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上市公司投资者关系活动记录与调研纪要:公司自己的口径。按时间排,不论是否入选精选。

10月9日周五
  1. 调研纪要43

    知识星球:宏观与科技消息交织,作者称市场卖盘先行、科技题材缺乏买盘

    材料汇总美联储利率预期、美国与伊朗及中欧磋商消息,以及人工智能、半导体、阿里云和航运动态。策略观察称成交放大但买盘未回归,科技板块缺乏买盘,部分非科技板块领涨或反弹;作者表示等待变化。 点名公司:英伟达、OpenAI、晶晨股份、台积电、阿里。 时点:2026-10-08 欧盟贸易专员访问北京,与中国商务部长举行第二轮部长级磋商;2026-10-21 蒙古决议三大口岸进口92号汽油、柴油实施零关税。

  2. 调研纪要30

    知识星球:苹果家庭AI入口升级预期,力合微与泰凌微分别受益于有线和无线互联需求

    文章称苹果将于10月13日举办新品活动,市场预期推出HomePad等智能家居产品,并可能展示与LG合作的产品。作者认为苹果AI战略延伸至家庭场景,将推动智能家居向统一控制平台升级。力合微提供PLC有线互联方案,泰凌微具备低功耗多协议无线芯片技术,作者认为两家公司有望受益于生态扩张。 点名公司:苹果(智能家居平台)、LG(智能家居产品)、力合微(PLC通信芯片及生态方案)、泰凌微(低功耗无线连接芯片)。 时点:2026-10-13 苹果举办“Welcome home”新品活动;2026-07 力合微推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案。

  3. 调研纪要50

    中信证券科技与新兴产业团队:中信科技谨慎乐观,认为科技行情启动窗口大概率在2026年Q4

    作者认为本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩,AI资本开支与科技龙头盈利仍有韧性,算力产业“CapEx→ROIC→EPS”传导已初步验证。国产模型加速探索RSI,2026年Q4版本迭代有望催化模型股重估;硬件升级、国产半导体设备和物理AI也构成结构性机会。行情启动仍待加息预期边际逆转、新叙事凝聚共识和资金面再平衡验证。 时点:2026-10 国产模型新一轮版本迭代有望成为模型股重估催化;2026-10 科技行情启动窗口大概率在Q4;2027-01 2027—2028年资本开支增长支撑算力链盈利上行。

  4. 调研纪要54

    阿里云收入增速超50%,明年预计保持50%+;12月季度云与AI业务EBITA预计打平

    资料称云收入增速超50%,外部收入增长更快,且EBITA margin环比改善,预计明年保持50%+增速。AI模型与应用EBITA亏损预计在110亿元以内,后续几个季度维持该水平;资料预计12月季度云与AI模型及应用EBITA加总打平,称大量投入有收入覆盖、体现全栈优势。电商方面,资料称闪购显著减亏、整体投入收敛,国际电商业务覆盖多个区域,因此欧盟跨境电商税收的整体影响相对有限。 点名公司:菜鸟(国际电商)、Meta Muse(C端入口)。 时点:2026-12 云与AI模型及应用EBITA预计加总打平。

  5. 调研纪要42

    国海传媒看好AI长内容,提及芒果超媒、上海电影、博纳影业

    文章称芒果超媒首部AIGC长剧《后西游记》战天宫篇收视率创新高、传播量超40亿次,并列出后续AI剧储备。作者据此看好AI长内容,提及芒果超媒、上海电影、博纳影业。 点名公司:芒果超媒(AI长内容)、修正药业、上海电影(AI长内容)、博纳影业(AI长内容)。 时点:2026-10-04 《后西游记》战天宫篇开播;2026-08 8月底以来多部AI剧已上线。

  6. 调研纪要40

    作者看好AI电影、AI游戏及AI渠道带动传媒应用机会

    作者认为《计划外:广寒行动》进入制作阶段,有望带动AI电影热度。谷歌与Unity计划推出整合式游戏开发平台,融合AI能力、用户生态和游戏开发技术。亚马逊Bedrock接入智谱,被作者视为中国大模型进入全球主流云采购体系的进展。 点名公司:博纳影业(AI电影/剧集)、儒意电影(AI电影/剧集)、芒果超媒(AI电影/剧集)、华策影视(AI电影/剧集)、奥飞娱乐(AI电影/剧集)、上海电影(AI电影/剧集)、谷歌(AI能力/用户生态)、Unity Software(游戏开发技术)。 时点:2026-10-23 《计划外:广寒行动》预计登陆院线;2026-12 谷歌与Unity计划于今年晚些时候推出整合式游戏开发平台。

