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10月11日周日
  1. 市场快讯利空36

    韩股市场成交额已较5月底的峰值暴跌70% 今年大部分时间里,韩国都是全球AI热潮的典型代表

    韩股市场成交额已较5月底的峰值暴跌70% 今年大部分时间里,韩国都是全球AI热潮的典型代表。如今,从几乎各项指标来看,韩股正迅速失去投资者的关注。市场成交额已较5月底的峰值暴跌70%,外国投资者正迅速撤离,韩国本地散户也在退场。这一逆转背后,是韩国股市过度依赖三星电子和SK海力士。Rayliant Global Advisors投资组合管理主管Phillip Wool表示:“我认为对多数投资者,尤其是那些最近才因存储芯片交易进入韩国市场的人来说,最大的挑战是,这个主题下的轻松钱已经被落袋了。”他称,其基金一直在对韩国AI股票获利了结,目前低配SK海力士和三星电子。瑞士宝盛银行的Richard

  2. 国际投行研报68

    摩根士丹利给予TDK增持评级、目标价4,000日元;磁头需求支撑份额回升

    近线硬盘需求扩张、磁头供应受限,推动TDK恢复向希捷和西部数据供货,磁头份额由2025年的13%回升至2026年4至6月的15%。报告预计F3/27磁头出货量增长40%,并认为电池与智能眼镜等新应用可带动销售。日经报道称TDK正洽谈出售磁头业务,报告认为此举符合其通过业务重组配置资本的既有路径;相关公司尚未公告。 点名公司:东芝(客户)、希捷(客户)、西部数据(客户)、CATL(电池技术)。 时点:2026-08 2026年8月近线硬盘产量同比增长14.9%。

  3. 市场快讯利空重大52

    存储芯片行情转弱,外资今年撤出韩国股市1310亿美元

    韩国股市成交额较5月末峰值下降70%,Kospi上半年曾是全球表现最好的主要股指,此后累计下跌22%,成为下半年表现最差的主要股指。交易所数据显示,今年外资从韩国股市撤出1310亿美元,在亚洲主要市场中规模最高;三星电子与SK海力士合计占Kospi权重一半以上。

10月10日周六
  1. IT之家70

    长鑫存储预计年底推出融合4F²架构等技术的DDR5 RDIMM产品

    长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍,公司预计年底推出融合4F²架构、混合键合等技术的新一代DDR5 RDIMM产品。公司称其自成立以来开展4F²研究和专利布局,公开专利族超过300件;研发涉及字线金属化、位线成型和结激活等工艺。演讲未披露该产品的规格信息和具体发布时间。

  2. 格隆汇快讯利好70

    长鑫存储称4F²架构研发取得进展,预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品

    长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并称预计年底将推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

    推荐理由:内容交代了长鑫存储4F² DRAM架构研发进展及计划推出的产品形态,涉及DRAM器件、混合键合与DDR5 RDIMM。

  3. Fast Company利好48

    RAM供应短缺推高电脑内存价格,Fast Company列出3条应对建议

    AI数据中心需求上升,推动DRAM需求大幅增长;AI公司提前采购内存芯片,而芯片行业受专用组件瓶颈限制,供应未能同步扩大,内存芯片价格因此飙升。文章称,短期内内存成本最高上涨至原来的五倍,桌面电脑、笔记本电脑和手机等产品已受到影响,并列出3条应对建议。

  4. 国际投行研报67

    摩根士丹利看好AI半导体,预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产

    报告认为,AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长,并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持,报告将联发科与爱普列为首选,并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司:台积电(先进制程、CoWoS)、联发科(芯片)、爱普、Alchip(定制ASIC)、京元(测试)、长鑫(存储)、ASMPT(设备)、长电科技(封装)。 时点:2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片;2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片;2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。

  5. 格隆汇快讯68

    高盛上调美光目标价至1250美元,维持“中性”评级

    高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元,维持“中性”评级。该行称,美光录得强劲季度业绩及指引,并新增10份长期协议,合计约占至2030财年预期收入的35%,其中约75%包含结构化定价框架。高盛认为,DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年及2028年,行业供应增加后,最早至2028年才可能出现有意义的市场宽松。

