上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
8月全球iPhone营收同比增长13%，iPhone 17系列累计销量较iPhone 16系列同期高18%，显示份额提升与高端化趋势延续。伯恩斯坦看好苹果盈利韧性；台积电先进制程与封装受益于A20 Pro，内存和光学组件则面临成本与份额变化。iPhone 18 Pro首发需求区域分化、内存涨价及四季度销售动能是短期变量。 点名公司：台积电（代工/先进制程与封装）、SK海力士（内存）、三星电子（内存/摄像头）、美光（内存）、联发科（芯片）、舜宇光学（光学）、立讯精密（代工）、大立光（光学）。
高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。
鸿海9月营收同比增长38%，高于高盛预期和彭博共识，主要受AI服务器放量及新款智能手机机型拉动。高盛预计新AI服务器机柜、新手机机型和CPO交换机推动4Q26营收同比、环比双增，并维持鸿海买入（确信名单）评级。 点名公司：Foxtron（电动车）。 时点：2026-10 新AI服务器机柜、新智能手机机型及CPO交换机驱动营收增长；2026-09 管理层称AI相关产品至4Q26维持稳健增长动能。
报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
作者称纳真科技股价跌破发行价，并称绿鞋机制将马上启动、保荐券商需要兜底买入。材料称公司拥有青岛、江门、泰国和美国四大智能制造基地及美国硅谷研发中心；公司早期收购美国两家激光器芯片企业资产并承接海外技术团队，预计明年实现美国本土大规模大功率光芯片产能，用于外售和自用。 点名公司：保荐券商。
文章称，摩根士丹利预测 FCC 可能从 3.2T 代起对中国产光模块设置“美国成分 65%”进口门槛。文章认为硅光方案中激光器改为外置 CW 光源，且高端 TEC 使用数量可能提升；大和热磁在光模块 TEC 供应中占比较高，并提出基板内埋式 TEC 方案。富乐德 DPC 基板供货大和热磁，文章据此看好其光模块 TEC 业务随放量提升。 点名公司：摩根士丹利、大和热磁（TEC）、富乐德（DPC基板）。 时点：2026-12 大和热磁估计年底 TEC 数量较年初翻倍。
光模块散热更新
作者称，纳斯达克100指数近期持续跑赢罗素2000，但成分股下跌比例较高，市场情绪复杂，投资者在讨论是否继续追逐科技与AI、或等待领涨板块回调。网络安全主题被认为长期重要，但估值倍数能否由业绩增长支撑仍受关注；半导体细分板块表现分化，估值也受到毛利率和相对规模等因素讨论。 点名公司：KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、SPHR、ABNB（在线旅游平台）、TWLO、CRWD（网络安全）、BKNG（在线旅游平台）、EXPE（在线旅游平台）。 时点：2026-10-08 美联储会议纪要发布；2026-10-08 微软 Windows & Surface 发布会；2026-10-08 亚马逊 Prime 会员大促活动。
作者认为光设备板块业绩较好，InP受益于订单及 FCC 新变化，并有反制预期。光模块短期估值可能修复，但远期估值受压、毛利率受限；光芯片短期遭受情绪和估值打击，但北美建厂、技术演进及产能紧缺逻辑仍在。作者排序为 InP（光智）≥光设备（测试）≫光模块，认为光芯片短期问题尚无解决方案。 点名公司：罗伯特科（光设备）、AEHR（光设备）、光智（InP）、COHR（客户）、LITE（客户）、旭创（光模块）。 时点：2026-09 光智先拿到 COHR 订单；2026-10-01 FCC 新变化。
IDC预测全球智能手机出货量2026年同比下滑16.7%，2027年继续下滑2.9%，存储供给恢复后2028年才反弹。作者认为存储成本上升会推高物料成本，促使厂商涨价或削减入门机型供给；因此2026年推迟换机的消费者未必在2027年回归。作者判断高端市场韧性较强，入门安卓机型压力更大。 时点：2028-01 存储供给恢复后全球智能手机出货量预计反弹4.5%。
