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数据中心(AIDC) · 研究资料

229篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者

  1. 研究文章分歧调研纪要10月7日 14:13

    希捷与东芝竞购 TDK 磁头业务，交易或改变 HDD 供应格局

    AI 数据中心存储需求增长推动 HDD 销量上升，希捷与东芝因此竞购 TDK 的磁记录头业务。若交易成功，买方可能掌握主要磁头供应源并增强定价权；TDK 则可能获得资金，加大对电池、被动元件及传感器领域的投入。 点名公司：希捷科技（HDD）、东芝（HDD）、西部数据（HDD）。

    TDK · 磁记录头希捷科技 · HDD东芝 · HDD西部数据 · HDD
  2. 研究文章看多长期摩根大通10月7日 14:13

    摩根大通预计奇鋐受益于冷板升级，2027年毛利率达36.1%

    摩根大通认为，VR Ultra采用双面冷板及潜在的金刚石铜材料，可能提高单台服务器的散热部件数量和价值。奇鋐已在相关GPU与定制芯片项目中取得主要份额，规格升级有机会增加每套系统收入。液冷良率改善和高毛利定制芯片项目占比上升，或推动毛利率高于市场一致预期；但标准化采购带来的议价压力仍可能限制盈利。 点名公司：奇鋐（冷板）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 VR Ultra可能开始采用双面冷板。

    奇鋐 · 冷板英伟达 · 客户
  3. 研究文章看多中期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，Meta 为主要客户

    资料称，博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，主要客户为 Meta，双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡，交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台，并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司：博通（CPO交换机）、Meta（客户）、台积电（产能）、英伟达（CPO交换机）。 时点：2027-01 Rubin 架构推出，英伟达按约 20 万台目标备货。

    博通 · CPO交换机Meta · 客户台积电 · 产能英伟达 · CPO交换机
  4. 研究文章看多中期摩根士丹利10月7日 14:13

    摩根士丹利：大摩：电力短缺不威胁英伟达、博通2027年出货，尾部组件回调风险更高

    报告预计2026至2028年美国数据中心净电力缺口为32吉瓦，占需求34%。摩根士丹利认为，英伟达与博通凭借芯片部署可见性及能效优势，2027年出货节奏不受电力瓶颈威胁；ASIC、内存、光学元件、电源管理等环节则面临订单推迟或取消风险。国际扩张不足以弥补美国缺口，BTM发电是最具弹性的收窄路径，但受劳动力和政治因素制约。 点名公司：英伟达（NVDA）（GPU芯片）、博通（AVGO）（ASIC定制芯片）、Bloom Energy（燃料电池）、亚马逊（AMZN）（数据中心）、谷歌（GOOGL）（数据中心）、微软（MSFT）（数据中心）、META（数据中心）、SPCX（neocloud）。 时点：2026-09 三季度财报季管理层进一步披露LPS资源。

    英伟达（NVDA） · GPU芯片博通（AVGO） · ASIC定制芯片Bloom Energy · 燃料电池亚马逊（AMZN） · 数据中心谷歌（GOOGL） · 数据中心微软（MSFT） · 数据中心
  5. 研究文章分歧中期伯恩斯坦10月7日 14:13

    伯恩斯坦测算AI数据中心每GW资本开支为346亿–395亿美元，算力与建设加速

    伯恩斯坦基于行业专家访谈、供应链核查及第三方数据，测算Vera Rubin、AMD Helios、OpenAI Jalapeno和Google TPU v7的机架成本及每GW资本开支。各架构每GW资本开支约346亿–395亿美元，机架成本与利润分布因GPU/ASIC、存储、网络和基础设施配置而异。报告认为算力释放和AI实验室需求将加速，同时指出美国供电、运营和政策延迟可能推动部署向国际市场转移；其标的评级存在差异。 点名公司：英伟达（GPU）、AMD（GPU）、博通（ASIC）、Celestica、Cisco（网络）、Arista（网络）、Lumentum、Coherent。

    英伟达 · GPUAMD · GPU博通 · ASICCelesticaCisco · 网络Arista · 网络
  6. 研究文章分歧中期瑞银10月7日 14:13

    瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长，HDD扩产或压低STX/WDC盈利

    瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。

    AVGO · TPU芯片与封装谷歌 · 云厂商TOPPAN · 封装合资台积电 · 晶圆代工AMAT · 晶圆厂设备LRCX · 设备
  7. 研究文章看多短期国泰海通电新徐强团队10月7日 14:13

    国泰海通电新徐强团队：AI电源上游零部件锁单，相关公司订单与业绩兑现有望持续催化

    资料称 PCB、模拟功率等上游器件大幅锁单，并给出麦格米特和欧陆通的出货指引。AI测试电源自7—8月开始放量，Q3相关公司及致茂订单大幅提升；资料据此认为AI电源出海公司的订单和业绩兑现有望持续催化。板载电源方面，资料称模拟/功率龙头正凭借二三次板载电源设计能力跨界进入。 点名公司：麦格米特（AI电源）、欧陆通（AI电源）、科威尔（测试电源）、爱科赛博（测试电源）、台达（板载电源）、MPS（板载电源）、英飞凌（板载电源）、ADI（模拟/功率器件）。 时点：2026-07 AI测试电源开始放量；2026-09 国内两家测试电源公司及致茂订单大幅提升。

