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生成式AI及基础设施 · 研究资料

599篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者

  1. 研报分歧中期摩根士丹利10月13日 17:03

    摩根士丹利：AI存储超级周期延长，但股价已反映大量利好，周期风险仍在

    摩根士丹利认为，AI推理缓存采用QLC、长期合约及HBM挤占传统DRAM产能，支撑存储需求和2027年价格，供需反转在2027年大部分时间出现的概率较低。企业级SSD价格涨幅加速，但消费级库存向下游转移，2027年OEM降规格与中国供应增加可能压低消费级NAND价格。三星与SK海力士估值低可能对应峰值盈利，股价已反映大量利好；配置相对偏好AI计算与网络，对存储选择性参与。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、长江存储（NAND）、长鑫（DRAM/HBM）。 时点：2026-10 企业级SSD第四季度价格环比涨幅预期上调至15–20%；2026-09 企业级SSD第三季度价格环比涨幅由20–25%提高至23–28%；2027-01 韩国PC DRAM供给预计同比下降逾20%。

    三星 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储长江存储 · NAND长鑫 · DRAM/HBM
  2. 研报分歧中期高盛10月13日 16:23

    高盛：中国软件行业8月收入增速放缓，AI采用与季节性有望推动下半年恢复

    中国软件行业8月收入同比增长6.5%，前八个月累计增长8.8%，企业软件预算仍承压，安全软件收入同比下降2%。高盛认为，下半年季节性、AI智能体变现和企业采用增加有望推动行业需求恢复；9月中小企业PMI升至48.9、AI项目带动服务外包执行额增长，提供改善信号。报告同时指出，AI支出预期不能直接等同于所有子行业复苏，且未提供全年盈利预测或支出恢复幅度。 点名公司：北森（AI面试及在线学习产品）。 时点：2026-09 9月中小企业PMI升至48.9。

    北森 · AI面试及在线学习产品
  3. 研报看多长期高盛10月13日 16:03

    高盛认为HBM产能倾斜及南亚新厂延后释放将限制DRAM供给增长，紧张格局或持续至2027年

    南亚三季度ASP和营业利润率上升，支持高盛对韩系存储厂商价格与利润率的判断。HBM产能配置增加、南亚新厂预计2027年第四季度才开始产出，将限制传统DRAM位元供给增长。高盛认为行业供应紧张至少持续整个2027年，并提到南亚拟提高AI收入贡献。 点名公司：三星（存储）、海力士（存储）。 时点：2027-03 南亚新厂设备搬入；2027-12 南亚新厂开始产出；2028-12 南亚新厂产能升至每月3万片。

    三星 · 存储海力士 · 存储南亚 · DRAM
  4. 研报分歧短期摩根大通10月13日 15:13

    摩根大通：GB300需求强、利好ODM定价；PC需求收缩与服务器供应错配抬升四季度波动

    摩根大通认为，新云客户对GB300的需求及ODM直供模式增强，产能趋紧推动订单外溢至二线ODM并改善合同定价，可缓冲CSP转向VR200的短期空档。通用服务器终端需求稳健，但组件错配限制四季度出货增长；VR200转换与AWS液冷延迟增加出货波动。笔记本出货连续收缩，显卡主板涨价、需求恶化风险及iPhone潜在砍单使PC和代工判断偏谨慎。 点名公司：智邦、纬创（ODM）、纬颖（ODM）、联想、华硕、微星、和硕（代工）、鸿海（代工）。 时点：2026-12 AWS液冷服务器出货由9月延至12月。

