天孚通信称关键物料供应改善，CPO、NPO扩产将逐步推进
公司表示，第二季度末以来有源光器件关键瓶颈物料供应较上半年改善，相关积极影响预计将在未来几个季度逐步释放。无源器件需求保持增长，公司结合客户需求持续扩产；公司看好CPO、NPO发展前景，并以客户需求为导向推进相关扩产。
#CPO(共封装光学)
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
机构调研纪要AI 评分5959
机构调研纪要精选AI 评分7878 源杰科技预计2026年Q3收入同比增长264.56%–292.60%，产能释放驱动业绩增长
公司称数据中心业务收入增长、CW产品需求旺盛，产能释放推动2026年第三季度利润环比增长，并预计第四季度及2027年继续增长。公司表示高端产品占比提升和规模效应将支撑毛利率、净利率维持较高水平并逐步提升。NPO、CPO相关激光器芯片正在开发或客户验证，明年有望批量出货；扩建项目分别支持2027年和2028年产能释放。 点名公司：源杰科技参股的产业基金投资企业（光互连上下游）。 时点：2026-10 预计第四季度及2027年继续保持增长态势；2027-09 新项目预计明年下半年进行设备导入。
机构调研纪要AI 评分5656 京东方A：京东方称面板成本承压、柔性AMOLED需求承压，高端布局及玻璃基封装推进
公司称上游物料成本持续上行，已就部分产品价格与客户沟通。其引用咨询机构分析称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量价双降；公司持续布局LTPO、折叠产品并推进第8.6代AMOLED产能爬坡。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，超过100×100mm、24层载板已产出送样并通过多项可靠性测试；钙钛矿和光互连项目也在推进。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、京东方光能（钙钛矿）。 时点：2026-10 计划开展极致条件钙钛矿实证测试。
机构调研纪要AI 评分5757 天孚通信看好光互连长期机会，CPO配套产品已稳定量产交付
公司称在手订单及客户需求整体保持旺盛，无源光器件产能利用率较高，有源光器件产能利用率随关键物料供给增加逐步提升。公司称 CPO 配套的 FAU、ELS 已实现稳定量产交付，并看好 CPO、NPO 等方向的成长空间。 时点：2027-01 公司限制性股票激励计划设置2027至2029年考核目标。
调研纪要AI 评分6767 源杰科技称三、四季度交付稳中有升，27年光模块相关出货预计提升
公司称提前1—2年布局产能，三、四季度交付稳中有升。70mw、100mw CW用于800G、1.6T光模块，27年出货进一步提升；NPO明年有重要增量。公司还称已开发300mw、400mw CPO产品，今年100G EML开始出货，并有信心推进200G EML出货。 时点：2026-10 国内二期设备开始进场，主要为27年产能做准备。
调研纪要AI 评分1515 null：九州一轨处于光模块代工环节，作者认为大摩报告影响较小
作者称光模块代工的单个产品价值量占比低于1%，属于小而美的头部聚集市场。作者还称相关方倾向外包切割服务，以避免自行采购设备后因参数 Knowhow 导致良率下降；据此认为政策解读方向对九州一轨影响较小。 点名公司：九州一轨（代工）。
调研纪要AI 评分2626 作者认为东山精密因光芯片供应及BOM占比担忧遭错杀
作者称，东山精密自制光芯片，其他光模块公司则外购，按BOM计算，其他公司的光芯片物料成本占比约为10%–20%。作者认为，东山精密其余96%–98%的BOM满足整体65%的美国物料要求目前较容易，因此不认同其无法采购其他光芯片、未来无法出货的担忧。
调研纪要AI 评分6060 TrendForce 看好 VCSEL NPO：2031 年 VCSEL 出货量预计达 6.5 亿只
数据中心网络扩张和传输需求增长，推动市场关注 VCSEL NPO。相较 Micro LED CPO，VCSEL NPO 在功耗、维护灵活性和供应链成熟度方面更具商用条件，适合现阶段 scale-up 光互连。随着多款方案预计于 2027—2028 年推出，以及单通道速率和器件密度提升，TrendForce 预计 VCSEL 出货量持续增长。 点名公司：Lumentum（VCSEL NPO）、古河电工（VCSEL NPO）、高意（VCSEL NPO）、博通（VCSEL NPO）、艾迈斯欧司朗（VCSEL NPO）、海思（VCSEL NPO）。 时点：2027-01 多款 VCSEL NPO 解决方案预计推出；2031-01 VCSEL 出货量预计达到 6.5 亿只。
调研纪要AI 评分5151 知识星球：博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，Meta 为主要客户
资料称，博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，主要客户为 Meta，双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡，交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台，并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司：博通（CPO交换机）、Meta（客户）、台积电（产能）、英伟达（CPO交换机）。 时点：2027-01 Rubin 架构推出，英伟达按约 20 万台目标备货。
调研纪要AI 评分6868 高盛看好鸿海：9月营收同比增38%，新AI服务器、CPO交换机及折叠手机驱动4Q26
鸿海9月营收同比增长38%，高于高盛预期和彭博共识，主要受AI服务器放量及新款智能手机机型拉动。高盛预计新AI服务器机柜、新手机机型和CPO交换机推动4Q26营收同比、环比双增，并维持鸿海买入（确信名单）评级。 点名公司：Foxtron（电动车）。 时点：2026-10 新AI服务器机柜、新智能手机机型及CPO交换机驱动营收增长；2026-09 管理层称AI相关产品至4Q26维持稳健增长动能。
