上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。
公司称其拥有季铵盐到季铵碱模板剂的完整产业链、核心制备工艺和自动化产线，国内市场份额稳居前列，报告期该业务销量与营收同比双增长。公司表示现有产能利用率较高，正推进年产8,860吨功能性催化新材料项目，并计划拓展电解液添加剂、电子化学品等应用。 点名公司：江西肯特化学有限公司、浙江肯特催化材料科技有限公司、浙江大学、吉林大学。 时点：2026-07 国家级博士后科研工作站获批准设立。
公司称，格丽明为芯片设计公司提供测试座、探针及分选换型套件的一站式方案，客户覆盖上百家，并从芯片设计早期参与配套。近两年设备投入提升自主加工能力，带动利润增长，且公司预计高利润率具备可持续性。国内头部封测厂扩产、AI带动行业景气，以及未来布局AI大芯片和存储芯片，被公司视为后续成长驱动。华之杰称收购格丽明是现有产业链延伸，相关工作正在推进。 点名公司：格丽明（半导体测试配套）。
公司表示，重大资产重组相关标的资产已于2026年9月完成交割，交易完成后将形成电子信息产业专业服务和浓缩果蔬汁（浆）双主业格局。电子院2026年1—6月已对外签约及已中标待签合同金额为62.38亿元；业绩承诺实现情况尚待公司后续披露。公司称利润下跌受国际需求走弱、产品价格下行、海运费上涨及人民币升值导致汇兑净损失等因素影响，并采取优化产品结构、严控费用和开展美元远期结售汇等措施。 点名公司：电子院（电子信息产业专业服务）、长鑫存储、长江存储。 时点：2026-09 重大资产重组相关标的资产完成交割。
公司表示，扩产重点投向高线数、高附加值IC产品及功率器件，以优化产品结构、提升竞争力。公司称AI产业链推动封测行业需求增长，并通过产品结构调整、产能优化和产能利用率提升改善业绩。公司可承接相关订单，称客户合作稳定后订单粘性较强。
公司称铜铬电触头材料及制品国内市占率超过60%，上半年相关产品收入2.23亿元、同比增长26.25%，并持续扩张产能。液体火箭推力室内壁产品已通过下游客户验证并用于实际发射，大推力产品已向客户交付样件。医疗影像零部件项目设备投资已基本完成；公司布局适配高速光模块的钨铜、钼铜基座及铜合金壳体，并推进低成本铜金刚石材料批产。 点名公司：蓝箭航天（客户）、九州云箭（客户）、联影医疗（客户）、西门子医疗（客户）、昆山医源（客户）、科罗诺司（客户）、麦默真空（客户）、北京智束（客户）。 时点：2026-06 新厂房于2025年年底投入使用，设备投资于2026年上半年基本完成。
公司称全球半导体及AI算力设备需求持续释放，订单储备充足，各产品线有序交付，营业收入稳健增长。泛半导体业务收入大幅增长，已成为营收增长核心驱动力；公司计划重点发展半导体赛道并加大研发投入。
公司称半导体领域产品近年保持较快增长，上半年同比增速约40%，产品覆盖晶圆制造至封装测试流程，客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线，相关产品正与下游头部客户开展合作验证，并稳步推进产业园建设。公司同时表示，半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源，但与海外龙头仍存在差距。
公司称当前下游需求较为旺盛，被动元器件市场景气度处于相对较好水平，但行业景气持续时间和价格走势受多重因素影响，公司难以准确判断。立功科技的增长来自汽车电子、工业控制需求、产品线与技术服务积累及并表后的协同。公司称目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项或风险。 点名公司：立功科技（微控制器及主动器件）。
公司称前三季度 Wi-Fi 7 产品出货结构、Wi-Fi 8 研发、低空经济及泛 IoT 产品放量、海外市场恢复和知融科技并表等进展符合预期。公司认为 Skyworks 与 Qorvo 合并后境外射频供应商集中度上升，下游客户培育第二、第三供应商的诉求增强，为国产射频前端芯片厂商带来机会。337 调查撤诉后海外业务外部合规环境改善，毫米波相控阵 T/R 芯片有机会绑定核心战略客户开拓海外市场。 点名公司：知融科技、Skyworks（射频前端）、Qorvo（射频前端）。 时点：2026-09 知融科技开始纳入合并报表；2026-10-05 Skyworks宣布完成与Qorvo合并。
