AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
IT之家 10 月 17 日消息，X 平台上的消息人士 @jaykihn0 北京时间今日调整爆料，表示 "H" 和无后缀的移动端 "Nova Lake" 也将使用桌面端和移动端 "HX" 变体的四位数字名称格式。也就是说，这些产品都可被称为“酷睿 Ultra 4000”。在同一世代产品线中使用相同的名称格式可增强代际区分和识别度，提升 "Nova Lake" 产品命名的“家族感”。不过这也会加大与十余年前的“第四代酷睿 i”处理器的混淆。相关阅读：《英特尔 7 款 "Nova Lake S" 处理器命名曝光：四位数字，bLLC 款使用 "BFC" 后缀》《曝英特尔 "Raptor Lake N
IT之家 10 月 17 日消息，韩媒首尔经济日报昨日报道称，三星在为 Galaxy S27 Ultra 手机做最终性能验证时，发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，导致出现降频。高通公司首席营销官莫珂东（Don McGuire）随后在 X 平台表示，（该消息）完全不准确（100% NOT accurate）。莫珂东随后进行了详细说明，他表示骁龙 8 Elite Gen 6（IT之家注：此处应指系列芯片，包含第六代骁龙 8 至尊版、第六代骁龙 8 超级至尊版两款芯片）不存在系统性散热问题：OEM 厂商在筹备产品发布期间，会持续对芯片平台进行优化调整，针对不同的使
北方华创10月16日发布公告，拟收购北京诺合键维设备有限公司100%股权。材料称，荷兰BESI（贝斯半导体）约占混合键合设备全球七成份额，并引述专家称国产厂商在熔融键合、混合键合等方向已取得突破。
端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期 【端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期】今年前三季度，部分端侧人工智能芯片企业营业收入预计同比增长。新品量产、应用场景拓展等是推动相关企业业绩向好的重要因素。
11:20: Achievement: Release a node in a rush and have 500 splits miss spec. 11:20: Achievement: Ship it, we'll fix it in the PDK. 11:20: Achievement: Release 1 node to manufacturing. 11:20: Milestone: your first keepsake! Sealed vial of the first high-k precursor. 11:20:
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
伯恩斯坦认为，提价谈判已完成，既有订单使提价在2027年部分体现、2028年全面体现，推动长期每股收益上修。先进逻辑与DRAM扩产带动EUV增长，浸没式设备定价与中国持续扩产支撑DUV上修，装机基数和升级周期推动服务收入增长。扩产成本和近期产能约束可能影响盈利兑现节奏。 点名公司：Intel、Samsung（客户）、TSMC（客户）、Mistral AI。 时点：2027-01 既有订单下提价开始部分体现；2028-01 提价全面体现；2028-01 Samsung计划导入High NA大规模制造。
费城半导体指数过去7天下跌逾12%，逆势做空的交易员估计获得320亿美元账面总收益。代码为SOX的芯片股基准指数周五连续第八个交易日下跌，追平2006年以来最长连跌纪录。
高盛称第三季度EBIT高于一致预期5%，并将全年收入指引上调至440亿至450亿欧元、毛利率约56%。长期客户承诺、AI基础设施投资和DRAM投资提升需求可见度，需求预计至少到2028年仍超过供给。扩量、较高生产率EUV设备占比提升、价值定价及升级业务被认为将支撑利润率。 点名公司：Samsung（晶圆代工）、TSMC（晶圆代工）。 时点：2027-01 关键量产产品价值定价开始贡献提价；2028-01 关键量产产品提价于2028年完整体现；2027-01 Samsung计划引入高NA大规模生产。
伯恩斯坦称，美国制造业过去六个月工业生产年化增长约3.8%，约75%的增量集中在指数权重不足25%的行业，数据中心相关需求仍是重要支撑。增长集中度较上月下降，但尚不足以确认全面复苏；最新单月产出转弱，显示中期改善与短期动能减弱并存。人工智能资本开支持续上升支撑工业需求，但短周期工业股仍暴露于超大规模云服务商开支放缓风险。
高盛认为行业可见度延伸至2028年，预计2027年晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元，DRAM、先进制程及NAND是主要驱动。GPU测试时间延长、先进封装复杂度提升，支撑测试检测需求；高盛看多行业，但对个股评级有分化。 点名公司：AMAT（设备）、LRCX（设备）、TER（测试设备）、ONTO（检测）、CAMT（先进封装检测）、MKSI（设备）、FormFactor（硅光子测试）。 时点：2027-01 预计晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元；2028-01 EMIB-T预计形成实质贡献。
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
摩根士丹利认为互连正成为主要瓶颈，NPO 将光电转换移至计算单元附近，旨在改善信号完整性、带宽与能效。OpenCPX 推动跨供应商接口统一，为协同实施提供框架；OCP 峰会讨论和行业兴趣增加，因此报告认为未来 12–18 个月 NPO 商业化加速的可能性上升。 时点：2026-10 OCP 峰会显示 NPO 讨论与行业兴趣增加；2027-10 NPO 商业化加速可能性上升。
伯恩斯坦认为，台湾9月半导体设备进口同比增长37%，但全球及日本来源进口三个月移动均值环比下降，短期动能弱于同比读数。ASML台湾系统销售约26.9亿欧元，高于进口回归预测，台积电扩产支撑光刻需求。Advantest、Tokyo Electron和Screen的台湾收入模型则分别显示下行风险、环比下降或增长低于一致预期；进口来源国拆分缺失也限制了Screen模型精度。 点名公司：Advantest（测试设备）、Tokyo Electron（半导体设备）、ASML（光刻设备）、Screen（清洗设备）、台积电。
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
