Rapidus携手17家合作伙伴推出芯片开发框架，东芝和大日本印刷等参与
Rapidus宣布与17家合作伙伴推出芯片开发框架，合作伙伴包括东芝和大日本印刷等。
#半导体与自主可控
格隆汇快讯AI 评分4848 格隆汇快讯利好AI 评分5656 台积电股价早盘一度上涨3%，马斯克证实正就TeraFab项目合作谈判
台积电股价早盘一度上涨3%；此前马斯克证实，正与台积电就TeraFab项目合作进行谈判。
市场快讯利好AI 评分5252 台积电股价早盘一度上涨3%，马斯克证实双方就TeraFab项目合作进行谈判
台积电股价早盘一度上涨3%。此前马斯克证实，他正在与台积电就TeraFab项目合作进行谈判。
市场快讯利好AI 评分6464 Rapidus携手17家合作伙伴推出芯片开发框架，东芝和大日本印刷参与
Rapidus宣布携手17家合作伙伴推出芯片开发框架，合作伙伴包括东芝和大日本印刷等。
IT之家AI 评分6060 华为麒麟 9050 Pro 裸片显微照显示双裸片垂直堆叠，晶体管密度提升约 55%
华为麒麟 9050 Pro 裸片显微照显示，该芯片由两颗尺寸相同的裸片垂直堆叠而成，每颗约 120.65mm²，略小于麒麟 9030S 的 122mm²。何庭波此前在论文中称，其等效晶体管密度约为每平方毫米 2.38 亿个，较麒麟 9030 Pro 的约 1.55 亿个提升约 55%；性能对齐条件下，真实负载测试中的 NPU、GPU 和 CPU 性能核功耗分别降低 66%、58% 和 41%。
IT之家AI 评分6464 消息称台积电拟于2027年第一季度将最先进晶圆价格再上调6%~8%
据韩媒 ddaily 10 月 2 日报道，台积电计划在已决定上调 10%~20% 的基础上，于 2027 年第一季度将最先进晶圆出货价格再上调约 6%~8%，理由是制造成本和电力费用上涨。
IT之家精选AI 评分7575 美国逮捕英伟达芯片走私案嫌疑人，涉案服务器货值超 3 亿美元
美国逮捕格雷格·刘，并指控其涉嫌使用虚假文件，将搭载受出口管制英伟达芯片的服务器转运至中国，涉案货值超过 3 亿美元。美国司法部称，相关行动从 2023 年 10 月持续至 2026 年 8 月，涉案芯片包括 A100、H100、GeForce RTX 4090 和 GeForce RTX 5090；格雷格·刘面临三项指控，若合谋罪或洗钱罪成立，最高可判二十年监禁，走私罪最高可判十年。
推荐理由：起诉书列出涉案服务器的数量、金额、转运路线和芯片型号，呈现美国司法部所述出口管制规避链条的具体环节。
IT之家AI 评分6363 泛林集团探索 SA-CFET 架构，6T SRAM 单元面积较 N3 缩小 52.7%
泛林集团提出 SA-CFET 晶体管架构，数字孪生工艺建模显示其可构建 6T SRAM 和 NOT、NAND、NOR 逻辑单元。6T SRAM 位单元面积为 0.0094 μm²，较 N3 缩小 52.7%，较 A7 CFET 设计缩小 19%；该结果来自建模和设计验证，不代表已进入量产阶段。
IT之家AI 评分3535 内存涨价倒逼系统瘦身：微软详解 Win11 为何要降低 RAM 占用
IT之家 10 月 5 日消息，随着内存成本持续上涨，微软正将“降低 Windows 11 内存占用”列为 2026 年剩余时间的重要工作之一。微软 Windows 与设备业务负责人帕万 · 达武卢里（Pavan Davuluri）在官方播客《Inside Windows》中表示，内存涨价已经成为整个 PC 行业都在关注的问题，Windows 团队正在从系统底层到应用框架多个层面提升内存利用率。这一话题源于一名 Surface Pro 用户在《Inside Windows》中的提问。他表示，为了在设备上运行本地 AI 模型，不得不关闭部分端侧 AI 功能，因此希望微软进一步改善 Windows
市场快讯利好AI 评分4949 日本Rapidus公司将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作
日本Rapidus公司将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作。合作方包括东芝旗下子公司东芝信息系统等企业。
中新网滚动AI 评分1919 全球媒体聚焦 | 印度媒体：中国正在打造科技强国
中国在科技领域取得的进展正受到越来越多外媒的关注。印度《德干先驱报》网站10月4日刊文称，凭借制造能力和国家支持，中国正在打造科技强国，科技的主导地位日益上升。
量子位AI 评分2828 AI算力硬合作，马斯克还是更相信中国制造
