粤芯半导体(301660.SZ)公告称，公司首次公开发行股票并在创业板上市发行结果，发行价格为12.01元/股，发行数量为51,264.6000万股，超额配售选择权全额行使后发行总股数扩大至58,954.2000万股。本次发行最终战略配售数量为25,632.3000万股，网上最终发行数量为17,942.4000万股，网下最终发行数量为15,379.5000万股。网上投资者放弃认购468,976股，由广发证券包销，包销金额563.24万元。发行费用合计1.95亿元(超额配售选择权行使前)。
花旗对台积电启动90天催化剂观察，预计这家芯片制造商即将发布的业绩将表现强劲。
花旗将台积电(TSM.US)列入90天上行催化剂观察名单。
Stifel将Marvell Technology的目标价从每股350美元上调至370美元。
全球芯片LOF：本基金将于2026年10月8日开市起停牌，自2026年10月8日10:30起复牌，停牌期间本基金赎回业务照常办理。
AMD CEO表示，AMD仍在探索与三星的代工合作。
蒙特利尔银行将迈威尔科技目标股价从250美元上调至325美元。
花旗给予台积电90天上行催化剂观察期。
花旗将台积电列入90天上行催化剂观察名单 花旗将台积电列入90天上行催化剂观察名单。
欧股贝思半导体、先晶半导体、意法半导体、法国Soitec半导体公司目前跌幅在3.2%至9.6%之间。
美光台湾桃园工会获得罢工资格授权。
欧洲半导体股BE半导体、ASM、意法半导体、Soitec跌幅扩大，现下跌3.2%-9.6%。
随着入境游不断发展，海外游客的行程清单逐渐发生变化：不再仅仅打卡长城、故宫等经典地标，越来越多外国游客走进新能源超级工厂、观摩智能机器人展演、探访航天科普场景。沉浸式感受中国科创成果，近距离触摸产业发展脉动，成为入境游的新潮流。“科技游”正成为海外游客感受新时代中国发展活力的崭新名片。
高通10月6日发布补充声明称，与华为达成的多年期、广泛专利许可协议涵盖多个技术领域的交叉许可，关于协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法不属实。高通称协议具体条款保密，称其为协议净支付方的相关报道不准确，并表示已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
贝西（BESI）股价下跌5.8%，此前瑞银将其股票评级从买入下调至卖出。
三安光电：副董事长兼总经理林科闯已解除留置 可正常履职 【三安光电：副董事长兼总经理林科闯已解除留置，可正常履职】三安光电公告称，公司此前于2026年4月9日披露了副董事长兼总经理林科闯被监察机关实施留置、立案调查的相关事项。
英特尔 CEO 陈立武表示，英特尔仍将继续与埃隆·马斯克合作推进 Terafab 项目。英特尔今年 4 月已签约成为开发合作方；本周早些时候有消息称马斯克正就项目合作与台积电磋商。
IT之家 10 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 6 日）发布博文，报道称在 10 月 5 日发布的 8.40.8510 Beta 版 AIDA64 Extreme 更新中，新证据表明英特尔 Nova Lake-S 处理器采用酷睿 Ultra 4000 命名方案。在更新日志中，有一条写道：“识别英特尔酷睿 Ultra 5/7/9 4xxx 系列（又名 Nova Lake-S）”，其中系列数字采用 4xxx 表述，再次表明英特尔新系列会采用四位数。IT之家此前报道，此次出现的这些名称的数字部分均为四位数，拥有大型末级缓存 (bLLC) 的款式使用了新的“BFC”后缀。P
华为轮值董事长徐直军称，根据华为收集的数据，昇腾在中国市场的份额已经超过英伟达；他表示华为目前产能不足以满足国内需求，因此没有全面拓展国际市场的计划。华为正在测试并向少数需求强劲的国家提供数量有限的供应；徐直军还称，昇腾950超节点是华为Peerium计算架构的首代产品。
同一新闻，精选展示《徐直军称昇腾按可统计数据估算已超过英伟达中国市场份额》
韩国议员崔恩硕办公室披露，5 月 27 日至 8 月 14 日，韩国十家券商客户投资挂钩三星电子与 SK 海力士的个股 ETF 及收益凭证，预估合计亏损 2.3 万亿韩元。韩国监管部门自 7 月起暂停新增此类杠杆个股产品的上市审批、提高最低保证金门槛并增加投资者培训要求，相关产品交易量随之大幅下滑。
应用材料与英特尔计划在 EPIC 中心及英特尔研究园区联合开发面向 AI 计算的晶体管、互连和先进封装技术。合作涵盖半导体前端与后端开发，包括互连缩放及 Foveros 3D 堆叠封装，目标是缩短先进逻辑节点开发周期并支持高性能计算平台。 点名公司：英特尔公司（芯片制造）。
材料称，三星电子3Q26初步业绩将于10月8日发布，超过100万亿韩元营业利润预期受到DRAM/NAND基本面支持，HBM增长突出。与此同时，半导体ETF调仓、期权到期和15万亿韩元股票回购完成可能带来资金流变化；外资连续净卖出，材料预计这些因素或加剧短期波动。 点名公司：SK 海力士（半导体）、SK Square、Isu Petasys（半导体设备）、Wonik IPS（半导体设备）、Hanmi Semi（半导体设备）。 时点：2026-10-08 三星电子3Q26初步业绩预计发布；2026-10 七只半导体ETF预计调仓；2026-10-06 三星电子15万亿韩元股票回购预计完成。
作者根据过去一个月的路演交流，观察到半导体各细分板块的投资者热度分化。网络设备仍受青睐；CPU投资者开始顾虑估值，并转向AMD的MI450放量和INTC代工前景。半导体设备和模拟芯片从9月低迷中回暖，存储芯片则受竞争和EPS超预期幅度收窄影响而热度偏低。 点名公司：ANET（网络设备）、JNPR（网络设备）、HPE、CSCO（网络设备）、APH、GLW、LITE、COHR。 时点：2026-10-07 花旗银行将在波士顿主持KEYS会议；2026-10 下周Semicon West展会召开。
