英伟达 · 研究资料
128篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报分歧中期摩根士丹利10月3日 15:33
摩根士丹利：AI融资暂歇而非退潮，基本面稳健但高利率与信用风险承压
摩根士丹利认为，年内提前融资和监管政治约束令9月AI相关债务发行放缓，预计秋季及四季度回升，但低于去年四季度集中发行。超大规模云厂商资本开支和算力需求支撑AI融资基本面，报告偏好抵押担保风险，并将买入超大规模云厂商CDS保护列为首选信用策略。高利率、资金流出、供给和少数发行人风险可能压制信用表现；若发行低于预期或AI变现加快，利差也可能收窄。 点名公司：NVDA、ORCL、GOOGL（发行人）、AMZN（发行人）。 时点：2026-10 预计秋季及四季度全球AI相关债务发行回升；2027-01 预计2027年超大规模云厂商资本开支约1.4万亿美元；2028-01 预计欧洲数据中心证券化市场在2028年继续增长。
Morgan StanleyNVDAORCLGOOGL · 发行人AMZN · 发行人 - 研报分歧中期高盛10月3日 15:33
高盛覆盖摘要列出多家买入、PLS和PDN卖出，金锂铀预测及公司指标分化
高盛覆盖摘要列出IGO、NEM等多家公司买入，PLS和PDN卖出，目标价隐含空间差异较大。报告预测金价2026年均值为4,397美元/盎司，锂价在2026年较高、2027年回落。铀供需模型预计市场2026年起转为短缺，图表显示缺口逐步扩大；报告同时比较公司经营、估值及现货情景下的财务指标。 点名公司：IGO（黄金、锂矿企）、NEM（黄金矿企）、NST（黄金矿企）、BGL（黄金矿企）、RMS（黄金矿企）、GMD（黄金矿企）、WGX（黄金矿企）、PNR（矿企）。 时点：2026-05 新州相关禁令废除法案已通过上院，后续程序与时间尚不确定；2026-01 铀市场模型预计自2026年起转为短缺。
IGO · 黄金、锂矿企NEM · 黄金矿企NST · 黄金矿企BGL · 黄金矿企RMS · 黄金矿企GMD · 黄金矿企 - 研报看多中期瑞银10月3日 15:23
瑞银看好铠侠：AI带动企业级SSD需求，判断2026—27年NAND供需不易恶化
管理层称AI数据中心及推理应用推动NAND和企业级SSD需求，瑞银判断2026—27年供需不易恶化。铠侠计划将约50%的产量纳入三年期LTA，以保留价格弹性；合资项目至2032年计划投资约5万亿日元，K3拟于FY3/30投产。 点名公司：SanDisk（合资方）。 时点：2026-01 判断NAND供需在2026—27年不易恶化；2030-03 K3计划FY3/30投产。
Kioxia Holdings Corp · NAND、企业级SSDSanDisk · 合资方 - 研报看多中期高盛10月3日 15:23
高盛看好Resonac：Toshiba HDD扩产或收紧介质供需，12个月目标价25,060日元
高盛认为Toshiba计划扩大AI数据中心HDD产能，可能带动硬盘介质需求，使Resonac新增产能较早被吸收并推动供需趋紧、提价。报告还看好AI后端材料和SiC业务，并认为化学业务分拆后估值倍数可能扩张。 点名公司：Toshiba（HDD）、Seagate（HDD）、Western Digital（HDD）、Crasus Chemical（化学业务）。
Resonac Holdings · 硬盘介质Toshiba · HDDSeagate · HDDWestern Digital · HDDCrasus Chemical · 化学业务 - 研报看多中期伯恩斯坦10月3日 15:23
伯恩斯坦维持VRT、NVT长期Outperform，3Q战术偏好NVT
报告认为液冷渗透率提升将使液冷需求增速高于数据中心新增GW，市场低估其对NVT增长和盈利的贡献。Vera Rubin推动机架从风冷转向液冷，NVT扩充液冷产能，且3Q收入与EPS预测略高于共识。作者预计NVT相对VRT的远期P/E折价未来约6个月收窄；VRT长期仍看好，但买方EPS预期高于公司指引，3Q超预期门槛较高。 点名公司：JCI、APH、PH。 时点：2027-04 NVT估值折价预计未来约6个月收窄；2026-09 Bernstein预计NVT 3Q26收入14.3亿美元、EPS 1.39美元；2026-09 报告称3Q订单有望重新加速。
VertivnVentJCIAPHPH - 研报分歧中期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利：大中华科技硬件短期获利了结，AI硬件仍是中期重估与增长催化
摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结，区域表现分化，但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求；报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱，部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司：InnoLight（AI收发器）、Eoptolink（AI收发器）、Coherent（AI收发器）、Largan（FAU/CPO）、Genius（FAU/CPO）、AAC（VC散热）、BYDE、Luxshare（组装）。 时点：2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口；2027-01 ABF预计自2027年起短缺；2027-01 AI服务器与云资本开支扩张，MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。