一种混搭的可能：英特尔继续供先进工艺，即前端用14A；后端再接台积电，来补工厂运营、良率、封装这些能力。
国际投行研报AI 评分5555 高盛：亚洲除日本股市周跌1.3%，科技偏强但美债收益率与外资流出施压
高盛称美国收益率压力伴随亚洲市场广泛资金流出，EM Asia除中国年内外资净卖出逾2,000亿美元，构成短期阻力。科技硬件、半导体及资本品相对领先，盈利修正改善，MXAPJ估值低于十年均值。报告称季节性通常从10月转为支持并延续至次年1月，同时区域回撤风险模型显示近期急跌后风险下降。 时点：2026-10 区域股市季节性通常转为支持并延续至次年1月。
IT之家精选AI 评分7575 余承东称华为半导体已设计并量产381款τ芯片，覆盖手机、AI等领域
余承东称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
推荐理由：材料把韬定律的思路拆到器件、电路、芯片和系统层面，并给出381款芯片及2031年晶体管密度预期两个量化口径。
IT之家AI 评分2424 七彩虹推出国产颗粒 DDR5 6000 CL30 台式机内存条，32GB 售价 3999 元
IT之家 10 月 4 日消息，七彩虹本周上架了一款采用国产颗粒的 iGame 影 Ⅱ 系列内存条新品，采用 DDR5 6000 C30 规格，双 16GB 套条定价为 3999 元，而此前推出的 C36 版本为 3499 元。京东七彩虹（Colorful）32G (16G*2)DDR5 6000 C30 台式机内存 RGB 灯条 iGame 影 Ⅱ 系列 · 黑 国产颗粒 1.4V 影 2 代 3999 元直达链接这款内存速度达 6000MT/s，时序 CL30-38-38，工作电压 1.4V，采用 10 层堆叠加强 PCB，支持 Intel XMP 3.0 与 AMD EXPO 自动超频技
格隆汇快讯AI 评分6767 A股前三季度股权融资7508.61亿元，IPO募资2163.15亿元、同比增长180%
今年前三季度，A股股权融资规模达7508.61亿元，其中123家公司IPO募资2163.15亿元，同比增长180%，上市新股无一破发。同期增发募资4654.89亿元，同比下降40%；可转债募资685.72亿元，同比增长56%。北交所上市公司数量占IPO企业的五成，电子行业IPO募资额为1071.48亿元。
IT之家AI 评分5757 华为四代麒麟 τ 芯片集体亮相，余承东详解麒麟 9050 系列逻辑折叠技术
华为 Mate 90 系列于 10 月 1 日发布，全系搭载韬定律芯片，麒麟 9050 Pro 被介绍为首款逻辑折叠 τ 芯片。余承东在视频中说明，Mate 90 和 Mate 90 Pro 搭载麒麟 9030 和 9035，Mate 90 Pro Max 系列搭载麒麟 9050 系列；逻辑折叠技术通过按逻辑关系分层布局电路并以高速通道连接，旨在减少数据传输与等待时间。
IT之家AI 评分5050 Arm 向 Linux 内核提交 TLBID 初始补丁，旨在提升高核心数处理器性能
Arm 本周向 Linux 内核提交 TLBID 初始补丁，支持按进程运行过的 CPU 核心执行 TLB 失效操作，以减少高核心数系统的同步开销。相关支持仍处于早期开发阶段，实际性能收益尚无测试数据；工具链支持依赖 LLVM 23 及更新版本，或 GNU Binutils 2.46 及更新版本。
调研纪要AI 评分6363 摩根士丹利重列英伟达为半导体首选股，认为需求与估值具备上行空间
作者认为，英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作，可能推动营收指引上修；作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元，另列乐观和熊市情景。 点名公司：SpaceX（数据中心）、亚马逊（云服务）、台积电（晶圆代工）、Blackwell（GPU架构）、Rubin（GPU架构）、Groq（新产品）、Muse（智能代理）。 时点：2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW，2027年底达5–10GW；2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术；2027-12 Vera处理器预计上市。
调研纪要AI 评分6262 高盛预计2026年中国GDP增长4.5%，增长放缓但结构转型深化
