资料认为，新能源、半导体等新兴场景扩容及单位用量提升，推动氟硅新材料需求增长。国产供给能力和产品结构持续升级，但超高纯电子级等高端产品仍有进口依赖。资料预计2026—2030年行业规模增长，高附加值产品占比提升，资源与技术壁垒较高的环节价值更集中。 点名公司：浙江巨化股份有限公司（上游原料、中游制造）、中巨芯科技股份有限公司（上游原料）、金石资源集团股份有限公司（萤石资源）、广晟有色金属股份有限公司（上游原料）、江西晨光新材料股份有限公司（中游制造）、成都硅宝科技股份有限公司（中游制造）、湖北江瀚新材料股份有限公司（中游制造）、宁波润禾高新材料科技股份有限公司（中游制造）。 时点：2026-01 高端制造需求释放，带动氟硅材料需求扩容；2026-01 预计超过30个高端产品牌号通过主流客户认证；2026-01 预计特种级产品产量占比升至55%以上。
报告认为，配额约束趋紧、三代制冷剂集中度较高，预计2026年主流品种供需紧平衡，价格长期仍有上行空间。AI服务器、先进存储和半导体制造带动含氟电子材料需求，建议关注相关产品及氟化工龙头。 点名公司：英伟达（AI芯片）、台积电（晶圆制造）、三星（半导体）、SK海力士（存储芯片）、巨化股份（制冷剂、含氟材料）、东岳集团（制冷剂、含氟材料）、三美股份（制冷剂）、昊华科技（含氟材料）。 时点：2026-10 四季度制冷剂长协价格上涨500元/吨；2026-10 空调内销排产510万台，同比+3.1%；2027-04 常熟三爱富新型制冷剂项目计划开工。
报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。相关器件采用SSOW16、SSOP16和SOP8封装，相较采用其他封装的同系产品，封装尺寸可缩小约50%—70%，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能领域。
据企查查，近日，杭州美科微纳光电科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发等。股权穿透显示，该公司由美迪凯全资持股。
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。新器件相较采用其他封装的同系产品，封装尺寸可缩小约50%—70%，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域。
IT之家 10 月 10 日消息，科技媒体 Windows Latest 昨日（10 月 9 日）发布博文，报道称微软正通过驱动程序质量倡议（Driver Quality Initiative，DQI）推动合作伙伴提升 Windows 驱动质量。IT之家援引博文介绍，微软表示单靠操作系统厂商无法提升整个 Windows 生态的质量，因此推出 DQI 驱动程序质量倡议。该框架由微软与硬件生态伙伴协作推进，覆盖驱动架构、信任、生命周期及质量衡量。报道称英特尔是首家呼应本次倡议的厂商，已在 2026 年 10 月更新的 GPU 驱动（版本号为 32.0.101.9034）中，添加支持 Windows
CNBC’s Jim Cramer said next week’s earnings reports will give investors a clearer picture of corporate performance and the strength of the AI trade.