    推荐理由:高盛将目标价由1100美元上调至1250美元并维持中性评级,同时提及10份长期协议的收入占比、结构化定价比例及供需判断。

  6. 市场快讯利好62

    高盛上调美光目标价至1250美元,维持中性评级

    高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元,维持“中性”评级。研报称,美光新增10份长期协议,合计约占至2030财年预期收入的35%,其中约75%包含结构化定价框架;高盛认为DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年和2028年,行业最早至2028年才会出现有意义的市场宽松。

  7. 调研纪要73

    知识星球:中国巨石Q3业绩高增长,电子布量价齐升,涨价链景气延续

    资料称公司预计前三季度归母净利润同比增长100–110%,Q3环比增长32–47%。电子布价格持续上涨,公司Q3销量预计约2.5–3亿米,淮安一期产能已投产,后续还有扩产计划。资料认为电子布至CCL涨价传导顺畅,年底前涨价预期持续,四季度业绩弹性将提升。 时点:2026-10 10月7628电子布价格再次上涨1.5元/米,达到13元/米;2026-12 四季度电子布涨价预期持续,业绩弹性有望进一步提升;2026-12 下半年特种电子布认证有望实现突破。

  8. 调研纪要64

    美银看好 WDC、STX:HDD供需紧俏至少延续至2028年

    纪要认为,AI推理与内容生成推动HDD需求增速从约10%升至约28%,需求持续跑赢供给,超大规模客户通过LTA锁定特定高容量型号。东芝扩产的实际台数增量和执行确定性有限,难以改变LTA框架与行业供给紧张。美银维持看好WDC与STX,认为其技术或成本优势及LTA锁价提升盈利能见度。 点名公司:东芝(硬盘)、Hoya(基板)、Resonac(介质)、TDK(磁头)、希捷(硬盘)、WDC(硬盘)、STX(硬盘)、NAND。 时点:2027-03 东芝拟在菲律宾扩产,目标2027财年产能翻番;2028-01 市场紧俏预计至少延续至2028年。

  9. 雷锋网59

    GMIF 2026称日均140万亿Token调用正改变SSD能力与分工

    GMIF 2026峰会围绕日均Token调用量增长,讨论推理负载对存储介质能力与分工提出的新要求。截至今年3月,中国日均Token调用量已突破140万亿;报道将存储压力概括为数据丰富度、推理复杂度和运营持久性,并介绍慧荣科技通过识别任务类型、按QoS等级调整资源配置,使SSD响应不同AI负载。

  10. 格隆汇快讯52

    高盛称新兴市场股市科技权重和集中度上升,盈利增长支撑估值

    高盛研报指出,新兴市场股市愈趋聚焦科技并高度集中,认为集中度上升反映强劲盈利增长,而非投机性亢奋。韩国与中国台湾合计约占MSCI新兴市场指数一半,资讯科技权重逾40%,台积电、三星电子及SK海力士合计约占30%。MSCI新兴市场盈利于2026年第二季同比增长95%;高盛预测2026年增长65%,并预计2027年及2028年每股盈利增速分别放缓至约20%及14%。

  11. 格隆汇快讯55

    美国8月游戏硬件销量同比下降15%,为13年来同期最低

    Circana数据显示,美国8月游戏硬件销量同比下降15%,为13年来同期最低水平。同期美国游戏硬件支出同比下降3%,年初至今累计下降11%。原文称,AI数据中心争抢存储芯片产能推高游戏机成本与售价;距《GTA6》发售约一个月,高价游戏机是否影响观望玩家仍是行业焦点。

  12. 券商深度研报57

    国信证券维持半导体行业“优于大市”,三季报期关注低位绩优标的

    报告称,2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%,存储价格继续上涨,半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期,模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期,且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司:寒武纪(国产算力芯片)、澜起科技(国产算力链)、杰华特(模拟芯片)、翱捷科技(国产算力链)、中芯国际(自主制造)、华虹宏力(自主制造)、长电科技(自主制造)、盛合晶微(自主制造)。 时点:2027-03 昇腾960DT准备就绪,较原定目标提前三个季度;2027-09 昇腾960PR就绪,较原计划提前一个季度;2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。