大摩认为，AI不会等待DRAM新产能建成，而会通过降低内存规格、拆分推理工作负载和CXL内存池化绕开瓶颈。降规将内存压力转向NAND和更大规模扩展域，推理解聚提高稀缺内存使用效率，CXL则承接KV Cache和长上下文需求。大摩继续超配MU和SNDK，认为降规源于供应不足而非需求减弱；若AI资本开支受电力、土地和机房外壳瓶颈影响而放缓，内存周期可能结束。 点名公司：NVIDIA（GPU）、CBRS（推理解聚）、Groq、ALAB（CXL）、MRVL（CXL）、MU（内存）、SNDK（存储）。 时点：2030-01 大摩预计CXL可寻址市场到2030年约60亿美元；2028-01 Marvell管理层预计CXL业务到2028年前后贡献超10亿美元收入。
高盛认为AI GPU/ASIC需求正扩散至网络和服务器CPU，支撑2026年下半年及2027年营收增长。先进制程需求持续、产能利用率高位和CoWoS扩产支撑晶圆出货，定价、产品组合及生产效率改善推动毛利率温和上升。为满足长期需求，高盛上调2027E/2028E资本开支预测，并基于盈利上修提高目标价。 点名公司：英特尔（代工竞争）、三星（代工竞争）。 时点：2026-10-15 台积电召开3Q26分析师会议；2026-10-15 关注管理层更新2030年前AI增长假设；2026-10-15 关注长期资本开支及美国扩产指引。
AI代币生成量增长令内存需求超过供应，短缺预计持续数年。降低内存规格、解聚推理工作负载和CXL内存集中化可提高现有内存效率，并带来扩展域及异构推理需求。该行维持对美光和闪迪的超配评级，并看好Astera Labs、Marvell和Cerebras等相关受益标的。 点名公司：英伟达（GPU）、美光（存储原厂）、闪迪（存储原厂）、Marvell（CXL）、Astera Labs（CXL）、Cerebras（解聚架构）、Groq（SRAM LPU）、AWS（云服务）。 时点：2027-01 Astera Labs Leo控制器系列预计放量；2028-01 Marvell管理层预期CXL贡献超10亿美元收入；2030-01 AI扩大CXL总可寻址市场。
高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司：应用材料（半导体设备）、铿腾电子（EDA软件）、微芯科技（模拟芯片）、高通（计算芯片）、科磊（半导体设备）、西部数据（存储设备）、希捷（存储设备）、AMD（数字半导体）。 时点：2026-10-13 SEMICON West大会，预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。
瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。
报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。
文章称，光遗传学通过特定波长光线调控神经细胞，涉及激光器、光纤、微光学及生物光子器件。文章称罗博特科旗下 ficonTEC 已布局生物医疗光子并参与欧洲医疗光子项目 PhotonMed，覆盖器件集成、封装及自动化制造；作者据此认为其技术平台可延展至光遗传学产业化所需的生物光子器件小型化与集成化。 点名公司：罗博特科（光子自动化组装设备）、ficonTEC（医疗光子器件集成、封装及自动化制造）。 时点：2026-10 2026年诺贝尔生理学或医学奖授予光遗传学领域三位先驱。
中科粉研扩产项目完成用地规划公示，计划建设金刚石散热片产能，行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势，产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单，文章建议关注相关公司进展。 点名公司：中科粉研（金刚石散热片）、九州一轨（芯片基板）、国机精工（金刚石散热）、斯莱克（复合材料热沉）、杰美特（CVD涂层）、宏昌科技（金刚石散热材料）、沃尔德（散热衬底）、黄河旋风（金刚石热沉片）。 时点：2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备；2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。
作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。
华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
教保证券预计HBM4销售增长和服务器用大容量存储器需求推动三星电子第三季度业绩改善。生产线转向HBM使普通DRAM供应紧张，报告认为随着HBM产能占比上升，普通DRAM短缺和价格强势可能延续。HBM产品路线图推进、晶圆代工良率改善及长期合同增加，可能提升竞争力、稳定业绩并支持股东回报与公司价值重估。 点名公司：三星显示（SDC）（显示）。 时点：2026-09 三星电子2026年第三季度业绩，预计营业利润首次突破100万亿韩元；2027-01 HBM产能占比预计从2025年的27%升至2027年的40%。
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。
文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。
文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。