高盛预计房地产和家庭消费继续拖累增长，政府消费与渐进式定向宽松提供托底，2026年实际GDP增长4.5%。AI相关产品和高科技制造支撑出口与投资，但实际出货量贡献有限。十五五规划延续制造、科技与安全优先的“哑铃策略”；消费与房地产仍是主要拖累。 时点：2026-10-19 三季度GDP发布；2026-10-19 金融街论坛；2026-10-26 二十届五中全会。
调研纪要AI 评分5454 高盛称半导体估值低于周期中值，看好盈利上修标的，个股观点分化
投资者仍担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但多数人不认为7—9月估值下行会持续至年底。高盛认为盈利增长未见放缓，估值低于周期中值，选股应关注营收增速、产能弹性和利润率改善。高盛维持Lasertec确信买入及多只设备、存储和材料公司的买入评级，同时指出部分个股估值偏高、缺乏短期催化。 点名公司：爱德万测试（Advantest）（测试设备）、国际电气（Kokusai Electric）（半导体设备）、Lasertec（ACTIS检测设备）、迪思科（Disco）（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、荏原制作所（CMP）、铠侠控股（存储）、HOYA（EUV光罩基板）。 时点：2028-01 若2028年后AI基础设施投资维持高位，设备商订单能见度延长。
X·财经博主AI 评分1717 最近总有人回我说存储不行，涨不过 cpu，我说实话真的挺无语的，事实的结果可能非常反直觉。mu 和 intc 目前距离新高都只有 16%，如果你觉得英特尔更猛，可结果两人的位置一摸一样。
最近总有人回我说存储不行，涨不过 cpu，我说实话真的挺无语的，事实的结果可能非常反直觉。mu 和 intc 目前距离新高都只有 16%，如果你觉得英特尔更猛，可结果两人的位置一摸一样。 也许你又会说，那 intc 从底部反弹的多啊？可事实是，intc 从 7 月 29 日反弹了 49%，美光则是
X·财经博主AI 评分1616 一、不要小瞧教授和博士团队 硅谷革命依托的都是他们。
一、不要小瞧教授和博士团队 硅谷革命依托的都是他们。 来自1991年在南加州创立的Broadcom。两位创始人Henry Samueli和Henry 引用 @LinQingV：《博通往事》开篇 · 杠杆上长出来的帝国
中新网财经AI 评分2929 改革激活创新源力 产业集聚硬核势能 陕西培育壮大新质生产力
教育科技人才体制机制一体改革，是激活硬科技、培育新质生产力的关键抓手。立足秦创原创新驱动平台总窗口优势，陕西聚力发展光子、高端科学仪器、新能源装备等硬科技产业。高校厚植学科根基，科研团队聚力攻坚技术难题，大批工程技术人才持续输送至产业一线，创新链、产业链、人才链深度咬合。实验室科研成果加速落地转化，迭代打磨成为硬核产品，源源不断积蓄产业发展动能，生动诠释了这项改革赋能陕西高质量发展的三秦实践。
国际投行研报AI 评分5858 高盛称日本AI股贡献FY26/FY27 TOPIX EPS增长约三分之一，集中持仓或放大回撤
高盛预测TOPIX EPS从FY26的242日元增至FY28的290日元，并称AI相关股票预计贡献FY26/FY27 EPS增长约三分之一。报告认为6月下旬调整后日本AI产业链估值有所改善，但AI股票在日经指数和TOPIX中的权重较高，集中持仓可能加剧市场修正。报告同时指出，日本行业走势分化，近期国内机构、海外投资者和个人投资者均为净卖方。 点名公司：古河电工、爱德万测试、Nidec、S-SCIENCE、NEXON、SCREEN。
市场快讯AI 评分5555 马斯克称台积电参与Terafab合作仍处讨论阶段
马斯克回应台积电可能参与Terafab项目称，相关合作仍处讨论阶段，但可能会有所进展。消息称，台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目展开合作，并考虑将其作为台积电未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。
市场快讯AI 评分5050 马斯克回应台积电与Terafab合作仍处讨论阶段
马斯克回应称，台积电与Terafab项目的合作仍处讨论阶段，但“可能会有所进展”。据最新爆料，台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目合作，并考虑将其作为未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。
市场快讯AI 评分4545 Terafab探索与台积电合作，此前已与英特尔牵手
