高通回应与华为专利许可协议传闻，称逻辑折叠芯片说法不属实

高通10月6日发布补充声明称，与华为达成的多年期、广泛专利许可协议涵盖多个技术领域的交叉许可，关于协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法不属实。高通称协议具体条款保密，称其为协议净支付方的相关报道不准确，并表示已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。