瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
伯恩斯坦认为，提价谈判已完成，既有订单使提价在2027年部分体现、2028年全面体现，推动长期每股收益上修。先进逻辑与DRAM扩产带动EUV增长，浸没式设备定价与中国持续扩产支撑DUV上修，装机基数和升级周期推动服务收入增长。扩产成本和近期产能约束可能影响盈利兑现节奏。 点名公司：Intel、Samsung（客户）、TSMC（客户）、Mistral AI。 时点：2027-01 既有订单下提价开始部分体现；2028-01 提价全面体现；2028-01 Samsung计划导入High NA大规模制造。
The software and semiconductor sectors haven’t been trading in tandem much this year, but they collectively fell Friday as AI and interest-rate fears hit the market.
费城半导体指数过去7天下跌逾12%，逆势做空的交易员估计获得320亿美元账面总收益。代码为SOX的芯片股基准指数周五连续第八个交易日下跌，追平2006年以来最长连跌纪录。
高盛称第三季度EBIT高于一致预期5%，并将全年收入指引上调至440亿至450亿欧元、毛利率约56%。长期客户承诺、AI基础设施投资和DRAM投资提升需求可见度，需求预计至少到2028年仍超过供给。扩量、较高生产率EUV设备占比提升、价值定价及升级业务被认为将支撑利润率。 点名公司：Samsung（晶圆代工）、TSMC（晶圆代工）。 时点：2027-01 关键量产产品价值定价开始贡献提价；2028-01 关键量产产品提价于2028年完整体现；2027-01 Samsung计划引入高NA大规模生产。
瑞银认为，美日支持的SPV拟为两座新厂提供最高210亿美元融资，GFS通过技术与运营服务收费并分享未来SPV的EBITDA，减轻资本负担。相关收费预计2027年开始，早于2029年首批晶圆产出；十年累计自由现金流贡献约30亿美元。瑞银认为项目有助于巩固GFS在美国特色代工体系中的地位并争取数据中心与AI市场份额，但短期盈利上修有限，第二座新厂仍待投资决定。 时点：2028-12 第二座晶圆厂是否推进的股东决定期限。
VanEck半导体ETF（SMH）下跌3.41%，本周累计下跌9.70%，创2025年4月以来最大单周跌幅。闪迪下跌6.85%、SK海力士下跌6.58%、AMD下跌5.95%、美光科技下跌5.63%、泰瑞达下跌5.31%、科磊下跌5.00%、应用材料下跌4.82%。
瑞银认为防火墙更新需求仍健康，但累计涨价支撑收入，渠道反馈显示前三季度设备数量基本持平，后续增长面临更高基数。Fortinet产品与订阅趋势较强，但高预期要求持续超预期；Check Point续约稳定、现金流率较高，但新增业务及SASE拓展仍缺乏拐点。SASE新增机会更多转向中型市场，AI安全增量主要体现在南北向吞吐能力，需求规模与持续性仍有争议。 点名公司：Palo Alto（SASE）、Zscaler（SASE）、Netskope（SASE）、Cato（SASE）、Versa（SASE）。
美股三大指数集体收跌，道指跌0.34%，纳指跌2.14%，标普500指数跌1.09%。热门科技股普跌，存储概念指数大跌6%，费城半导体指数跌3.83%；SK海力士跌超6%，美光科技、AMD跌超5%。
高盛认为行业可见度延伸至2028年，预计2027年晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元，DRAM、先进制程及NAND是主要驱动。GPU测试时间延长、先进封装复杂度提升，支撑测试检测需求；高盛看多行业，但对个股评级有分化。 点名公司：AMAT（设备）、LRCX（设备）、TER（测试设备）、ONTO（检测）、CAMT（先进封装检测）、MKSI（设备）、FormFactor（硅光子测试）。 时点：2027-01 预计晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元；2028-01 EMIB-T预计形成实质贡献。
软银ADR跌幅迅速扩大至9.4% 软银ADR跌幅迅速扩大至9.4%。（新浪财经）
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%，服务器、封测及测试设备表现强劲，但消费电子偏弱，九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求；瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制，个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司：致茂（测试设备）、义隆（消费芯片）、祥硕（消费芯片）、谱瑞（消费芯片）、台达电（电源）、光宝（电源）、玉晶光（组件）、大立光（组件）。 时点：2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货，2027年加速；2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月；2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。
