迈威尔科技称，2028 财年总收入预计约 200 亿美元，高于此前的 180 亿美元；2031 财年预计为 700 亿至 900 亿美元。公司称预测来自自下而上的测算，互连业务是主要驱动力，其次是交换 / 存储业务及定制 ASIC。公司还预计，到 2030 年 AI 总潜在市场规模约 4000 亿美元。 点名公司：迈威尔科技（互连、交换 / 存储、定制 ASIC）。 时点：2028-01 预计 2028 财年总收入约 200 亿美元；2030-01 预计 2030 年 AI 总潜在市场约 4000 亿美元；2031-01 预计 2031 财年收入为 700 亿至 900 亿美元。
AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。
光模块散热更新
作者称，纳斯达克100指数近期持续跑赢罗素2000，但成分股下跌比例较高，市场情绪复杂，投资者在讨论是否继续追逐科技与AI、或等待领涨板块回调。网络安全主题被认为长期重要，但估值倍数能否由业绩增长支撑仍受关注；半导体细分板块表现分化，估值也受到毛利率和相对规模等因素讨论。 点名公司：KLAC（半导体设备）、LRCX（半导体设备）、SPHR、ABNB（在线旅游平台）、TWLO、CRWD（网络安全）、BKNG（在线旅游平台）、EXPE（在线旅游平台）。 时点：2026-10-08 美联储会议纪要发布；2026-10-08 微软 Windows & Surface 发布会；2026-10-08 亚马逊 Prime 会员大促活动。
材料称 AI 驱动供需失衡及成本上涨，台积电先进制程可能在 2027 年再次提价。3 纳米、2 纳米及亚利桑那厂区产能持续扩张，但人力短缺是全球扩产的首要瓶颈。CoWoS 产能预计增长，封装仍比前端晶圆制造更严格地制约 AI 芯片产出。 时点：2026-12 18B 厂 3 纳米月产能预计达到约 200 千片，八个阶段满产；2027-06 亚利桑那 P2 厂 3 纳米大批量生产乐观预计启动；2027-12 Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能预计超过 120 千片。
作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。
苏姿丰称CPU、GPU及AI算力需求仍高于可供给量，AMD计划2027年显著提升整体芯片供应，并将供应链产能规划周期延长至3–5年。文章据此认为供给约束正成为主要矛盾，MI450/Helios与EPYC服务器CPU有望在2027年共同加速放量，业绩弹性可能来自出货量兑现。 点名公司：英伟达、TSMC（先进制程）。 时点：2026-09 Helios AI平台开始出货并在未来几个季度继续爬坡；2027-01 AMD整体芯片供应预计显著提升；2027-01 MI450/Helios进入规模放量。
作者认为光设备板块业绩较好，InP受益于订单及 FCC 新变化，并有反制预期。光模块短期估值可能修复，但远期估值受压、毛利率受限；光芯片短期遭受情绪和估值打击，但北美建厂、技术演进及产能紧缺逻辑仍在。作者排序为 InP（光智）≥光设备（测试）≫光模块，认为光芯片短期问题尚无解决方案。 点名公司：罗伯特科（光设备）、AEHR（光设备）、光智（InP）、COHR（客户）、LITE（客户）、旭创（光模块）。 时点：2026-09 光智先拿到 COHR 订单；2026-10-01 FCC 新变化。
高盛认为，中国半导体扩产及先进封装应用扩大，将推动CMP需求和安集科技的工艺覆盖拓展。湿化学品上半年收入增长及占比提升，提供第二增长驱动。新产品放量和产品结构升级较渐进，叠加毛利率降低、研发增加，高盛下调2026—2028年净利润预测，但仍维持买入评级。 时点：2026-12 预计2026年收入增长36%。
高盛称第二季度母公司出货额1239亿日元，耗材推动出货超预期，并将FY3/28及FY3/29营业利润预测各上调约2%。报告认为HBM供给偏紧，层数减少对设备需求的负面影响有限；先进封装、混合键合及CPO将推动后续出货。
伯恩斯坦认为生成式AI需求、耗材利用率及逻辑产品高位出货支撑增长，二季度合并出货推算高于指引和共识。公司认为HBM降规格不会减少晶圆总量，层数减少还可能增加封装数量并提升模封切割设备使用。研报看好EMIB、硅光及NAND/DRAM键合带来的增长驱动，但未单独量化其收入。 时点：2026-10 DISCO二季度初步业绩出货超指引与共识。
英特尔CEO陈立武表示，公司将继续与埃隆·马斯克合作推进Terafab项目。马斯克本周早些时候表示正与台积电就该项目讨论合作；英特尔今年4月已签约成为项目开发合作伙伴。
台湾检方起诉10名公司高管，指控他们涉嫌向中国转售美国军用级芯片。涉事芯片来自Analog Devices和Texas Instruments，可用于多种军事装备；指控包括欺诈、伪造和金钱相关罪名。
