跳到正文

美股/全球 · 研究资料

385篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者

  1. 研报分歧短期瑞银10月3日 17:03

    瑞银预计美联储10月按兵不动、12月加息25个基点，就业降温但通胀仍高于目标

    瑞银认为9月就业增长偏弱、失业率升至4.2%、工资增速降至约3.0%，劳动力市场偏松，削弱了10月继续加息的必要性，因此预计10月维持利率不变。核心PCE年度修订下调，支持短期等待；但通胀回落进展有限，瑞银预计12月加息25个基点。报告还指出增长动力集中于AI投资和资产收益，劳动收入份额低于50%，收入改善未广泛扩散。 时点：2026-10 美联储10月会议预计维持利率不变；2026-12 美联储12月会议预计加息25个基点。

  2. 研报看多长期摩根士丹利10月3日 16:23

    摩根士丹利看好Meta的Muse与企业AI机会，并看好亚马逊盈利改善

    报告认为Muse短期将带动用户参与度和商业行为，直接交易变现可能要到2027年末至2028年后；进一步估值上修取决于采用、商业化和竞争。算力容量、Graviton资源，以及企业订阅和模型API被视为Meta的增长路径。报告另看好亚马逊高毛利业务、Prime会员、云采用和广告变现对盈利与业务结构的改善。 点名公司：亚马逊（云、广告、零售）。 时点：2027-12 Muse可能通过实时竞价交易市场收费。

    Meta Platforms Inc · AI平台亚马逊 · 云、广告、零售
  3. 研报分歧瑞银10月3日 15:23

    瑞银认为美元仍有上行风险，但新兴市场本币债有望跑赢发达市场债

    美国利率风险偏上行，能源价格上涨或欧元区财政可信度恶化可能推动美元走强，增加新兴市场资产压力。报告仍看好新兴市场本币债相对表现，依据是利差、增长与利率差异，以及相对美国财政脆弱性下降。EM股票面临债券抛售和盈利上修放缓压力，但低杠杆、本土投资者基础及外部顺差提供缓冲；作者偏好高ROE、高收益股票，回避高估值、高杠杆。

  4. 研报看多中期伯恩斯坦10月3日 15:23

    伯恩斯坦维持VRT、NVT长期Outperform，3Q战术偏好NVT

    报告认为液冷渗透率提升将使液冷需求增速高于数据中心新增GW，市场低估其对NVT增长和盈利的贡献。Vera Rubin推动机架从风冷转向液冷，NVT扩充液冷产能，且3Q收入与EPS预测略高于共识。作者预计NVT相对VRT的远期P/E折价未来约6个月收窄；VRT长期仍看好，但买方EPS预期高于公司指引，3Q超预期门槛较高。 点名公司：JCI、APH、PH。 时点：2027-04 NVT估值折价预计未来约6个月收窄；2026-09 Bernstein预计NVT 3Q26收入14.3亿美元、EPS 1.39美元；2026-09 报告称3Q订单有望重新加速。

    VertivnVentJCIAPHPH
  5. 研报看多中期美银10月3日 15:23

    美银看好Teradyne：AI、存储与ATE需求强劲，维持买入

    美银称TER二季度收入和调整后EPS显著超预期，三季度指引也高于市场，AI、存储与ATE需求支撑FY26/FY27收入和EPS上调。报告预计ATE市场规模在FY27E前后有望超过140亿美元，并提到英伟达加速器份额、Apple半导体测试动能和Amazon Robotics爬坡带来上行机会。美银维持买入评级，采用31倍CY28E非GAAP EPS估值。 点名公司：英伟达（客户）、Apple（客户）、Amazon（客户）。 时点：2027-01 FY27E前后ATE TAM有望超过140亿美元。

    Teradyne · 自动测试设备英伟达 · 客户Apple · 客户Amazon · 客户
  6. 研报看多长期高盛10月3日 15:23

    高盛看好日本AI供应链盈利增长，提示仓位集中与宏观逆风

    高盛认为日本AI相关股票已成为指数与盈利驱动力，AI半导体生态和硬件FY26E EPS增速高于TOPIX。日本供应商覆盖半导体材料、设备、封装、存储、互连及数据中心电热硬件，并受全球AI资本开支和供应瓶颈拉动。报告将Physical AI列为扩展方向，认为劳动力短缺增强自动化投资动机；同时提示集中度、强日元和利率上行带来的波动与盈利压力。 点名公司：TSMC、三星、SK海力士（存储）、NVIDIA、软银集团（AI生态协调者）、OpenAI、Arm。 时点：2026-10 10月下旬财报季验证强劲基本面，股价修复有望延续；2026-01 超大云厂商资本开支预计2026/27/28年约8000亿/1.1万亿/1.3万亿美元；2026-01 预计2026-28年DRAM/NAND供需持续紧张。