InnoLight · AI收发器Eoptolink · AI收发器Coherent · AI收发器Largan · FAU/CPOGenius · FAU/CPOAAC · VC散热 - 研报看多长期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利重列NVIDIA为Top Pick，认为FY28收入仍有上修空间
报告认为AI瓶颈正从半导体产能转向数据中心土地、电力、机房与融资，NVIDIA全栈生态和全球部署能力因此受益。SpaceX与Amazon加码NVIDIA，报告估算两家客户可解释FY28超大规模客户增长的四分之三。下一代GPU领先、AI资本开支增长及Vera/Groq等增量，支撑收入和利润上修空间；报告同时列出需求兑现、竞争和出口管制等风险。 点名公司：SpaceX（客户）、Amazon（客户）、AMD（竞争者）。
NVIDIA Corp. · GPUSpaceX · 客户Amazon · 客户AMD · 竞争者英伟达 · GPU - 研报看多中期瑞银10月3日 15:23
瑞银看好中国光纤板块，首选YOFC H；海外价格追赶，中国价格仍处高位
瑞银认为，美国Q3光缆需求同比增长46%、环比增长7%，由电信网络和数据中心拉动，支撑行业景气。中国9月光纤价格仍处高位，预制棒扩产慢及新增产能转向G657.A1/A2使供应偏紧；海外价格上涨显示供应紧张外溢。瑞银重申YOFC H为首选，并称数据中心及海外渗透潜力被低估。 点名公司：YOFC H（光纤）、长盈通（PM光纤）、亨通光电（光纤产能）。 时点：2026-09 9月美国G657.A1裸纤涨至US$17.00/fkm；2026-09 9月欧洲G657.A1裸纤涨至EUR13.28/fkm。
- 研报中性中期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利认为CoreWeave受益于AI需求与全栈扩张，但估值已较合理反映风险
报告称GenAI数据中心需求显著超过供给，订单超过250亿美元，需求能见度延伸至2027和2028年；7月SKU涨价约25%后仍被客户吸收。Forge整合推理、代理开发、可观测性、后训练和评估，且75%客户使用超过三款产品，支持其拓展企业客户和全栈平台的论点。高债务、客户集中、经营历史有限及AI需求正常化风险，抵消了增长机会；报告维持等权评级。 点名公司：Caterpillar、Capital One、Cognition。 时点：2027-01 需求能见度延伸至2027年；2028-01 需求能见度延伸至2028年；2026-07 7月SKU涨价约25%后仍被客户吸收。
CoreWeave · AI基础设施CaterpillarCapital OneCognition - 研报分歧中期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利：潜在 FCC 规则更可能落在 3.2T，利好激光器供应商并限制中国模块厂替代灵活度
摩根士丹利认为，潜在 FCC 规则更可能在 3.2T 代际分阶段落地，短期对现有 800G/1.6T 供应影响有限。若中国组装模块满足 65% 美国 BOM 含量，LITE/COHR 激光器的定价和收入弹性可能优于整机份额重分配。中际旭创、新易盛替代中国激光器的灵活度或下降；InP 衬底供应和中国可能的反制构成风险。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、AAOI（光模块）。 时点：2026-12 AAOI 预计扩产至约 12M 年化 800G/1.6T 产能。
- 研究文章中性短期高盛10月3日 15:23
高盛梳理2026年10月美国TMT行业30多个催化事件
资料汇总2026年10月美国TMT行业的会议、投资者日、产品发布和行业活动，不包括月底开始密集发布的财报。另列10月28日FOMC会议及市场隐含加息概率约24%。 点名公司：MRVL、ZS、MSFT、DELL、AMAT、WDAY、SAIL、SMTC。 时点：2026-10-06 MRVL投资者日；2026-10-07 MSFT Windows & Surface发布会；2026-10-12 AMAT揭幕EPIC中心；SEMICON West展会。
MRVLZSMSFTDELLAMATWDAY - 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23
知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上
文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。
美光 · 存储KOKUSAI · 半导体设备东京精密 · 半导体设备Rorze · 半导体设备英伟达 · 客户 - 研究文章看多长期瑞银10月3日 15:23
瑞银看好博通定制AI芯片增长，维持买入并给出470美元目标价
瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
博通 · XPU+网络英伟达 · 网络侧MRVL · AI网络ALAB · AI网络 - 研究文章看多中期瑞银10月3日 15:23
瑞银看好AI算力基础设施周期，认为头部平台定价与每GW收入提升；CoreWeave评级买入、目标价120美元
瑞银认为GPU托管价格上涨、短期合约及更高ASP芯片推动每GW收入上移，AI算力基础设施仍处积极周期。社区阻力和融资分化会淘汰边缘项目，但具备规模、客户背书和软件能力的头部平台有望受益。对CoreWeave，连续提价、推理软件投资及更长GPU生命周期有望改善利润率和每GW经济性。 点名公司：CoreWeave（新晋云）、Oracle（超大规模云）、微软（超大规模云）、英伟达（GPU）、Baseten（推理平台）、Fireworks（推理平台）、OpenAI。 时点：2026-07 CoreWeave于2026年7月对所有SKU提价25%；2026-12 CoreWeave运营利润率有望于2026年下半年进入低双位数区间。