    麦格米特 · AI电源欧陆通 · AI电源科威尔 · 测试电源爱科赛博 · 测试电源台达 · 板载电源MPS · 板载电源
  8. 研究文章分歧中期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：美国数据中心电力缺口或达32吉瓦，供电瓶颈可能拖累下游硬件交付

    摩根士丹利测算，2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦，有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为，英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度，2027年出货落地更有保障；定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付，存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司：摩根士丹利（Morgan Stanley）、英伟达（NVIDIA, NVDA）（GPU）、亚马逊（Amazon）（云厂商）、谷歌（Google）（云厂商）、博通（AI芯片）。

    摩根士丹利（Morgan Stanley）英伟达（NVIDIA, NVDA） · GPU亚马逊（Amazon） · 云厂商谷歌（Google） · 云厂商博通 · AI芯片
  9. 研究文章分歧长期伯恩斯坦10月7日 14:13

    伯恩斯坦：CDU短期受益于GW扩容，长期后市场利润尾值弱于冷水机组

    资料以约25年生命周期内的冷水机组服务现金流为基准，推演CDU的后市场价值。CDU服务收入现值约为初始设备capex的3.6倍，接近冷水机组的4倍，但营业利润倍数约3倍，仅为冷水机组的一半。资料认为，当前CDU设备利润率受芯片快速迭代和液冷设备同步升级支撑；长期若产品标准化、利润率回落且客户更换品牌，冷水机组OEM的服务尾端价值更有优势。 点名公司：Trane（冷水机组OEM）。

    Trane · 冷水机组OEM
  10. 研究文章中性调研纪要10月7日 14:13

    文章拆分 AI 资本开支流向：半导体 50 美元、电力 20 美元

    文章将 AI 资本开支总额设为 100 美元，并按半导体芯片、网络设备、电力、冷却、设施与建设等板块拆分。文章提供资金分项数据，未明确给出投资判断或受益公司。

  11. 研究文章分歧短期知识星球10月7日 14:13

    知识星球：宏观背景趋稳，标普与纳指走高；AI电力、核能受关注，HDD与生物科技走弱

    作者称宏观背景趋于稳定，纳指100与标普500震荡走高，推动因素包括投资者仓位较轻、宏观对冲头寸回补，以及资金持续流向科技和AI。市场广度降至2000年以来最低水平，HDD竞争担忧波及半导体设备，生物科技也因临床数据不及预期走弱。作者看好URA及特定个股的上行空间，并认为VIX可能保持粘性或震荡走高。 点名公司：GOOG、CEG（电力）、STX（硬磁盘驱动器）、WDC（硬磁盘驱动器）、AMAT（半导体设备）、KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、AVBP（生物科技）。 时点：2026-10-08 FOMC会议纪要发布；2026-10-08 390亿美元10年期国债拍卖；2026-10-08 APLD、LEVI财报及Costco 9月销售数据。

    GOOGCEG · 电力STX · 硬磁盘驱动器WDC · 硬磁盘驱动器AMAT · 半导体设备KLAC · 半导体设备
  12. 研究文章看多长期国泰海通10月7日 14:13

    国泰海通：Marvell上调FY28营收指引，预计CY30收入700亿至900亿美元

    作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。

    Marvell · 互连、XPU、交换Google · 客户
  13. 研究文章看多长期国海海外10月7日 14:13

    国海海外：Marvell上调FY28营收目标至200e美元，预计FY31收入700~900e美元

    公司将FY28营收目标上调至200e美元，其中数据中心业务180e美元；此次上调主要依靠Scale-out/Scale-up光器件和交换器件。公司预计FY31收入为700~900e美元，并上调定制芯片FY29营收目标至120e美元。公司称，随着商业部署规模扩大，Marvell与Google的定制芯片合作还有进一步增长空间。 点名公司：Google（客户）。

    Marvell · 光器件、交换器件Google · 客户
  14. 研报中性长期伯恩斯坦10月7日 13:03

    伯恩斯坦维持松下中性：BBU份额或由2026年逾80%降至2032年40%

    伯恩斯坦认为，AI数据中心新建、存量渗透及约2030年开始的替换需求推动BBU增长，松下凭客户认证、端到端制造和扩产保持近期领先。多供应商采购、竞争者进入及价格竞争可能使松下2032年份额降至40%，BBU收入增速约15%—20%，低于行业增速。报告基准情景下BBU营业利润率由2026年的20%降至2032年的9%，并认为当前估值已隐含高于其预测的盈利增长。 点名公司：三星SDI（电芯）、LG能源（电芯）、村田（电芯）、TDK（电芯/模组）、Dynapack（模组）、Simplo（模组）、台达（机架整合）、光宝（机架整合）。 时点：2030-01 BBU存量更换需求接棒；2032-01 预计BBU机架市场2032年达161.69亿美元、67.8GWh。

