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瑞银：长鑫科技3Q26收入预计环比增15%至21%，归母净利中值低于预期

瑞银预计第三季收入环比增长15%至21%，但归母净利润指引中值低于瑞银及一致预期，售价上涨未抵消新增折旧、产品结构及费用压力。瑞银下调2026至2028年盈利预测，仍看好全球存储周期、中国市场份额提升及相对估值优势，并维持买入评级。 点名公司：长鑫科技（存储）。

美银称牛熊指标跌破卖出讯号门槛，11月中旬重返科技股取决于芯片价格

美银策略师Michael Hartnett称，美银牛熊指标由8.1降至7.4，跌破8.0门槛，结束5月26日触发的卖出讯号；但卖出讯号终止不代表买点已到。美银广度规则显示，全球股市指数净超卖比例为52%，是2025年4月以来最高，仍低于触发反向买进讯号所需的88%。

“木头姐”继续看好韩国半导体股：当前已进入买入区间

“木头姐”凯茜·伍德16日就近期因外资抛售而震荡的韩国股市表示：“外资并不是因为基本面恶化而撤离。我认为程序化交易的影响更大”。谈及韩国半导体股大跌，她表示：“现在确实是进入买入区间的合适时机。”当被问及外资流出的决定性原因时，伍德称：“今年6月存储芯片股价见顶回落时，韩元兑美元汇率也创下历史新高。这并不是市场本身存在任何基本面缺陷，而是股价下跌与汇率因素叠加，导致机械性的程序化交易激增。”对于近期存储芯片股的回调，伍德认为这是此前价格快速飙升引发的反作用，“由于存储芯片单价上涨过快，电子设备的零售销量大幅下降。这一因素已经反映在股价之中。”韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升，截至发

东吴证券看好工程机械、船舶低位机会及半导体设备明年订单和利润高增

报告称，2026年9月挖机销量同比增长14.4%，国内更新需求和海外市场支撑工程机械需求，板块估值处于历史偏低水平。全球新造船订单高景气、中国船厂份额提升，航运低效、船队老龄化和绿色替代支撑船舶更新需求。AI带动逻辑与存储扩产、零部件供需偏紧及国产化率提升，报告看好半导体设备和零部件厂商受益于订单增长与份额提升。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2026-09 2026年9月挖掘机销量同比增长14.4%；2026-09 预计Q3工程机械板块业绩环比、同比明显提升。

“木头姐”凯茜·伍德称韩国半导体股已进入买入区间

凯茜·伍德认为，韩国半导体股大跌后已进入买入区间，并称外资撤离更多受程序化交易影响，而非基本面恶化。她将近期存储芯片股回调归因于此前价格快速上涨及电子设备零售销量大幅下降；韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升至微跌。

AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入

高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。

国金证券：PCB链Q3业绩批量超预期，关注Roadster对碳纤维等轻量化材料的拉动

国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。

美银称云服务商未来12个月自由现金流低于负1000亿美元，半导体厂商接近5000亿美元

美银全球研究报告称，云服务商合计未来12个月自由现金流已低于负1000亿美元，资本开支消耗95%的经营现金流；截至2026年9月，英伟达、美光和博通未来12个月自由现金流接近5000亿美元。

同一新闻，精选展示《美银称云服务商未来12个月自由现金流合计低于负1000亿美元，三家半导体厂商接近5000亿美元》

美光崛起背后：美国内存“独苗”的生存战、资本博弈与AI重生

独特的“美国与东亚二象性”

瑞银预计HBM4占全球HBM总需求比重将从2026年的17%升至2027年的39%

瑞银预计，HBM4将成为主流内存标准，其占全球HBM总需求比重将从2026年预估的17%升至2027年的39%。瑞银还预计，HBM3E 12‑Hi占比将从65%降至30%，HBM3E 8‑Hi从8%升至17%，HBM4E占9%，HBM3降至5%；基片制造与基板良率被列为HBM4落地的执行风险。英伟达VR300加速器采用8‑Hi堆叠方案。

高盛：信维通信：AI服务器MLCC扩产与卫星地面终端拓展支撑增长，预计2027年起贡献更显著

高盛调研认为，信维通信依托射频连接、精密零组件及材料技术，拓展AI数据中心MLCC、低轨卫星地面终端和新材料。MLCC业务由客户导入转向规模扩张，现有产能大部分已利用，新增产能正在推进；AI服务器大尺寸高容值产品价值量较高，产品结构改善有望支持收入与盈利增长，预计2027年起贡献更加显著。商业卫星地面终端及下一代智能设备应用有望推动智能手机业务之外的增长。 点名公司：Nvidia（AI服务器）、AMD（AI服务器）。 时点：2026-01 AI服务器机架出货量预计增长；2027-01 管理层预计MLCC收入与盈利贡献自2027年起更加显著。

瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存

瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。

高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%

高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。

高盛认为长鑫扩产将加剧竞争，但4F²近期冲击或被高估，韩系估值已反映下行周期

高盛预计长鑫DRAM产能快速增长，但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率，客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期，但短期股价修复催化有限。 点名公司：长鑫（DRAM）、三星（存储）、海力士（存储）、中国本土厂商（基底芯片）、NAND厂商（NAND）。 时点：2026-12 长鑫目标于年底送样；2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。

高盛：企业IT需求预计延续至2027年下半年及2028年，PC需求2027年偏弱

渠道专家预计企业IT支出不会出现需求断档，大客户优先获得供应，中小企业积压需求有望随存储器供应改善，于2027年下半年及2028年转为出货。智能体AI规模部署预计向混合及本地环境迁移，带动网络、存储和安全投资，NetApp、Pure Storage及Dell处于有利位置。业务部门增量资金有望拓宽传统IT预算；但个人电脑需求因提前释放，预计2027年偏弱。 点名公司：Dell（服务器、存储与网络）、NetApp（存储）、Pure Storage（存储）。 时点：2027-09 存储器供应改善，积压需求有望转为出货；2028-01 积压需求有望于2028年转为出货。

摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL

偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。

瑞银维持GFS中性评级：政府支持扩产强化长期定位，短期盈利上修有限

瑞银认为，美日支持的SPV拟为两座新厂提供最高210亿美元融资，GFS通过技术与运营服务收费并分享未来SPV的EBITDA，减轻资本负担。相关收费预计2027年开始，早于2029年首批晶圆产出；十年累计自由现金流贡献约30亿美元。瑞银认为项目有助于巩固GFS在美国特色代工体系中的地位并争取数据中心与AI市场份额，但短期盈利上修有限，第二座新厂仍待投资决定。 时点：2028-12 第二座晶圆厂是否推进的股东决定期限。

瑞银维持京元电子买入，目标价升至370新台币；新平台切换支撑中期增长

瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%，服务器、封测及测试设备表现强劲，但消费电子偏弱，九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求；瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制，个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司：致茂（测试设备）、义隆（消费芯片）、祥硕（消费芯片）、谱瑞（消费芯片）、台达电（电源）、光宝（电源）、玉晶光（组件）、大立光（组件）。 时点：2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货，2027年加速；2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月；2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。

摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持

摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。

韩国存储股估值隐含周期转弱，摩根大通认为回落改善中期风险回报

摩根大通认为韩国存储股估值已反映下行周期，而供需基本面仍偏紧：预计2027年HBM综合售价上涨60%，非长期协议DRAM与NAND合约价每季度上涨5%至10%。企业级SSD需求增长预计可抵消消费电子NAND需求疲弱；MLCC短期表现或优于存储。报告建议逢弱积累三星、SK海力士、铠侠等，并指出未来两年仍有约20%供需缺口。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、铠侠（存储）、长鑫（DRAM）。 时点：2026-12 投资者等待更清晰的长期协议信息；2027-01 HBM综合售价预计上涨60%；2027-01 DRAM与NAND供需预计较2026年进一步趋紧。

瑞银看好铠侠：AI推理拉动NAND需求，供给偏紧或延续至2027年

瑞银认为，GPU与定制ASIC出货增加、HBM中较低的KV缓存配置带来的NAND卸载，以及推理需求增长，将持续抬升NAND需求。存储厂商优先扩充DRAM，瑞银预计2026及2027年NAND供给不增长、价格未来六个季度继续环比上涨。铠侠的横向微缩成本优势和约三年的长期协议、约一半的最终覆盖量，有助于兑现涨价收益；苹果采购折价假设则压低近期及中期盈利预测。 点名公司：苹果（客户）。 时点：2027-12 NAND供需紧张可能延续至2027年底；2027-12 瑞银预计NAND价格于2027年第四季度见顶。

瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工，认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移

瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。

野村：FC-BGA基板8月出货金额同比增52%，高端结构与涨价支撑单位价值

野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。

中信证券建议关注HDD、DRAM、NAND赛道公司的投资机会

中信证券研报称，全球存储芯片股价近期波动加剧，10月份以来表现显著弱于其他板块。长鑫科技4F²技术仍处于早期验证阶段，后续需观察良率、产量、毛利率及下游客户认证情况，对中短期存储产业影响相对较小。中信证券建议关注HDD、DRAM、NAND赛道公司的投资机会。

瑞银维持存储股全部买入，首选三星电子，回调或提供机会

瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长，服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负，价格维持高位；2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚，认为存储股回调可能形成机会，并将三星电子列为首选。 点名公司：三星电子（存储）、长鑫（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、英伟达（客户）。 时点：2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调；2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb；2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%，份额升至41%。

盛宝称投资者正开始区分AI领域的赢家和输家

盛宝表示，股票市场正开始区分AI领域的赢家和输家，对盈利能力、融资和资本纪律的要求日益提高。盛宝将台积电、三星和ASML的强劲业绩，与CoreWeave、Nebius和甲骨文等负债较重的AI基础设施公司进行对比；CoreWeave股价昨日下跌15%，其部分债券在二级市场跌至新低。