国庆节前后机构调研热情不减 集成电路公司获密集调研 国庆假期前后（9月28日—30日、10月8日—9日），A股共有262家上市公司接待机构投资者调研。从赚钱效应来看，获得正收益的机构调研股近五成，其中九阳股份实现5连板，累计涨61.1%，是涨幅排名第一的机构调研股；近岸蛋白涨28.69%；康希诺涨20.65%；晨光新材、亚邦股份、山东路桥等6家公司涨超10%。热门调研标的方面，江苏银行、晶晨股份接受百家以上机构调研，调研机构数量分别为146家、136家；瑞芯微、华峰测控接受80家以上机构调研；健信超导、光启技术、奥比中光-W接受50家以上机构调研。（证券时报）
摩根大通认为硅光业务高贡献利润率与固定成本结构形成经营杠杆，推动FY29毛利率预测达到46.4%，稀释EPS预测较一致预期高94%。报告认为传统业务疲弱未改变核心增长逻辑，但盈利兑现仍取决于硅光增长；第二供应商导入、产能爬坡及AI需求持续性仍需观察。 点名公司：Global Wafers（第二供应商）。
I heard you like FD-SOI, so @GlobalFoundries is going single digit nm-class performance. Designed in Europe. https://t.co/S7fqAMYmw5
瑞银模型预计2027年DRAM需求增长39.8%、供给增长23.3%，供给满足率为-5.6%，客户需求与可交付供应的差距仍在扩大。服务器出货量增长和单机DRAM容量提升推动服务器DRAM需求增长83.1%，HBM需求增长也快于供给。长期协议固定价格限制综合ASP涨幅；服务器优先获得供给则挤压PC与手机供应。 点名公司：三星（存储）、CXMT（存储）、Kioxia（存储）、美光（存储）、南亚科（存储）、SK Hynix（存储）、Micron（存储）、NVIDIA（HBM客户）。 时点：2026-12 DRAM综合ASP预计上涨240%；2027-12 DRAM综合ASP预计再上涨44%；2027-12 HBM需求预计增长91%至61.52bn Gb。
据知情人士透露，Cirrus Logic上月向新突思科技（Synaptics）发出非邀约收购要约。该现金加股票报价促使安森美半导体将收购协议由全股票交易改为全现金交易，并将每股报价调整至123美元；新突思科技董事会评估并与Cirrus Logic谈判后，认为安森美修订后的报价更符合股东利益。
国力电子披露，公司及下属控股子公司因专利侵权纠纷一审败诉，被判停止制造、销售和许诺销售涉诉专利相关型号的继电器，并合计赔偿厦门宏发电力电器有限公司2408.67万元。公司表示将提起上诉，一审判决尚未发生法律效力。
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
美光科技董事会批准将可酌情回购普通股的最高金额上调至351.6亿美元，新额度自2026年12月9日起生效。此前获批的回购计划规模为100亿美元，其中约22亿美元额度尚未使用。材料称，美光股价周五下跌1%，今年以来累计上涨约260%。
摩根士丹利认为，商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏，初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善，可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司：苹果。 时点：2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
台积电三季度收入1.49万亿新台币，较指引上限高约2%、较市场共识高约3%，研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%，并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司：Intel。 时点：2026-10-15 发布业绩，关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望；2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
市场消息：美国贸易代表格里尔将于10月16日访问得州仪器位于犹他州莱海的工厂。
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。
野村认为长期合约挤压非LTA供给，将加速存储涨价并放大整体提价幅度。预计2027年一季度起新HBM合同价格较2026年提高50–100%或更多，推动三星电子盈利增长，存储超级周期至少持续至2028年。大额分红和回购支撑估值；韩元升值、LTA价格上限及AI资本开支放缓构成制约。 点名公司：美光（存储）。 时点：2027-03 新HBM供货合同预计较2026年提价50–100%或更多；2026-10 预计四季度营业利润120–130万亿韩元；2028-01 存储超级周期预计至少持续至2028年。
Bears continued to build up positions against the semiconductor group on Friday.
野村认为AI组网和数据中心需求推动光纤需求增长，预制棒产能约束带来供给缺口，涨价及旧合同到期后利润率改善将支撑光通信盈利。海外海缆交付、高压产品占比提升和电网投资则为能源网络业务提供增长支撑。 点名公司：亨通光电（光纤、海缆）、东方电缆（海缆、电网）、长盈通（保偏光纤）、中国移动（客户）、长飞（光纤）。 时点：2026-06 旧合同二季度到期，预计下半年光纤利润率显著提升；2027-10 15.2亿元MPO合同预计一年内交付；2030-12 国内电网投资预计达5万亿元。
