#半导体与自主可控

国联民生电子：鼎龙股份前三季度利润高增，抛光材料放量、光刻胶导入加快

资料称，2026年前三季度归母净利润预计同比增长61.72%-65.57%，CMP抛光垫、抛光液及清洗液收入增长。锂电功能性辅材自3月起并表，3-9月收入约4.63亿元；高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单并实现稳定供货。光刻辅助材料两款主流产品计划Q4推向市场。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。

扬杰科技：26Q3业绩环比加速，汽车电子与SiC增长支撑功率高景气

材料认为，公司前三季度扣非增速中枢高于归母增速中枢，26Q3扣非归母净利润中值环比加速，毛利率修复。AI服务器、新能源汽车、光储需求增长及8英寸成熟制程产能紧缺，推动功率半导体行业景气上行。公司汽车业务和SiC业务前三季度收入同比均增长超100%，材料据此称公司受益于AI与汽车需求，并建议重点关注。 时点：2026-10 披露26Q3业绩预告。

同一新闻，精选展示《扬杰科技预计2026年前三季度归母净利润11.68亿至13.63亿元，同比增长20%至40%》

广发军工&化工：作者首推多家Q3绩优与出海链公司，称内需稳增、低估值品种值得关注

作者强调板块内需基本盘稳增向好，并首推强现实、低估值品种。文中看好睿创微纳的物理AI端侧感知芯片与无人机出海配套、中国动力的民船发动机出海与维修布局，以及多家军工和AI出海配套公司。 点名公司：睿创微纳（感知芯片）、中国动力（民船发动机）、中航光电（数据中心业务）、航天电器（数据中心业务）、国睿科技、中航沈飞、洪都航空、中航西飞。

知识星球：盘前要点：电池、重组、消费催化明确，外围冲突与AI融资扰动市场情绪

文章称外围美伊冲突预期升温、国际油价大涨，AI融资与光通信出现扰动信号，同时电池、资产重组和消费主线产业催化明确。文中列举电池、重组、中东局势、大消费、AI智能体、AI算力、半导体和橡胶等方向的事件及核心标的。 点名公司：时代万恒（电池）、紫竹高科（电池）、传艺科技（电池）、上海洗霸（电池）、利元亨（电池）、雄韬股份（电池）、新华传媒（资产重组）、五洲医疗（资产重组）。 时点：2026-10-09 上证光伏科创领先指数正式发布；2026-10-09 电视剧《伟大的长征》CCTV-1黄金时段开播；2026-10-09 2026矿业全产业链大会在长沙举行。

中信证券认为短期美股半导体硬件与CSP相对乐观，宏观压力仍在

文章认为OpenAI ARR对AI应用货币化的行业指示意义正在减弱，市场对其数据的反应反映了货币化进展焦虑及可观测指标不足。宏观压力和产业主线模糊压制风险偏好，但模型能力阶段性拉大、AI Agent发布及三季报线性外推有助于乐观叙事延续。 点名公司：Anthropic（模型厂商）、OpenAI（模型厂商）、ASML（半导体设备）、TSMC。 时点：2026-10 关注OCP、SEMICON West会议潜在催化；2026-10 ASML、TSMC三季报；2026-10 Hyperscaler三季报及2027年CAPEX指引。

知识星球：宏观与科技消息交织，作者称市场卖盘先行、科技题材缺乏买盘

材料汇总美联储利率预期、美国与伊朗及中欧磋商消息，以及人工智能、半导体、阿里云和航运动态。策略观察称成交放大但买盘未回归，科技板块缺乏买盘，部分非科技板块领涨或反弹；作者表示等待变化。 点名公司：英伟达、OpenAI、晶晨股份、台积电、阿里。 时点：2026-10-08 欧盟贸易专员访问北京，与中国商务部长举行第二轮部长级磋商；2026-10-21 蒙古决议三大口岸进口92号汽油、柴油实施零关税。

中信证券科技与新兴产业团队：中信科技谨慎乐观，认为科技行情启动窗口大概率在2026年Q4

作者认为本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩，AI资本开支与科技龙头盈利仍有韧性，算力产业“CapEx→ROIC→EPS”传导已初步验证。国产模型加速探索RSI，2026年Q4版本迭代有望催化模型股重估；硬件升级、国产半导体设备和物理AI也构成结构性机会。行情启动仍待加息预期边际逆转、新叙事凝聚共识和资金面再平衡验证。 时点：2026-10 国产模型新一轮版本迭代有望成为模型股重估催化；2026-10 科技行情启动窗口大概率在Q4；2027-01 2027—2028年资本开支增长支撑算力链盈利上行。

