天风计算机团队：华大九天投资芯行纪，补齐数字后端布局布线EDA工具布局
天风计算机团队称，华大九天拟受让芯行纪股份，交易完成后持股6.90%，芯行纪产品覆盖布局布线等数字后端EDA环节。团队认为此举有助于完善华大九天“设计—验证—实现”全流程工具链；先进制程、AI芯片及高性能计算提升设计复杂度，国产替代空间广阔，投资协同有望提升公司竞争力。 点名公司：芯行纪（布局布线EDA）、盛世智达。
#芯片概念
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径
调研纪要AI 评分5555 调研纪要AI 评分66 碳化硅SiC行业更新
碳化硅SiC行业更新
机构调研纪要AI 评分4141 华特气体推进电子特气国产化，重点转化乙硅烷、溴化氢、三氯化硼
公司称，已实现进口替代的产品从上市初期的22款增加至57款，并持续开发成熟制程产品、攻坚先进制程产品。公司将重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气的成果转化，以补全成熟品类、突破高端品类。 点名公司：俄罗斯（原料来源）。
调研纪要AI 评分6464 知识星球：应用材料与英特尔合作研发 AI 芯片制造及先进封装技术
应用材料与英特尔计划在 EPIC 中心及英特尔研究园区联合开发面向 AI 计算的晶体管、互连和先进封装技术。合作涵盖半导体前端与后端开发，包括互连缩放及 Foveros 3D 堆叠封装，目标是缩短先进逻辑节点开发周期并支持高性能计算平台。 点名公司：英特尔公司（芯片制造）。
调研纪要AI 评分4343 Atif Malik：网络设备仍受青睐，CPU估值承压，设备与模拟芯片回暖，存储热度低迷
作者根据过去一个月的路演交流，观察到半导体各细分板块的投资者热度分化。网络设备仍受青睐；CPU投资者开始顾虑估值，并转向AMD的MI450放量和INTC代工前景。半导体设备和模拟芯片从9月低迷中回暖，存储芯片则受竞争和EPS超预期幅度收窄影响而热度偏低。 点名公司：ANET（网络设备）、JNPR（网络设备）、HPE、CSCO（网络设备）、APH、GLW、LITE、COHR。 时点：2026-10-07 花旗银行将在波士顿主持KEYS会议；2026-10 下周Semicon West展会召开。
调研纪要AI 评分6060 高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入
高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。
调研纪要AI 评分5555 高盛：半导体板块回调后风险回报改善，预计三季度多数子板块业绩与指引上修
高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司：应用材料（半导体设备）、铿腾电子（EDA软件）、微芯科技（模拟芯片）、高通（计算芯片）、科磊（半导体设备）、西部数据（存储设备）、希捷（存储设备）、AMD（数字半导体）。 时点：2026-10-13 SEMICON West大会，预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。
调研纪要AI 评分5858 金刚石散热产业化加速，浙商机械持续推荐相关公司
中科粉研扩产项目完成用地规划公示，计划建设金刚石散热片产能，行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势，产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单，文章建议关注相关公司进展。 点名公司：中科粉研（金刚石散热片）、九州一轨（芯片基板）、国机精工（金刚石散热）、斯莱克（复合材料热沉）、杰美特（CVD涂层）、宏昌科技（金刚石散热材料）、沃尔德（散热衬底）、黄河旋风（金刚石热沉片）。 时点：2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备；2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。
调研纪要AI 评分4646 中信证券看好美股科技：三季报前优选SOX、IGV ETF
作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。
调研纪要AI 评分6565 国联民生计算机：昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究
华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。
调研纪要AI 评分3838 华西电子卜灿华团队：华西电子团队看好 AGI 需求拉动 CPU、GPU，并认为逻辑折叠打开国产芯片新路径
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。
调研纪要AI 评分6767 知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
