上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
文章认为，Muse上线后快速获得下载，显示消费级Agent产品理念正在变成用户愿意尝试的具体产品；开放Web、邮件和支付体系为跨服务办事提供了条件。Meta的社交软件和分发能力为Muse触达用户提供优势。RSI已进入局部闭环有效并开始实际研发的阶段，但效率提升能否带来模型能力代际跃迁仍待验证。 点名公司：Apple、Meta（社交软件）。 时点：2026-09 Muse上线，首日美国iOS下载约8.3万；2026-09 Muse前两周下载约280万；2026-09 Muse 9月底下载突破500万。
文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。
迈威尔科技称，2028 财年总收入预计约 200 亿美元，高于此前的 180 亿美元；2031 财年预计为 700 亿至 900 亿美元。公司称预测来自自下而上的测算，互连业务是主要驱动力，其次是交换 / 存储业务及定制 ASIC。公司还预计，到 2030 年 AI 总潜在市场规模约 4000 亿美元。 点名公司：迈威尔科技（互连、交换 / 存储、定制 ASIC）。 时点：2028-01 预计 2028 财年总收入约 200 亿美元；2030-01 预计 2030 年 AI 总潜在市场约 4000 亿美元；2031-01 预计 2031 财年收入为 700 亿至 900 亿美元。
文章将 AI 资本开支总额设为 100 美元，并按半导体芯片、网络设备、电力、冷却、设施与建设等板块拆分。文章提供资金分项数据，未明确给出投资判断或受益公司。
东吴传媒互联网团队认为，GLM-5.3 在 Bedrock 上的定价具竞争力，AWS 全球基础设施与合规体系对应的溢价仍低于海外闭源旗舰模型。Bedrock 可触达海外企业客户，GLM-5.3 按调用量与 AWS 分成的模式明确落地，有望提升全球调用量并对 Q4 业绩形成正向拉动。团队维持智谱“买入”评级，并认为算力约束缓解后公司有望进入模型迭代与 ARR 放量周期。 点名公司：Amazon（云平台）、Anthropic（大模型）、Google（云平台）、Kimi（大模型）、DeepSeek（大模型）、Claude（大模型）、GPT（大模型）。 时点：2026-10-06 GLM-5.3 正式上线 Amazon Bedrock；2026-10 与 AWS 按调用量收入分成模式落地。
作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。
苏姿丰称CPU、GPU及AI算力需求仍高于可供给量，AMD计划2027年显著提升整体芯片供应，并将供应链产能规划周期延长至3–5年。文章据此认为供给约束正成为主要矛盾，MI450/Helios与EPYC服务器CPU有望在2027年共同加速放量，业绩弹性可能来自出货量兑现。 点名公司：英伟达、TSMC（先进制程）。 时点：2026-09 Helios AI平台开始出货并在未来几个季度继续爬坡；2027-01 AMD整体芯片供应预计显著提升；2027-01 MI450/Helios进入规模放量。
国联民生称，星环科技的认知数据库将关系数据库、向量检索、图计算、文档解析与记忆管理统一运行于 GPU 之上，为 AI Agent 提供实时数据处理与知识管理能力。原文称其相对开源 CPU 数据库整体性能提升 70 倍，并将公司描述为 AI 原生基础软件稀缺标的。 点名公司：Databricks、Sowflake、英伟达。 时点：2026-10 10月金股推荐星环科技。
文章认为AI大厂入局、MNC加快湿实验验证、上游业绩增长和产业资本增持形成“四方共振”。行业逻辑正从科学家决策转向智能化自主决策验证，早期药物发现转向高频、高通量、多轮迭代。短期验证需求有望增长，长期迭代有望提升平台能力与泛化；文章关注湿实验供应链以及具备湿实验产能和临床管线的公司。 点名公司：Anthropic（AI大厂）、OpenAI（AI大厂）、英伟达（AI大厂）、字节跳动（AI大厂）、礼来（MNC）、诺和诺德（MNC）、罗氏（MNC）、默沙东（MNC）。 时点：2026-09-24 FMR LLC增持金斯瑞生物科技，持股比例由4.96%升至5.26%；2026-09 文章统计AI4S行业个股2026年9月以来表现。
作者认为，管理层关于人工智能数据中心用铝电解电容器的交付指引过于乐观，因为下游客户要求供应商扩产以规避缺货，并不代表未来实际交付量。作者仍看好江海股份，理由是公司有五类电容器产品可以受益于人工智能产业繁荣。 点名公司：江海股份（电容器）。
文章称，2026年以来市场将汉钟精机当作半导体相关标的交易，原因是AI带动国内半导体行业增长的预期及其半导体真空泵份额提升潜力。文章认为公司股价受市场情绪扰动，但最终估值由基本面决定。目前半导体真空泵收入贡献仍不大，未来主要增长动力来自人工智能数据中心制冷压缩机与工业热泵。