    松下 · BBU三星SDI · 电芯LG能源 · 电芯村田 · 电芯TDK · 电芯/模组Dynapack · 模组
  15. 研报看多中期美银10月7日 11:23

    美银维持GE Vernova买入：GW订单或触顶，预计2026—2028年积压订单增至2410亿美元

    美银认为，客户规划周期限制GW口径订单继续增长，但定价、服务、电气化扩产和数据中心价值量提升可支撑美元订单维持平台。数据中心相关订单及单位价值量扩张，为电气化业务提供增长来源。美银上调2026年调整后EBITDA预测，并预计利润率扩张推动后续增长；同时提示风电亏损、季度EPS低于预期及营运资本变化带来的现金流回落风险。 时点：2028-12 积压订单预计增至2410亿美元；2028-12 计划到2028年实现5亿美元降本。

    GE Vernova · 燃气发电、电气化
  16. 研报看多中期摩根士丹利10月7日 11:23

    摩根士丹利：大摩看好GE Vernova：燃机签约与利润率改善支撑增长，目标价1,350美元

    报告认为燃机远期签约和订单积压提升增长可见度，设备利润率改善有望支持盈利扩张。数据中心订单短期波动，但报告预计2027年终端市场仍强，MV-UPS、EMS及国际HVDC项目将扩大订单贡献。报告还认为长期服务收入价值可能被低估。 时点：2027-06 资本市场日设定2030年目标并讨论2030—2040年业务前景；2027-01 预计2027年初订单积压达到2000亿美元；2026-09 第三季度新增12 GW的2030—2031年合同，并签约个位数GW的2032年合同。

    GE Vernova
  17. 研报看多中期国金证券10月7日 11:05

    国金证券看好算力结构升级，聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟

    报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。

    工业富联 · 机柜化胜宏科技 · PCB方正科技 · PCB生益科技 · PCB联瑞新材 · 球形硅微粉德福科技 · PCB
  18. 研报看多中期金圆统一证券10月7日 11:05

    金圆统一证券：大模型进入商业化验证阶段，Coding 先兑现、Agent 扩大企业应用

    报告认为全球大模型 Token 调用需求保持高增长，行业集中度同步提升，长期竞争力逐步转向用户入口、企业客户、工作流嵌入和数据积累。推理模型、Coding Agent 与长上下文提升任务复杂度和 Token 消耗，Coding 已形成较明确的付费需求，Agent 正进入更多企业工作流程。报告建议关注具备入口与云资源的大型平台、模型能力和推理成本领先的独立模型厂商，以及具备本地部署和行业交付能力的厂商。 点名公司：DeepSeek（大模型）、Google（云、模型、应用）、OpenAI（大模型）、Anthropic（大模型）、腾讯混元（生态入口）、智谱GLM（本地化部署）、阿里通义（云、模型）、字节豆包（模型、应用）。 时点：2026-09 OpenRouter 周度 Token 调用量升至约 127T；2026-09 报告预计 Anthropic 计划在秋季 IPO；2026-09 报告预计 2026 年下半年海外头部模型参数规模进一步提升。

    DeepSeek · 大模型Google · 云、模型、应用OpenAI · 大模型Anthropic · 大模型腾讯混元 · 生态入口智谱GLM · 本地化部署
  19. 研报看多长期摩根大通10月7日 11:03

    摩根大通：Ciena FY29收入约140亿美元，供应保障构成增长底线，新增产能与光互连提供上行

    摩根大通认为，FY26–29约30%的收入CAGR和FY29约140亿美元收入反映可保障供应的增长底线，需求仍强，供应商及内部产能爬坡可能带来额外增长。毛利率目标约50%，但运营费用投入增加限制利润传导，研报推算FY29每股盈利能力为25至27美元。数据中心内部光互连及Hyper-Rail扩展至推理和数据摄取，被列为上行来源。 点名公司：Arista（交换机伙伴）、Nokia、Infinera。 时点：2027-12 Coherent Lite目标于2027年末至2028年初爬坡。

    Ciena · 光互连Arista · 交换机伙伴NokiaInfinera
  20. 研报看多长期美银10月7日 11:03

    美银重申 Ciena 买入，FY29 指引约 140 亿美元收入

    美银认为供给约束、超过 100 亿美元的积压订单及部分订单约 15% 的涨价支撑近期增长和毛利率。管理层 FY29 收入、利润率和 EPS 指引高于市场预期，报告据此判断份额有望提升。传统 WAN、AI-WAN 及机房内光学构成长线驱动，但 CPO/NPO 规模采用预计较晚。 时点：2026-09 FY26 末积压订单预计超过 100 亿美元；2026-10 CPO/NPO 开始送样；2028-01 CPO/NPO 预计规模采用。

    Ciena · 光通信