通信与消费电子硬件 · 研究资料
188篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期国金证券10月11日 18:05
国金证券看好高性能TIM迭代，热界面材料受益于高功率芯片散热需求
AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块功耗和封装密度提升，推动热管理从填隙导热转向低热阻系统优化。研报认为聚合物基TIM仍是成熟基础路线，金属基和碳基材料面向芯片近端低热阻与均热需求。高性能产品迭代及批量供应能力有望带来需求放量和较高盈利能力，并列出相关标的。 点名公司：鸿富诚（热界面材料）、科创新源（热管理材料）、中石科技（热管理材料）、飞荣达（热管理）、德邦科技（封装材料）。 时点：2028-01 阿里云磐久AL144计划采用“垂直微通道+液态金属”散热方案。
- 研报看多中期东吴证券10月11日 16:05
东吴证券看好PCB设备技术迭代，并推荐受益AI投资的ATE设备、耗材及VNA设备
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
- 研报看多中期高盛10月11日 15:13
高盛维持SHEIN买入：预计美国四季度恢复同比正增长，盈利于2027年恢复
高盛认为，运费回落、履约效率改善及品牌赋能将支持SHEIN在2027年恢复盈利。欧洲本地履约比例预计提升，可降低税负并缩短配送时间；美国业务预计四季度恢复同比正增长。观点同时依赖需求逐步适应加价及成本改善。 时点：2026-12 欧洲本地履约比例预计达约50%；2026-12 美国收入预计第四季度恢复同比正增长；2027-06 欧洲本地履约比例预计达80%以上。
SHEIN - 研报看多长期高盛10月11日 14:53
高盛看好大立光FAU放量推动盈利增长与估值重评，目标价上调至11,000新台币
高盛认为，FA已通过客户认证，FAU预计于2027年下半年开始贡献收入，并在2028年迎来首个完整贡献年度，拓展大立光在AI数据中心的业务敞口。其预计FAU收入占比从2027年的3%升至2030年的54%，并据远期盈利估值折现至2027年，支持估值重评。报告同时指出，手机需求偏弱、镜头升级放缓和能源成本上升压制近端业绩，远期判断依赖FAU放量兑现。 点名公司：T&S、AAC。 时点：2027-07 FAU预计开始贡献收入；2028-01 2028年为FAU首个完整贡献年度；2030-01 FAU收入占比预计升至54%。
- 研报看多长期摩根士丹利10月11日 14:43
摩根士丹利：SpaceX获跑赢大市评级；收购低频频谱补覆盖，城市竞争仍需多年
摩根士丹利认为，拟收购Grain最多14 MHz的800 MHz频谱可补充Starlink Mobile的室内覆盖和广域传播能力，与EchoStar中频组合搭配后，SpaceX建设完整移动网络的意图更明确。频谱交易验证其投资无线频谱的意愿，可能支撑频谱持有人估值，并为铁塔租赁带来长期增量利好。报告同时指出，SpaceX频谱和地面网络仍远逊三大运营商，城市全面竞争需要多年及额外投资。 点名公司：Grain（频谱持有人）、EchoStar（频谱持有人）、Viasat（频谱持有人）、Sirius XM（频谱持有人）。 时点：2027-04 预计参与Upper C-Band拍卖。
SpaceX · 卫星移动网络Grain · 频谱持有人EchoStar · 频谱持有人Viasat · 频谱持有人Sirius XM · 频谱持有人 - 研报看空中期高盛10月11日 14:33
高盛维持HTC卖出，12个月目标价降至32.8新台币
高盛认为AI眼镜扩张和企业VR应用为HTC长期增长提供基础。近期产品采用周期较长，消费需求疲弱、存储成本上涨压制盈利。2028年高毛利产品组合预计推动毛利率升至45.1%，但收入下修27%，盈利改善仍不足以抵消规模下降。 点名公司：歌尔股份（XR可比公司）、Axon（企业VR合作）。 时点：2026-09 VIVE Eagle AI眼镜圆框版商业发布，北美、欧洲及澳大利亚软件功能增强。
- 研报分歧中期摩根士丹利10月11日 14:33
摩根士丹利：苹果9月下旬零部件削单，整机预测维持但后续产量风险上升
供应链检查及大立光、日经相关信息支持苹果9月下旬已出现零部件削单，但报告未核实削单幅度，认为可能是在撤回此前超额备货。Pro交付等待时间较上年同期缩短，显示需求偏弱；鸿海和台积电尚未削单，9月及12月季度出货预测维持。若需求疲弱持续，2027年3月季度及以后产量下行风险上升。 点名公司：苹果（终端）、大立光（零部件）、日经、鸿海（整机制造）、台积电（芯片制造）。
