经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由：材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现，涉及技术进展和终端出货两个口径。
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华为终端、昇腾算力、鸿蒙生态与供应链动态。
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近 30 天研究资料点名 · 按独立来源数排 · 立场归属于资料作者- 1PCB、光芯片、光模块光通信产业链2 个独立来源 · 2 篇看多 1中性 1受益 1研报中性金元证券：报告列示26H1营收和净利润增长数据5 天前 · 近 30 天
- 2通信、AIDC及智算1 个独立来源 · 1 篇分歧 1中性 1受益 1一手 1研报分歧美银：H股买入、A股中性；报告讨论其通信现金流与AI业务增长2 小时前 · 近 30 天
- 3AI互连1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：报告列为核心推荐标的3 天前 · 近 30 天
- 4AI互连1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：报告列为核心推荐标的3 天前 · 近 30 天
- 5AI互连1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多开源证券：报告列为核心推荐标的3 天前 · 近 30 天
- 6光模块1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多金元证券：报告列为光模块龙头，提及26H1营收417.78亿元5 天前 · 近 30 天
- 7光模块1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多金元证券：报告列为光模块龙头，提及26H1净利润增速90.98%5 天前 · 近 30 天
- 8光器件1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多金元证券：报告称26H1净利润增速超150%，列为产业链龙头5 天前 · 近 30 天
- 9广电运营商终端1 个独立来源 · 1 篇中性 1一手 1调研纪要中性九联科技：中标通用一体化电视 USB 适配器多个标包10 天前 · 近 30 天
- 10动力&储能电池1 个独立来源 · 1 篇 · 快讯 4看多 1受益 1研报看多东吴证券：报告首推，称动力&储能电池全球龙头11 天前 · 近 30 天
- 11动力&储能锂电1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：首推标的，报告称上量盈利向好11 天前 · 近 30 天
- 12电解液1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：重点看好，称电解液及电容化学品龙头11 天前 · 近 30 天
- 13负极1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：重点看好，称负极龙头、明年量利齐升有望超预期11 天前 · 近 30 天
- 14隔膜1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：重点看好，称隔膜供需紧张有望持续涨价11 天前 · 近 30 天
- 15光储1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：投资建议称光储全球龙头，SST及AIDC潜力大11 天前 · 近 30 天
- 16户储1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：投资建议称户储龙头、工商储开始爆发11 天前 · 近 30 天
- 17工控1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：投资建议称通用自动化复苏，布局人形和AIDC11 天前 · 近 30 天
- 18继电器1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：投资建议称高压直流和PDU持续高增长11 天前 · 近 30 天
- 19人形总成1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：投资建议称人形头部总成龙头11 天前 · 近 30 天
- 20AIDC1 个独立来源 · 1 篇看多 1受益 1研报看多东吴证券：投资建议称AIDC英伟达Rubin阶段有望放量11 天前 · 近 30 天
催化与时点
- 2026-01分歧预计2026至2028年资本开支维持约1500亿元研报 · 美银
- 2026-07看多1.6T光模块进入批量上量周期研报 · 金元证券
- 2026-07看多光模块上游供给瓶颈能否破解，影响龙头业绩兑现研报 · 金元证券
- 2026-07看多硅光晶圆产能及微组装工艺扩产到位，1.6T硅光模块出货比例预计抬升研报 · 金元证券