  13. 国际投行研报74

    瑞银预计2027年存储缺口扩大,DRAM与NAND价格维持强势

    瑞银模型预计2027年DRAM需求增长39.8%、供给增长23.3%,供给满足率为-5.6%,客户需求与可交付供应的差距仍在扩大。服务器出货量增长和单机DRAM容量提升推动服务器DRAM需求增长83.1%,HBM需求增长也快于供给。长期协议固定价格限制综合ASP涨幅;服务器优先获得供给则挤压PC与手机供应。 点名公司:三星(存储)、CXMT(存储)、Kioxia(存储)、美光(存储)、南亚科(存储)、SK Hynix(存储)、Micron(存储)、NVIDIA(HBM客户)。 时点:2026-12 DRAM综合ASP预计上涨240%;2027-12 DRAM综合ASP预计再上涨44%;2027-12 HBM需求预计增长91%至61.52bn Gb。

  14. 国际投行研报64

    美银认为HDD供需偏紧、价格上涨支撑希捷与西部数据盈利及估值

    美银认为HDD需求持续超过供给,价格上涨和更高的盈利峰值支撑希捷与西部数据的投资逻辑。大客户的兼容性与交付要求支撑当前LTA,东芝扩产规模、组件供应和执行时间存在不确定性,难以显著改变近期供需格局。专家认为AI内容、推理及硬盘替换周期带动存储需求,但28%的EB增速未注明预测期间。 点名公司:Western Digital(硬盘)、Seagate(硬盘)、东芝(硬盘)、NAND(存储)。

  15. 国际投行研报64

    摩根士丹利:CPO测试与封装受益于扩产,FAU竞争、良率和可靠性约束份额兑现

    报告认为,良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测,CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度;FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO,长期OIO与高密度阵列可能扩大需求,但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司:ASE(封装测试)、WIN Semi、FOCI(FAU)、Hon Precision(封装测试)、MPI、Corning(光纤)、Coherent(FAU)、天孚通信(CPO FAU)。 时点:2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利;2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利;2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。

  16. 国际投行研报59

    摩根士丹利:三星电子3Q26业绩符合预期,存储涨价支撑利润复苏

    摩根士丹利认为,商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏,初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善,可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司:苹果。 时点:2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。

  17. 国际投行研报58

    高盛看好亚洲除日本市场:估值空间约10%,AI与存储景气支撑盈利

    高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏,预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年,支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间,合计约10%;报告同时指出区域市场表现分化,指数集中于少数科技股。 点名公司:工业富联(AI服务器组装)、中际旭创(光收发器)、寒武纪(芯片解决方案)、新易盛(光收发器)、北方华创(半导体设备)、立讯精密(服务器ODM/JDM)、生益科技(覆铜板及PCB)、天孚通信(光学组件)。

  18. 国际投行研报60

    野村维持三星电子买入,预计存储超级周期至少持续至2028年

    野村认为长期合约挤压非LTA供给,将加速存储涨价并放大整体提价幅度。预计2027年一季度起新HBM合同价格较2026年提高50–100%或更多,推动三星电子盈利增长,存储超级周期至少持续至2028年。大额分红和回购支撑估值;韩元升值、LTA价格上限及AI资本开支放缓构成制约。 点名公司:美光(存储)。 时点:2027-03 新HBM供货合同预计较2026年提价50–100%或更多;2026-10 预计四季度营业利润120–130万亿韩元;2028-01 存储超级周期预计至少持续至2028年。

  19. 国际投行研报70

    高盛看好三星电子:存储供给紧张支撑盈利,预计2027年HBM收入810亿美元

    高盛认为存储供给受限、库存偏低将支撑传统DRAM和NAND的高利润率,客户长期协议的绑定承诺预计较过去更强,有助于存储价格保持高位。HBM方面,报告称三星取得实质进展,预计2027年HBM均价超过4美元/Gb、收入增至810亿美元;HBM4出货和传统存储盈利支撑业绩判断。报告维持买入评级,列出的主要下行风险包括存储供需恶化、手机利润率收缩和移动OLED份额流失。 时点:2026-10-29 业绩会关注2028年存储供给、长期协议、HBM4爬坡及资本开支;2027-01 可能公布2027年股东回报新政策。

10月9日周五
  1. 国际投行研报61

    高盛维持新兴市场建设性观点,盈利增长支撑下仍需分散北亚科技集中风险

    高盛认为,新兴市场指数集中度上升主要由盈利驱动:AI基础设施支出和存储器供需紧张支撑盈利预测,且盈利上修快于股价上涨,估值较年初压缩。与此同时,北亚科技权重上升、剔除科技后的市场广度偏弱,广义指数更依赖AI周期。报告建议保持盈利周期敞口,并通过区域分散、防御因子、替代基准和衍生品管理集中风险。 点名公司:台积电(AI基础设施)、海力士(存储器)、三星(存储器)、三星电子(存储股)、SK海力士(存储股)。 时点:2026-12 高盛预计2026年EPS增长65%;2027-12 高盛预测2027年EPS增长20%。