调研纪要AI 评分6262 知识星球：美国数据中心电力缺口或达32吉瓦，供电瓶颈可能拖累下游硬件交付
摩根士丹利测算，2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦，有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为，英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度，2027年出货落地更有保障；定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付，存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司：摩根士丹利（Morgan Stanley）、英伟达（NVIDIA, NVDA）（GPU）、亚马逊（Amazon）（云厂商）、谷歌（Google）（云厂商）、博通（AI芯片）。
调研纪要AI 评分1717 知识星球作者（未署名）：纳真科技破发后或启动绿鞋机制，公司称明年具备美国本土大功率光芯片量产能力
作者称纳真科技股价跌破发行价，并称绿鞋机制将马上启动、保荐券商需要兜底买入。材料称公司拥有青岛、江门、泰国和美国四大智能制造基地及美国硅谷研发中心；公司早期收购美国两家激光器芯片企业资产并承接海外技术团队，预计明年实现美国本土大规模大功率光芯片产能，用于外售和自用。 点名公司：保荐券商。
调研纪要AI 评分6868 华西机械：作者看好中国硬科技：海外科技走强，美光释放AI存储需求积极信号
作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。
调研纪要AI 评分3232 华西机械看好AI设备确定性，认为ATE设备在A股仍有较大预期差
文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。
调研纪要AI 评分6666 知识星球：Marvell 上修 FY31 TAM 至 400b，对应收入 70–90b；FY29 ASIC 指引低于买方预期
文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。
调研纪要AI 评分5757 摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线
AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。
调研纪要AI 评分6060 知识星球：台积电先进制程扩产、封装增产，预计 2027 年先进制程再提价 5%–10%
材料称 AI 驱动供需失衡及成本上涨，台积电先进制程可能在 2027 年再次提价。3 纳米、2 纳米及亚利桑那厂区产能持续扩张，但人力短缺是全球扩产的首要瓶颈。CoWoS 产能预计增长，封装仍比前端晶圆制造更严格地制约 AI 芯片产出。 时点：2026-12 18B 厂 3 纳米月产能预计达到约 200 千片，八个阶段满产；2027-06 亚利桑那 P2 厂 3 纳米大批量生产乐观预计启动；2027-12 Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能预计超过 120 千片。
调研纪要AI 评分3939 知识星球：作者认为 InP 与光设备弹性较强，光模块空间有限，光芯片短期承压
作者认为光设备板块业绩较好，InP受益于订单及 FCC 新变化，并有反制预期。光模块短期估值可能修复，但远期估值受压、毛利率受限；光芯片短期遭受情绪和估值打击，但北美建厂、技术演进及产能紧缺逻辑仍在。作者排序为 InP（光智）≥光设备（测试）≫光模块，认为光芯片短期问题尚无解决方案。 点名公司：罗伯特科（光设备）、AEHR（光设备）、光智（InP）、COHR（客户）、LITE（客户）、旭创（光模块）。 时点：2026-09 光智先拿到 COHR 订单；2026-10-01 FCC 新变化。
调研纪要AI 评分2727 知识星球：汉钟精机股价受半导体板块情绪影响，未来增长主要来自数据中心制冷压缩机与工业热泵
文章称，2026年以来市场将汉钟精机当作半导体相关标的交易，原因是AI带动国内半导体行业增长的预期及其半导体真空泵份额提升潜力。文章认为公司股价受市场情绪扰动，但最终估值由基本面决定。目前半导体真空泵收入贡献仍不大，未来主要增长动力来自人工智能数据中心制冷压缩机与工业热泵。
调研纪要AI 评分6262 高盛预计2026年中国GDP增长4.5%，增长放缓但结构转型深化
高盛预计房地产和家庭消费继续拖累增长，政府消费与渐进式定向宽松提供托底，2026年实际GDP增长4.5%。AI相关产品和高科技制造支撑出口与投资，但实际出货量贡献有限。十五五规划延续制造、科技与安全优先的“哑铃策略”；消费与房地产仍是主要拖累。 时点：2026-10-19 三季度GDP发布；2026-10-19 金融街论坛；2026-10-26 二十届五中全会。
调研纪要AI 评分5454 高盛称半导体估值低于周期中值，看好盈利上修标的，个股观点分化