    TSMC三星SK海力士 · 存储NVIDIA软银集团 · AI生态协调者OpenAI
  7. 研报看多长期高盛10月3日 15:23

    高盛：美韩拟投1200亿美元建8座美国大型反应堆，强化核电扩建支持

    高盛认为，美韩首批战略投资中核电是最大组成部分，Project Power拟投入1200亿美元建设8座美国大型反应堆，强化核电在能源安全、工业竞争力和电力需求中的政策支持。年底前100亿美元预付款将推动长周期设备采购，并可能缩短部署周期。长期看，项目利好核电部署、燃料循环、设备制造、工程服务和反应堆开发，也可能加剧2030年代铀供应缺口。 时点：2026-12 年底前支付100亿美元预付款，推动长周期设备采购。

  8. 研报分歧中期摩根士丹利10月3日 15:23

    摩根士丹利认为苹果未来两年路线图强劲，但估值接近历史峰值、短期上行有限

    报告认为，iPhone换机周期、AI功能与形态变化将推动CY26起增长加速，Mac定价和服务收入上修可抵消新机ASP偏低及存储成本压力。FY27和FY28 EPS预计分别为9.90美元和10.70美元，服务收入预计保持双位数增长。报告同时指出股价估值已接近历史峰值，内存成本可能压制毛利，且Agentic AI或削弱服务生态变现。 时点：2026-10 10月业绩。

    Apple · 消费电子
  9. 研究文章中性短期高盛10月3日 15:23

    高盛梳理2026年10月美国TMT行业30多个催化事件

    资料汇总2026年10月美国TMT行业的会议、投资者日、产品发布和行业活动，不包括月底开始密集发布的财报。另列10月28日FOMC会议及市场隐含加息概率约24%。 点名公司：MRVL、ZS、MSFT、DELL、AMAT、WDAY、SAIL、SMTC。 时点：2026-10-06 MRVL投资者日；2026-10-07 MSFT Windows & Surface发布会；2026-10-12 AMAT揭幕EPIC中心；SEMICON West展会。

    MRVLZSMSFTDELLAMATWDAY
  10. 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23

    知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上

    文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。

    美光 · 存储KOKUSAI · 半导体设备东京精密 · 半导体设备Rorze · 半导体设备英伟达 · 客户
  11. 研究文章看多长期瑞银10月3日 15:23

    瑞银看好博通定制AI芯片增长，维持买入并给出470美元目标价

    瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。

    博通 · XPU+网络英伟达 · 网络侧MRVL · AI网络ALAB · AI网络
  12. 研究文章看多长期高盛10月3日 15:23

    高盛预计2027—2028年存储器供需较2026年显著趋紧，重申买入三星电子与SK海力士

    高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望，认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限，新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量，以及2027年HBM定价上涨，提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士，并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司：美光（存储器）、三星电子（存储器、HBM）、SK海力士（存储器）。 时点：2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%；2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产；2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。

    美光 · 存储器三星电子 · 存储器、HBMSK海力士 · 存储器
  13. 研究文章看多中期天风海外 AI 李泽宇10月3日 15:23

    天风海外 AI 李泽宇：天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI增长

    作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。

    SNPS · EDACDNS · EDATWS · 湿实验层金斯瑞 · 湿实验层BRKR · 仪器与测量RIGAKU · 仪器与测量
  14. 研究文章看空短期调研纪要10月3日 15:23

    美国9月新增就业低于预期、失业率小幅上升，雇主招聘趋于谨慎

    资料称美国9月就业增长放缓，主要受政府、信息、专业和商业服务及金融活动等行业就业减少影响。医疗保健、建筑和制造业新增岗位，裁员仍处低位。资料认为，失业率仍处历史低位，美联储官员可继续关注通胀，以决定何时再次加息。

  15. 研究文章未判调研纪要10月3日 15:23

    亚马逊据称考虑将约80亿美元英伟达芯片移出资产负债表

    材料转述《金融时报》报道，亚马逊正在考虑由外部投资者出资的交易，将约80亿美元英伟达高端芯片移出资产负债表。交易设想包括发行债务、向投资者出售至多10%股权，并由亚马逊回租芯片，以采用更轻资产的融资模式。 点名公司：英伟达（芯片）。