高盛认为存储供给受限、库存偏低将支撑传统DRAM和NAND的高利润率，客户长期协议的绑定承诺预计较过去更强，有助于存储价格保持高位。HBM方面，报告称三星取得实质进展，预计2027年HBM均价超过4美元/Gb、收入增至810亿美元；HBM4出货和传统存储盈利支撑业绩判断。报告维持买入评级，列出的主要下行风险包括存储供需恶化、手机利润率收缩和移动OLED份额流失。 时点：2026-10-29 业绩会关注2028年存储供给、长期协议、HBM4爬坡及资本开支；2027-01 可能公布2027年股东回报新政策。
中共中央、国务院近日印发《关于发展新质生产力的意见》，对加快发展新质生产力作出全面系统部署。国家发展改革委有关负责同志同日就《意见》答记者问，称其为全国发展新质生产力确立了统一思想行动的标尺。
格罗方德公布FDX Fusion先进制程平台计划，第一代技术预计提供7nm级数字性能，并计划于2028年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。格罗方德计划2027年初交付演示芯片、2027年中提供初步PDK；FDX Fusion面向物理人工智能市场，支持存内计算和嵌入式非易失性存储器。同日，德累斯顿生产基地SPRINT扩展项目封顶，预计到2028年底将年产能提升至超100万片300mm晶圆。
中共中央、国务院公布《关于发展新质生产力的意见》，明确提出强化企业科技创新主体地位。中新网材料称，企业正成为中国发展新质生产力的创新主角。
微芯科技宣布收购总部位于德州的耐辐射和抗辐射MCU及MPU供应商VORAGO Technologies，交易条款未予披露。微芯科技表示，此次收购有望帮助其在航空航天、国防及太空市场获得更大份额，并称防务和商业航天项目的投资与需求均在加速增长。
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
美股光通信概念股反弹，应用光电涨超8%，Lumentum涨超6%，MaxLinear、Coherent涨超5%。Lumentum首席执行官Hurlston表示，该公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄；部分产品到明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求无法满足。
高盛认为，新兴市场指数集中度上升主要由盈利驱动：AI基础设施支出和存储器供需紧张支撑盈利预测，且盈利上修快于股价上涨，估值较年初压缩。与此同时，北亚科技权重上升、剔除科技后的市场广度偏弱，广义指数更依赖AI周期。报告建议保持盈利周期敞口，并通过区域分散、防御因子、替代基准和衍生品管理集中风险。 点名公司：台积电（AI基础设施）、海力士（存储器）、三星（存储器）、三星电子（存储股）、SK海力士（存储股）。 时点：2026-12 高盛预计2026年EPS增长65%；2027-12 高盛预测2027年EPS增长20%。
格芯计划在SPRINT扩建项目下投资11亿欧元。
景嘉微在互动平台表示，CH37系列面向具身智能、边缘计算等通用市场，目前正推进客户导入和小批量量产。公司还在完善配套软件开发与优化，并开展销售推广活动。
野村认为亚洲通胀扩散并不均衡，菲律宾、新加坡和台湾压力拓宽，韩国证据有限；印度预计短暂加息后维持利率，印尼财政收紧与增长目标存在张力。AI与芯片需求支撑亚洲出口，9月芯片短缺指数升至103.9，野村预计景气延续至四季度。泰国统计口径修订推动野村上调2026年增长和经常账户预测，但数据交叉验证缺口使预测不确定性较高。 时点：2026-10 预计10月芯片短缺指数进一步上升；2026-10 印度央行预计10月、12月各加息25bp至5.75%；2026-10 新加坡预计10月提高汇率政策斜率。
格芯推出面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台，计划于2028年在德国德累斯顿启动该平台的生产。
格芯推出面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台，计划于2028年在德国德累斯顿启动该平台的生产。
格芯推出面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台，计划于2028年在德国德累斯顿启动生产。
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金，购买无锡尚积半导体82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，并募集配套资金。公告称，本次交易预计不构成重大资产重组、关联交易或重组上市；截至公告披露日，审计、评估等工作尚未完成，交易仍需履行多项审议及审批程序，能否通过存在不确定性。拓荆科技股票曾于2026年6月29日起停牌，7月13日复牌。
10月5日，华为与高通达成多年期专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能和网络领域的交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利，交易金额未披露。文章梳理双方专利许可关系从2001年至今的变化，并比较华为与小米在芯片架构、制造和生态方面的路径。高通于10月6日否认自己是“净支付方”，文章还讨论了AI竞争从单颗芯片向系统和基础设施延伸的观点。
佰维存储截至2026年9月30日累计回购股份104.47万股，占总股本0.22%，累计支付2.22亿元。公司2026年度回购方案用于减少注册资本，回购资金总额为2.00亿至2.50亿元，期限为2026年8月27日至2027年8月26日，回购价格上限调整为467.82元/股。