文章认为人工智能算力需求持续超过供给，支撑定价与利润率，老一代GPU的经济使用周期也可能延长。CoreWeave发布Forge，将训练、推理、评估、可观测性和智能体开发整合到同一平台，试图从基础设施延伸至人工智能开发工作流。金融、工业、医疗、政府和机器人领域拓展带来机会，但文章认为仍需验证平台能否形成持续采纳与差异化壁垒。 点名公司：Weights & Biases（实验追踪）、OpenPipe（后训练）、marimo（笔记本）、卡特彼勒（客户）、Hudson River Trading（客户）、Jane Street（客户）、Baseten（推理平台）、Fireworks（推理平台）。 时点：2026-09-29 首届 Fully Connected 大会举办；2026-09 远程密钥加密 RKE 推出；2030-01 推进签约电力规模至 8 吉瓦目标。
作者称，东芝菲律宾工厂扩产属于既有计划，年产能增速约30%，且面临技术、时间和供应链协同挑战，预计难以改变行业供需、定价和竞争格局。调研显示硬盘需求近1—2个月加速，新型云厂商、物理人工智能和智能体工作负载拓宽需求来源，现货成交价升至每GB3—5美分。作者据此重申希捷、西部数据超配评级，并将希捷列为首选。 点名公司：东芝（硬盘驱动器）、希捷（STX）（硬盘驱动器）、西部数据（WDC）（硬盘驱动器）、TDK（供应商）、Resonac（供应商）。 时点：2027-01 近线硬盘综合价格目标从1.5美分/GB升至2.5—3美分/GB；2027-01 行业供需缺口预计扩大至400艾字节；2028-03 东芝菲律宾工厂目标产能翻倍。
作者称，海外 MLCC 涨价谈判推进，带动市场对日本厂商跟进涨价的预期；村田制作所已表示竞争对手涨价时将跟进，太阳诱电被视为业绩弹性标的。作者还称，TDK 多条业务线盈利增长，投资者对其管理能力及 AI 数据中心相关需求的关注上升。作者预计日本 MLCC 涨价幅度约 20–30%，并认为涨价导致估值下行的风险有限。 点名公司：村田制作所（MLCC）、TDK（电子元件）、揖斐电、罗姆、日本贵弥功（铝电解电容器）、尼吉康（铝电解电容器）、京瓷、Niterra。
作者认为，Starship发射验证加快，算力合同开始兑现且AI生态能力提升，推动太空运力与轨道计算预期升温。美国国防部项目、Tesla交付超预期及Terafab合作洽谈等事件，也共同提振SpaceX情绪。作者称当前市值处于2.2–2.3万亿美元合理水位，乐观情绪下可看2.6–2.7万亿美元；11月Q3财报后大规模解禁可能带来压力测试。 点名公司：Google（客户）、Anthropic（客户）、Grok（企业生态）、Cursor（企业生态）、Tesla（汽车）、台积电（芯片）、NV（算力产业链）、里昂（研报机构）。 时点：2026-10 10月预计进行Starship第15–16次发射；2026-10 Google签约算力订单开始兑现收入；2026-10-09 10月9日小规模解禁，作者预计股价无大幅波动。
资料称，3D打印设备需求放量带动PLA耗材订单增长，预计2026年3D打印需求占PLA需求比重达50%。PLA需求增长将传导至乳酸环节；乳酸行业开工率接近九成，金丹科技新投产PLA产能可能减少聚合级乳酸外销量，供给收缩或增强涨价弹性。 点名公司：金丹科技（乳酸、PLA）、海正生材（PLA）。
作者认为，英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作，可能推动营收指引上修；作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元，另列乐观和熊市情景。 点名公司：SpaceX（数据中心）、亚马逊（云服务）、台积电（晶圆代工）、Blackwell（GPU架构）、Rubin（GPU架构）、Groq（新产品）、Muse（智能代理）。 时点：2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW，2027年底达5–10GW；2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术；2027-12 Vera处理器预计上市。
伯恩斯坦认为，Jalapeno 的纵向扩展设计提升高性能交换机的复杂性和 Celestica 的附加值。寄售会计下，机架其余组件流经 Celestica 的损益表，预计该项目可带来约 115 亿美元收入机会。结合 Google TPU 和 1.6T 交换机业务，伯恩斯坦估计收入增量机会约 250 亿美元，并认为 Celestica 在复杂项目上的经验有助于其在 2027 年后继续赢得项目；但新架构制造、量产进度和长期需求可见度存在风险。 点名公司：OpenAI（客户）、谷歌（客户）、英伟达（机架）、博通（交换机芯片）、英业达（制造合作伙伴）。 时点：2026-10-27 分析师日或阐明现有项目之外的竞争优势。
标题称 Meta 资本开支有望持续上修。正文仅列出相关主题链接，缺少具体论据和逻辑链。 点名公司：Meta、联想、AMD、BE。