    智邦纬创 · ODM纬颖 · ODM联想华硕微星
  5. 研报分歧中期高盛10月13日 15:03

    高盛看好澳新数据中心供需缺口与部分运营商，扩张兑现受融资、电力和合同风险约束

    高盛基准模型预计澳新数据中心需求到2030年增至约5.2GW，快于供给约4.5GW，AI需求约占48%，供需缺口可能支撑租金。研报看好Goodman、Megaport和Infratil，并对NEXTDC、DigiCo、Macquarie Technology持中性观点。行业扩建需要大量资本，电力接入、融资能力、计费爬坡及AI工厂较短合约和GPU折旧风险影响回报兑现。 点名公司：Goodman（数据中心开发）、Megaport（全球互联网络）、NEXTDC（数据中心）、DigiCo（数据中心）、Macquarie Technology（数据中心）、Infratil（数字基础设施）、CoreWeave（Neocloud）、IREN（Neocloud）。 时点：2027-06 IC3SW二期新增13MW，签下超大规模云锚定租户是关键催化；2029-12 METC项目初期建设预计完成；2030-01 澳新数据中心需求与供给缺口扩大至约0.7GW。

    Goodman · 数据中心开发Megaport · 全球互联网络NEXTDC · 数据中心DigiCo · 数据中心Macquarie Technology · 数据中心Infratil · 数字基础设施
  6. 研报看多中期摩根士丹利10月13日 13:43

    摩根士丹利：800V供电过渡仍推进，OCP或验证部署路径并支撑电源与模拟芯片需求

    报告认为原生800V机柜约在Feynman一代，侧柜已出货、Power Centers预计2027年可用，过渡仍可渐进推进。销售增长预期从约12%升至约27%，延迟报道以来销售预期上修约11%，报告判断组合回调主要来自估值收缩。OCP信息若积极，电源管理、功率器件及模拟芯片可能受益；原生机柜延期则影响GaN高频转换增量机会。 点名公司：Kyber（机柜）、Rubin Ultra（机柜）、ADI（电源管理）、TXN（电源管理）、ON（功率器件）、WOLF（功率器件）、NVTS（功率器件）、TI（模拟芯片）。 时点：2026-10 下一周OCP全球峰会或确认800V渐进部署路径；2027-01 Power Centers预计落地。

    Kyber · 机柜Rubin Ultra · 机柜ADI · 电源管理TXN · 电源管理ON · 功率器件WOLF · 功率器件
  7. 研报看多短期伯恩斯坦10月13日 12:53

    伯恩斯坦建议四季度偏向质量与价值科技，AI需求支持半导体修复

    报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。

    联发科 · 半导体台积电 · 半导体三星 · 半导体SK海力士 · 半导体美光 · 半导体CXMT · 半导体
  8. 研报看多中期摩根士丹利10月13日 12:33

    摩根士丹利：开放权重模型采用率预计三年升至87%，本地计算与存储需求受支持

    摩根士丹利认为，token支出约束、安全隐私和数据主权推动企业采用开放权重模型及本地部署。受访企业采用率预计由46%升至三年后的87%，工作负载占比预计由8%升至19%；CIO与硬件专家也预期本地计算和全闪存储需求增加。报告按闭源、混合和开放模型情景梳理受益公司，但指出企业仍会按任务质量与成本混用模型。 点名公司：Vercel（平台）、Nutanix（基础设施软件）、Pinterest（平台）、阿里巴巴（模型商）、腾讯（模型商）、NetApp、PNC、洲际交易所。 时点：2029-10 受访企业开放权重模型采用率预计达到87%；2029-10 受访企业开放权重模型工作负载占比预计达到19%；2027-10 硬件专家预计未来12个月部分AI工作负载迁回本地。

    摩根士丹利Vercel · 平台Nutanix · 基础设施软件Pinterest · 平台阿里巴巴 · 模型商腾讯 · 模型商
  9. 研报看空中期瑞银10月13日 12:03

    瑞银维持大立光卖出，目标价5,000新台币，认为核心业务压力超过AI光学进展

    瑞银认为手机需求、客户压价、绿电成本和良率拖累大立光核心镜头盈利，预计2026年利润承压、2027年EPS恢复。光纤阵列已获客户认证，但完整FAU及载体仍待验证，外购部件也限制增值。瑞银将传统镜头与CPO纳入SOTP估值，认为市场对FAU增长和商业化的预期已较充分，核心业务弱势超过AI光学进展。 点名公司：英伟达（多机架）。 时点：2027-06 管理层预计形成量产能力；2026-11 关注客户产能预测及未来一个月对新厂的访问。