- 2026-07看多英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics交换机进入全面量产研报 · 金元证券
- 2026-09看多华为与赛力斯签署面向新五年的问界业务升级战略合作研究文章 · 未知
- 2026-09-30看多DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件研究文章 · 国联民生计算机
- 2026-10分歧第四季度需求可能进一步受苹果、华为提价影响研报 · 伯恩斯坦
- 2026-10分歧iPhone Duo预计开始批量出货，观察折叠屏采用率变化研报 · 伯恩斯坦
- 2026-10看多腾讯云计划开启基于NPO架构的超节点试部署研报 · 金元证券
- 2026-10看多Q4 Rubin、TPU V8订单上量研究文章 · 东吴电子
- 2026-10看多国产算力产能释放关键拐点研究文章 · 东吴电子
研究资料
全部 16 篇- 研报分歧长期美银10月19日 10:33
美银看好中国移动H股及AI增长机会，A股中性；H股目标价98港元
美银认为通信规模、融合服务和现金流支撑分红与估值，智算、AIDC、移动云及AI应用提供增长机会。预计2026—2028年EPS年复合增长3.5%、派息率维持75%；长期回报取决于算力利用率、AI商业化和资本开支纪律。报告给予H股买入、A股中性，并将ARPU承压、竞争和监管列为风险。 点名公司：中国电信（电信运营商）、中国移动（通信、AIDC及智算）。 时点：2030-01 预计AI相关资本开支占比由2025年20%升至2030年45%；2030-01 预计云收入到2030年超过1600亿元；2026-01 预计2026至2028年资本开支维持约1500亿元。
- 研报看多短期伯恩斯坦10月17日 22:03
伯恩斯坦：施耐德Q3有机增长16.9%，上调全年增长及利润率目标
施耐德三季度集团有机增长16.9%，销售额超预期3%，能源管理增长18.8%，主要受中国及东亚数据中心和半导体需求推动。工业自动化增长8.1%，北美表现突出，但亚洲部分地区及北美能源管理低于预期。伯恩斯坦维持跑赢大市评级，认为全年有机增长和利润率扩张目标上调构成积极信号。 点名公司：AVEVA（工业自动化）、PTC。
Schneider Electric SAAVEVA · 工业自动化PTC - 研报看多摩根士丹利10月17日 09:33
摩根士丹利：光连接提升 AI 密度，CPO 与 NPO 倾向并行应用
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
华为 - 研报分歧中期伯恩斯坦10月16日 23:03
伯恩斯坦：中国手机需求走弱：8月销量同比降27%，全年预计降13.5%，存储涨价压力或延续至2027年
伯恩斯坦认为，促销缺位、补贴疲劳和机型涨价压制中国手机需求，8月销量同比下降27%，低端销量下降53%。存储成本上涨和产品结构上移推动均价同比上涨24%，并可能继续损害第四季度及2027年需求。报告维持联发科跑赢大市并列为首选，但指出其手机业务份额和旗舰组合承压，TPU增长有望抵消拖累；苹果新品出货则被视为改善供应链情绪的因素。 点名公司：联发科（手机芯片）、苹果（手机）、华为（手机）、联咏（显示驱动芯片）、高通（手机芯片）、三星（客户）、紫光展锐（手机芯片）、vivo（手机）。 时点：2026-10 第四季度需求可能进一步受苹果、华为提价影响；2026-10 iPhone Duo预计开始批量出货，观察折叠屏采用率变化；2027-06 iPhone 18有望改善供应链情绪。
联发科 · 手机芯片苹果 · 手机小米 · 手机华为 · 手机联咏 · 显示驱动芯片高通 · 手机芯片 - 研报看多中期开源证券10月16日 10:05
开源证券看好AI互连成为AI产业第三增长极，推荐万通发展、盛科通信、澜起科技
报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。
- 研报看多长期金元证券10月14日 10:05
金元证券维持通信行业强于大市，光通信受益于1.6T、CPO/NPO落地
报告称，全球云厂商AI算力建设推动800G放量、1.6T进入规模交付，光通信板块中报业绩和盈利能力明显提升。通信行业“十五五”规划提出算力、光通信、6G及卫星互联网等发展方向；华为发布NPO光引擎与昇腾960超节点，显示光互联架构向系统级方案演进。报告认为，相关产业链有望受益于产品升级和前沿技术落地，但通信行业短期趋势性行情可能性有所降低。 点名公司：华为（光互联）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、天孚通信（光器件）、源杰科技（光芯片）、东山精密（PCB、光芯片、光模块）、长飞光纤（光纤光缆）、亨通光电（光纤光缆）。 时点：2026-07 1.6T光模块进入批量上量周期；2026-07 光模块上游供给瓶颈能否破解，影响龙头业绩兑现；2026-07 硅光晶圆产能及微组装工艺扩产到位，1.6T硅光模块出货比例预计抬升。
- 研报看多中期国元证券10月10日 10:05
国元证券建议关注人工智能应用与基础设施机会，商业化持续推进
报告称海内外大模型加速迭代、竞争向不同能力级别和具体应用场景延伸，头部企业持续探索应用落地与商业闭环。投资观点建议关注商业模式初步验证领域中具备相似落地潜力的应用，以及供需缺口加剧环节中产能爬坡和交付兑现能力优异的上市公司。 点名公司：智谱（大模型）、阶跃（大模型）、小米（大模型）、腾讯（大模型）、英伟达（算力基础设施）、华为（算力基础设施）、江波龙（端侧）、MiniMax（大模型）。