  7. 调研纪要41

    高盛:港股整体下行,成长股承压,能源、必需消费品与银行相对抗跌

    作者认为,内地市场恢复交易后流动性回归,投资者倾向卖出港股;黄金周旅游数据、缺少即时催化和 ADR 走低也影响市场情绪。科技股卖压及医疗保健板块获利了结拖累指数,南向资金净买入约 8.25 亿美元,仅提供有限支撑。作者认为医疗保健板块回落没有明确利空导火索,更多属于技术性回调;能源、必需消费品和银行相对抗跌。 点名公司:阿里巴巴、腾讯、网易、安踏体育、药明康德、国药控股、金斯瑞生物科技、石药集团。

  8. 调研纪要50

    A股策略团队:作者认为四季度仍有进攻窗口,配置关注能化、AI及创新药、银行、煤炭

    作者认为,海外FCC规则猜测和创新药海外合作方股价下跌冲击科技与创新药情绪,但不等于限制落地或国内公司基本面同步恶化。机构科技持仓急跌可能限制调仓、收缩风险预算,叠加高利率、油价通胀和限售股解禁担忧,资金面预期压过短期业绩支撑。作者认为市场出清后四季度仍有进攻窗口,能化关注供需与盈利兑现,AI关注新技术、新催化及机构持仓较轻的方向,并关注创新药、银行和煤炭。 时点:2026-10 作者认为四季度仍存在进攻窗口。

  9. 调研纪要55

    CC电新黄雄:本川智能前三季度预告高增,AI电源PCB与CIPB双轮驱动

    前三季度归母净利润预告为0.96—1.44亿元,公司持续出清低毛利订单并提升高端产品占比。资料称,AI服务器电源PCB受益于算力电源需求,CIPB适配AI电源、碳化硅电控等高功率场景。资料预计2026/2027年净利润分别为2/5亿元,并称近期30亿元投资分别用于两块业务扩产。

  10. 调研纪要58

    π点:行云科技Q3业绩超预期,服务器稳定交付带动增长

    资料称行云科技Q1-Q3归母净利润为2.4-2.9亿元,单Q3归母净利润为2.28-2.78亿元,超市场预期。增长来自存量客户上调租赁价格、首批服务器自8月起租并确收,以及服务器贸易增厚。资料还看好盛视科技、杰创智能和智微智能的算力相关业务进展。 点名公司:行云科技(算力租赁)、盛视科技(高端服务器)、杰创智能(服务器)、阿里(云计算)、智微智能(算力租赁)。 时点:2026-12 盛视科技年内交付2000台高端服务器;2027-01 杰创智能布局明年超节点业务。

  11. 调研纪要79

    浙商AI战队冯翠婷:行云科技预计前三季度扭亏,算力销售与租赁放量

    公司预计2026年前三季度归母净利润2.4亿~2.9亿元,算力业务“销售+租赁”放量是扭亏核心动力。服务器销售增长,三家头部客户协商上调存量订单租赁价格,且首批服务器集群自8月起起租并确认收入。授信资源为算力业务拓展和订单交付提供资金保障;股权激励摊销压低表观利润,剔除后主业盈利更高。 点名公司:V(客户)、VB(客户)、VC(客户)。 时点:2026-08 三客户首批服务器集群自8月起起租并确认租赁收入;2026-10 2026年前三季度业绩预告。

    同一新闻,精选展示《行云科技预计2026年前三季度净利润2.4亿至2.9亿元,同比扭亏为盈》

  12. 调研纪要52

    浙商证券:金斯瑞与英伟达合作,或拓展湿实验服务并加速 AIDD 业务发展

    资料认为,生命科学研究正从科学家决策转向智能化自主决策验证,早期药物发现将走向高频、高通量、多轮快速迭代。金斯瑞与英伟达的合作整合湿实验验证、数据生成能力与加速计算平台,或拓展金斯瑞湿实验服务的对象和范围,并加速 AIDD 相关业务发展。 点名公司:金斯瑞(湿实验服务)、英伟达(加速计算平台)。 时点:2026-10-08 金斯瑞与英伟达生命科学初创企业创投大赛。