AI服务器需求收紧存储供给，手机厂商成为涨价的被动接受方，成本上升先冲击利润、再传导至终端售价。作者认为，若存储芯片涨价幅度放缓，手机厂商可在出货量回升前改善利润率；预计2027年市场企稳、2028年复苏。低基数换机需求可能释放，但高售价和低端存储供给不足会限制复苏力度。 点名公司：小米（手机厂商）。
作者认为，若 FCC 要求光模块达到美国本土成分或工业价值占比，使用光芯片等关键组件的公司可能受冲击，且毛利率提升空间或受限。目前 FCC 尚无已生效的对华出口限制规则。作者预计 3.2T 光模块 2027 年小批量出货、2028 年大规模上量，并称中际旭创凭借技术储备、产能爬坡和供应链配套有望受益。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、东山精密（光收发模块）、英伟达（客户）。 时点：2026-09 预计 2026 年第三、第四季度开启样品送测；2027-01 3.2T 光模块预计实现小批量出货；2027-01 中际旭创 NPO 产品计划交付。
作者称，海外 MLCC 涨价谈判推进，带动市场对日本厂商跟进涨价的预期；村田制作所已表示竞争对手涨价时将跟进，太阳诱电被视为业绩弹性标的。作者还称，TDK 多条业务线盈利增长，投资者对其管理能力及 AI 数据中心相关需求的关注上升。作者预计日本 MLCC 涨价幅度约 20–30%，并认为涨价导致估值下行的风险有限。 点名公司：村田制作所（MLCC）、TDK（电子元件）、揖斐电、罗姆、日本贵弥功（铝电解电容器）、尼吉康（铝电解电容器）、京瓷、Niterra。
伯恩斯坦认为，Jalapeno 的纵向扩展设计提升高性能交换机的复杂性和 Celestica 的附加值。寄售会计下，机架其余组件流经 Celestica 的损益表，预计该项目可带来约 115 亿美元收入机会。结合 Google TPU 和 1.6T 交换机业务，伯恩斯坦估计收入增量机会约 250 亿美元，并认为 Celestica 在复杂项目上的经验有助于其在 2027 年后继续赢得项目；但新架构制造、量产进度和长期需求可见度存在风险。 点名公司：OpenAI（客户）、谷歌（客户）、英伟达（机架）、博通（交换机芯片）、英业达（制造合作伙伴）。 时点：2026-10-27 分析师日或阐明现有项目之外的竞争优势。
CRU数据显示，2026年9月中国光纤价格仍处高位，海外价格上涨，供应趋紧延伸至全球。作者认为预制棒产能扩张未来两年以上仍偏慢，连接产品和海外市场渗透可能带来被低估的上行空间。作者看好数据中心需求带来的结构性增长，并将长飞光纤港股列为首选标的。 点名公司：亨通（光纤）、长飞光纤（光纤）、康宁（光纤）。
材料列出Coherent可插拔收发器、EML及CW激光器的出货与ASP预测，并称DSP涨价将从2026年第四季度影响成本，公司计划通过季度合同调整转嫁大部分成本增加。NPO预计于2027年下半年进入大规模量产，InP产能计划于2027年再次翻倍。材料还给出OCS出货预测及公司净利率目标。 点名公司：HD Optics（FAU供应商）、TFC（FAU供应商）、Google（客户）、NVIDIA（客户）、Meta（客户）。 时点：2026-09 DSP芯片价格上涨12%，开始影响成本；2027-09 NPO业务进入大规模量产；2027-01 计划进行第二次6英寸InP产能翻倍。
访谈称 Coherent 预计 2026 年 800G、1.6T 可插拔光收发器及 CW 激光器出货增加，NPO 计划于 2027 年下半年大规模上量，OCS 出货也预计增长。公司计划 2027 年再次翻倍 6 英寸 InP 产能，以支持 CW 激光器、EML、NPO 和 CPO 需求；同时 DSP 成本预计上升，公司拟通过季度合同价格调整转嫁大部分压力。 点名公司：HD Optics（FAU供应商）、TFC（FAU供应商）、Google（客户）、NVIDIA（客户）、Meta（客户）。 时点：2026-10 DSP 芯片涨价成本影响预计开始显现；2027-09 NPO 业务计划大规模上量；2027-01 计划进行第二次 6 英寸 InP 产能翻倍。