台积电正在探索与Terafab合作的可能，并考虑将其作为未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。Terafab由SpaceX、特斯拉共同投资发起，几个月前已与英特尔牵手。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：半导体设备周期延续上行，预测全球 WFE 2026、2027 年增长 26.3%、32.6%
日本半导体设备商 8 月账单同比增长 50%，三个月均值同比增长 47%，报告认为设备周期上行仍在延续。回归预测 Advantest 九月季度收入环比增长 35%，高于一致预期的 18%；TEL 预计环比增长 13%，低于一致预期的 21%。报告维持对多只设备股的 Outperform 评级，并称中国设备公司受益于 WFE 国产替代和份额提升。 点名公司：TEL（半导体设备）、Advantest（测试设备）、中微公司（半导体设备）、北方华创（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest 九月季度收入回归预测环比增长 35%，可能超预期或上调指引；2026-09 TEL 九月季度收入回归预测环比增长 13%，低于一致预期。
国际投行研报AI 评分7171 高盛预计标普500 Q3 EPS同比增27%，AI与科技贡献集中，2027年盈利增速放缓
高盛预计标普500 2026年EPS增长36%至375美元，高于共识；信息技术、能源和AI基础设施股贡献集中，前十大贡献股预计占68%。超大规模云厂商云收入增速预计继续加快、资本开支维持高增长，但AI生产率的盈利贡献仍缺乏量化证据，资本开支增速与超预期幅度预计逐渐收敛。高盛看多黄金、看空布伦特油价，并预计2027年标普盈利增速低于共识。 点名公司：Micron（AI基础设施）、Nvidia（AI基础设施）。 时点：2026-10 Q3财报评论将观察AI生产率兑现及量化披露；2026-09 超大规模云厂商云业务同比增速预计升至55%；2026-12 高盛标普500年末目标8000点。
国际投行研报AI 评分5858 高盛：台湾盈利增长强劲、估值偏高；TAIEX创历史新高，盈利上修或延续但放缓
高盛称台湾企业二季度净利润同比增长174%，制造业PMI、消费者信心及营收数据走强，支撑盈利预期上修；ERLI预计上修可能延续但速度放慢。能源、科技和商品板块表现领先，金融落后；同时台湾市场估值高于长期均值，美国收益率偏高，外资现金股票持续净卖出。 时点：2027-10 报告称台湾市场12个月TAIEX目标为54,000点；2026-10 台湾制造业PMI由8月54.7升至56.7；2026-10 台湾消费者信心由65.0升至68.8。
国际投行研报AI 评分5151 高盛认为日本半导体情绪或年底前企稳，Lasertec为首选
投资者担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但高盛称目前没有明显盈利增长放缓迹象，且不少个股估值低于中周期水平。高盛认为7—9月的弱势或不延续至年底，并称HBM供需紧张可能加快设备投资。高盛维持Lasertec买入并列为首选，需求增长可能推动其第一季度业绩时上修全年订单指引。 点名公司：Lasertec、Disco（设备）、Kokusai Electric、Advantest。
国际投行研报AI 评分4747 瑞银看好Teradyne：测试TAM扩张与份额提升支撑增长
瑞银认为半导体测试TAM扩张、SoC及存储测试强度提高将推动市场增长，Teradyne有望提升测试份额。Trainium3、内存及数据中心测试提供近期动力，谷歌资格验证完成，英伟达相关业务以及CPU和机器人测试构成后续机会。Mobile与Compute偏弱，以及半导体和协作机器人行业放缓、竞争加剧，可能抵消部分增长。 点名公司：Advantest（测试设备）。 时点：2028-12 半导体测试TAM预计接近200亿美元。
国际投行研报AI 评分5050 瑞银看好铠侠：AI带动企业级SSD需求，判断2026—27年NAND供需不易恶化
管理层称AI数据中心及推理应用推动NAND和企业级SSD需求，瑞银判断2026—27年供需不易恶化。铠侠计划将约50%的产量纳入三年期LTA，以保留价格弹性；合资项目至2032年计划投资约5万亿日元，K3拟于FY3/30投产。 点名公司：SanDisk（合资方）。 时点：2026-01 判断NAND供需在2026—27年不易恶化；2030-03 K3计划FY3/30投产。