  13. 调研纪要37

    知识星球:AI机架功耗密度提升,电池备份单元作为第二层保护的重要性上升

    文章认为,AI机架功耗和功率密度越来越高,机架级电池备份单元可在供电中断或瞬态负载尖峰时提供短时直流电力,稳定母排并保护工作负载。其与机房级不间断电源定位互补,共同构成分层供电保护架构。文章同时指出,电池循环寿命限制其持续削峰用途,极短高频瞬态更适合电容或电池与电容混合系统。 点名公司:TI(双向变换器)、村田(电池备份单元)、伊顿(电池备份单元托架)、英飞凌(电池备份单元)、瑞萨(电池备份单元)。

  14. 调研纪要61

    知识星球:作者认为人工智能基础设施进入全链路功耗升级周期

    作者认为,人工智能集群规模和算力提升会推高计算、网络、内存、存储及散热设备的功耗,基础设施投资不应只看作半导体硬件升级周期。文中以英伟达服务器机架和网络交换机的功耗、带宽演进为例,认为更高集群性能诉求将推动全链路功耗升级。 点名公司:英伟达(GPU及服务器)、AMD(CPU)、华硕(系统厂商)。

  15. 调研纪要64

    AI供电需求长期增长,台达电子增持、光宝科技减持

    原文认为AI集群功耗上升及供电架构升级,将带动电源、电池备份、电容储能和液冷组件持续需求,数据中心电源市场规模预计三年复合增长75%。800伏及正负400伏直流供电预计从2026年末小范围落地、2028年大规模普及;燃料电池有望缓解电力缺口。原文看好台达电子的集成电源与热管理方案,同时指出光宝科技相关产品推进偏慢,并分别给出增持和减持评级。 点名公司:台达电子(集成电源及热管理)、光宝科技(人工智能电源)。 时点:2026-12 800伏及正负400伏直流技术预计开始小范围落地;2028-01 800伏及正负400伏直流供电预计大规模普及;2028-01 数据中心电源市场规模预计达到330亿美元。

  16. 调研纪要60

    TrendForce 看好 VCSEL NPO:2031 年 VCSEL 出货量预计达 6.5 亿只

    数据中心网络扩张和传输需求增长,推动市场关注 VCSEL NPO。相较 Micro LED CPO,VCSEL NPO 在功耗、维护灵活性和供应链成熟度方面更具商用条件,适合现阶段 scale-up 光互连。随着多款方案预计于 2027—2028 年推出,以及单通道速率和器件密度提升,TrendForce 预计 VCSEL 出货量持续增长。 点名公司:Lumentum(VCSEL NPO)、古河电工(VCSEL NPO)、高意(VCSEL NPO)、博通(VCSEL NPO)、艾迈斯欧司朗(VCSEL NPO)、海思(VCSEL NPO)。 时点:2027-01 多款 VCSEL NPO 解决方案预计推出;2031-01 VCSEL 出货量预计达到 6.5 亿只。

10月8日周四
  1. 机构调研纪要52

    东山精密称光模块与AIPCB景气度较高,产能建设按计划推进

    公司称,全球AI算力需求持续增长,光模块需求旺盛、上游核心物料供应偏紧,收购索尔思光电后的客户导入成效逐步显现。AIPCB景气度高于前期预期,下游AI客户需求旺盛,相关资本开支项目正按计划推进。公司表示光模块(含光芯片)与AIPCB均已覆盖主流AI云厂商,并通过多区域产能和多元化供应链应对海外政策变化。 点名公司:索尔思光电(光模块)。

10月7日周三
  1. 调研纪要64

    知识星球:应用材料与英特尔合作研发 AI 芯片制造及先进封装技术

    应用材料与英特尔计划在 EPIC 中心及英特尔研究园区联合开发面向 AI 计算的晶体管、互连和先进封装技术。合作涵盖半导体前端与后端开发,包括互连缩放及 Foveros 3D 堆叠封装,目标是缩短先进逻辑节点开发周期并支持高性能计算平台。 点名公司:英特尔公司(芯片制造)。