Taiwan Op-Ed: Elon Musk would not be a good partner for TSMC because he is pro-China for business reasons and “extremely unfriendly to Taiwan”, one media says, adding that if TSMC worked on TeraFab, other clients would likely be unhappy because they don’t have joint venture fabs
UMC 9月销售额增长27.2%至新高新台币253.5亿元，媒体报道称第三季度销售额增长25.56%至新台币742.4亿元。第三季度销售额为历史第二高，并处于四年高位。
台湾芯片封装企业Winstek Semi和Sigurd Micro预计，AI相关需求将推动2027年销售强劲。Winstek Semi的2026年资本支出已增至原来的两倍以上；Sigurd高管表示，2026年资本支出可能增加。
报告称，AI、美国云服务商需求及新增长协价带推动DRAM短缺，预计延续至2027年，常规DRAM三季度加权合约价上涨约20%，四季度预计上涨10–15%。NAND涨价主要由客户端与企业级SSD支撑，纳入SSD后整体三季度涨幅接近20%，四季度预计上涨15–20%。消费需求偏弱、客户抵制移动NAND涨价及中国供应商竞争对后续提价形成约束；资料同时提及长鑫科技移动DRAM此前价格落后、潜在涨幅可能高于三星。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、CXMT（移动DRAM）、SanDisk（存储）、铠侠（存储）、长鑫科技（移动DRAM）。 时点：2026-09 常规DRAM合约价加权上涨约20%；2026-12 四季度常规DRAM价格预计上涨10–15%；2026-12 四季度NAND价格预计上涨15–20%。
港股弱势震荡，截至半日收盘，恒生指数跌0.53%，恒生科技指数跌0.91%，国企指数跌0.66%。大型科网股走弱，阿里巴巴跌超3%，百度集团跌逾2%，美团、小米集团跌超1%。半导体股集体下跌，澜起科技跌逾6%，爱芯元智跌近6%，兆易创新跌超3%，江波龙跌超2%。CRO概念股全线下跌，金斯瑞跌超12%，昭衍新药跌超7%，泰格医药跌近5%，凯莱英跌超3%。
国泰海通首次覆盖天工国际（0826.HK），给予“买入”评级，目标价为5.43港元。报告预测，2025—2028年归母净利润CAGR为47.6%，并预计2026财年上半年模具钢、高速钢和切削工具毛利率分别同比提升3.7、10.1和5.9个百分点。天工已启动年产300吨PCB切削工具超细颗粒棒材扩产项目，并拟投资坐能精密以延伸产业链。
韩国国民力量党议员 Choi Eun-seok 办公室称，5月27日至8月14日期间，10家韩国券商客户投资与三星电子、SK海力士挂钩的单一股票ETF和票据，亏损约2.3万亿韩元（17亿美元）。
Japan's $15 billion Rapidus chip bet hinges on winning customers Reuters
高盛销售交易部门称，三星电子股票周四波动大概率加剧，三季度业绩预告与半导体 ETF 调仓、期权到期时间重合。7 只资产管理规模合计约 19 万亿韩元（140 亿美元）的半导体 ETF 将调仓，市场预期被动卖出三星电子，增持 SK 海力士、SK Square 及半导体设备股；三星公司回购计划预计于 10 月 6 日完成。
港股半导体股集体下跌 【港股半导体股集体下跌】澜起科技跌近8%，爱芯元智跌超5%，纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%，华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
据台媒报道，南亚科近期陆续通知客户，计划再次调高DRAM合约价，涨幅最高可达20%；南亚科表示，无法回应客户报价议题。TrendForce预估第四季度一般型DRAM合约价环比增长10%至15%，消费型DRAM价格仍将上扬。南亚科9月合并营收450.91亿元新台币，连续11个月创单月历史新高；第三季度合并营收1,336.49亿元新台币，环比增长61.9%、同比增长611.7%。
港股半导体股集体下跌，澜起科技跌超7%，爱芯元智跌超5%，纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%，英诺赛科、君正股份、晶门半导体、豪威集团、长光辰芯跌超3%，傅里叶、壁仞科技、华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
Retail investors are estimated to have lost 2.3 trillion won ($1.7 billion) from leveraged exchange-traded products tracking South Korea’s two chipmaking giants in just months, according to a lawmaker’s office, in the first revelation of the magnitude of risks from such bets.