调研纪要AI 评分4949 知识星球：摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块，激光器厂商受益
报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。
调研纪要AI 评分6767 知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
调研纪要AI 评分4040 知识星球：光模块放量与高端TEC需求提升，作者看好富乐德业绩增长
文章称，摩根士丹利预测 FCC 可能从 3.2T 代起对中国产光模块设置“美国成分 65%”进口门槛。文章认为硅光方案中激光器改为外置 CW 光源，且高端 TEC 使用数量可能提升；大和热磁在光模块 TEC 供应中占比较高，并提出基板内埋式 TEC 方案。富乐德 DPC 基板供货大和热磁，文章据此看好其光模块 TEC 业务随放量提升。 点名公司：摩根士丹利、大和热磁（TEC）、富乐德（DPC基板）。 时点：2026-12 大和热磁估计年底 TEC 数量较年初翻倍。
调研纪要AI 评分4040 东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
调研纪要AI 评分5757 摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线
AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。
调研纪要精选AI 评分8484 国泰海通：Marvell上调FY28营收指引，预计CY30收入700亿至900亿美元
作者称公司预计FY28总营收约200亿美元，其中数据中心业务约180亿美元，营收增量主要来自光互联、Scale-up器件与交换产品。基于客户、产品和中标情况，作者预计CY30整体收入为700亿至900亿美元，并同步上调利润率框架。作者还提到DSP、Scale-up光学器件、交换产品及定制ASIC等业务的增长空间。 点名公司：Google（客户）。 时点：2030-01 CY30预计整体收入700亿至900亿美元；2027-01 预计27年Scale-up侧光学器件收入达数亿美元。
调研纪要AI 评分4747 FCC 限制仍未落地；作者看好头部光模块公司受益于 3.2T 迭代
作者认为，若 FCC 要求光模块达到美国本土成分或工业价值占比，使用光芯片等关键组件的公司可能受冲击，且毛利率提升空间或受限。目前 FCC 尚无已生效的对华出口限制规则。作者预计 3.2T 光模块 2027 年小批量出货、2028 年大规模上量，并称中际旭创凭借技术储备、产能爬坡和供应链配套有望受益。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、东山精密（光收发模块）、英伟达（客户）。 时点：2026-09 预计 2026 年第三、第四季度开启样品送测；2027-01 3.2T 光模块预计实现小批量出货；2027-01 中际旭创 NPO 产品计划交付。
调研纪要AI 评分6464 知识星球：Coherent 预测光模块与 OCS 出货增长，并计划 2027 年再次翻倍 6 英寸 InP 产能
访谈称 Coherent 预计 2026 年 800G、1.6T 可插拔光收发器及 CW 激光器出货增加，NPO 计划于 2027 年下半年大规模上量，OCS 出货也预计增长。公司计划 2027 年再次翻倍 6 英寸 InP 产能，以支持 CW 激光器、EML、NPO 和 CPO 需求；同时 DSP 成本预计上升，公司拟通过季度合同价格调整转嫁大部分压力。 点名公司：HD Optics（FAU供应商）、TFC（FAU供应商）、Google（客户）、NVIDIA（客户）、Meta（客户）。 时点：2026-10 DSP 芯片涨价成本影响预计开始显现；2027-09 NPO 业务计划大规模上量；2027-01 计划进行第二次 6 英寸 InP 产能翻倍。
调研纪要AI 评分6868 知识星球：高功率连续波激光器与 OCS 出货目标上调，产能和供应链仍受约束
资料称，350–400mW 高功率连续波激光器 2027 年出货目标上调至 2500 万台，但产能构成硬约束；2028 年 Greensboro 晶圆厂投产后，连续波总产能预计至少达到 6000 万台。OCS 方面，公司对外保守指引 4 亿美元营收，内部预测 2026 年 Q3+Q4 出货至少 5000 台，后续增长依赖泰国工厂与代工扩产。NPO、OCS 及光模块需求被描述为增长驱动，同时前端芯片制造、封装和元器件供应存在瓶颈。 点名公司：NVIDIA（客户）、AWS（客户）、Meta（客户）、Fabrinet（封装）、Google（客户）、Oracle（客户）、L 公司（光模块）、AXT（衬底）。 时点：2027-07 ELS 模块开始量产；2027-07 AWS/Meta 集成式连续波方案进入小规模试产；2028-01 Greensboro 晶圆厂投产，连续波总产能至少达 6000 万台。
调研纪要AI 评分5757 摩根士丹利：3.2T 收发器限制或最早 10 月分阶段实施，初始产量预计 2029 年大增
摩根士丹利称，华盛顿政策讨论显示 3.2T 收发器可能分阶段实施限制，最快 10 月开始。中国收发器满足 BOM 中 65% 来自美国公司的条件时仍可进口；初始产量预计到 2029 年才会大规模增加。 时点：2026-10 3.2T 收发器限制可能开始分阶段实施。
调研纪要AI 评分5050 知识星球：作者认为限制更可能落在3.2T代际，增量偏向美国激光与DSP厂
作者认为 FCC 更可能通过 Covered List 和美国 BOM 含量门槛约束 3.2T，而非全面禁运当前 800G/1.6T。由于美国短期模块产能不足以替代中国供给，作者判断全面替换可能造成断供。其观点是光模块份额迁移被夸大，激光器和高端芯片价值量提升才是主线；同时，中国光模块厂面临美国器件依赖增加及估值折价上升。 点名公司：LITE（激光/EML）、COHR（激光/EML）、Marvell（DSP）、中际旭创（模块）、Innolight（模块）、xys（模块）、Eoptolink（模块）、AAOI（模块产能）。 时点：2026-10 若10月出政策，市场仍有约2年缓冲。