跳到正文

生成式AI及基础设施 · 研究资料

599篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者

  1. 研究文章中性中期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求

    材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。

    金戈 · 氮化铝粉体苏州锦艺新材 · 氮化铝粉体
  2. 研究文章分歧中期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：美国数据中心电力缺口或达32吉瓦，供电瓶颈可能拖累下游硬件交付

    摩根士丹利测算，2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦，有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为，英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度，2027年出货落地更有保障；定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付，存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司：摩根士丹利（Morgan Stanley）、英伟达（NVIDIA, NVDA）（GPU）、亚马逊（Amazon）（云厂商）、谷歌（Google）（云厂商）、博通（AI芯片）。

    摩根士丹利（Morgan Stanley）英伟达（NVIDIA, NVDA） · GPU亚马逊（Amazon） · 云厂商谷歌（Google） · 云厂商博通 · AI芯片
  3. 研究文章看空中期瑞银（UBS）10月7日 14:13

    瑞银（UBS）：瑞银调查显示美国消费端生成式 AI 渗透停滞，智能体信任不足制约商业化

    瑞银对约 8000 名美国消费者的追踪调查显示，生成式 AI 知晓率和使用率环比回落，基础工具使用集中，具备同比数据的 10 个应用类别中有 9 个使用率同比下降。医疗、金融服务中消费者偏好真人沟通，对智能体也较为戒备。原文认为，隐私与错误信息担忧、对算法掌控决策和资金操作的抗拒，将制约下游软件和零售品牌商业化；消费端落地取决于容错兜底与人工接管选项。

  4. 研究文章分歧长期伯恩斯坦10月7日 14:13

    伯恩斯坦：CDU短期受益于GW扩容，长期后市场利润尾值弱于冷水机组

    资料以约25年生命周期内的冷水机组服务现金流为基准，推演CDU的后市场价值。CDU服务收入现值约为初始设备capex的3.6倍，接近冷水机组的4倍，但营业利润倍数约3倍，仅为冷水机组的一半。资料认为，当前CDU设备利润率受芯片快速迭代和液冷设备同步升级支撑；长期若产品标准化、利润率回落且客户更换品牌，冷水机组OEM的服务尾端价值更有优势。 点名公司：Trane（冷水机组OEM）。

    Trane · 冷水机组OEM
  5. 研究文章分歧中期知识星球作者（未署名）10月7日 14:13

    知识星球作者（未署名）：纳真科技破发后或启动绿鞋机制，公司称明年具备美国本土大功率光芯片量产能力

    作者称纳真科技股价跌破发行价，并称绿鞋机制将马上启动、保荐券商需要兜底买入。材料称公司拥有青岛、江门、泰国和美国四大智能制造基地及美国硅谷研发中心；公司早期收购美国两家激光器芯片企业资产并承接海外技术团队，预计明年实现美国本土大规模大功率光芯片产能，用于外售和自用。 点名公司：保荐券商。

    纳真科技 · 光芯片保荐券商
  6. 研究文章看多中期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：光模块放量与高端TEC需求提升，作者看好富乐德业绩增长

    文章称，摩根士丹利预测 FCC 可能从 3.2T 代起对中国产光模块设置“美国成分 65%”进口门槛。文章认为硅光方案中激光器改为外置 CW 光源，且高端 TEC 使用数量可能提升；大和热磁在光模块 TEC 供应中占比较高，并提出基板内埋式 TEC 方案。富乐德 DPC 基板供货大和热磁，文章据此看好其光模块 TEC 业务随放量提升。 点名公司：摩根士丹利、大和热磁（TEC）、富乐德（DPC基板）。 时点：2026-12 大和热磁估计年底 TEC 数量较年初翻倍。

    摩根士丹利大和热磁 · TEC富乐德 · DPC基板
  7. 研究文章看多中期东吴电子10月7日 14:13

    东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力

    文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。

    建滔 · PCB/CCL胜宏 · PCB广和 · PCB景旺 · PCB胜宏科技 · PCB宏和科技 · T布
  8. 研究文章分歧调研纪要10月7日 14:13

    消费级 Agent 产品化已显潜力，RSI 能否带来模型代际跃迁仍待验证

    文章认为，Muse上线后快速获得下载，显示消费级Agent产品理念正在变成用户愿意尝试的具体产品；开放Web、邮件和支付体系为跨服务办事提供了条件。Meta的社交软件和分发能力为Muse触达用户提供优势。RSI已进入局部闭环有效并开始实际研发的阶段，但效率提升能否带来模型能力代际跃迁仍待验证。 点名公司：Apple、Meta（社交软件）。 时点：2026-09 Muse上线，首日美国iOS下载约8.3万；2026-09 Muse前两周下载约280万；2026-09 Muse 9月底下载突破500万。

    AppleMeta · 社交软件
  9. 研究文章看多中期华西机械10月7日 14:13

    华西机械：作者看好中国硬科技：海外科技走强，美光释放AI存储需求积极信号

    作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。

    华西机械纳斯达克指数日经NV爱德万 · ATE设备AMAT · 半导体设备
  10. 研究文章看多中期华西机械10月7日 14:13

    华西机械看好AI设备确定性，认为ATE设备在A股仍有较大预期差

    文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。

    Anthropic · AI应用Open AI · AI应用Gemini · AI应用Muse · AI应用Deep Seek · AI应用kimi · AI应用
  11. 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：Marvell 上修 FY31 TAM 至 400b，对应收入 70–90b；FY29 ASIC 指引低于买方预期