公司称其真空镀膜设备业务积累了二十余年经验，并从2024年起开展PVD技术在新技术、新材料领域的应用研究。2026年，公司通过掩模版高性能镀膜装备研发项目评选，已建成百级洁净间并完成核心组件测试及工艺路线验证，目标在明年6月前交付整机。公司称投资玻芯成是基于对半导体行业长期发展趋势的判断，并有利于拓展真空镀膜技术应用。 点名公司：四川金石亚洲医药股份有限公司、海南亚洲制药（医药大健康）、成都中科卓尔智能科技集团有限公司、四川金石东方新材料科技有限公司（装备制造研发）、玻芯成(重庆)半导体科技有限公司。 时点：2027-06 目标交付掩模版镀膜设备整机。
公司称镇江基地一期及二期部分产能已投产，二期余下部分及3.7万吨一期技改项目正在建设，预计2027年上半年陆续投产。12英寸先进制程客户认证与批量供货正按计划推进。原材料价格波动影响毛利额，公司称将优化供应链、争取向下游传导涨价并拓展市场。 点名公司：华谊、LG化学、上海化工研究院。 时点：2027-06 镇江3.7万吨超高纯湿电子化学品一期技改项目预计陆续投产。
公司称，2026年上半年营收增长主要来自半导体存储业务受益全球市场景气、收入同比较大幅增长。定增募集资金约1亿元，其中7,500万元投向嵌入式存储芯片扩产，并计划引进智能化设备。公司称生态环境建设业务持续收缩、二季度回款较少，造成该板块小幅亏损；半导体存储业务盈利能力同比增长，但绝对金额仍较小。 点名公司：芯存诚邦（企业级SSD）、赤峰宇恒诚邦（生态环境建设）。 时点：2026-09-29 一审判决被告支付工程款约1.56亿元及相应利息。
公司称围绕 AISoC、AI 协处理器、存储、智能模组及周边元器件完善产品布局，并推广边缘端和端侧应用场景。公司表示与多家 AI 芯片公司建立合作关系，依托商务服务和技术支持服务客户。公司持续寻找光通讯、新能源、工业、汽车电子等领域的互补标的，并称并购态度稳健。 点名公司：星宸科技（AI芯片）、摩尔线程（AI芯片）、后摩（AI芯片）、爱芯元智（AI芯片）。
公司称数据中心业务收入增长、CW产品需求旺盛，产能释放推动2026年第三季度利润环比增长，并预计第四季度及2027年继续增长。公司表示高端产品占比提升和规模效应将支撑毛利率、净利率维持较高水平并逐步提升。NPO、CPO相关激光器芯片正在开发或客户验证，明年有望批量出货；扩建项目分别支持2027年和2028年产能释放。 点名公司：源杰科技参股的产业基金投资企业（光互连上下游）。 时点：2026-10 预计第四季度及2027年继续保持增长态势；2027-09 新项目预计明年下半年进行设备导入。
公司称八寸线扩产和斯帕克智能功率模块扩建均按计划推进。车规级IGBT已进入量产状态，SiC IPM模块开始小批量销售；硅基器件在储能和光伏领域已批量生产，在AI服务器领域仍处于推广阶段。 点名公司：华微斯帕克有限公司（智能功率模块）。
公司称，2026年上半年研发投入为13,842.24万元，同比增长37.96%，占营业收入比例为55.40%。公司表示，行业需求调整、订单同比下降及研发投入加大导致半年度业绩阶段性承压；目前在手订单、新品研发及上下游合作项目持续推进。高端集成电路研发及产业基地已基本投入使用，将支持设计、测试和应用开发一体化平台建设。 点名公司：航天科技集团（下游客户）、航天科工集团（下游客户）。
公司称，聚焦高附加值细分赛道、优化产品与客户结构及强化成本管控，推动今年上半年业绩增长。Mini LED 以倒装芯片 COB 技术为核心，目前以直显产品为主，今年订单较去年同期有所增长。公司称在手订单稳定、生产经营有序，泰国公司已设立并处于厂房装修阶段。 时点：2026-10-13 泰国公司厂房装修。
公司称依托纳米流体、涂层及高阻隔材料等技术平台，按技术同源、需求适配和符合产业导向的原则拓展新赛道。半导体耗材目前处于样品开发阶段，商业航天是已验证的配套方向，机器人材料聚焦仿生腱绳和柔性防护。充气帐篷使用自研耐压气柱材料，相关产品在国内电商渠道表现良好，并持续拓展海外市场。 点名公司：亚马逊（海外渠道）。
公司称，金刚石散热衬底已打通部分制备工艺，并与头部企业开展研发合作或小批量验证；金刚石微钻在PCB领域仍处市场拓展初期，部分客户进入商务谈判。CVD钻石声学振膜已应用于部分音响和耳机场景，公司将按客户验证及订单进度推进产能安排。上述新业务仍面临客户验证、订单转化和产业化进度等不确定性。 点名公司：戴比尔斯集团（竞争对手）、元素六公司(Element Six)（声学振膜）、日本佑能（钻针）。
