生成式AI及基础设施 · 研究资料
599篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研究文章看多中期知识星球10月7日 14:13
知识星球：博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，Meta 为主要客户
资料称，博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，主要客户为 Meta，双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡，交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台，并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司：博通（CPO交换机）、Meta（客户）、台积电（产能）、英伟达（CPO交换机）。 时点：2027-01 Rubin 架构推出，英伟达按约 20 万台目标备货。
博通 · CPO交换机Meta · 客户台积电 · 产能英伟达 · CPO交换机 - 研究文章看多中期大摩10月7日 14:13
大摩：内存短缺贯穿AI周期，降规、解聚和CXL扩展内存机会
大摩认为，AI不会等待DRAM新产能建成，而会通过降低内存规格、拆分推理工作负载和CXL内存池化绕开瓶颈。降规将内存压力转向NAND和更大规模扩展域，推理解聚提高稀缺内存使用效率，CXL则承接KV Cache和长上下文需求。大摩继续超配MU和SNDK，认为降规源于供应不足而非需求减弱；若AI资本开支受电力、土地和机房外壳瓶颈影响而放缓，内存周期可能结束。 点名公司：NVIDIA（GPU）、CBRS（推理解聚）、Groq、ALAB（CXL）、MRVL（CXL）、MU（内存）、SNDK（存储）。 时点：2030-01 大摩预计CXL可寻址市场到2030年约60亿美元；2028-01 Marvell管理层预计CXL业务到2028年前后贡献超10亿美元收入。
NVIDIA · GPUCBRS · 推理解聚GroqALAB · CXLMRVL · CXLMU · 内存 - 研究文章中性长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求，预计2028年开始出货
据DIGITIMES引述的业内人士称，目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距，生产可能转向更复杂的SAP工艺，供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠，未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。 点名公司：振铜科技（PCB制造商）、联测（PCB制造商）、深南电路（PCB制造商）、景硕（供应商）。 时点：2028-01 3.2T光模块预计开始出货。
- 研究文章看多中期高盛10月7日 14:13
高盛看好台积电增长延续至2027年，上调资本开支预测并重申买入
高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。
台积电 · 先进制程、CoWoS英特尔 · 代工竞争三星 · 代工竞争 - 研究文章看多短期高盛10月7日 14:13
高盛看好鸿海：9月营收同比增38%，新AI服务器、CPO交换机及折叠手机驱动4Q26
鸿海9月营收同比增长38%，高于高盛预期和彭博共识，主要受AI服务器放量及新款智能手机机型拉动。高盛预计新AI服务器机柜、新手机机型和CPO交换机推动4Q26营收同比、环比双增，并维持鸿海买入（确信名单）评级。 点名公司：Foxtron（电动车）。 时点：2026-10 新AI服务器机柜、新智能手机机型及CPO交换机驱动营收增长；2026-09 管理层称AI相关产品至4Q26维持稳健增长动能。
鸿海 · AI服务器、CPO交换机Foxtron · 电动车 - 研究文章看多中期摩根士丹利10月7日 14:13
摩根士丹利：大摩：电力短缺不威胁英伟达、博通2027年出货，尾部组件回调风险更高
报告预计2026至2028年美国数据中心净电力缺口为32吉瓦，占需求34%。摩根士丹利认为，英伟达与博通凭借芯片部署可见性及能效优势，2027年出货节奏不受电力瓶颈威胁；ASIC、内存、光学元件、电源管理等环节则面临订单推迟或取消风险。国际扩张不足以弥补美国缺口，BTM发电是最具弹性的收窄路径，但受劳动力和政治因素制约。 点名公司：英伟达（NVDA）（GPU芯片）、博通（AVGO）（ASIC定制芯片）、Bloom Energy（燃料电池）、亚马逊（AMZN）（数据中心）、谷歌（GOOGL）（数据中心）、微软（MSFT）（数据中心）、META（数据中心）、SPCX（neocloud）。 时点：2026-09 三季度财报季管理层进一步披露LPS资源。
英伟达（NVDA） · GPU芯片博通（AVGO） · ASIC定制芯片Bloom Energy · 燃料电池亚马逊（AMZN） · 数据中心谷歌（GOOGL） · 数据中心微软（MSFT） · 数据中心 - 研究文章看多长期摩根士丹利10月7日 14:13