智谱 · 大模型阶跃 · 大模型小米 · 大模型腾讯 · 大模型英伟达 · 算力基础设施华为 · 算力基础设施 - 调研纪要中性九联科技10月9日 19:24
九联科技称生产经营平稳，推进 OpenHarmony 研发并拓展广电终端与模组应用
公司称以 OpenHarmony 为技术底座，持续推进超高清、端侧 AI 和端侧工业控制等场景的研发。物联网模组出货稳健增长，多款产品已完成开源鸿蒙认证，公司现阶段重点服务行业客户，并与消费领域生态伙伴协同提供模组方案。公司还称在广电运营商终端业务处于行业领先地位，并中标通用一体化电视 USB 适配器多个标包。 点名公司：广东骧腾科技有限公司（军工）。
九联科技 · 广电运营商终端广东骧腾科技有限公司 · 军工
华为的精选
市场快讯利好精选AI 评分7474
国际投行研报精选AI 评分7777 伯恩斯坦：施耐德Q3有机增长16.9%，上调全年增长及利润率目标
施耐德三季度集团有机增长16.9%，销售额超预期3%，能源管理增长18.8%，主要受中国及东亚数据中心和半导体需求推动。工业自动化增长8.1%，北美表现突出，但亚洲部分地区及北美能源管理低于预期。伯恩斯坦维持跑赢大市评级，认为全年有机增长和利润率扩张目标上调构成积极信号。 点名公司：AVEVA（工业自动化）、PTC。
IT之家利好精选AI 评分7575 鹏城云脑Ⅲ 10000P 国产算力上线试运行
鹏城云脑Ⅲ的10000P国产算力于10月15日至16日举行的2026世界算力网大会开幕式上正式上线试运行。该装置采用华为昇腾384超节点架构，首期设备已于今年3月通电点亮；完全建成后规划算力规模为16000P（16 EFLOPS），目前算力将用于国产大模型训练与科学智能研究。
推荐理由：鹏城云脑Ⅲ此次先行试运行10000P，规划建成规模为16000P，呈现出设备建设与算力运营并行推进的阶段口径。
市场快讯利好精选AI 评分7272 京东方Ａ已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样
京东方Ａ在投资者关系活动中表示，试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，样品通过多项信赖性标准测试。
推荐理由：材料交代了玻璃基封装载板试验线的工艺进展、样品尺寸与层数，并说明样品已送样及通过多项信赖性标准测试。
IT之家利好精选AI 评分7777 阶跃星辰开放 Step 5 Preview 模型权重，华为昇腾、沐曦和壁仞宣布首发支持
阶跃星辰开放 Step 5 Preview 模型权重，包含 BF16 与 FP8 版本，并称模型在 AI 编程、软件工程、专业知识工作和金融等任务上达到前沿水平。
推荐理由：Step 5 Preview 权重开放后，昇腾、沐曦和壁仞同步提供适配，材料列出推理引擎、硬件平台及关键优化环节。
市场快讯利好精选AI 评分6868 维信诺联合清华大学、iQOO推出首发量产2K+185Hz手机屏幕
维信诺联合清华大学、iQOO推出基于第四代OLED材料pTSF打造的“天空之镜”定制发光材料，并首发量产2K+185Hz手机屏幕。维信诺称，该材料较上一代发光效率提升8%、全局峰值亮度提升10%，屏幕将首发搭载于iQOO Neo 12。
推荐理由：材料给出新一代发光材料相较上一代的效率与全局峰值亮度变化，并说明了首发搭载机型。
市场快讯利好精选AI 评分8080 IDC称2026年上半年华为昇腾AI芯片中国出货量接近英伟达
IDC报告显示，2026年上半年华为昇腾AI芯片在中国数据中心AI芯片市场的出货量接近英伟达。英伟达出货67.8万块，同比下降44%；华为出货57.2万块，去年同期为30多万块。
推荐理由：IDC报告提供了2026年上半年中国数据中心AI芯片出货量及同比口径，可对照华为与英伟达的出货数据变化。
中新网财经精选AI 评分6868 华为称逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已进入样片测试
华为表示，逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已在样片测试中。华为还称，更长远的芯片已进入规划和设计阶段。
推荐理由：材料将逻辑折叠技术的长期演进判断与麒麟2027的样片测试进度并列呈现，提供了技术路线和芯片规划所处阶段的信息。
市场快讯利好精选AI 评分7777 华为徐松余称麒麟9050系列芯片已成功量产，逻辑折叠技术实现产品化
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，麒麟9050系列芯片已成功量产，并随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿；麒麟9050系列的逻辑折叠技术实现产品化，通过多颗DIE协同设计缩短信号走线、提升晶体管密度。
推荐理由：材料披露麒麟9050系列量产及逻辑折叠技术产品化进展，并说明了多颗DIE协同设计与信号走线、晶体管密度之间的关系。
格隆汇快讯精选AI 评分7272 华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪
华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图，列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等组成，并称未来10年（逻辑折叠）的演进可持续；具体阶段和技术仍可能逐步开展和讨论。
推荐理由：徐松余披露了麒麟 9050 Pro 的架构组成，并称下一代麒麟2027芯片已就绪、测试结果符合预期，涉及芯片迭代与后续技术演进口径。
市场快讯利好精选AI 评分7373 华为徐松余公布麒麟9050 Pro架构并称下一代麒麟2027芯片已就绪
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上公布麒麟9050 Pro详细架构图，并称下一代麒麟2027芯片已经就绪。
推荐理由：内容同时涉及麒麟9050 Pro的架构组成与麒麟2027的就绪情况，并保留了测试结果符合预期及后续技术讨论的口径。
市场快讯利好精选AI 评分6868 华为折叠机累计发货量突破2000万台，上半年市场份额超70%
华为折叠机累计发货量已突破2000万台，华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖举行。数据显示，华为2026年上半年折叠屏手机市场份额超70%。
推荐理由：累计发货量与上半年市场份额分别提供了出货规模和市场占比口径，可对照观察华为折叠屏业务的两项数据。
市场快讯利好精选AI 评分6969 华为2026上半年研发投入1214亿元，研发费用率25.9%
华为披露，2026上半年集团研发投入为1214亿元，研发费用率为25.9%，同比增长25.2%。上述数据由华为终端 BG CTO、华为终端 BG 硬件工程与产品开发管理部部长李小龙在华为终端创新技术沟通会上分享。
推荐理由：这条快讯同时给出华为上半年研发投入、研发费用率及同比增幅，呈现投入规模与费用率两项口径。
市场快讯利好精选AI 评分7070 徐直军称昇腾按可统计数据估算已超过英伟达中国市场份额
徐直军表示，按华为能够统计到的数据，昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达。他称昇腾目前仍远不能满足国内市场需求，因此没有全面拓展海外市场的计划；华为已向少数有需求的国家进行测试和供给，但数量很少。
推荐理由：徐直军谈到昇腾国内供给仍不足、海外拓展安排及中国市场份额估算，呈现了华为对供需和竞争口径的说明。
市场快讯利好精选AI 评分7373 华为徐直军称Peerium架构与灵衢总线可让百万颗处理器成为一台计算机
华为轮值董事长徐直军介绍Peerium计算架构与灵衢总线（UnifiedBus），称该架构可让百万颗处理器成为一台计算机。华为正部署和测试25.6万张卡规模的Atlas 950 SuperPoD；廖恒预计未来两年内中国将出现约6至7个前沿AI实验室，目标训练参数规模为10万亿到40万亿的基础语言模型。
推荐理由：徐直军将Peerium架构的目标表述为让百万颗处理器组成一台计算机，并称华为正部署和测试25.6万张卡规模的Atlas 950 SuperPoD。
市场快讯利空精选AI 评分7070 余承东回应内存涨价压力，称华为手机单部成本增加超过200美元
余承东在9月29日的国际媒体圆桌会议上表示，内存组件价格急涨使华为每部手机额外增加超过200美元成本，华为手机内存配置较高，成本涨幅也更多。华为此前以较慢速度涨价并承担部分成本，整体利润率正在下降；余承东称未来也不得不提高价格。
推荐理由：内存组件涨价使华为每部手机成本增加超过200美元，余承东称华为此前缓慢涨价并承担部分成本，整体利润率正在下降。
市场快讯利好精选AI 评分7272 华为与高通达成长期广泛专利许可协议
华为与高通达成一项长期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
推荐理由：协议涉及5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可，并包括高通收购华为部分美国专利，呈现了双方安排的范围与形式。
IT之家精选AI 评分7575 余承东称华为半导体已设计并量产381款τ芯片，覆盖手机、AI等领域
余承东称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
推荐理由：材料把韬定律的思路拆到器件、电路、芯片和系统层面，并给出381款芯片及2031年晶体管密度预期两个量化口径。
市场快讯精选AI 评分7070 问界汽车称华为与赛力斯达成新五年合作
华为与赛力斯于9月30日在深圳举行鸿蒙智行问界业务升级战略合作签约仪式，双方达成面向新五年的合作安排。双方表示将继续锚定问界高端智能汽车品牌定位，联合组建问界业务专属团队并升级问界业务。
推荐理由：签约内容明确了新五年合作周期、问界品牌定位和专属团队安排，便于梳理双方合作的业务范围与组织变化。
钛媒体精选AI 评分7474 问界合作模式调整后，赛力斯将主导产品与销售体系
9月15日，鸿蒙智行与赛力斯官宣，问界将探索新合作模式，产品定义、设计、品牌营销、渠道零售和服务体系改由赛力斯主导，问界仍保留在鸿蒙智行框架内。文章梳理了双方此前的合作分工，并列出赛力斯2026年上半年营收574.93亿元、归母净利润亏损17.17亿元，以及问界1—8月销量同比下滑14.07%的数据。
推荐理由：文章梳理了问界合作调整涉及的产品、品牌、渠道与服务分工，并结合赛力斯的成本和销量数据说明调整背景。