KOSPI跌破50日均线，外资连续净卖出；半导体走弱，电动车供应链走强

KOSPI下跌并收于50日均线下方，外资连续第四个交易日净卖出，抛售集中于科技股。三星电子第三季度初步营业利润符合预期，但股价回吐早盘涨幅，资料将其归因于“利好出尽”卖压及期权到期、ETF再平衡前的谨慎情绪。LG能源解决方案第三季度初步营业利润超预期，带动电动车供应链板块走强。 点名公司：三星电子（半导体）、SK 海力士（半导体）、LG 能源解决方案（电动汽车电池）、JUSUNG ENG（半导体设备）、WONIK IPS（半导体设备）、EUGENE TECH（半导体设备）、韩美制药、三星 SDI（电池）。 时点：2026-10-08 三星电子披露第三季度初步业绩；2026-10-08 LG能源解决方案公布第三季度初步业绩；2026-11-03 LG能源解决方案召开电话会议。

知识星球：油价与美债收益率走高、紧缩预期升温，亚洲股市普遍收低

文章认为，布伦特原油升至每桶102美元以上、美债收益率走高及货币政策收紧预期升温，压低亚洲市场风险偏好。科技和半导体股因AI交易获利了结及估值担忧承压，外资卖出也拖累多个市场。文章提到，台积电强于预期的第三季度营收为AI需求提供积极解读，但未抵消整体抛售压力。 点名公司：星展银行（DBS）（银行）、华侨银行（OCBC）（银行）、大华银行（UOB）（银行）、必和必拓（BHP）（矿业）、Weebit Nano、Maas Group、ASX、Arena REIT（REIT）。 时点：2026-10 中东局势紧张，布伦特原油升至每桶102美元以上；2026-12 市场预期印度央行12月再加息25个基点；2027-06 市场预期印度央行2027年上半年再加息50个基点。

CC电新黄雄：本川智能前三季度预告高增，AI电源PCB与CIPB双轮驱动

前三季度归母净利润预告为0.96—1.44亿元，公司持续出清低毛利订单并提升高端产品占比。资料称，AI服务器电源PCB受益于算力电源需求，CIPB适配AI电源、碳化硅电控等高功率场景。资料预计2026/2027年净利润分别为2/5亿元，并称近期30亿元投资分别用于两块业务扩产。

招商化工建议关注润禾材料：金刚石相变导热片导热率达10–15W/(m·K)

招商化工称，润禾材料最新研发出金刚石相变导热片。传统导热垫片填料导热率为3–8W/(m·K)，公司金刚石填料可将导热率推至10–15W/(m·K)，原文称同比提升200%–500%。文章称该产品使用便利、精准可靠，可按需增减。 点名公司：润禾材料。

源杰科技称三、四季度交付稳中有升，27年光模块相关出货预计提升

公司称提前1—2年布局产能，三、四季度交付稳中有升。70mw、100mw CW用于800G、1.6T光模块，27年出货进一步提升；NPO明年有重要增量。公司还称已开发300mw、400mw CPO产品，今年100G EML开始出货，并有信心推进200G EML出货。 时点：2026-10 国内二期设备开始进场，主要为27年产能做准备。

鼎龙股份Q3利润较快增长，CMP稳步增长，新能源与光刻胶多点推进

材料称，下游半导体及新能源锂电需求旺盛、公司订单较快增长，Q3归母净利润同比增长54%。CMP抛光垫收入同比增长22%，抛光液及清洗液收入同比增长65%，自产研磨粒子搭载率超过80%。新能源辅材收入增长，海外小批量出货且新一代分散剂已导入头部客户；光刻胶已有10款产品取得订单，材料据此称多项业务有望贡献增长。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。

立讯精密拟并购补强数据中心、工控EMS与汽车智能底盘能力

文章认为，金德的金属冲压能力与立讯精密的压铸工艺互补，有望拓展数据中心结构件品类并导入更多客户。致丰的游戏、工控组装经验可与立讯精密及广翼的能力协同，打造硬件组装平台。京西的悬挂、制动和智能底盘能力有望补齐立讯精密汽车产品矩阵，并与现有汽车业务协同。 点名公司：金德（金属冲压）、致丰（EMS组装）、广翼（工控）、京西（悬挂、制动）、京西智行集团（智能底盘）、莱尼、法拉利（客户）、保时捷（客户）。