摩根士丹利：大摩认为内存短缺将持续数年，降规、解聚与CXL创造架构新需求
AI代币生成量增长令内存需求超过供应，短缺预计持续数年。降低内存规格、解聚推理工作负载和CXL内存集中化可提高现有内存效率，并带来扩展域及异构推理需求。该行维持对美光和闪迪的超配评级，并看好Astera Labs、Marvell和Cerebras等相关受益标的。 点名公司：英伟达（GPU）、美光（存储原厂）、闪迪（存储原厂）、Marvell（CXL）、Astera Labs（CXL）、Cerebras（解聚架构）、Groq（SRAM LPU）、AWS（云服务）。 时点：2027-01 Astera Labs Leo控制器系列预计放量；2028-01 Marvell管理层预期CXL贡献超10亿美元收入；2030-01 AI扩大CXL总可寻址市场。
英伟达 · GPU美光 · 存储原厂闪迪 · 存储原厂Marvell · CXLAstera Labs · CXLCerebras · 解聚架构 - 研究文章看多长期摩根士丹利10月7日 14:13
摩根士丹利看好HDD供需与定价，重申超配希捷和西部数据
报告认为东芝扩产年化增幅约30%，且面临时间表、供应链协调和技术方面的障碍，难以实质冲击行业格局。渠道调研显示希捷与西部数据没有调整生产计划，HDD需求近一至两个月加速，客户群扩大，近线硬盘现货价格高于合约价格。报告据此认为供需紧平衡和定价弹性仍在，重申超配希捷与西部数据，并将希捷列为行业首选。 点名公司：东芝（硬盘）、希捷（硬盘）、西部数据（硬盘）、TDK（供应商）、Resonac（供应商）。 时点：2027-01 报告称2027至2028年近线价格目标为每GB 2.5至3美分；2027-01 报告预计2027至2028年HDD供应缺口扩大至400艾字节；2027-12 东芝需在2027年底前将产能扩大五倍，才具备2028年达到30%份额的数学可能性。
东芝 · 硬盘希捷 · 硬盘西部数据 · 硬盘TDK · 供应商Resonac · 供应商 - 研究文章看空短期瑞银10月7日 14:13
瑞银：美国消费者对AI信任不足，渗透率阶段性平台期，短期催化有限
瑞银基于约8,000名美国消费者的在线调查称，生成式AI认知与使用率9月环比回落，主要用途使用率同比、环比均下降。代理式AI实际使用率虽小幅提升，但接受度和各场景采用意愿下滑。报告认为，消费端AI渗透放缓可能延后零售企业降本增效或收入增长兑现，并压制相关SaaS及广告技术标的短期预期。
- 研究文章分歧中期伯恩斯坦10月7日 14:13
伯恩斯坦测算AI数据中心每GW资本开支为346亿–395亿美元，算力与建设加速
伯恩斯坦基于行业专家访谈、供应链核查及第三方数据，测算Vera Rubin、AMD Helios、OpenAI Jalapeno和Google TPU v7的机架成本及每GW资本开支。各架构每GW资本开支约346亿–395亿美元，机架成本与利润分布因GPU/ASIC、存储、网络和基础设施配置而异。报告认为算力释放和AI实验室需求将加速，同时指出美国供电、运营和政策延迟可能推动部署向国际市场转移；其标的评级存在差异。 点名公司：英伟达（GPU）、AMD（GPU）、博通（ASIC）、Celestica、Cisco（网络）、Arista（网络）、Lumentum、Coherent。
英伟达 · GPUAMD · GPU博通 · ASICCelesticaCisco · 网络Arista · 网络 - 研究文章分歧短期高盛10月7日 14:13
高盛：半导体板块回调后风险回报改善，预计三季度多数子板块业绩与指引上修
高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司：应用材料（半导体设备）、铿腾电子（EDA软件）、微芯科技（模拟芯片）、高通（计算芯片）、科磊（半导体设备）、西部数据（存储设备）、希捷（存储设备）、AMD（数字半导体）。 时点：2026-10-13 SEMICON West大会，预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。
应用材料 · 半导体设备铿腾电子 · EDA软件微芯科技 · 模拟芯片高通 · 计算芯片科磊 · 半导体设备西部数据 · 存储设备 - 研究文章分歧中期瑞银10月7日 14:13
瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长，HDD扩产或压低STX/WDC盈利
瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。
AVGO · TPU芯片与封装谷歌 · 云厂商TOPPAN · 封装合资台积电 · 晶圆代工AMAT · 晶圆厂设备LRCX · 设备 - 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块，激光器厂商受益
报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。