港股半导体股集体下跌 澜起科技跌近8% 港股半导体股集体下跌，澜起科技跌近8%，爱芯元智跌超5%，纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%，华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
港股半导体股集体下跌 澜起科技跌近8% 【港股半导体股集体下跌，澜起科技跌近8%】10月7日消息，港股半导体股集体下跌，澜起科技跌近8%，爱芯元智跌超5%，纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%，华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
港股半导体股集体下跌，澜起科技跌近8%，爱芯元智跌超5%，纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%，华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
据台湾经济日报7日报道，南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。南亚科对客户报价相关事宜不予置评；业内人士称，涨价效应将逐步传导，并可能抬升公司平均售价（ASP）、改善盈利水平。
晶合集成(02249.HK)跌1.76%，报24.5200港元，股价创历史新低，总市值547.97亿港元。
据台湾经济日报，南亚科近期陆续通知客户，计划再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。南亚科对客户报价相关事宜表示不予置评；业内人士认为，合约价上调可能逐步传导，并影响公司平均售价和盈利水平。
资料称莱特光电已实现OLED终端材料量产供应，Red Prime等产品已在客户端量产，2025年营收和净利润创历史新高。全球及中国OLED材料市场规模预计继续扩大，中国大陆企业份额提升；资料据此认为行业需求扩张与国产替代将推动发展。公司研发管线集中于OLED发光材料，蓝光系列和CGL仍处客户端验证阶段，Q布、钙钛矿材料产能建设中。 点名公司：京东方（客户）、UDC（Universal Display Corporation）（OLED终端材料）、三星SDI（SAMSUNG SDI）（OLED终端材料）、杜邦集团（DuPont）（OLED终端材料）、默克集团（Merck KGaA）（OLED终端材料）、出光兴产（Idemitsu Kosan）（OLED终端材料）、LG化学（LG Chem）（OLED终端材料）、德山集团（Duk San Neolux）（OLED终端材料）。 时点：2026-12 预计全球OLED有机材料市场规模超过40亿美元；2026-12 预计中国OLED有机材料市场规模突破90亿元。
报告称，光伏周期下行、去库存和价格竞争导致晶盛机电2025年营收及毛利率回落，2026年上半年仍同比下降。另一方面，国内半导体硅片扩产、12英寸设备国产替代及碳化硅应用发展，带来行业需求空间；公司在研的多类12英寸设备处于验证或量产阶段。报告同时指出，半导体设备市场仍以国外供应商为主，行业周期波动和竞争加剧构成风险。 点名公司：兴业证券、中金公司、晶升装备（晶体生长设备）、连城数控（晶体生长设备）、北方华创（碳化硅单晶炉）、宁波恒普真空（碳化硅单晶炉）、沈阳中科汉达（碳化硅单晶炉）、哈尔滨科友（碳化硅单晶炉）。
报告称，斯达半导是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商，新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等新兴应用推动功率器件需求。公司2025年收入增长、车规级SiC MOSFET模块实现大批量供货，但2026年上半年归母净利润同比下滑76.40%，报告将其归因于竞争加剧、产品降价和费用上升。报告认为行业受新兴应用、宽禁带器件渗透和国产替代驱动，同时指出依赖代工及价格压力使斯达半导利润承压。 点名公司：美垦半导体技术有限公司（驱动IC）、上海华虹（晶圆代工）、上海积塔（晶圆代工）、华润微电子（功率半导体）、扬杰科技（功率半导体）、士兰微电子（功率半导体）、华虹宏力（晶圆代工）。 时点：2026-06 推进主频320MHz车规级MCU等在研项目。
报告称，北方华创2021—2025年营业收入复合增长率约42.0%，电子工艺装备是收入与毛利的主要来源，研发投入持续支持产品矩阵拓展。国内半导体设备市场持续扩张，行业由点状突破向平台化竞争过渡，报告认为国产替代和高端装备需求将延续。精密传动系统向高精密、高可靠、长寿命升级，半导体设备及其他高端应用需求和政策支持被视为核心部件需求增长的推动因素。 点名公司：芯源微（涂胶显影）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、盛美上海（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、中科飞测（半导体设备）、长川科技（测试机）、华峰测控（测试机）。 时点：2026-12 预计中国半导体设备市场规模达到3903.5亿元；2030-12 预计中国半导体设备市场规模达到6025.9亿元；2030-12 2025—2030年中国半导体设备市场规模年复合增长率预计为12.5%。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，扩建FC-BGA基板产能。公司上周公布两项投资计划，分别投入4.27万亿韩元（32亿美元）用于韩国世宗工厂，以及2.51万亿韩元（18.7亿美元）用于越南子公司。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片；越南设施扩建表明试生产结果符合预期，公司准备进入大规模量产阶段。
推荐理由：三星电机计划在韩国世宗和越南扩建FC-BGA基板产能，资金分投两地工厂，产品覆盖AI服务器、机器人和智能汽车芯片。
据报道，南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。南亚科对客户报价相关事宜不予置评。
报告认为存储供给紧张将延续至2027年，HBM年度合同重定价和产品组合提升可推动盈利；五年滚动LTA提升资本开支可见性。晶圆代工改善及手机业务恢复提供额外支撑，但手机及网络业务受零部件成本和需求疲弱影响，部分抵消存储收益。 时点：2026-10 关注三星10月业绩；2027-03 预计2027年第一季度HBM ASP环比上涨约80%；2027-01 预计公布新的股东回报政策。