投资者仍担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但多数人不认为7—9月估值下行会持续至年底。高盛认为盈利增长未见放缓，估值低于周期中值，选股应关注营收增速、产能弹性和利润率改善。高盛维持Lasertec确信买入及多只设备、存储和材料公司的买入评级，同时指出部分个股估值偏高、缺乏短期催化。 点名公司：爱德万测试（Advantest）（测试设备）、国际电气（Kokusai Electric）（半导体设备）、Lasertec（ACTIS检测设备）、迪思科（Disco）（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、荏原制作所（CMP）、铠侠控股（存储）、HOYA（EUV光罩基板）。 时点：2028-01 若2028年后AI基础设施投资维持高位，设备商订单能见度延长。
调研纪要AI 评分4444 维持中性评级：刻蚀及表面处理设备预计驱动屹唐股份下一阶段增长
作者认为，国内存储芯片与先进制程产能扩张、半导体设备国产化，将支撑屹唐半导体的干法去胶和快速热处理业务。新型金属/铝刻蚀、晶圆边缘刻蚀设备完成客户验证后，刻蚀及等离子体表面处理设备有望驱动增长；供应链国产化、产品认证进展和产能爬坡有望改善盈利能力。作者维持中性评级，并预计2027、2028预测年度收入强劲增长。 点名公司：屹唐半导体（半导体设备）。
调研纪要AI 评分7070 知识星球：天岳先进需求高于供给，汽车与AI数据中心优先获保障，2027年衬底存在涨价可能
月度订单规模达12–13万片晶圆，高于约10万片现有产能，公司优先保障汽车和AI数据中心需求。设备供货约束产能扩张，三、四季度营收预计继续环比增长但增速放缓。管理层看好2027年碳化硅衬底涨价，磷化铟4英寸产品仍在研发，量产时间待定。 时点：2026-09 三季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2026-12 四季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2027-01 管理层认为碳化硅衬底存在涨价可能性。
调研纪要AI 评分7272 知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上
文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。
调研纪要AI 评分6464 瑞银看好博通定制AI芯片增长，维持买入并给出470美元目标价
瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
调研纪要AI 评分3838 知识星球：作者看好光智科技：海外6寸InP衬底订单与扩产逻辑相吻合
作者认为美国两家头部激光器厂商 LITE、COHR 未来份额将提升，并在扩产6寸外延。结合光智科技收到海外6寸InP衬底订单，作者认为逻辑闭环，并称具备海外头部厂商6寸订单的公司值得关注。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、NV、光智科技（InP衬底）。
调研纪要AI 评分4343 天风海外 AI 李泽宇：天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI增长
作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。
调研纪要AI 评分5555 摩根大通看好台积电先进制程需求，重申增持并上调目标价至3300新台币
摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。
调研纪要AI 评分4343 大摩：FCC或于2026年10月起分阶段限制中国产3.2T光模块，短期冲击有限
投行团队调研显示，FCC可能限制中国产3.2T光模块，并设置美国本土元器件占比≥65%的豁免条件。原文称3.2T预计到2029年规模放量，政策短期对收入冲击有限，也不会阻碍云厂商现有建设；同时看好美企上游激光器厂商。原文还指出美国本土光模块产能不足，短期不具备大规模替代条件。 点名公司：Lumentum（激光器）、Coherent（激光器）、AAOI（光模块制造）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）。 时点：2026-10 FCC可能启动分阶段落地；2029-01 3.2T光模块预计规模放量。
机构调研纪要AI 评分3030 锴威特称坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动，持续推进高附加值产品商业化
公司称将聚焦四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，打造一体化芯片解决方案。功率器件与功率IC将在技术和市场上协同发展，公司计划通过优化供应链、提升良率、管控费用及扩大销售规模逐步改善盈利能力。
机构调研纪要AI 评分5858 东材科技称新建项目逐步释放产能，部分产品已批量交付
公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。