中信建投电新团队（陈思同/朱玥）：英杰电气半导体订单高增，金刚石散热电源放量，Q3业绩有望转正

原文称1—9月半导体新签订单同比增长近150%，9月订单再创单月新高，金刚石相关订单也明显放量，主要为MPCVD微波电源。作者认为公司向射频电源、脉冲电源、MFC等半导体核心零部件延伸，产品矩阵持续完善。作者预期Q3半导体进入密集确收期，业绩同比有望由负转正，并称持续看好。 点名公司：英杰电气（半导体电源）。 时点：2026-09 Q3业绩同比有望由负转正，半导体进入密集确收期；2026-09 9月金刚石相关订单放量明显。

SHZ：持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密，涉及封装材料、测试设备及半导体零部件

作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。 点名公司：新恒汇（半导体封装材料）、联动科技（半导体测试机）、腾信精密（半导体零部件）。

电子布10月涨价落地，纱布一体化及细纱薄布占比高企业业绩弹性强

资料称电子布及多种纱线10月涨价落地，列出了各品类涨幅。作者据此认为，纱布一体化、细纱和薄布占比高的企业业绩弹性强，并点名中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技。 点名公司：中国巨石（纱布一体化）、国际复材（纱布一体化）、中材科技（纱布一体化）、宏和科技（细纱薄布）。 时点：2026-10 电子布10月涨价落地。

天风计算机团队：华大九天投资芯行纪，补齐数字后端布局布线EDA工具布局

天风计算机团队称，华大九天拟受让芯行纪股份，交易完成后持股6.90%，芯行纪产品覆盖布局布线等数字后端EDA环节。团队认为此举有助于完善华大九天“设计—验证—实现”全流程工具链；先进制程、AI芯片及高性能计算提升设计复杂度，国产替代空间广阔，投资协同有望提升公司竞争力。 点名公司：芯行纪（布局布线EDA）、盛世智达。

碳化硅SiC行业更新

碳化硅SiC行业更新

华特气体推进电子特气国产化，重点转化乙硅烷、溴化氢、三氯化硼

公司称，已实现进口替代的产品从上市初期的22款增加至57款，并持续开发成熟制程产品、攻坚先进制程产品。公司将重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气的成果转化，以补全成熟品类、突破高端品类。 点名公司：俄罗斯（原料来源）。

菲利华2026年上半年营收增长44.06%，石英电子布测试与认证仍在推进

公司称，2026年上半年营收同比增长44.06%，半导体用石英玻璃材料营收同比增长35%。AI算力基础设施与数据中心建设提速，带动石英电子布测试需求增长；产品仍处于客户端测试及终端客户认证阶段，上半年实现销售收入1.53亿元。公司表示石英电子布项目按计划推进，并持续建设产能、拓展海外业务。 时点：2026-09-23 2026年股权激励计划获股东会审议通过。

知识星球：应用材料与英特尔合作研发 AI 芯片制造及先进封装技术

应用材料与英特尔计划在 EPIC 中心及英特尔研究园区联合开发面向 AI 计算的晶体管、互连和先进封装技术。合作涵盖半导体前端与后端开发，包括互连缩放及 Foveros 3D 堆叠封装，目标是缩短先进逻辑节点开发周期并支持高性能计算平台。 点名公司：英特尔公司（芯片制造）。

高盛交易台：三星电子多项事件重叠，10月8日前后波动或加剧

材料称，三星电子3Q26初步业绩将于10月8日发布，超过100万亿韩元营业利润预期受到DRAM/NAND基本面支持，HBM增长突出。与此同时，半导体ETF调仓、期权到期和15万亿韩元股票回购完成可能带来资金流变化；外资连续净卖出，材料预计这些因素或加剧短期波动。 点名公司：SK 海力士（半导体）、SK Square、Isu Petasys（半导体设备）、Wonik IPS（半导体设备）、Hanmi Semi（半导体设备）。 时点：2026-10-08 三星电子3Q26初步业绩预计发布；2026-10 七只半导体ETF预计调仓；2026-10-06 三星电子15万亿韩元股票回购预计完成。

Atif Malik：网络设备仍受青睐，CPU估值承压，设备与模拟芯片回暖，存储热度低迷

作者根据过去一个月的路演交流，观察到半导体各细分板块的投资者热度分化。网络设备仍受青睐；CPU投资者开始顾虑估值，并转向AMD的MI450放量和INTC代工前景。半导体设备和模拟芯片从9月低迷中回暖，存储芯片则受竞争和EPS超预期幅度收窄影响而热度偏低。 点名公司：ANET（网络设备）、JNPR（网络设备）、HPE、CSCO（网络设备）、APH、GLW、LITE、COHR。 时点：2026-10-07 花旗银行将在波士顿主持KEYS会议；2026-10 下周Semicon West展会召开。