  2. 调研纪要45

    OpenAI 编程智能体支出拟合显示中位数月增 1.8 倍、90 分位月增 2.2 倍

    作者基于 2026 年 1 月至 8 月中旬的周度数据拟合,认为编程智能体支出大约每月翻倍。中位数支出月增约 1.8 倍、90 分位约 2.2 倍;截至 8 月中旬,两组研究人员的日均使用价值分别约 600 美元和超过 7000 美元。作者说明,这些价值按 API 价格估算,不代表 OpenAI 的实际成本,早期增长也部分来自采用人数增加。

  3. 调研纪要57

    摩根大通预计奇鋐受益于冷板升级,2027年毛利率达36.1%

    摩根大通认为,VR Ultra采用双面冷板及潜在的金刚石铜材料,可能提高单台服务器的散热部件数量和价值。奇鋐已在相关GPU与定制芯片项目中取得主要份额,规格升级有机会增加每套系统收入。液冷良率改善和高毛利定制芯片项目占比上升,或推动毛利率高于市场一致预期;但标准化采购带来的议价压力仍可能限制盈利。 点名公司:奇鋐(冷板)、英伟达(客户)。 时点:2027-06 VR Ultra可能开始采用双面冷板。

  4. 调研纪要57

    大摩:内存短缺贯穿AI周期,降规、解聚和CXL扩展内存机会

    大摩认为,AI不会等待DRAM新产能建成,而会通过降低内存规格、拆分推理工作负载和CXL内存池化绕开瓶颈。降规将内存压力转向NAND和更大规模扩展域,推理解聚提高稀缺内存使用效率,CXL则承接KV Cache和长上下文需求。大摩继续超配MU和SNDK,认为降规源于供应不足而非需求减弱;若AI资本开支受电力、土地和机房外壳瓶颈影响而放缓,内存周期可能结束。 点名公司:NVIDIA(GPU)、CBRS(推理解聚)、Groq、ALAB(CXL)、MRVL(CXL)、MU(内存)、SNDK(存储)。 时点:2030-01 大摩预计CXL可寻址市场到2030年约60亿美元;2028-01 Marvell管理层预计CXL业务到2028年前后贡献超10亿美元收入。

  5. 调研纪要63

    知识星球:仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求,预计2028年开始出货

    据DIGITIMES引述的业内人士称,目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距,生产可能转向更复杂的SAP工艺,供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠,未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。 点名公司:振铜科技(PCB制造商)、联测(PCB制造商)、深南电路(PCB制造商)、景硕(供应商)。 时点:2028-01 3.2T光模块预计开始出货。

  6. 调研纪要60

    高盛看好台积电增长延续至2027年,上调资本开支预测并重申买入

    高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU,支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货,定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求,高盛上调2027E/2028E资本开支预测,并基于盈利上修提高目标价。 点名公司:英特尔(代工竞争)、三星(代工竞争)。 时点:2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议;2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设;2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。

  7. 调研纪要66

    摩根士丹利:大摩:电力短缺不威胁英伟达、博通2027年出货,尾部组件回调风险更高

    报告预计2026至2028年美国数据中心净电力缺口为32吉瓦,占需求34%。摩根士丹利认为,英伟达与博通凭借芯片部署可见性及能效优势,2027年出货节奏不受电力瓶颈威胁;ASIC、内存、光学元件、电源管理等环节则面临订单推迟或取消风险。国际扩张不足以弥补美国缺口,BTM发电是最具弹性的收窄路径,但受劳动力和政治因素制约。 点名公司:英伟达(NVDA)(GPU芯片)、博通(AVGO)(ASIC定制芯片)、Bloom Energy(燃料电池)、亚马逊(AMZN)(数据中心)、谷歌(GOOGL)(数据中心)、微软(MSFT)(数据中心)、META(数据中心)、SPCX(neocloud)。 时点:2026-09 三季度财报季管理层进一步披露LPS资源。

  8. 调研纪要64

    摩根士丹利:大摩认为内存短缺将持续数年,降规、解聚与CXL创造架构新需求

    AI代币生成量增长令内存需求超过供应,短缺预计持续数年。降低内存规格、解聚推理工作负载和CXL内存集中化可提高现有内存效率,并带来扩展域及异构推理需求。该行维持对美光和闪迪的超配评级,并看好Astera Labs、Marvell和Cerebras等相关受益标的。 点名公司:英伟达(GPU)、美光(存储原厂)、闪迪(存储原厂)、Marvell(CXL)、Astera Labs(CXL)、Cerebras(解聚架构)、Groq(SRAM LPU)、AWS(云服务)。 时点:2027-01 Astera Labs Leo控制器系列预计放量;2028-01 Marvell管理层预期CXL贡献超10亿美元收入;2030-01 AI扩大CXL总可寻址市场。

