长江化工:供给受限、需求趋平,本轮化工景气有望持续更久
历史化工景气上行通常由需求改善与供给扩张滞后造成,项目从筹划、审批到投产约需2-3年。本轮需求增速趋缓,但化学原料及化学制品制造业固定资产投资增速转负,双碳考核也提高高耗能、高排放项目扩张门槛。作者认为供给难以快速跟进,景气有望拉长,并沿供需改善方向扩散。
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要:公司自己的口径。按时间排,不论是否入选精选。
历史化工景气上行通常由需求改善与供给扩张滞后造成,项目从筹划、审批到投产约需2-3年。本轮需求增速趋缓,但化学原料及化学制品制造业固定资产投资增速转负,双碳考核也提高高耗能、高排放项目扩张门槛。作者认为供给难以快速跟进,景气有望拉长,并沿供需改善方向扩散。
報告認為,GPU/ASIC功耗提高、冷板設計更複雜及QD規格升級,推升NVIDIA與AWS新一代液冷機櫃冷卻零組件金額。Vera Rubin Ultra單櫃冷卻內容約98,500美元,Trainium 3約86,000美元;AVC、Fositek等液冷供應商或受惠於放量,Jentech被點名為Rubin Ultra均熱蓋主要供應商。 点名公司:NVIDIA(GPU)、AWS(雲端服務)、Fositek(液冷供應商)、Jentech(均熱蓋)、AVC(液冷供應商)。 时点:2026-10 Rubin均熱蓋小量試產;2026-09 NVIDIA與AWS機櫃量產時程;2027-03 Rubin Ultra均熱蓋量產可能啟動。
瑞银称,政策能见度和科技盈利明朗化之前,外资重新配置中国市场的意愿偏低。短期看,银行凭借净息差企稳、高股息和低估值提供防御;中长期看,存储、晶圆代工、半导体设备及具备全球竞争力的出海企业受益于AI算力扩张和国产替代。瑞银延续杠铃策略,偏好科技硬件、互联网、出海、有色金属和银行,同时不偏好建筑、汽车OEM和消费。 点名公司:百度(互联网/科技)、腾讯(互联网/科技)、阿里巴巴(互联网/科技)、福耀玻璃(出海/制造)、比亚迪(出海/制造)、宁德时代(出海/制造)、紫金矿业H(有色金属)、紫金黄金国际(有色金属)。 时点:2026-12 额外财政方案或延至年末落地,取决于数据表现。
高盛走访产业链厂商后称,训练和推理负载订单增长、产能协议延长,多个设备环节交期较长,但供应链整体稳健。模块化方案帮助缩短建设周期,800VDC产品预计自2027年起陆续推出并在2027年底至2028年初广泛渗透。液冷被多家公司视为支撑800VDC兆瓦级机架负载的关键;政治与环境审查尚未对项目实际落地构成实质影响。 点名公司:Alfa Laval(CDU换热器)、Caterpillar(发动机/涡轮)、Cummins(柴油机)、Eaton(电力设备)、Honeywell(自动化)、INNIO(燃气机)、Schneider Electric(电力设备)、英维克(Envicool)(液冷)。 时点:2027-04 Eaton预计部署首台2.5MW中压SST;2027-01 Vertiv Sidecar预计推出;2027-12 800VDC行业广泛采用。
巴克莱认为,消费者AI智能体可能重构发现与交易链路,商业模式由广告和交易返佣支撑。谷歌与Meta凭借广告技术、用户分发和融资能力,在成本覆盖与竞争中占优。连接器接入、信任、安全和低成本算力是竞争关键;重运营平台的交易履约能力更具防御性。 点名公司:谷歌(广告与智能体平台)、Meta(广告与智能体平台)、ChatGPT(智能体平台)、苹果(终端与智能体)、OpenAI(智能体平台)、Instinct(智能体)、DoorDash(交易平台)、Shopify(电商平台)。
报告认为,股票仓位与杠杆在6、7月去杠杆后重新积聚,空头回补动力减弱,可能放大Q4股市的技术性调整压力。科技与AI基本面仍有内存价格上行及云厂商资本开支预期上调支撑。债券流入偏短久期,难以有效压低收益率;欧元投机空头与企业套保仓位方向相反,增加汇率走势复杂性。 时点:2026-10 Q4股票仓位拥挤与杠杆脆弱性形成技术性调整压力。
巴克莱称,AI数据中心建设融资规模大幅增长,长端美债收益率上行压缩超大规模云厂商股权风险溢价,融资供给冲击则推动信用利差走阔。隐含波动率偏贵、偏度平坦及较低的认沽/认购比率,显示市场持续追逐上行收益。若长端收益率维持高位且信用利差进一步走阔,高杠杆数据中心SPV及新云公司的再融资风险将上升;超大规模云厂商凭借现金流和盈利预期上修更具韧性,但估值对利率敏感。 点名公司:谷歌(超大规模云厂商)、亚马逊(超大规模云厂商)、Meta(超大规模云厂商)、微软(超大规模云厂商)、甲骨文(超大规模云厂商)。
摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产,将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年,N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司:英伟达(加速器)、谷歌(加速器、数据中心CPU)、AWS(加速器)、AMD(加速器、数据中心CPU)、亚马逊(数据中心CPU)、英特尔(晶圆代工、封装)、三星(晶圆代工)。 时点:2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%;2027-01 2027年一季度起提价生效;2027-06 A14风险试产或提前启动。
美光三季度业绩和四季度指引大幅高于高盛及市场预期,新签长期客户协议覆盖至2030财年约35%的预期营收。高盛认为协议有助于提升市场对峰值盈利的估值,但DRAM与NAND供需紧平衡预计持续至2027及2028年,行业最早或于2028年出现实质性宽松。2027财年资本开支上修将推动设备与产能扩张,因此高盛维持中性评级。 点名公司:应用材料(半导体设备)、泛林集团(半导体设备)、闪迪(NAND)、英伟达(客户)、长鑫存储(DRAM)。 时点:2027-06 爱达荷首厂预计开始产出;2028-10 新加坡工厂预计开始产出;2028-12 广岛工厂洁净室预计完工。
Micron F4Q26收入和EPS略优于预期,F1Q27营收指引也高于市场预期。纪要称存储供需在2027—2028年预计较2026年更紧,2027年超75%产出已锁定。广发HK认为HBM4谈价幅度有望超预期,且更积极的股东回报可能推动股价上行。 点名公司:NVIDIA(客户)。 时点:2026-12-09 拟加大股东回报;2027-01 2027年绝大部分HBM bit已签约,价格同比显著上调。
国泰海通海外科技认为,FY26Q4 DRAM、NAND价格涨幅超预期,NAND弹性更大;FY27收入预计逐季环比增长,Q1毛利率为全年底部。需求走强、客户持续追加供给需求,资料称CY27–28供需均明显紧于CY26,且看不到恢复平衡的时间点。 时点:2026-12-09 2026年12月9日起提升股东回报。
市场担忧隐性库存压力及下游排产、明年需求,情绪冲击延续并压制锂价。东吴电新认为旺季供需仍偏紧,检修产能恢复和部分货船到港虽推升锂盐产量,但整体有效供给弹性有限,10月下游排产环比微增。年度看,26—27年碳酸锂供给紧平衡,并看好具备优质资源且利润弹性较大的公司。 点名公司:赣锋锂业、国城矿业、盛新锂能、大中矿业、永兴材料、天齐锂业、中矿资源、华友钴业。 时点:2026-10 10月下游排产环比微增,旺季趋势延续。
摩根士丹利称,华盛顿政策讨论显示 3.2T 收发器可能分阶段实施限制,最快 10 月开始。中国收发器满足 BOM 中 65% 来自美国公司的条件时仍可进口;初始产量预计到 2029 年才会大规模增加。 时点:2026-10 3.2T 收发器限制可能开始分阶段实施。
作者认为 FCC 更可能通过 Covered List 和美国 BOM 含量门槛约束 3.2T,而非全面禁运当前 800G/1.6T。由于美国短期模块产能不足以替代中国供给,作者判断全面替换可能造成断供。其观点是光模块份额迁移被夸大,激光器和高端芯片价值量提升才是主线;同时,中国光模块厂面临美国器件依赖增加及估值折价上升。 点名公司:LITE(激光/EML)、COHR(激光/EML)、Marvell(DSP)、中际旭创(模块)、Innolight(模块)、xys(模块)、Eoptolink(模块)、AAOI(模块产能)。 时点:2026-10 若10月出政策,市场仍有约2年缓冲。
报告认为,FCC拟对中国产3.2T光模块实施分阶段管制,并以美国本土元器件占比达到65%作为豁免条件,短期不会扰动800G和1.6T存量供应。中国模块厂商满足物料占比要求时可能减少选用国产激光器,利好高速激光器厂商;美国本土模块产能短期不足以承接大规模转移。InP衬底供应链是潜在风险,日本相关供应商可能间接受益。 点名公司:LITE(Lumentum)(激光器)、COHR(Coherent)(激光器)、中际旭创Innolight(光模块)、新易盛Eoptolink(光模块)、AAOI(光模块制造)、JX Advanced Metals(InP衬底)、住友电工(InP衬底)、古河电工(InP衬底)。 时点:2026-10 FCC针对3.2T光模块的监管最早或启动;2029-01 3.2T光模块预计规模放量;2026-12 AAOI预计达到800G/1.6T年化产能1200万只。
文章认为,美国规则强化DSP、激光器等核心器件的本土供应,影响主要是利润重新分配和供应链结构变化,而非需求被破坏。AI数据中心向更高速率升级,需求仍由算力资本开支驱动。文章看好中际旭创、新易盛凭借客户认证、规模制造和交付能力参与3.2T产品放量。 点名公司:中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)。
公司称,存储、车载、通信及 AI 服务器需求增加,带动高端 PCB 产品订单稳步增长和营收提升。公司布局高多层、HDI 等高附加值产品,并拓展车载、存储、通信客户;同时推进降本增效以改善盈利。公司认为 PCB 行业结构性增长趋势明确,但原材料价格波动和竞争加剧构成挑战。