高盛看好AI服务器平台升级带动覆铜板需求与材料价值量提升
高盛认为，下一代高端AI服务器平台采用更高规格覆铜板，将推动需求增长和高价值材料贡献提升。其预计全球AI服务器覆铜板市场2026至2028年复合增长161%，2028年达到480亿美元。建滔积层板扩张特种玻纤纱、玻纤布、铜箔及覆铜板产能，上游供应紧张和薄玻纤布提价趋势为需求与价格提供支撑。 点名公司：建滔集团（主要客户）。 时点：2026-10 公司于10月中旬再次上调薄玻纤布价格。
#PCB概念
券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
国际投行研报精选AI 评分7979 国际投行研报AI 评分5858 高盛维持胜宏科技买入，目标价540元；AI PCB升级与惠州扩产支撑增长
高盛认为，AI基础设施扩张、PCB规格升级、AI服务器以PCB替代铜缆及ASIC客户拓展将支撑需求和产品价值量。惠州10厂、11厂爬坡及新厂筹建承接订单、捕捉增量机会。产品切换压低短期AI PCB收入和盈利预测，但预计四季度出货爬坡、规格升级将推动收入环比增长加快。 时点：2026-12 第四季度出货爬坡和规格升级，收入环比增长有望加快；2026-01 高盛预计2026、2027年资本开支高于2025年。
国际投行研报AI 评分5050 瑞银上调南亚塑胶目标价至390新台币，覆铜板盈利与股东回报预期增强
瑞银认为覆铜板提价及经营杠杆将推动盈利改善，并将南亚塑胶2026、2027年EPS预测分别上调17%、31%。南亚科盈利改善及台塑化收益扩张预计增厚投资收益；经营现金流、投资分红和持股变现支持75%派息率。瑞银认为市场尚未充分反映电子材料盈利增长及现金回报持续性。 点名公司：南亚科、台塑化、台塑、台化、南亚电路板。 时点：2026-10 美国云厂商对高端AI覆铜板进行客户认证并带来潜在订单；2027-01 预计覆铜板涨价周期延续至2027年。
国际投行研报精选AI 评分7878 瑞银维持生益科技买入，FR4周期预计延续至2027年上半年
瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
国际投行研报AI 评分7171 高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%，看好AI服务器及供应链
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
券商深度研报AI 评分5555 国金证券：PCB链Q3业绩批量超预期，关注Roadster对碳纤维等轻量化材料的拉动
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
国际投行研报AI 评分6969 高盛看好景旺电子受益AI服务器与光模块PCB需求扩张
高盛认为，AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商，并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点：2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元；2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
国际投行研报AI 评分7373 瑞银维持深南电路买入：AI需求与扩产推动增长，扣非利润超预测21%至28%
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
国际投行研报精选AI 评分7474 瑞银维持大族激光买入，预计三季度扣非归母净利增约190%
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
国际投行研报AI 评分7373 高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
国际投行研报AI 评分6767 高盛看好AI PCB趋势：服务器与光模块需求推动规格、价值量及龙头盈利增长
高盛认为，AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级，并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长，以及高端产品较高的均价和利润率，有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能，mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器，并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司：鹏鼎控股（PCB）。 时点：2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
国际投行研报AI 评分6363 高盛看好 AI 服务器带动高功能电子布升级及宏和科技扩产
高盛看好 AI 服务器应用放量，推动电子布向低 Dk/Df、低 CTE 等高功能规格升级。宏和科技具备电子纱和电子布内部生产能力，正扩大高端电子布产能、建设特殊用途电子纱产线并拓展客户，以承接需求。高盛预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场继续增长，驱动力包括出货量和 ASP；原文 CAGR 与比较基数的口径需核验。 点名公司：宏和科技（电子布、电子纱）。 时点：2027-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 380 亿、220 亿美元；2028-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 840 亿、480 亿美元。
国际投行研报AI 评分6666 瑞银维持建滔积层板、生益科技买入，看好FR4涨价及AI材料贡献
瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。
国际投行研报AI 评分6565 高盛维持沪电股份买入，目标价148元，AI PCB需求与规格升级支撑盈利上修
高盛认为，服务器和交换机平台升级将拉动高规格AI PCB需求，机架级AI服务器放量也推动其上调2027年AI服务器PCB市场规模预测。新增产能支持订单承接，多层、高毛利产品占比提升改善产品组合。基于这些因素，高盛上调2026—2028年净利润预测，并维持买入评级。 时点：2026-09 新增产能支持更多订单。
券商深度研报AI 评分4646 东吴证券看好PCB设备技术迭代，并推荐受益AI投资的ATE设备、耗材及VNA设备
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
国际投行研报AI 评分5959 汇丰看好柏楚电子增长，中望软件受需求与研发投入拖累
汇丰认为，AI相关PCB切割订单增长，以及焊接和精密加工业务动能支持柏楚电子增长，并上调其2026、2027年净利润预测。企业IT预算紧张和下游需求偏弱拖累中望软件，汇丰下调其同期盈利预测。Physical AI长期利好设计软件，但短期商业化有限，研发投入可能压制利润。 点名公司：柏楚电子（工业软件）、中望软件（设计软件）。
券商深度研报AI 评分6363 国金证券看好算力结构升级，聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
国际投行研报AI 评分7171 摩根士丹利：大中华科技硬件短期获利了结，AI硬件仍是中期重估与增长催化
摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结，区域表现分化，但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求；报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱，部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司：InnoLight（AI收发器）、Eoptolink（AI收发器）、Coherent（AI收发器）、Largan（FAU/CPO）、Genius（FAU/CPO）、AAC（VC散热）、BYDE、Luxshare（组装）。 时点：2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口；2027-01 ABF预计自2027年起短缺；2027-01 AI服务器与云资本开支扩张，MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。