华为徐松余称麒麟9050系列芯片已成功量产，逻辑折叠技术实现产品化

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推荐理由

材料披露麒麟9050系列量产及逻辑折叠技术产品化进展，并说明了多颗DIE协同设计与信号走线、晶体管密度之间的关系。

正文

华为徐松余：麒麟9050系列芯片已经成功量产在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。徐松余说，在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。（上证报）

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