  2. 格隆汇快讯71

    Penguin Solutions称内存未交付订单超过当季营收,交付至少排至未来四个季度

    Penguin Solutions在2026财年第四财季业绩电话会上表示,内存供应跟不上需求,内存业务未交付订单规模已超过当季营收,现有订单交付将至少排至未来四个季度。公司主要为AI数据中心提供高性能计算、内存模组等基础设施产品与服务,2026财年内存业务营收占比达53%;据报道,SK海力士是其主要内存芯片供应商之一。

    同一新闻,精选展示《SK海力士合作伙伴Penguin Solutions称内存未交付订单超过当季营收》

  3. 市场快讯利好36

    大普微:目前公司经营情况良好,在手订单充足,业务拓展稳步推进

    10月9日,大普微-UW(301666.SZ)在互动平台表示,当前全球AI产业快速发展,企业级存储市场需求持续扩容,行业增长动能充足。公司将持续发挥“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研的核心技术优势,加快PCIe 6.0、大容量QLC SSD、SCM等前沿产品研发迭代,深度适配AI大模型训练与推理等高端场景;同时持续深化全球化布局,巩固与全球头部客户的合作,积极拓展优质增量客户,不断提升市场份额。目前公司经营情况良好,在手订单充足,业务拓展稳步推进,重大合同情况请以公司定期报告及相关公告为准。公司将积极把握行业发展机遇,提升市场地位。

  4. 市场快讯利好72

    SK海力士合作伙伴Penguin Solutions称内存未交付订单超过当季营收

    Penguin Solutions在2026财年第四财季业绩电话会上表示,内存业务未交付订单规模已超过当季营收,现有订单交付将至少排至未来四个季度。公司为AI数据中心提供高性能计算、内存模组等产品与服务,财报显示内存业务占2026财年营收的53%;据报道,SK海力士是其主要内存芯片供应商之一。

    推荐理由:Penguin Solutions称内存未交付订单已超过当季营收,交付至少排至未来四个季度;财报显示内存业务占2026财年营收的53%。

  5. 市场快讯利好33

    大普微:目前公司经营情况良好,在手订单充足,业务拓展稳步推进

    10月9日,大普微-UW(301666.SZ)在互动平台表示,当前全球 AI 产业快速发展,企业级存储市场需求持续扩容,行业增长动能充足。公司将持续发挥“主控芯片 + 固件算法 + 模组”全栈自研的核心技术优势,加快 PCIe 6.0、大容量 QLC SSD、SCM等前沿产品研发迭代,深度适配 AI 大模型训练与推理等高端场景;同时持续深化全球化布局,巩固与全球头部客户的合作,积极拓展优质增量客户,不断提升市场份额。目前公司经营情况良好,在手订单充足,业务拓展稳步推进,重大合同情况请以公司定期报告及相关公告为准。公司将积极把握行业发展机遇,提升市场地位。

  6. 国际投行研报73

    野村:亚洲通胀扩散分化,芯片景气支撑出口,泰国预测上修但不确定性高

    野村认为亚洲通胀扩散并不均衡,菲律宾、新加坡和台湾压力拓宽,韩国证据有限;印度预计短暂加息后维持利率,印尼财政收紧与增长目标存在张力。AI与芯片需求支撑亚洲出口,9月芯片短缺指数升至103.9,野村预计景气延续至四季度。泰国统计口径修订推动野村上调2026年增长和经常账户预测,但数据交叉验证缺口使预测不确定性较高。 时点:2026-10 预计10月芯片短缺指数进一步上升;2026-10 印度央行预计10月、12月各加息25bp至5.75%;2026-10 新加坡预计10月提高汇率政策斜率。

  7. 钛媒体70

    IDC:三季度全球传统PC出货量同比下降20.1%,苹果出货量下跌11%

    IDC数据显示,第三季度全球传统PC出货量为6270万台,同比下降20.1%、环比下降9.1%,已连续第二个季度下滑。联想、惠普和戴尔出货量分别为1490万、1030万和760万台,同比分别下降22.6%、30.9%和25.0%;苹果出货量下跌11%,市场份额从去年同期的8.5%升至9.5%。