季报前优选SOX、IGV ETF

作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。

国联民生计算机：昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究

华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。

国联民生计算机看好智谱全球化，接入 AWS Bedrock 后收入分成带来增长催化

文章称 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，并按模型调用量与智谱收入分成；据产业调研，智谱近期也与国内云厂商达成类似协议。文章以 MiniMax、Kimi 的海外收入占比作参考，认为智谱海外收入提升空间较大，并看好中国大模型全球化机遇。 点名公司：智谱（大模型）、MiniMax（大模型）、Kimi（大模型）、华为、高通。 时点：2026-10 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，按调用量收入分成；2026-10 智谱与国内云厂商达成类似收入分成协议。

国泰海通电新徐强团队：AI电源上游零部件锁单，相关公司订单与业绩兑现有望持续催化

资料称 PCB、模拟功率等上游器件大幅锁单，并给出麦格米特和欧陆通的出货指引。AI测试电源自7—8月开始放量，Q3相关公司及致茂订单大幅提升；资料据此认为AI电源出海公司的订单和业绩兑现有望持续催化。板载电源方面，资料称模拟/功率龙头正凭借二三次板载电源设计能力跨界进入。 点名公司：麦格米特（AI电源）、欧陆通（AI电源）、科威尔（测试电源）、爱科赛博（测试电源）、台达（板载电源）、MPS（板载电源）、英飞凌（板载电源）、ADI（模拟/功率器件）。 时点：2026-07 AI测试电源开始放量；2026-09 国内两家测试电源公司及致茂订单大幅提升。