苹果 · 终端大立光 · 零部件日经鸿海 · 整机制造台积电 · 芯片制造 - 研报看多长期高盛10月11日 13:33
高盛看好三星电机：AI需求推动盈利，3Q26营业利润预计略超预期
高盛认为，AI需求、MLCC供给紧张及高端产品组合改善将推动盈利增长，预计3Q26营业利润略高于一致预期。AI服务器MLCC用量增加和AI数据中心ABF规格升级支撑售价与利润率；世宗与越南新设施预计于2028年投产，推动FC-BGA出货增长加速。 时点：2026-09 预计3Q26营业利润6700亿韩元，略高于一致预期；2028-01 世宗与越南新设施预计投产，推动FC-BGA出货增长加速。
Samsung Electro~Mechanics · MLCC、FC-BGA - 研报看空长期摩根大通10月11日 11:53
摩根大通：3Q26全球PC出货同比下降20.1%，疲弱可能延续至2027年
摩根大通称，3Q26全球PC出货明显弱于历史季节性，内存与存储供应约束、价格高企，以及上半年提前备货后的库存消化共同压制需求。短期促销可能增加，但价格预计仍高于去年；宏观条件恶化可能使需求疲弱延续至2027年。 点名公司：苹果（PC厂商）、联想（PC厂商）、惠普（PC厂商）、戴尔（PC厂商）。 时点：2027-01 宏观恶化下，PC需求疲弱可能延续至2027年。
苹果 · PC厂商联想 · PC厂商惠普 · PC厂商戴尔 · PC厂商 - 研报看空中期摩根士丹利10月11日 10:33
摩根士丹利认为高售价、组件通胀与换机周期延长压制PC需求至2027年
报告认为宏观及政策不确定性、内存涨价和高售价压制消费PC需求，换机周期延长进一步削弱出货预期。预计2026、2027年PC出货分别下降14%、11%，均价上涨25%、15%仍不足以抵消组件通胀，表现落后的OEM收入与利润率承压。报告称多元化厂商及分销商相对抗压。 点名公司：惠普（PC OEM）、宏碁（PC OEM）、罗技（外设）。
惠普 · PC OEM宏碁 · PC OEM罗技 · 外设 - 研报看多中期高盛10月11日 09:33
高盛将TAIEX十二个月目标上调至57,500点，依据盈利预期改善
高盛称台湾公司盈利预期上修，半导体与科技硬件利润和销售增长，支持市场盈利改善。AI需求扩展支撑2027年动能，台积电资本开支预测上修。高盛据此将TAIEX十二个月目标由54,000点上调至57,500点，同时指出估值偏高、外资流出与两岸风险仍构成约束。 点名公司：台积电（半导体）、稳懋（半导体）、建荣（半导体）、ChipMOS（半导体）。 时点：2026-10-15 台积电率先公布业绩；2026-10 多数台湾公司披露第三季结果；2026-11 多数台湾公司第三季业绩披露延续至十一月中旬。
台积电 · 半导体稳懋 · 半导体建荣 · 半导体ChipMOS · 半导体 - 研报看多中期摩根士丹利10月11日 08:33
摩根士丹利给予TDK增持评级、目标价4,000日元；磁头需求支撑份额回升
近线硬盘需求扩张、磁头供应受限，推动TDK恢复向希捷和西部数据供货，磁头份额由2025年的13%回升至2026年4至6月的15%。报告预计F3/27磁头出货量增长40%，并认为电池与智能眼镜等新应用可带动销售。日经报道称TDK正洽谈出售磁头业务，报告认为此举符合其通过业务重组配置资本的既有路径；相关公司尚未公告。 点名公司：东芝（客户）、希捷（客户）、西部数据（客户）、CATL（电池技术）。 时点：2026-08 2026年8月近线硬盘产量同比增长14.9%。
TDK · 磁头东芝 · 客户希捷 · 客户西部数据 · 客户CATL · 电池技术 - 研报中性中期摩根士丹利10月10日 22:13
摩根士丹利维持行业 In-Line：OCP厘清AI网络架构，NPO初始采用约在2028年
报告认为AI增长、AI敞口及云周期支撑高于历史水平的估值。光通信长期需求仍有支撑，但下一阶段表现更依赖新增供给、客户采用和毛利率改善。OCP有望厘清AI网络架构及NPO/CPO商业化路径；报告继续偏好跨架构受益的KEYS，LITE和COHR对光封装进展更敏感。 点名公司：Arista（网络设备）、KEYS、COHR（光通信）、LITE（光通信）。 时点：2028-01 供应商预期NPO初始采用约在2028年前后。
Arista · 网络设备KEYSCOHR · 光通信LITE · 光通信 - 研报中性中期高盛10月10日 19:14
高盛认为SpaceX频谱交易对GCC电信运营商传导有限，D2C主要补覆盖