公司称，半导体封装装备板块将依托国产替代、先进封装产品研发和客户拓展，扩大装备与模具业务；智能制造板块将拓展市场、挖掘增量订单。公司还提到优化客户结构、增加研发投入和降本增效。扇出型晶圆级封装设备仍在研发，周期较长且存在不确定性；截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。 点名公司：长鑫存储（重点投资孵化项目）、众合半导体（同业优质标的）。
公司称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量、价双降；公司重点布局LTPO、折叠等高端产品，并推进第8.6代AMOLED产线爬坡和良率提升。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，试验线通线并有产品送样。公司称，合肥京东方定向减资提高了其持股比例，后续将视经营状况和现金流择机回购少数股东股权。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、合肥京东方显示技术有限公司（显示）、武汉。
公司主营电子元器件分销及相关服务，并计划通过应用创新和供应链服务提升盈利质量。2026年上半年境外收入增长，公司还推进方案设计、小批量生产和数字FAE应用。汇率波动影响收入与成本，公司称将扩大人民币交易、拓展境外授信并开展外汇套期保值。
公司称金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年相关收入超1000万元。民用散热产品处于下游客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单商业化落地。半导体产品覆盖晶圆制造至封装测试，上半年应用于半导体领域的产品同比增长约40%。 时点：2026-12 民用散热产品年内有望实现小批量订单商业化落地。
公司称上半年营收同比增长26.47%，新签订单快速增长，前道占比继续提升，前道化学清洗和后道高端封装均有订单支撑。前道涂胶显影新机型仍处验证阶段，订单转化为收入通常滞后6至12个月以上。公司同时表示，投入产出时间错配、费用增加及部分后道订单让利令利润和毛利率承压，收入体量提升后预计整体利润率改善。 点名公司：北方华创（控股股东）。 时点：2027-12-08 募投项目二期调整至预定可使用状态。
碳基导热垫片收入由2023年的0.36亿元增至2025年的2.52亿元，收入占比升至36%。文章称公司石墨烯垫片已批量供货并通过客户认证，预计Rubin带动产品放量，金属碳基材料及光模块导热凝胶也提供增长机会。文章建议重点关注鸿富诚。 点名公司：纬创资通（客户）、鸿海精密（客户）、B公司（客户）、C公司（客户）、富烯科技（行业竞品）、飞荣达（行业竞品）。 时点：2026-12 石墨烯垫片有望跟随Rubin快速放量。
作者称湿电子化学品需求增长、晶圆产能扩产及半导体业务毛利率较高，结构优化有望推动利润增速高于收入。集运运价上涨或带动货代单TEU毛利修复。作者预计2026H2业绩增速提升、2027年开始加速。 时点：2026-09 Q3业绩有望加速；2026-12 2026H2业绩增速有望提升（或24%+）。
资料称，2026年前三季度归母净利润预计同比增长61.72%-65.57%，CMP抛光垫、抛光液及清洗液收入增长。锂电功能性辅材自3月起并表，3-9月收入约4.63亿元；高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单并实现稳定供货。光刻辅助材料两款主流产品计划Q4推向市场。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
文章称外围美伊冲突预期升温、国际油价大涨，AI融资与光通信出现扰动信号，同时电池、资产重组和消费主线产业催化明确。文中列举电池、重组、中东局势、大消费、AI智能体、AI算力、半导体和橡胶等方向的事件及核心标的。 点名公司：时代万恒（电池）、紫竹高科（电池）、传艺科技（电池）、上海洗霸（电池）、利元亨（电池）、雄韬股份（电池）、新华传媒（资产重组）、五洲医疗（资产重组）。 时点：2026-10-09 上证光伏科创领先指数正式发布；2026-10-09 电视剧《伟大的长征》CCTV-1黄金时段开播；2026-10-09 2026矿业全产业链大会在长沙举行。