    文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。

    Marvell
  12. 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：迈威尔科技预计 2028 财年收入约 200 亿美元，2031 财年达 700 亿至 900 亿美元

    迈威尔科技称，2028 财年总收入预计约 200 亿美元，高于此前的 180 亿美元；2031 财年预计为 700 亿至 900 亿美元。公司称预测来自自下而上的测算，互连业务是主要驱动力，其次是交换 / 存储业务及定制 ASIC。公司还预计，到 2030 年 AI 总潜在市场规模约 4000 亿美元。 点名公司：迈威尔科技（互连、交换 / 存储、定制 ASIC）。 时点：2028-01 预计 2028 财年总收入约 200 亿美元；2030-01 预计 2030 年 AI 总潜在市场约 4000 亿美元；2031-01 预计 2031 财年收入为 700 亿至 900 亿美元。

    迈威尔科技 · 互连、交换 / 存储、定制 ASIC
  13. 研究文章看多摩根士丹利10月7日 14:13

    摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线

    AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。

    台积电 · 先进封装英特尔 · 先进封装联电 · 硅光晶片
  14. 研究文章未判调研纪要10月7日 14:13

    光模块散热更新

    光模块散热更新

  15. 研究文章中性调研纪要10月7日 14:13

    文章拆分 AI 资本开支流向：半导体 50 美元、电力 20 美元

    文章将 AI 资本开支总额设为 100 美元，并按半导体芯片、网络设备、电力、冷却、设施与建设等板块拆分。文章提供资金分项数据，未明确给出投资判断或受益公司。

  16. 研究文章分歧短期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：宏观背景趋稳，标普与纳指走高；AI电力、核能受关注，HDD与生物科技走弱

    作者称宏观背景趋于稳定，纳指100与标普500震荡走高，推动因素包括投资者仓位较轻、宏观对冲头寸回补，以及资金持续流向科技和AI。市场广度降至2000年以来最低水平，HDD竞争担忧波及半导体设备，生物科技也因临床数据不及预期走弱。作者看好URA及特定个股的上行空间，并认为VIX可能保持粘性或震荡走高。 点名公司：GOOG、CEG（电力）、STX（硬磁盘驱动器）、WDC（硬磁盘驱动器）、AMAT（半导体设备）、KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、AVBP（生物科技）。 时点：2026-10-08 FOMC会议纪要发布；2026-10-08 390亿美元10年期国债拍卖；2026-10-08 APLD、LEVI财报及Costco 9月销售数据。

    GOOGCEG · 电力STX · 硬磁盘驱动器WDC · 硬磁盘驱动器AMAT · 半导体设备KLAC · 半导体设备
  17. 研究文章分歧短期未知10月7日 14:13

    未知：美股科技与AI仍是亮点，但市场广度分化、估值和利率引发争议

    作者称，纳斯达克100指数近期持续跑赢罗素2000，但成分股下跌比例较高，市场情绪复杂，投资者在讨论是否继续追逐科技与AI、或等待领涨板块回调。网络安全主题被认为长期重要，但估值倍数能否由业绩增长支撑仍受关注；半导体细分板块表现分化，估值也受到毛利率和相对规模等因素讨论。 点名公司：KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、SPHR、ABNB（在线旅游平台）、TWLO、CRWD（网络安全）、BKNG（在线旅游平台）、EXPE（在线旅游平台）。 时点：2026-10-08 美联储会议纪要发布；2026-10-08 微软 Windows & Surface 发布会；2026-10-08 亚马逊 Prime 会员大促活动。

    KLAC · 半导体设备LRCX · 半导体设备SPHRABNB · 在线旅游平台TWLOCRWD · 网络安全
  18. 研究文章看多短期东吴证券10月7日 14:13

    东吴证券：智谱 GLM-5.3 上线 Amazon Bedrock，分成落地有望拉动 Q4 业绩

    东吴传媒互联网团队认为，GLM-5.3 在 Bedrock 上的定价具竞争力，AWS 全球基础设施与合规体系对应的溢价仍低于海外闭源旗舰模型。Bedrock 可触达海外企业客户，GLM-5.3 按调用量与 AWS 分成的模式明确落地，有望提升全球调用量并对 Q4 业绩形成正向拉动。团队维持智谱“买入”评级，并认为算力约束缓解后公司有望进入模型迭代与 ARR 放量周期。 点名公司：Amazon（云平台）、Anthropic（大模型）、Google（云平台）、Kimi（大模型）、DeepSeek（大模型）、Claude（大模型）、GPT（大模型）。 时点：2026-10-06 GLM-5.3 正式上线 Amazon Bedrock；2026-10 与 AWS 按调用量收入分成模式落地。

    智谱 · 大模型Amazon · 云平台Anthropic · 大模型Google · 云平台Kimi · 大模型DeepSeek · 大模型
  19. 研究文章看多长期国泰海通10月7日 14:13

    国泰海通：Marvell上调FY28营收指引，预计CY30收入700亿至900亿美元

    作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。

    Marvell · 互连、XPU、交换Google · 客户
  20. 研究文章看多长期国海海外10月7日 14:13

    国海海外：Marvell上调FY28营收目标至200e美元，预计FY31收入700~900e美元

    公司将FY28营收目标上调至200e美元，其中数据中心业务180e美元；此次上调主要依靠Scale-out/Scale-up光器件和交换器件。公司预计FY31收入为700~900e美元，并上调定制芯片FY29营收目标至120e美元。公司称，随着商业部署规模扩大，Marvell与Google的定制芯片合作还有进一步增长空间。 点名公司：Google（客户）。

    Marvell · 光器件、交换器件Google · 客户