高盛认为800MHz卫星D2C主要改善盲区覆盖，在速度、时延和成本方面难以替代GCC城市的光纤与5G容量。频谱主权、强制合作和本地转售制度限制独立竞争，stc、e&及Zain参与D2C生态，仍有合作变现机会。覆盖层建设可能增加区域铁塔租户需求。 点名公司：SpaceX（卫星运营商）、stc（电信运营商）、e&（电信运营商）、Zain（电信运营商）、Tawal（铁塔）、Zain/Ooredoo MENA Infrastructure（铁塔）、AST SpaceMobile（卫星D2C）、Alghanim（本地转售）。 时点：2026-03 Starlink经Alghanim本地转售进入科威特。
SpaceX · 卫星运营商stc · 电信运营商e& · 电信运营商Zain · 电信运营商Tawal · 铁塔Zain/Ooredoo MENA Infrastructure · 铁塔 - 研报看空中期高盛10月10日 18:13
高盛：全球PC 3Q26出货6270万台，同比下降20%，短缺与宏观压力压制需求
IDC初估3Q26全球PC出货量同比下降20%、环比下降9%，已连续两个季度同比下滑，报告将其归因于内存和存储组件短缺及年初提前拉货。惠普、戴尔、联想出货降幅大于行业，份额承压；苹果、华硕降幅较小，但出货仍同比下滑。高库存和高售价可能带来短期促销，宏观恶化可能继续压制2026年余下时间及2027年的需求。 点名公司：惠普（PC厂商）、戴尔（PC厂商）、联想（PC厂商）、苹果（PC厂商）、华硕（PC厂商）。
惠普 · PC厂商戴尔 · PC厂商联想 · PC厂商苹果 · PC厂商华硕 · PC厂商 - 研报分歧野村10月10日 16:43
野村讨论美国组件占BOM成本超65%时，中国下一代光模块对美出货豁免的可能影响
报告讨论美国组件含量超过65%时，中国下一代3.2T光模块可能获得对美出货豁免，但规则范围尚未明确。若情景成立，中际旭创、新易盛的业务连续性预计不会明显受损；美国光芯片厂商可能提升份额和定价权，源杰科技等中国芯片企业竞争压力上升。增加美国组件采购及供应商集中也可能推升成本或造成供应短缺。 点名公司：中际旭创（光模块）、源杰科技（光芯片）、新易盛（光模块）、Marvell（电子芯片）、Broadcom（电子芯片）、MACOM（电子芯片）。
- 研究文章看多短期知识星球10月10日 12:33
知识星球：景旺电子预计2026年第三季度归母净利润同比增长205.46%至264.74%
公司预计2026年第三季度业绩同比、环比较快增长，归因于高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB量产出货提速，以及通用产品成本价格传导、订单结构优化和降本增效。AI服务器、数据中心和高速光模块领域在手订单饱满，产能利用率及良率较高；公司称正与全球领先客户深化合作并参与前瞻性开发。 时点：2026-09 2026年第三季度业绩预告：归母净利润预计9.12亿至10.89亿元。
- 研究文章看多中期知识星球10月10日 12:33
知识星球：景旺电子Q3业绩预增，AI业务放量与主业涨价推动盈利增长
文章称，AI服务器、数据中心及高速光模块相关PCB量产出货提速，在手订单饱满，良率和产能利用率较高，推动Q3业绩大幅增长。作者认为高端PCB良率、客户量产突破及高毛利业务占比提升，将带动后续算力业务增长；CCL涨价与PCB顺价机制也有望修复传统主业盈利。 点名公司：G（客户）、A（客户）、M（客户）。 时点：2026-10 高阶HDI计算板预计量产突破；2026-12 Q4 HLC、HDI、mSAP产品进入放量阶段；2026-12 预计G、A、M等客户陆续取得量产突破。
- 研究文章看多中期天风建筑建材10月10日 12:33
天风建筑建材：天风预计中国巨石量价齐升、结构升级，继续重点推荐
天风称，7628布价格持续上涨，10月再提价为Q4利润打底，玻纤龙头的成本与盈利优势进一步凸显。特种布、电子布等高附加值产品占比提升，且公司预计2027年新增进口织机；文章据此看好盈利中枢上移及AI驱动的电子布景气受益。 时点：2026-10 7628布10月再提价1.5元/米至13.0–13.3元/米。
- 研究文章看多中期国盛建材10月10日 12:33
国盛建材：中国巨石前三季度净利预计增长100%-110%，普通电子布涨价贡献突出
公司预计前三季度归母净利润51.36亿至53.93亿元，普通电子布全线涨价是业绩大增的主要贡献因子，扩产增量和产品结构升级也有贡献。单Q3利润增长主要来自普通电子布涨价斜率较上半年进一步加大。国盛建材预计特种电子布进展顺利，将带来新的成长空间和估值支撑，并给予重点推荐。