大摩：内存短缺贯穿AI周期，降规、解聚和CXL扩展内存机会

大摩认为，AI不会等待DRAM新产能建成，而会通过降低内存规格、拆分推理工作负载和CXL内存池化绕开瓶颈。降规将内存压力转向NAND和更大规模扩展域，推理解聚提高稀缺内存使用效率，CXL则承接KV Cache和长上下文需求。大摩继续超配MU和SNDK，认为降规源于供应不足而非需求减弱；若AI资本开支受电力、土地和机房外壳瓶颈影响而放缓，内存周期可能结束。 点名公司：NVIDIA（GPU）、CBRS（推理解聚）、Groq、ALAB（CXL）、MRVL（CXL）、MU（内存）、SNDK（存储）。 时点：2030-01 大摩预计CXL可寻址市场到2030年约60亿美元；2028-01 Marvell管理层预计CXL业务到2028年前后贡献超10亿美元收入。

高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入

高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。

摩根士丹利：大摩认为内存短缺将持续数年，降规、解聚与CXL创造架构新需求

AI代币生成量增长令内存需求超过供应，短缺预计持续数年。降低内存规格、解聚推理工作负载和CXL内存集中化可提高现有内存效率，并带来扩展域及异构推理需求。该行维持对美光和闪迪的超配评级，并看好Astera Labs、Marvell和Cerebras等相关受益标的。 点名公司：英伟达（GPU）、美光（存储原厂）、闪迪（存储原厂）、Marvell（CXL）、Astera Labs（CXL）、Cerebras（解聚架构）、Groq（SRAM LPU）、AWS（云服务）。 时点：2027-01 Astera Labs Leo控制器系列预计放量；2028-01 Marvell管理层预期CXL贡献超10亿美元收入；2030-01 AI扩大CXL总可寻址市场。

高盛：半导体板块回调后风险回报改善，预计三季度多数子板块业绩与指引上修

高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司：应用材料（半导体设备）、铿腾电子（EDA软件）、微芯科技（模拟芯片）、高通（计算芯片）、科磊（半导体设备）、西部数据（存储设备）、希捷（存储设备）、AMD（数字半导体）。 时点：2026-10-13 SEMICON West大会，预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。

瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长，HDD扩产或压低STX/WDC盈利

瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。

知识星球：摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块，激光器厂商受益

报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。

知识星球：作者看好罗博特科旗下 ficonTEC 在生物医疗光子领域的技术延展性

文章称，光遗传学通过特定波长光线调控神经细胞，涉及激光器、光纤、微光学及生物光子器件。文章称罗博特科旗下 ficonTEC 已布局生物医疗光子并参与欧洲医疗光子项目 PhotonMed，覆盖器件集成、封装及自动化制造；作者据此认为其技术平台可延展至光遗传学产业化所需的生物光子器件小型化与集成化。 点名公司：罗博特科（光子自动化组装设备）、ficonTEC（医疗光子器件集成、封装及自动化制造）。 时点：2026-10 2026年诺贝尔生理学或医学奖授予光遗传学领域三位先驱。

金刚石散热产业化加速，浙商机械持续推荐相关公司

中科粉研扩产项目完成用地规划公示，计划建设金刚石散热片产能，行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势，产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单，文章建议关注相关公司进展。 点名公司：中科粉研（金刚石散热片）、九州一轨（芯片基板）、国机精工（金刚石散热）、斯莱克（复合材料热沉）、杰美特（CVD涂层）、宏昌科技（金刚石散热材料）、沃尔德（散热衬底）、黄河旋风（金刚石热沉片）。 时点：2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备；2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。

中信证券看好美股科技：三季报前优选SOX、IGV ETF

作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。

国联民生计算机：昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究

华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。

华西电子卜灿华团队：华西电子团队看好 AGI 需求拉动 CPU、GPU，并认为逻辑折叠打开国产芯片新路径

作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。

知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求

材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。

教保证券预计三星电子三季度营业利润105.0万亿韩元，维持买入

教保证券预计HBM4销售增长和服务器用大容量存储器需求推动三星电子第三季度业绩改善。生产线转向HBM使普通DRAM供应紧张，报告认为随着HBM产能占比上升，普通DRAM短缺和价格强势可能延续。HBM产品路线图推进、晶圆代工良率改善及长期合同增加，可能提升竞争力、稳定业绩并支持股东回报与公司价值重估。 点名公司：三星显示（SDC）（显示）。 时点：2026-09 三星电子2026年第三季度业绩，预计营业利润首次突破100万亿韩元；2027-01 HBM产能占比预计从2025年的27%升至2027年的40%。

东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力

文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。

华西机械：作者看好中国硬科技：海外科技走强，美光释放AI存储需求积极信号

作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。

华西机械看好AI设备确定性，认为ATE设备在A股仍有较大预期差

文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。