  9. 调研纪要69

    摩根士丹利看好HDD供需与定价,重申超配希捷和西部数据

    报告认为东芝扩产年化增幅约30%,且面临时间表、供应链协调和技术方面的障碍,难以实质冲击行业格局。渠道调研显示希捷与西部数据没有调整生产计划,HDD需求近一至两个月加速,客户群扩大,近线硬盘现货价格高于合约价格。报告据此认为供需紧平衡和定价弹性仍在,重申超配希捷与西部数据,并将希捷列为行业首选。 点名公司:东芝(硬盘)、希捷(硬盘)、西部数据(硬盘)、TDK(供应商)、Resonac(供应商)。 时点:2027-01 报告称2027至2028年近线价格目标为每GB 2.5至3美分;2027-01 报告预计2027至2028年HDD供应缺口扩大至400艾字节;2027-12 东芝需在2027年底前将产能扩大五倍,才具备2028年达到30%份额的数学可能性。

  10. 调研纪要45

    瑞银:美国消费者对AI信任不足,渗透率阶段性平台期,短期催化有限

    瑞银基于约8,000名美国消费者的在线调查称,生成式AI认知与使用率9月环比回落,主要用途使用率同比、环比均下降。代理式AI实际使用率虽小幅提升,但接受度和各场景采用意愿下滑。报告认为,消费端AI渗透放缓可能延后零售企业降本增效或收入增长兑现,并压制相关SaaS及广告技术标的短期预期。

  11. 调研纪要73

    伯恩斯坦测算AI数据中心每GW资本开支为346亿–395亿美元,算力与建设加速

    伯恩斯坦基于行业专家访谈、供应链核查及第三方数据,测算Vera Rubin、AMD Helios、OpenAI Jalapeno和Google TPU v7的机架成本及每GW资本开支。各架构每GW资本开支约346亿–395亿美元,机架成本与利润分布因GPU/ASIC、存储、网络和基础设施配置而异。报告认为算力释放和AI实验室需求将加速,同时指出美国供电、运营和政策延迟可能推动部署向国际市场转移;其标的评级存在差异。 点名公司:英伟达(GPU)、AMD(GPU)、博通(ASIC)、Celestica、Cisco(网络)、Arista(网络)、Lumentum、Coherent。

  12. 调研纪要55

    高盛:半导体板块回调后风险回报改善,预计三季度多数子板块业绩与指引上修

    高盛称,过去两个月半导体板块显著去风险,估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技,对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司:应用材料(半导体设备)、铿腾电子(EDA软件)、微芯科技(模拟芯片)、高通(计算芯片)、科磊(半导体设备)、西部数据(存储设备)、希捷(存储设备)、AMD(数字半导体)。 时点:2026-10-13 SEMICON West大会,预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。

  13. 调研纪要69

    瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长,HDD扩产或压低STX/WDC盈利

    瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量,表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会,并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期,若2028年每TB价格持平,STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司:AVGO(TPU芯片与封装)、谷歌(云厂商)、TOPPAN(封装合资)、台积电(晶圆代工)、AMAT(晶圆厂设备)、LRCX(设备)、东芝(HDD)、STX(HDD)。 时点:2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行;2026-10-13 AMAT投资者早餐会,瑞银关注WFE增速与毛利率指引;2026-12 AMD收购World Labs预计完成。

  14. 调研纪要49

    知识星球:摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块,激光器厂商受益

    报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块,并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免;3.2T 预计到 2029 年放量,短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额,LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移,InP 衬底供应链是扩产瓶颈,日本供应商可能受益。 点名公司:LITE(Lumentum)(激光器)、COHR(Coherent)(激光器)、中际旭创Innolight(光模块)、新易盛Eoptolink(光模块)、AAOI(光模块)、JX Advanced Metals(InP衬底)、住友电工(InP衬底)、古河电工(InP衬底)。 时点:2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动,分阶段落地;2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年;2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。