    大立光 · 镜头、FAU英伟达 · 多机架
  10. 研报看多中期摩根大通10月13日 11:23

    摩根大通：联发科3Q26收入超预期约8%，TPUv8t 4Q放量，2027年ASIC收入或达180亿美元

    摩根大通认为，3Q26收入超预期主要由SoC提价前的智能手机客户提前拉货推动，TPUv8t初期出货贡献很少。新增基板供应商可能支持2027年数据中心ASIC收入达到约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引，并带来营业利润杠杆。TPUv8t预计4Q放量，TPUv9预计年底前最终流片；长期成长取决于AI需求与TPU项目执行。 点名公司：台积电（晶圆代工）、英伟达、英特尔。 时点：2026-10 TPUv8t四季度放量；2026-11 TPUv9最终流片，较可能于11—12月完成；2027-01 数据中心ASIC收入潜在约180亿美元。

    MediaTek Inc. · 数据中心ASIC、SoC台积电 · 晶圆代工英伟达英特尔
  11. 研报看多长期高盛10月13日 11:23

    高盛看好 AI 服务器带动高功能电子布升级及宏和科技扩产

    高盛看好 AI 服务器应用放量，推动电子布向低 Dk/Df、低 CTE 等高功能规格升级。宏和科技具备电子纱和电子布内部生产能力，正扩大高端电子布产能、建设特殊用途电子纱产线并拓展客户，以承接需求。高盛预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场继续增长，驱动力包括出货量和 ASP；原文 CAGR 与比较基数的口径需核验。 点名公司：宏和科技（电子布、电子纱）。 时点：2027-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 380 亿、220 亿美元；2028-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 840 亿、480 亿美元。

    宏和科技 · 电子布、电子纱宏和科技 · 电子布、电子纱
  12. 研报看多中期瑞银10月13日 09:33

    瑞银维持建滔积层板、生益科技买入，看好FR4涨价及AI材料贡献

    瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。

    建滔积层板 · 覆铜板生益科技 · 覆铜板深南电路 · PCB沪电股份 · PCB胜宏科技 · PCB景旺电子 · PCB
  13. 调研纪要看多中期依米康10月13日 09:24

    依米康称液冷与海外业务推进，上半年营收增长24.71%

    公司称，AI算力基础设施重构和机柜功率密度提升推动液冷成为高密度算力场景的核心路径，公司正以液冷为核心升级全形态产品矩阵。公司称上半年精密温控设备收入增长83.03%，海外客户订单同比增长457.10%，并持续推进全球化布局。 点名公司：字节跳动（客户）、阿里巴巴（客户）、腾讯（客户）、百度（客户）、京东（客户）、华为（客户）、中兴（客户）、中国移动（客户）。 时点：2026-07 与光大同创签署战略合作框架协议，拟拓展全球AI基础设施项目。

    依米康 · 热管理基础设施字节跳动 · 客户阿里巴巴 · 客户腾讯 · 客户百度 · 客户京东 · 客户
  14. 研报分歧中期高盛10月13日 08:43

    高盛恢复3个月股票超配，12个月政府债券转超配、信用债低配

    高盛认为盈利韧性、估值压缩和AI资本开支持撑权益配置，预计年底前提高股票敞口。短期能源价格、通胀及政策不确定性仍高，偏好短久期和现金；未来12个月，票息与降息收益改善政府债券的配置及对冲价值。信用利差补偿不足，维持低配；黄金年底目标下调，长期目标仍上调。 时点：2026-10 第三季度财报季及夏季以来估值下降支持年底前增配权益；2026-12 高盛年底黄金目标为4,650美元/盎司；2027-12 高盛2027年底黄金目标为5,400美元。