CoreWeave · 新晋云Oracle · 超大规模云微软 · 超大规模云英伟达 · GPUBaseten · 推理平台Fireworks · 推理平台 - 研究文章看多长期高盛10月3日 15:23
高盛预计2027—2028年存储器供需较2026年显著趋紧，重申买入三星电子与SK海力士
高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望，认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限，新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量，以及2027年HBM定价上涨，提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士，并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司：美光（存储器）、三星电子（存储器、HBM）、SK海力士（存储器）。 时点：2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%；2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产；2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。
美光 · 存储器三星电子 · 存储器、HBMSK海力士 · 存储器 - 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23
知识星球：高功率连续波激光器与 OCS 出货目标上调，产能和供应链仍受约束
资料称，350–400mW 高功率连续波激光器 2027 年出货目标上调至 2500 万台，但产能构成硬约束；2028 年 Greensboro 晶圆厂投产后，连续波总产能预计至少达到 6000 万台。OCS 方面，公司对外保守指引 4 亿美元营收，内部预测 2026 年 Q3+Q4 出货至少 5000 台，后续增长依赖泰国工厂与代工扩产。NPO、OCS 及光模块需求被描述为增长驱动，同时前端芯片制造、封装和元器件供应存在瓶颈。 点名公司：NVIDIA（客户）、AWS（客户）、Meta（客户）、Fabrinet（封装）、Google（客户）、Oracle（客户）、L 公司（光模块）、AXT（衬底）。 时点：2027-07 ELS 模块开始量产；2027-07 AWS/Meta 集成式连续波方案进入小规模试产；2028-01 Greensboro 晶圆厂投产，连续波总产能至少达 6000 万台。
NVIDIA · 客户AWS · 客户Meta · 客户Fabrinet · 封装Google · 客户Oracle · 客户 - 研究文章看多中期天风海外 AI 李泽宇10月3日 15:23
天风海外 AI 李泽宇：天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI增长
作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。
SNPS · EDACDNS · EDATWS · 湿实验层金斯瑞 · 湿实验层BRKR · 仪器与测量RIGAKU · 仪器与测量 - 研究文章未判调研纪要10月3日 15:23
亚马逊据称考虑将约80亿美元英伟达芯片移出资产负债表
材料转述《金融时报》报道，亚马逊正在考虑由外部投资者出资的交易，将约80亿美元英伟达高端芯片移出资产负债表。交易设想包括发行债务、向投资者出售至多10%股权，并由亚马逊回租芯片，以采用更轻资产的融资模式。 点名公司：英伟达（芯片）。
亚马逊英伟达 · 芯片 - 研究文章看多中期J.P. Morgan10月3日 15:23
J.P. Morgan：新一代液冷機櫃冷卻內容提升，Fositek、Jentech等供應商或受惠
報告認為，GPU／ASIC功耗提高、冷板設計更複雜及QD規格升級，推升NVIDIA與AWS新一代液冷機櫃冷卻零組件金額。Vera Rubin Ultra單櫃冷卻內容約98,500美元，Trainium 3約86,000美元；AVC、Fositek等液冷供應商或受惠於放量，Jentech被點名為Rubin Ultra均熱蓋主要供應商。 点名公司：NVIDIA（GPU）、AWS（雲端服務）、Fositek（液冷供應商）、Jentech（均熱蓋）、AVC（液冷供應商）。 时点：2026-10 Rubin均熱蓋小量試產；2026-09 NVIDIA與AWS機櫃量產時程；2027-03 Rubin Ultra均熱蓋量產可能啟動。
NVIDIA · GPUAWS · 雲端服務Fositek · 液冷供應商Jentech · 均熱蓋AVC · 液冷供應商 - 研究文章看多长期高盛10月3日 15:23
高盛称数据中心设备需求强劲，液冷支撑800VDC演进，模块化缩短交付周期
高盛走访产业链厂商后称，训练和推理负载订单增长、产能协议延长，多个设备环节交期较长，但供应链整体稳健。模块化方案帮助缩短建设周期，800VDC产品预计自2027年起陆续推出并在2027年底至2028年初广泛渗透。液冷被多家公司视为支撑800VDC兆瓦级机架负载的关键；政治与环境审查尚未对项目实际落地构成实质影响。 点名公司：Alfa Laval（CDU换热器）、Caterpillar（发动机/涡轮）、Cummins（柴油机）、Eaton（电力设备）、Honeywell（自动化）、INNIO（燃气机）、Schneider Electric（电力设备）、英维克（Envicool）（液冷）。 时点：2027-04 Eaton预计部署首台2.5MW中压SST；2027-01 Vertiv Sidecar预计推出；2027-12 800VDC行业广泛采用。
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