华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪

华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图，列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等组成，并称未来10年（逻辑折叠）的演进可持续；具体阶段和技术仍可能逐步开展和讨论。