  15. 调研纪要53

    AI药物研发推高湿实验需求,DNA合成、蛋白质生产与检测分析受益

    作者认为,AI降低假设生成成本并需要持续实验反馈,使更多候选设计进入生物学验证,湿实验也开始产出模型训练数据。供应链调研显示,上游卖水者的实验量增长,代表公司包括TWST、GenScript、ILMN、TXG及实验室自动化供应商和CRO。作者将其类比为半导体瓶颈交易,并认为动物实验CRO可能成为下一瓶颈。 点名公司:TWST(DNA合成)、GenScript(序列到数据)、ILMN(测序)、TXG(筛选分析)、Anthropic(AI模型)、claudeai(AI模型)、adaptybio(结合测试)、Isomorphic(AI药物研发)。 时点:2026-09 TWST预计AI赋能药物研发订单实现三位数百分比增长;2027-09 TWST预计AI赋能药物研发订单再次实现三位数百分比增长;2026-12 GenScript渠道调研预计每日设计量达到约16000个。

  16. 调研纪要46

    中信证券看好美股科技:三季报前优选SOX、IGV ETF

    作者认为,投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面,更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年,作者战术性看好光通信、半导体设备,并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法,优选SOX、IGV ETF;三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司:META、OpenAI(平台软件)、谷歌(CSP)、微软(CSP)、美光(MU)(存储芯片)、东芝(HDD)、STX(HDD)、WDC(HDD)。 时点:2026-10-12 OCP会议;2026-10 ASML、台积电财报;2026-10 更多软件企业年度投资者会议。

  17. 调研纪要65

    国联民生计算机:昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究

    华为CANN社区公开的技术文件显示,昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证,并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案,DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐,模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司:华为(算力)、DeepSeek(大模型)、英伟达(算力)。 时点:2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。

  18. 调研纪要66

    国联民生计算机看好智谱全球化,接入 AWS Bedrock 后收入分成带来增长催化

    文章称 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3,并按模型调用量与智谱收入分成;据产业调研,智谱近期也与国内云厂商达成类似协议。文章以 MiniMax、Kimi 的海外收入占比作参考,认为智谱海外收入提升空间较大,并看好中国大模型全球化机遇。 点名公司:智谱(大模型)、MiniMax(大模型)、Kimi(大模型)、华为、高通。 时点:2026-10 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3,按调用量收入分成;2026-10 智谱与国内云厂商达成类似收入分成协议。

  19. 调研纪要40

    天风海外认为 AI4S 是美股瓶颈交易核心,实验室基础设施是生物学 AI 的最大瓶颈

    Anthropic 研究员认为生物学是下一个重要应用场景,未来 6 到 24 个月可能出现类似软件工程的广泛社会收益。文章称实验室和物理基础设施是发展瓶颈,并提到美国实验室能力落后于中国。买方机构将 Twist 描述为 AI biology 的物理层,并列出 DNA 到临床前的产业链及相关公司。 点名公司:TWIST(物理层)、SDGR、TEM、DNA、Radical Numerics(生物模型)、金斯瑞、Illumina(测序)、10x Genomics。 时点:2026-09 Baillie Gifford 写 Twist 是“AI biology 的物理层”;2026-10-04 Altimeter 发布文章列出 DNA 至临床前产业链及相关公司。

  20. 调研纪要38

    华西电子卜灿华团队:华西电子团队看好 AGI 需求拉动 CPU、GPU,并认为逻辑折叠打开国产芯片新路径

    作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代,Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代,进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%,并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈,利好先进封装和国产链。 点名公司:AAOI(光通信)、Coherent(光通信)、Wolfspeed(SiC)、Onsemi(SiC)、英伟达(GPU、CPU)、天岳先进(SiC)、晶升股份(SiC)、瀚天天成(SiC)。 时点:2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高;2026-10-06 AI2.0:AGI 时代到来电话会;2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。

  21. 调研纪要46

    瑞银(UBS):瑞银调查显示美国消费端生成式 AI 渗透停滞,智能体信任不足制约商业化

    瑞银对约 8000 名美国消费者的追踪调查显示,生成式 AI 知晓率和使用率环比回落,基础工具使用集中,具备同比数据的 10 个应用类别中有 9 个使用率同比下降。医疗、金融服务中消费者偏好真人沟通,对智能体也较为戒备。原文认为,隐私与错误信息担忧、对算法掌控决策和资金操作的抗拒,将制约下游软件和零售品牌商业化;消费端落地取决于容错兜底与人工接管选项。