英伟达 RTX Spark N1X 处理器已推出，The Verge 编辑团队已测试搭载该芯片的多款笔记本。RTX Spark 是面向笔记本和小型台式机的 Arm 架构 SoC，配备 Nvidia RTX Blackwell 显卡，并支持运行本地 AI 模型；目前有六家厂商推出相关 Windows 笔记本，团队已测试其中四款。
瑞银认为，AI需求和先进制程布线增加支撑溅射靶材，InP衬底及AI服务器连接器用钛铜有望推动材料业务增长，重点业务未来三年营业利润复合增速预计为30%。但铜及贵金属涨幅趋缓将削弱基础业务估值收益，六英寸InP工艺爬坡、良率、折旧和原料成本可能压低利润率。瑞银认为成长预期已部分反映在估值中，进一步重估取决于重点业务投资回报及资源业务现金流稳定性。 点名公司：云南锗业（磷化铟衬底）、光智科技（磷化铟衬底）。 时点：2026-11-06 第二季度业绩发布时可能上调指引，铜价上涨是主要驱动。
费城半导体指数下跌近2%，连续第八天下跌，势将创下自2006年5月以来最长连跌纪录。
Counterfeits of luxury goods are a major problem for fashion houses. Counterfeiters are getting better at replicating brands’ marks and passing off dupes, known as “superfakes,” as genuine items. A startup called Veritas wants to tackle the problem with its own chip that verifies goods. Veritas was
野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
要闻提示1.长鑫科技市值两月内跌去1万亿2.年内已至少18次故障！DeepSeek发放宕机补偿，有人拿到3000元3.阿里加码AI硬件品牌，天猫、速卖通联动4.国行版苹果AI有望12月上线，百度、阿里参与合作5.可灵AI新一代模型Kling 4.0正式上线，专业影像模型“卷”出新高度6.华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具7.内饰一模一样！海外博主称中国车企已进入互相抄袭阶段：理想高管回应8.OpenAI基础设施负责人将离职今日头条长鑫科技市值两月内跌去1万亿10月15日，长鑫科技股价走低，截至收盘，股价43.59元/股，总市值跌破3万亿元。A股“总市值一哥”的位置随之易主，工商银行重回
深圳市长李运在2026湾区半导体产业生态博览会调研，强调加大半导体产业培育扶持力度，推进重大项目建设和产能爬坡。展会于10月14日至16日在深圳举办，李运走访多家企业展位，了解创新成果和市场开拓情况，并鼓励企业提升核心技术能力、拓展合作。
野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复，提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产，产线向晶圆级加工延伸，带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司：长电科技（封测）、华天科技（封测）、伟测科技（测试）、南茂（存储封测）、力成（存储封测）、日月光（先进封装）、通富微电（封测）、甬矽电子（封测）。 时点：2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表；2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放；2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。
兴福电子公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过2.60亿元，扣除发行费用后的净额全部用于4万吨/年电子级磷酸项目。项目总投资4.80亿元，建设期2年，位于湖北省宜昌市猇亭经济技术开发区，已完成项目备案、安全条件审查和环评批复等审批手续；建成后将新增4万吨电子级磷酸产能。
IT之家 10 月 16 日消息，AX 电竞叛客 AX 电竞叛客 (AX GAMING) 今日宣布推出 GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 显卡。这一型号三维 319×117×43 (mm)，拥有白色机身。GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 搭载 3 风扇 3 热管 (6mm) 的 PUNK 4.0 散热系统，配备金属锻造背板，集成电竞 RGB 流光灯区。其采用标准 180W 显卡总功耗设定，GPU 提升频率可达 2602MHz (+30MHz)，需要一组 PCIe 8-Pin 外接供电，系统电源要求为 600W。
银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权并募集配套资金，交易构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市，也不会导致实际控制人变更。公司董事会于2026年10月16日审议通过交易报告书草案相关议案；相较此前预案，草案更新交易方案、定价、股份发行及配套募资等内容，并新增业绩承诺与补偿安排、超额业绩奖励等。
银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，交易价格为6.45亿元，并拟募集不超过5.8亿元配套资金。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市；尚需股东会审议、上交所审核通过并经中国证监会注册。
禾川科技2026年度以简易程序向特定对象发行股票申请近日获中国证监会同意注册。公司应在批复作出十个工作日内完成发行缴款，批复文号为证监许可［2026］2807号。
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。
IBM 计划在 2027 年第 1 季度发布适用于 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK。该 PDK 将包含用于逻辑功能的示例标准单元库和一个示例 SRAM 设计，可供电路设计人员研究布局和布线；它作为早期 DTCO 平台，不具备成熟商业 PDK 所包含的全部模型。
摩根大通预计台积电或在2028年前加快扩产，并维持台股“增持”评级，给出3300元新台币目标价。该行预计台积电2027及2028年资本开支分别增至900亿及1090亿美元，美元收入分别同比增长40%及28%。
巴克莱：将台积电(TSM.US)目标价从665美元上调至670美元。