高盛：DRAM加速采用EUV，改善EUV光刻胶与300毫米硅片中期需求

高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。

野村：4F²使实际每晶圆单元增幅约40%，利好国产设备，量产预计在2027—2028年

野村估计，6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积，但考虑额外晶圆、产能配置和良率后，实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求，野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品，量产预计在2027—2028年，且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司：拓荆科技（沉积、混合键合设备）、中微公司（刻蚀、CMP）、三星、SK海力士、长鑫科技（存储芯片）。 时点：2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM；2027-01 4F²量产预计启动；2028-12 4F²量产预计持续至。

It's interesting to see Elon interacting with finance X accounts out of the blue.

It's interesting to see Elon interacting with finance X accounts out of the blue. Then amplifying $CRWV financing concerns, Chinese memory flooding, to AI investors being gamblers recently. With $SPCX and $TSLA, I do think Elon is a visionary but from how it looks from the https://t.co/pjpNDxg1H

马斯克警告中国2028年将大量生产RAM，韩国专栏忧2029年内存过剩

马斯克在X平台发文称，中国将在2028年大量生产RAM，回应韩国财经专栏对记忆体市场的警告。该专栏称，随着新产能陆续上线，2029年恐出现记忆体供过于求，韩国只剩2至3年发展新增长产业，之后周期可能逆转。

中国将在2028年生产大量RAM

中国将在2028年生产大量RAM。韩国一篇财经专栏警告称，新增产能上线后，2029年存储器可能供过于求；专栏认为，韩国只有2-3年时间发展新的增长产业，之后这一周期可能逆转。

摩根大通维持沪深300年底5200点目标，AI硬件仍是成长主线但短期受资金与拥挤风险压制

报告以一致预期未来十二个月EPS增长19%支撑沪深300目标，并采用高股息与AI、CXO/创新药的杠铃配置。AI内部偏好存储及服务器、交换机ODM/OEM，理由是远期市销率较合理且销售增长较好，正文首选华勤技术。报告认为全球AI硬件供需与盈利仍强，但短期资金撤离、持仓拥挤及地缘限制压制反弹；国内AI政策方向积极，仍需等待预算和资本开支预测上修。 点名公司：华勤技术（服务器/交换机ODM/OEM）。 时点：2028-01 全球AI硬件供需紧张预计至少持续到2028年。

台积电财报面临高门槛，投资经理称仅超预期或难平息全球AI板块抛售

台积电周四将公布财报，投资组合经理Kevin Net称，仅超出预期可能不足以推动股价积极反应。费城半导体指数连续六个交易日下跌，市值累计蒸发逾1.5万亿美元；台积电此前已公布季度营收同比大增51%，市场关注其利润率、资本支出及AI和高性能算力需求信号。

Why Dell’s stock was one of the S&P 500’s biggest laggards on Wednesday

An analyst sees limited room for Dell and HPE shares to continue climbing, as dynamics could shift within the market for memory components.

Micron wins praise from Elon Musk for not being too greedy

Top memory-chip providers have ample room to raise prices further, but Musk thinks Micron isn’t squeezing its customers to an excessive degree.

摩根大通预计2027年全球HBM综合平均售价同比上涨54%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球HBM综合平均售价同比上涨54%，2028年进一步上涨25%。该行预计存储芯片供应紧张可能持续至2028年，届时HBM市场规模预计达到2800亿美元，累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格，相关价格较2026年显著提高。

摩根大通张晓宁称AI仍是杠铃策略增长端主线

摩根大通中国股票策略师张晓宁称，在当前市场风格下继续看好杠铃策略，防御端配置高股息标的，增长端配置AI和CXO/创新药。她表示，过去一个月左右医疗保健和高股息板块持续跑赢，地缘政治担忧在一定程度上压制AI板块估值，AI板块趋势跟随资金参与度仍相对较高。

摩根大通称AI仍是杠铃配置增长端核心主线

摩根大通中国股票策略师张晓宁表示，当前市场风格下继续看好杠铃策略，防御端配置高股息标的，增长端配置AI和CXO/创新药。张晓宁称，存储及服务器/交换机ODM/OEM领域未来12个月市销率合理，销售同比增速可观。

高盛维持澜起科技买入，RCD05与CK01P量产，12个月目标价377元

高盛看好AI服务器内存需求、DDR5升级及互连新品放量。RCD05与CK01P已量产，MRDIMM相关芯片有望提升单模组价值量，第二代产品已进入规模客户试用。报告将2026年净利润预测下调约6%，将2027和2028年预测分别上调约11%和14%。 时点：2026-09 RCD05与CK01P进入量产；2027-01 高代际DDR5接口芯片及新品贡献预计增强。

摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增

WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。