国际投行研报AI 评分5454 高盛看好Teradyne：AI测试需求延续至2027年，12个月目标价465美元
高盛认为，测试强度提升及超大规模云客户定制芯片、ASIC测试需求，将带动测试设备市场增长，AI相关增长预计延续至2027年。机器人业务预计2026年、2027年连续两年各增长3倍；CPO测试则提供长期增量空间。 时点：2027-01 AI相关增长预计延续至2027年；2027-01 另一家云计算客户预计取得有意义的量产份额；2028-01 CPO测试设备TAM预计增至3亿至7亿美元。
国际投行研报AI 评分5353 高盛看好Resonac：Toshiba HDD扩产或收紧介质供需，12个月目标价25,060日元
高盛认为Toshiba计划扩大AI数据中心HDD产能，可能带动硬盘介质需求，使Resonac新增产能较早被吸收并推动供需趋紧、提价。报告还看好AI后端材料和SiC业务，并认为化学业务分拆后估值倍数可能扩张。 点名公司：Toshiba（HDD）、Seagate（HDD）、Western Digital（HDD）、Crasus Chemical（化学业务）。
国际投行研报AI 评分5656 瑞萨电子增长战略聚焦AI基础设施，瑞银维持买入并预测2026年EPS 488.9日元
瑞银认为，CFO沟通后瑞萨电子的增长战略更清晰，AI基础设施相关的PMIC、内存接口及边缘智能数字业务是重点。瑞银称PMIC相关市场2025—2030年有望增长10倍，并认为AI机架功耗和GPU电压下降将推升电流需求及产品价值量。内部扩大甲府12英寸厂和那珂8英寸厂产能，以及数字和硬件并购，将支撑增长；瑞银预测2026年EPS为488.9日元，高于共识244.1日元。 时点：2025-01 PMIC相关市场预计增长10倍。
国际投行研报AI 评分5555 美银看好Teradyne：AI、存储与ATE需求强劲，维持买入
美银称TER二季度收入和调整后EPS显著超预期，三季度指引也高于市场，AI、存储与ATE需求支撑FY26/FY27收入和EPS上调。报告预计ATE市场规模在FY27E前后有望超过140亿美元，并提到英伟达加速器份额、Apple半导体测试动能和Amazon Robotics爬坡带来上行机会。美银维持买入评级，采用31倍CY28E非GAAP EPS估值。 点名公司：英伟达（客户）、Apple（客户）、Amazon（客户）。 时点：2027-01 FY27E前后ATE TAM有望超过140亿美元。
国际投行研报AI 评分7171 摩根士丹利：大中华科技硬件短期获利了结，AI硬件仍是中期重估与增长催化
摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结，区域表现分化，但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求；报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱，部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司：InnoLight（AI收发器）、Eoptolink（AI收发器）、Coherent（AI收发器）、Largan（FAU/CPO）、Genius（FAU/CPO）、AAC（VC散热）、BYDE、Luxshare（组装）。 时点：2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口；2027-01 ABF预计自2027年起短缺；2027-01 AI服务器与云资本开支扩张，MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。
国际投行研报AI 评分6767 高盛看好日本AI供应链盈利增长，提示仓位集中与宏观逆风
高盛认为日本AI相关股票已成为指数与盈利驱动力，AI半导体生态和硬件FY26E EPS增速高于TOPIX。日本供应商覆盖半导体材料、设备、封装、存储、互连及数据中心电热硬件，并受全球AI资本开支和供应瓶颈拉动。报告将Physical AI列为扩展方向，认为劳动力短缺增强自动化投资动机；同时提示集中度、强日元和利率上行带来的波动与盈利压力。 点名公司：TSMC、三星、SK海力士（存储）、NVIDIA、软银集团（AI生态协调者）、OpenAI、Arm。 时点：2026-10 10月下旬财报季验证强劲基本面，股价修复有望延续；2026-01 超大云厂商资本开支预计2026/27/28年约8000亿/1.1万亿/1.3万亿美元；2026-01 预计2026-28年DRAM/NAND供需持续紧张。