Jonathan Ferro, Lisa Abramowicz and Annmarie Hordern speak daily with leaders and decision makers from Wall Street to Washington and beyond. No other program better positions investors and executives for the trading day than "Bloomberg Surveillance." (Source: Bloomberg)
摩根士丹利认为互连正成为主要瓶颈，NPO 将光电转换移至计算单元附近，旨在改善信号完整性、带宽与能效。OpenCPX 推动跨供应商接口统一，为协同实施提供框架；OCP 峰会讨论和行业兴趣增加，因此报告认为未来 12–18 个月 NPO 商业化加速的可能性上升。 时点：2026-10 OCP 峰会显示 NPO 讨论与行业兴趣增加；2027-10 NPO 商业化加速可能性上升。
近20日美股科技股走势分化，Meta、微软分别上涨8.42%、7.57%，美光科技和SK海力士分别下跌11.42%、25.70%。苹果上涨2.63%，英伟达下跌1.97%；沃尔玛、礼来分别上涨11.30%、9.66%。
伯恩斯坦认为，台湾9月半导体设备进口同比增长37%，但全球及日本来源进口三个月移动均值环比下降，短期动能弱于同比读数。ASML台湾系统销售约26.9亿欧元，高于进口回归预测，台积电扩产支撑光刻需求。Advantest、Tokyo Electron和Screen的台湾收入模型则分别显示下行风险、环比下降或增长低于一致预期；进口来源国拆分缺失也限制了Screen模型精度。 点名公司：Advantest（测试设备）、Tokyo Electron（半导体设备）、ASML（光刻设备）、Screen（清洗设备）、台积电。
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
IT之家 10 月 16 日消息，Phoronix 发现，华为工程师张鹏杰（Pengjie Zhang）昨日向 Linux 内核提交补丁，提议在支持相关功能的前提下默认启用 ACPI CPPC CPUFreq 驱动中的 CPU Boost 模式。为此，该补丁修改了 cppc_cpufreq.c 文件，新增了 20 行代码用于初始化 Boost 默认状态。ACPI CPPC（Collaborative Processor Performance Control，协作式处理器性能控制）是一套由 ACPI 定义的处理器性能控制机制，操作系统可通过它与平台固件交互，调节处理器性能。在当前通用 ACPI
IT之家 10 月 16 日消息，硬件诊断监控软件 HWiNFO 近日在其版本历史记录页面更新了即将到来的变化，包括“新增 Panter Lake-H 080”“增强对 Nova Lake-E 和 Razor Lake-S 的支持”。IT之家注："Panter Lake" 很明显是一个误输入，指的应该是 "Panther Lake"。消息人士 @jaykihn0 今日对上述 "Panther Lake-H 080" 和 "Nova Lake-E" 进行了解释："Panther Lake-H 080" 是一款采用 0P + 8P + 0LP-E + 4Xe 设计的 "Panter Lake" 处
美国9月制造业产值在8月下降后增长0.3%，符合今年在资本投资推动下的回升趋势。整体工业产值增长0.7%，创五个月最大增幅；公用事业产值增长3.5%，采矿业产值也增长。
商务部、科技部16日就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，并对相关技术实施出口前登记的临时管理措施。拟增列人工智能、生物医药、光伏三个领域40项关键技术，其中拟禁止出口14项、拟限制出口26项；公告还明确了适用便利措施等情形。
摩根大通认为韩国存储股估值已反映下行周期，而供需基本面仍偏紧：预计2027年HBM综合售价上涨60%，非长期协议DRAM与NAND合约价每季度上涨5%至10%。企业级SSD需求增长预计可抵消消费电子NAND需求疲弱；MLCC短期表现或优于存储。报告建议逢弱积累三星、SK海力士、铠侠等，并指出未来两年仍有约20%供需缺口。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、铠侠（存储）、长鑫（DRAM）。 时点：2026-12 投资者等待更清晰的长期协议信息；2027-01 HBM综合售价预计上涨60%；2027-01 DRAM与NAND供需预计较2026年进一步趋紧。
10月16日晚间，长鑫科技董事长朱一明提议公司回购10亿至20亿元股份。材料称，科创板上市公司过去回购区间集中在2亿至8亿元；20亿元回购对应股份约占长鑫科技当前全部流通股本近1%，公司现阶段无限售流通股本占比为6.63%。
美国9月制造业产值在8月下降后反弹0.3%，符合经济学家预估中值。整体工业产值增长0.7%，创五个月最大增幅；公用事业产值增长3.5%，采矿业产值也有所增长。