  15. 研报看多短期摩根大通10月13日 03:53

    摩根大通看好阿里：12月季度云EBITA有望覆盖AI亏损

    报告认为，12月季度云EBITA有望首次覆盖AI模型及应用亏损，验证AI资本回报；这一判断依赖云收入增速超过55%、利润率超过15%。电商利润预计趋稳，即时零售亏损收窄；年度现金流预计改善，但高资本开支、折旧先行和投产延迟仍制约现金回报。

    Alibaba Group · 云与电商
  16. 研报看多中期伯恩斯坦10月13日 03:33

    伯恩斯坦维持SAP跑赢大市：AI提升潜在价值，变现与2027年收入转化仍待验证

    伯恩斯坦认为SAP的迁移引擎仍稳健，约43%的ECC客户尚未迁至S/4，多年转换空间仍在，但维护延长和实施复杂度降低了客户紧迫性。AI价值主要集中于数据管理、迁移支持和核心财务，可能强化SAP业务编排层的战略价值；独立合同增值、生产付费使用及毛利贡献尚缺财务证据。报告认为，2027年投资逻辑取决于CCB增长能否转化为收入，以及云收入和毛利能否抵消传统维护收入流失与AI投入。 时点：2026-10 验证CCB增长能否接近24%共识、云转化及云毛利率恢复。

    SAP SE · 企业软件
  17. 研报看多中期伯恩斯坦10月13日 03:23

    伯恩斯坦维持SpaceX跑赢大市，目标价248美元；第15次星舰发射瞄准双级捕获

    伯恩斯坦以2031年EBITDA为估值基础，并认为2028年盈利无法体现轨道数据中心价值，因此估值依赖远期业务兑现。快速复用是轨道数据中心目标的关键条件；第15次发射尝试双级捕获、第16次可能复用两级，将提供重要验证。 时点：2026-11 第15次星舰发射，目标同时捕获助推器和第二级。

    Space Exploration Technologies Corporation · 星舰、轨道数据中心SpaceX · 星舰、轨道数据中心
  18. 研报看多长期伯恩斯坦10月13日 03:14

    伯恩斯坦维持 Airbnb 跑赢大市：动态定价渗透率升至70%或带来约3%平台收入增益

    伯恩斯坦认为，Airbnb掌握的搜索、浏览、收藏、交易和库存数据可支持动态定价，渗透率从约40%升至70%后，房东收益增加10%的情景对应平台收入增益约2.9%，报告认为约3%更合理。付费工具和提高抽佣率也提供潜在变现空间，但相关收费情景尚未实施。报告认为平台可进一步延伸至物业运营服务，增强房东黏性和房源质量，并降低AI削弱分销优势的影响。

    Airbnb Inc（ABNB.US） · 住宿平台
  19. 研报看空中期瑞银10月13日 03:03

    瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求

    瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。

    BE Semiconductor Industries（BESI） · 混合键合设备TSMC · 现有产能Intel · 现有产能华为 · 2.5D建设寒武纪 · 2.5D建设中际旭创 · 光子die attach
  20. 研报分歧中期高盛10月13日 02:03

    高盛看好工具需求中期复苏，但学术需求疲弱、诊断公司表现分化

    高盛认为回流、融资传导及设备更新支持工具需求中期复苏，生物工艺订单转收入和并购协同也可能提供支撑，但需2027年指引验证。三季度需求增速放缓符合现有指引，工业增长加速与生物医药资本开支拖累、学术端下降13%并存。诊断公司受保险覆盖、MRD渗透率及检测ASP改善支撑，但报销、临床效用、竞争和客户续约仍带来不确定性。 点名公司：TMO（生命科学工具）、DHR（工艺设备）、WAT（生命科学工具）、Agilent（仪器）、Sotera、Bruker（仪器）、MTD、Revvity（筛选）。 时点：2026-12 WAT年底成本协同年化水平及并购业务增长加速；2026-07 CAI下半年放量及销售团队成熟度验证；2026-12 TEM阿斯利康合同到期，续约情况影响客户集中风险。

    TMO · 生命科学工具DHR · 工艺设备WAT · 生命科学工具Agilent · 仪器SoteraBruker · 仪器