月度订单规模达12–13万片晶圆，高于约10万片现有产能，公司优先保障汽车和AI数据中心需求。设备供货约束产能扩张，三、四季度营收预计继续环比增长但增速放缓。管理层看好2027年碳化硅衬底涨价，磷化铟4英寸产品仍在研发，量产时间待定。 时点：2026-09 三季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2026-12 四季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2027-01 管理层认为碳化硅衬底存在涨价可能性。
安费诺管理层认为，AI基础设施建设将带动铜缆与光纤需求，IT数据通信板块2026财年第二季度内生收入同比增长63%，并预计第三季度环比实现中双位数增长。公司称其多元化运营架构有助于协同服务客户、应对供给约束，并表示AI与电气化也将带来防务、自动化、汽车和农业等领域的单机价值量提升机会。高盛给予买入评级，目标价102美元。 点名公司：康普（光通信）。 时点：2026-09 IT数据通信终端市场第三季度内生收入预计环比中双位数增长；2026-12 康普业务全年销售收入预计达到46亿美元。
瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
瑞银认为GPU托管价格上涨、短期合约及更高ASP芯片推动每GW收入上移，AI算力基础设施仍处积极周期。社区阻力和融资分化会淘汰边缘项目，但具备规模、客户背书和软件能力的头部平台有望受益。对CoreWeave，连续提价、推理软件投资及更长GPU生命周期有望改善利润率和每GW经济性。 点名公司：CoreWeave（新晋云）、Oracle（超大规模云）、微软（超大规模云）、英伟达（GPU）、Baseten（推理平台）、Fireworks（推理平台）、OpenAI。 时点：2026-07 CoreWeave于2026年7月对所有SKU提价25%；2026-12 CoreWeave运营利润率有望于2026年下半年进入低双位数区间。
资料称BR20X基于国产工艺打造，已点亮并将投入量产，性能超越H200。公司已与头部CSP厂商签署超大订单，长期需求量达数十万颗级，并与数家大模型企业深度合作。资料据此预计公司2026—2028年营业收入分别为27/200/400亿元，并维持“买入”评级。 时点：2028-01 BR30X、BR31X预计进入商业化阶段；2026-07 发布基于BR20X和BLink 2.0的超节点方案。
材料转述《金融时报》报道，亚马逊正在考虑由外部投资者出资的交易，将约80亿美元英伟达高端芯片移出资产负债表。交易设想包括发行债务、向投资者出售至多10%股权，并由亚马逊回租芯片，以采用更轻资产的融资模式。 点名公司：英伟达（芯片）。
资料汇总了OpenAI、谷歌、Anthropic及国内智能体产品的融资、发布和上市动态。文中提及AI算力投入、安全防御模型访问限制、办公应用竞争，以及智能体手机和机器人公司的进展。 点名公司：软银、OpenAI（大模型）、谷歌（大模型）、Microsoft（办公软件）、Anthropic（大模型）、阶跃（智能体手机）、携程（生态）、滴滴（生态）。 时点：2026-10-01 软银完成对OpenAI第三轮100亿美元投资；2026-10-01 ChatGPT for Word工作区默认开启；2026-10 阶跃 STEPX Neo 计划入网并于10月上市。
华泰计算机认为，Gemini 4 的幻觉率较低、工作流 benchmark 表现突出，适合企业复杂流程和长链路 Agent。其最大输出达到 100 万 token，多模态视频理解能力突出，定价较激进；但目前仅向小范围可信机构开放。
瑞银称，政策能见度和科技盈利明朗化之前，外资重新配置中国市场的意愿偏低。短期看，银行凭借净息差企稳、高股息和低估值提供防御；中长期看，存储、晶圆代工、半导体设备及具备全球竞争力的出海企业受益于AI算力扩张和国产替代。瑞银延续杠铃策略，偏好科技硬件、互联网、出海、有色金属和银行，同时不偏好建筑、汽车OEM和消费。 点名公司：百度（互联网/科技）、腾讯（互联网/科技）、阿里巴巴（互联网/科技）、福耀玻璃（出海/制造）、比亚迪（出海/制造）、宁德时代（出海/制造）、紫金矿业H（有色金属）、紫金黄金国际（有色金属）。 时点：2026-12 额外财政方案或延至年末落地，取决于数据表现。
巴克莱认为，消费者AI智能体可能重构发现与交易链路，商业模式由广告和交易返佣支撑。谷歌与Meta凭借广告技术、用户分发和融资能力，在成本覆盖与竞争中占优。连接器接入、信任、安全和低成本算力是竞争关键；重运营平台的交易履约能力更具防御性。 点名公司：谷歌（广告与智能体平台）、Meta（广告与智能体平台）、ChatGPT（智能体平台）、苹果（终端与智能体）、OpenAI（智能体平台）、Instinct（智能体）、DoorDash（交易平台）、Shopify（电商平台）。
文章看好蜂助手从流量运营向 Token 服务延伸，称公司已启动 Token 工厂建设，以自研 MaaS 平台打通算力纳管、智能体调度、模型接入和计费结算。文章认为近两月落地的百亿元以上合同及稳定增长的主业将带来业绩增量，并看好后续大订单落地。 点名公司：C公司（供应商）、D公司（客户）、B公司（客户）、华为（合作伙伴）。