    亚马逊英伟达 · 芯片
  16. 研究文章看多中期J.P. Morgan10月3日 15:23

    J.P. Morgan：新一代液冷機櫃冷卻內容提升，Fositek、Jentech等供應商或受惠

    報告認為，GPU／ASIC功耗提高、冷板設計更複雜及QD規格升級，推升NVIDIA與AWS新一代液冷機櫃冷卻零組件金額。Vera Rubin Ultra單櫃冷卻內容約98,500美元，Trainium 3約86,000美元；AVC、Fositek等液冷供應商或受惠於放量，Jentech被點名為Rubin Ultra均熱蓋主要供應商。 点名公司：NVIDIA（GPU）、AWS（雲端服務）、Fositek（液冷供應商）、Jentech（均熱蓋）、AVC（液冷供應商）。 时点：2026-10 Rubin均熱蓋小量試產；2026-09 NVIDIA與AWS機櫃量產時程；2027-03 Rubin Ultra均熱蓋量產可能啟動。

    NVIDIA · GPUAWS · 雲端服務Fositek · 液冷供應商Jentech · 均熱蓋AVC · 液冷供應商
  17. 研究文章看多长期巴克莱10月3日 15:23

    巴克莱看好持久化消费者AI智能体，称赢家或获约10万亿美元市值重估空间

    巴克莱认为，消费者AI智能体可能重构发现与交易链路，商业模式由广告和交易返佣支撑。谷歌与Meta凭借广告技术、用户分发和融资能力，在成本覆盖与竞争中占优。连接器接入、信任、安全和低成本算力是竞争关键；重运营平台的交易履约能力更具防御性。 点名公司：谷歌（广告与智能体平台）、Meta（广告与智能体平台）、ChatGPT（智能体平台）、苹果（终端与智能体）、OpenAI（智能体平台）、Instinct（智能体）、DoorDash（交易平台）、Shopify（电商平台）。

    谷歌 · 广告与智能体平台Meta · 广告与智能体平台ChatGPT · 智能体平台苹果 · 终端与智能体OpenAI · 智能体平台Instinct · 智能体
  18. 研究文章分歧巴克莱10月3日 15:23

    巴克莱：AI基建融资激增，股权风险溢价收缩、信用利差走阔

    巴克莱称，AI数据中心建设融资规模大幅增长，长端美债收益率上行压缩超大规模云厂商股权风险溢价，融资供给冲击则推动信用利差走阔。隐含波动率偏贵、偏度平坦及较低的认沽/认购比率，显示市场持续追逐上行收益。若长端收益率维持高位且信用利差进一步走阔，高杠杆数据中心SPV及新云公司的再融资风险将上升；超大规模云厂商凭借现金流和盈利预期上修更具韧性，但估值对利率敏感。 点名公司：谷歌（超大规模云厂商）、亚马逊（超大规模云厂商）、Meta（超大规模云厂商）、微软（超大规模云厂商）、甲骨文（超大规模云厂商）。

    谷歌 · 超大规模云厂商亚马逊 · 超大规模云厂商Meta · 超大规模云厂商微软 · 超大规模云厂商甲骨文 · 超大规模云厂商
  19. 研究文章看多长期摩根大通10月3日 15:23

    摩根大通看好台积电先进制程需求，重申增持并上调目标价至3300新台币

    摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。

    台积电 · 晶圆代工英伟达 · 加速器谷歌 · 加速器、数据中心CPUAWS · 加速器AMD · 加速器、数据中心CPU亚马逊 · 数据中心CPU
  20. 研究文章中性中期高盛10月3日 15:23

    高盛维持美光中性：客户协议支撑周期盈利，供给扩张或至2028年宽松

    美光三季度业绩和四季度指引大幅高于高盛及市场预期，新签长期客户协议覆盖至2030财年约35%的预期营收。高盛认为协议有助于提升市场对峰值盈利的估值，但DRAM与NAND供需紧平衡预计持续至2027及2028年，行业最早或于2028年出现实质性宽松。2027财年资本开支上修将推动设备与产能扩张，因此高盛维持中性评级。 点名公司：应用材料（半导体设备）、泛林集团（半导体设备）、闪迪（NAND）、英伟达（客户）、长鑫存储（DRAM）。 时点：2027-06 爱达荷首厂预计开始产出；2028-10 新加坡工厂预计开始产出；2028-12 广岛工厂洁净室预计完工。

    美光科技 · 存储芯片应用材料 · 半导体设备泛林集团 · 半导体设备闪迪 · NAND英伟达 · 客户长鑫存储 · DRAM