安费诺管理层认为，AI基础设施建设将带动铜缆与光纤需求，IT数据通信板块2026财年第二季度内生收入同比增长63%，并预计第三季度环比实现中双位数增长。公司称其多元化运营架构有助于协同服务客户、应对供给约束，并表示AI与电气化也将带来防务、自动化、汽车和农业等领域的单机价值量提升机会。高盛给予买入评级，目标价102美元。 点名公司：康普（光通信）。 时点：2026-09 IT数据通信终端市场第三季度内生收入预计环比中双位数增长；2026-12 康普业务全年销售收入预计达到46亿美元。
摩根士丹利称，华盛顿政策讨论显示 3.2T 收发器可能分阶段实施限制，最快 10 月开始。中国收发器满足 BOM 中 65% 来自美国公司的条件时仍可进口；初始产量预计到 2029 年才会大规模增加。 时点：2026-10 3.2T 收发器限制可能开始分阶段实施。
作者认为 FCC 更可能通过 Covered List 和美国 BOM 含量门槛约束 3.2T，而非全面禁运当前 800G/1.6T。由于美国短期模块产能不足以替代中国供给，作者判断全面替换可能造成断供。其观点是光模块份额迁移被夸大，激光器和高端芯片价值量提升才是主线；同时，中国光模块厂面临美国器件依赖增加及估值折价上升。 点名公司：LITE（激光/EML）、COHR（激光/EML）、Marvell（DSP）、中际旭创（模块）、Innolight（模块）、xys（模块）、Eoptolink（模块）、AAOI（模块产能）。 时点：2026-10 若10月出政策，市场仍有约2年缓冲。
投行团队调研显示，FCC可能限制中国产3.2T光模块，并设置美国本土元器件占比≥65%的豁免条件。原文称3.2T预计到2029年规模放量，政策短期对收入冲击有限，也不会阻碍云厂商现有建设；同时看好美企上游激光器厂商。原文还指出美国本土光模块产能不足，短期不具备大规模替代条件。 点名公司：Lumentum（激光器）、Coherent（激光器）、AAOI（光模块制造）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）。 时点：2026-10 FCC可能启动分阶段落地；2029-01 3.2T光模块预计规模放量。
报告认为，FCC拟对中国产3.2T光模块实施分阶段管制，并以美国本土元器件占比达到65%作为豁免条件，短期不会扰动800G和1.6T存量供应。中国模块厂商满足物料占比要求时可能减少选用国产激光器，利好高速激光器厂商；美国本土模块产能短期不足以承接大规模转移。InP衬底供应链是潜在风险，日本相关供应商可能间接受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块制造）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC针对3.2T光模块的监管最早或启动；2029-01 3.2T光模块预计规模放量；2026-12 AAOI预计达到800G/1.6T年化产能1200万只。
文章认为，美国规则强化DSP、激光器等核心器件的本土供应，影响主要是利润重新分配和供应链结构变化，而非需求被破坏。AI数据中心向更高速率升级，需求仍由算力资本开支驱动。文章看好中际旭创、新易盛凭借客户认证、规模制造和交付能力参与3.2T产品放量。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）。
公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。
公司称，存储、车载、通信及 AI 服务器需求增加，带动高端 PCB 产品订单稳步增长和营收提升。公司布局高多层、HDI 等高附加值产品，并拓展车载、存储、通信客户；同时推进降本增效以改善盈利。公司认为 PCB 行业结构性增长趋势明确，但原材料价格波动和竞争加剧构成挑战。