材料汇总美联储利率预期、美国与伊朗及中欧磋商消息，以及人工智能、半导体、阿里云和航运动态。策略观察称成交放大但买盘未回归，科技板块缺乏买盘，部分非科技板块领涨或反弹；作者表示等待变化。 点名公司：英伟达、OpenAI、晶晨股份、台积电、阿里。 时点：2026-10-08 欧盟贸易专员访问北京，与中国商务部长举行第二轮部长级磋商；2026-10-21 蒙古决议三大口岸进口92号汽油、柴油实施零关税。
文章称苹果将于10月13日举办新品活动，市场预期推出HomePad等智能家居产品，并可能展示与LG合作的产品。作者认为苹果AI战略延伸至家庭场景，将推动智能家居向统一控制平台升级。力合微提供PLC有线互联方案，泰凌微具备低功耗多协议无线芯片技术，作者认为两家公司有望受益于生态扩张。 点名公司：苹果（智能家居平台）、LG（智能家居产品）、力合微（PLC通信芯片及生态方案）、泰凌微（低功耗无线连接芯片）。 时点：2026-10-13 苹果举办“Welcome home”新品活动；2026-07 力合微推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案。
KOSPI下跌并收于50日均线下方，外资连续第四个交易日净卖出，抛售集中于科技股。三星电子第三季度初步营业利润符合预期，但股价回吐早盘涨幅，资料将其归因于“利好出尽”卖压及期权到期、ETF再平衡前的谨慎情绪。LG能源解决方案第三季度初步营业利润超预期，带动电动车供应链板块走强。 点名公司：三星电子（半导体）、SK 海力士（半导体）、LG 能源解决方案（电动汽车电池）、JUSUNG ENG（半导体设备）、WONIK IPS（半导体设备）、EUGENE TECH（半导体设备）、韩美制药、三星 SDI（电池）。 时点：2026-10-08 三星电子披露第三季度初步业绩；2026-10-08 LG能源解决方案公布第三季度初步业绩；2026-11-03 LG能源解决方案召开电话会议。
文章认为，布伦特原油升至每桶102美元以上、美债收益率走高及货币政策收紧预期升温，压低亚洲市场风险偏好。科技和半导体股因AI交易获利了结及估值担忧承压，外资卖出也拖累多个市场。文章提到，台积电强于预期的第三季度营收为AI需求提供积极解读，但未抵消整体抛售压力。 点名公司：星展银行（DBS）（银行）、华侨银行（OCBC）（银行）、大华银行（UOB）（银行）、必和必拓（BHP）（矿业）、Weebit Nano、Maas Group、ASX、Arena REIT（REIT）。 时点：2026-10 中东局势紧张，布伦特原油升至每桶102美元以上；2026-12 市场预期印度央行12月再加息25个基点；2027-06 市场预期印度央行2027年上半年再加息50个基点。
招商化工称，润禾材料最新研发出金刚石相变导热片。传统导热垫片填料导热率为3–8W/(m·K)，公司金刚石填料可将导热率推至10–15W/(m·K)，原文称同比提升200%–500%。文章称该产品使用便利、精准可靠，可按需增减。 点名公司：润禾材料。
材料称，下游半导体及新能源锂电需求旺盛、公司订单较快增长，Q3归母净利润同比增长54%。CMP抛光垫收入同比增长22%，抛光液及清洗液收入同比增长65%，自产研磨粒子搭载率超过80%。新能源辅材收入增长，海外小批量出货且新一代分散剂已导入头部客户；光刻胶已有10款产品取得订单，材料据此称多项业务有望贡献增长。 时点：2026-10 两款主流光刻辅助材料计划推向市场。
原文称1—9月半导体新签订单同比增长近150%，9月订单再创单月新高，金刚石相关订单也明显放量，主要为MPCVD微波电源。作者认为公司向射频电源、脉冲电源、MFC等半导体核心零部件延伸，产品矩阵持续完善。作者预期Q3半导体进入密集确收期，业绩同比有望由负转正，并称持续看好。 点名公司：英杰电气（半导体电源）。 时点：2026-09 Q3业绩同比有望由负转正，半导体进入密集确收期；2026-09 9月金刚石相关订单放量明显。
作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。 点名公司：新恒汇（半导体封装材料）、联动科技（半导体测试机）、腾信精密（半导体零部件）。