瑞银认为，AI需求和先进制程布线增加支撑溅射靶材，InP衬底及AI服务器连接器用钛铜有望推动材料业务增长，重点业务未来三年营业利润复合增速预计为30%。但铜及贵金属涨幅趋缓将削弱基础业务估值收益，六英寸InP工艺爬坡、良率、折旧和原料成本可能压低利润率。瑞银认为成长预期已部分反映在估值中，进一步重估取决于重点业务投资回报及资源业务现金流稳定性。 点名公司：云南锗业（磷化铟衬底）、光智科技（磷化铟衬底）。 时点：2026-11-06 第二季度业绩发布时可能上调指引，铜价上涨是主要驱动。
长鑫科技预计2026年前三季度归母净利润为1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈；营业总收入预计为2650亿至2700亿元，同比增长725.96%至741.54%。公司称业绩预告数据为财务部门初步测算，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的2026年第三季度报告为准。
费城半导体指数下跌近2%，连续第八天下跌，势将创下自2006年5月以来最长连跌纪录。
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司预计Q3净利润为533.95亿至548.95亿元，Q2净利润为528.43亿元，据此计算Q3净利润预计环比增长1%至3%；公司称业绩变动主要系AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求及价格上涨，产能利用率保持高位。
美光科技股价下跌4.26%，报891.570美元/股，总市值达1.01万亿美元；与之相比，SK海力士股价下跌5.52%，报138.050美元/股，总市值为1.008万亿美元。受此影响，美光科技总市值正式超越SK海力士。
瑞银认为，GPU与定制ASIC出货增加、HBM中较低的KV缓存配置带来的NAND卸载，以及推理需求增长，将持续抬升NAND需求。存储厂商优先扩充DRAM，瑞银预计2026及2027年NAND供给不增长、价格未来六个季度继续环比上涨。铠侠的横向微缩成本优势和约三年的长期协议、约一半的最终覆盖量，有助于兑现涨价收益；苹果采购折价假设则压低近期及中期盈利预测。 点名公司：苹果（客户）。 时点：2027-12 NAND供需紧张可能延续至2027年底；2027-12 瑞银预计NAND价格于2027年第四季度见顶。
Expanded restrictions highlight Beijing’s determination to prevent transfer of most advanced technology overseas
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司称，业绩变动主要与AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求、价格上涨及产能利用率保持高位有关。公司预计Q3净利润为533.95亿至548.95亿元，原文据此计算称Q3净利润预计环比增长1%至3%。
推荐理由：预告给出前三季度及第三季度净利润区间，并说明业绩变动涉及AI算力需求、DRAM行业景气、产品价格和产能利用率。
长鑫科技董事长朱一明于2026年10月16日提议，公司拟以自有或自筹资金通过集中竞价方式回购A股，资金总额不低于10亿元且不超过20亿元。回购股份拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少注册资本，价格不高于董事会审议通过方案前30个交易日股票交易均价的150%，实施期限为审议通过之日起12个月内。
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿元至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司称，AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升及产品供不应求、价格上涨，推动产能利用率保持高位；Q3净利润预计为533.95亿至548.95亿元，Q2为528.43亿元，据此计算Q3预计环比增长1%至3%。
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310亿元至1325亿元，上年同期亏损52.8亿元，预计同比扭亏为盈。公司预计同期营业收入约2650亿元至2700亿元，较上年同期增加2329.16亿元至2379.16亿元。公司称，AI算力需求增长、DRAM行业景气度提升等因素带动产品供不应求、价格大幅上涨；公司推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，并优化运营管理、拓展市场。
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
费城半导体指数日内跌2.04%，现报11345.01点。英伟达跌0.53%，博通跌2.27%，美光跌3.24%，英特尔跌1.87%，AMD跌2.72%，高通跌2.19%，台积电跌0.84%，阿斯麦跌0.32%。
费城半导体指数下跌近2%，连续第八天下跌，势将迎来自2006年5月以来最长的连跌纪录。