LITE（Lumentum） · 激光器COHR（Coherent） · 激光器中际旭创Innolight · 光模块新易盛Eoptolink · 光模块AAOI · 光模块JX Advanced Metals · InP衬底 - 研究文章看多长期调研纪要10月7日 14:13
AI药物研发推高湿实验需求，DNA合成、蛋白质生产与检测分析受益
作者认为，AI降低假设生成成本并需要持续实验反馈，使更多候选设计进入生物学验证，湿实验也开始产出模型训练数据。供应链调研显示，上游卖水者的实验量增长，代表公司包括TWST、GenScript、ILMN、TXG及实验室自动化供应商和CRO。作者将其类比为半导体瓶颈交易，并认为动物实验CRO可能成为下一瓶颈。 点名公司：TWST（DNA合成）、GenScript（序列到数据）、ILMN（测序）、TXG（筛选分析）、Anthropic（AI模型）、claudeai（AI模型）、adaptybio（结合测试）、Isomorphic（AI药物研发）。 时点：2026-09 TWST预计AI赋能药物研发订单实现三位数百分比增长；2027-09 TWST预计AI赋能药物研发订单再次实现三位数百分比增长；2026-12 GenScript渠道调研预计每日设计量达到约16000个。
TWST · DNA合成GenScript · 序列到数据ILMN · 测序TXG · 筛选分析Anthropic · AI模型claudeai · AI模型 - 研究文章看多中期浙商机械10月7日 14:13
金刚石散热产业化加速，浙商机械持续推荐相关公司
中科粉研扩产项目完成用地规划公示，计划建设金刚石散热片产能，行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势，产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单，文章建议关注相关公司进展。 点名公司：中科粉研（金刚石散热片）、九州一轨（芯片基板）、国机精工（金刚石散热）、斯莱克（复合材料热沉）、杰美特（CVD涂层）、宏昌科技（金刚石散热材料）、沃尔德（散热衬底）、黄河旋风（金刚石热沉片）。 时点：2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备；2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。
- 研究文章看多短期中信证券10月7日 14:13
中信证券看好美股科技：三季报前优选SOX、IGV ETF
作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。
METAOpenAI · 平台软件谷歌 · CSP微软 · CSP美光（MU） · 存储芯片东芝 · HDD - 研究文章看多中期国联民生计算机10月7日 14:13
国联民生计算机：昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究
华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。
华为 · 算力DeepSeek · 大模型英伟达 · 算力 - 研究文章看多国联民生计算机10月7日 14:13
国联民生计算机看好智谱全球化，接入 AWS Bedrock 后收入分成带来增长催化
文章称 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，并按模型调用量与智谱收入分成；据产业调研，智谱近期也与国内云厂商达成类似协议。文章以 MiniMax、Kimi 的海外收入占比作参考，认为智谱海外收入提升空间较大，并看好中国大模型全球化机遇。 点名公司：智谱（大模型）、MiniMax（大模型）、Kimi（大模型）、华为、高通。 时点：2026-10 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，按调用量收入分成；2026-10 智谱与国内云厂商达成类似收入分成协议。
智谱 · 大模型MiniMax · 大模型Kimi · 大模型华为高通 - 研究文章看多短期国泰海通电新徐强团队10月7日 14:13
国泰海通电新徐强团队：AI电源上游零部件锁单，相关公司订单与业绩兑现有望持续催化
资料称 PCB、模拟功率等上游器件大幅锁单，并给出麦格米特和欧陆通的出货指引。AI测试电源自7—8月开始放量，Q3相关公司及致茂订单大幅提升；资料据此认为AI电源出海公司的订单和业绩兑现有望持续催化。板载电源方面，资料称模拟/功率龙头正凭借二三次板载电源设计能力跨界进入。 点名公司：麦格米特（AI电源）、欧陆通（AI电源）、科威尔（测试电源）、爱科赛博（测试电源）、台达（板载电源）、MPS（板载电源）、英飞凌（板载电源）、ADI（模拟/功率器件）。 时点：2026-07 AI测试电源开始放量；2026-09 国内两家测试电源公司及致茂订单大幅提升。
- 研究文章看多华西电子卜灿华团队10月7日 14:13
华西电子卜灿华团队：华西电子团队看好 AGI 需求拉动 CPU、GPU，并认为逻辑折叠打开国产芯片新路径
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。